產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計(共27頁)

1、金屬材料SPCC 一般(ybn)用鋼板，表面需電鍍或涂裝處理SECC 鍍鋅鋼板(gngbn)，表面已做烙酸鹽處理及防指紋處理SUS 301 彈性(tnxng)不銹鋼SUS304 不銹鋼鍍鋅鋼板表面的化學組成-基材（鋼鐵）， 鍍鋅層或鍍鎳鋅合金層， 烙酸鹽層和有機化學薄膜層.有機化學薄膜層能表面抗指紋和白銹， 抗腐蝕及有較佳的烤漆性.SECC的鍍鋅方法熱浸鍍鋅法:連續(xù)鍍鋅法（成卷的鋼板連續(xù)浸在溶解有鋅的鍍槽中板片鍍鋅法 (剪切好的鋼板浸在鍍槽中， 鍍好后會有鋅花.電鍍法: 電化學電鍍， 鍍槽中有硫酸鋅溶液， 以鋅為陽極，原材質(zhì)鋼板為陰極.2產(chǎn)品種類介紹品名介紹材料規(guī)格后處理鍍層厚度 S A B

2、CDES for SteelA: EG （Electro Galvanized Steel）電氣(dinq)鍍鋅鋼板-電鍍(dind)鋅一般(ybn)通稱JIS鍍純鋅 EG SECC（1）鉛和鎳合金 合金EG SECC（2）GI (Galvanized Steel) 溶融鍍鋅鋼板-熱浸鍍鋅非合金化 GI， LG SGCC （3）鉛和鎳合金 GA， ALLOY SGCC （4）裸露處耐蝕性2341熔接性2413涂漆性4213加工性1234B: 所使用的底材C (Cold rolled) : 冷軋H(Hot rolled):熱軋C:底材的種類(zhngli)C:一般(ybn)用D:抽模用E:深抽用

3、H:一般(ybn)硬質(zhì)用D:后處理M: 無處理C:普通烙酸處理-耐蝕性良好， 顏色白色化D:厚烙酸處理-耐蝕性更好， 顏色黃色化P:磷酸處理-涂裝性良好U:有機耐指紋樹脂處理(普通烙酸處理)- -耐蝕性良好， 顏色白色化， 耐指紋性很好A:有機耐指紋樹脂處理(厚烙酸處理)-顏色黃色化， 耐蝕性更好FX:無機耐指紋樹脂處理-導電性FS:潤滑性樹脂處理-免用沖床油E:鍍層厚4物理(wl)特性膜厚-含鍍鋅層，烙酸鹽層及有機化學(yu j hu xu)薄膜層， 最小之膜厚需0.00356mm以上(yshng). 測試方法有磁性測試(ASTM B499), 電量分析(ASTM B504), 顯微鏡觀察（

4、ASTM B487）表面抗電阻-一般應該小于0.1歐姆/平方公分.5鹽霧試驗-試片尺寸100mmX150mmX1.2mm, 試片需沖整捆或整疊鐵材中取下， 必須在鍍烙酸鹽后24小時， 但不可超過72小時才可以用于測試， 使用5%的鹽水， 用含鹽的水汽充滿箱子， 試片垂直倒掛在箱子中48小時。測試后試片的鍍鋅層不可全部流失， 也不能看到底材或底材生銹， 但是離切斷層面6mm范圍有生銹情況可以忽略。1-7 鍍鋅鋼板的一般問題點.白銹-因結(jié)露或被水沾濕致迅速發(fā)生氫氧化鋅為主要成分的白色粉末狀的銹. (會導致產(chǎn)品質(zhì)量劣化)紅銹-因結(jié)露或被水沾濕致迅速(xn s)發(fā)生氫氧化鐵(qn yn hu ti)為

5、主要(zhyo)成分的紅茶色粉末狀的銹.烙酸不均勻-黃茶色的小島形狀或線形狀的花紋。 但耐蝕性沒有問題。替代腐蝕保護-在鋅面割傷而；露出鋼板基體表面的情況下， 我們也不必擔心鍍鋅鋼板切邊生銹問題.1-10 鍍鋅鋼板之烤漆處理前處理由于鋅是一種高活性金屬， 在烤漆前需要適當?shù)幕瘜W轉(zhuǎn)化處理如磷酸鹽處理。 磷酸鹽處理劑有兩種，一種是處理鐵的， 一種是處理鋅的。脫脂采用弱堿， 有機溶劑及中性乳液或洗滌劑， 避免用酸或強堿脫脂劑。可用水膜試驗（Water lreakage test）來確認， 觀察試驗后的水是否受到污染， 以及試品表面的水膜是否均勻.烤漆電鍍鋅鋼片對漆的選擇性比冷軋鋼片為嚴。使用水性底漆

6、（Water promer）可以確保有較強的油漆附著性.塑料材質(zhì)熱硬化性塑料(slio)-在原料(yunlio)狀態(tài)下是沒有什么用， 在某一溫度(wnd)下加熱， 經(jīng)硬化作用，聚合作用或硫化作用后， 熱硬化塑料就會保持穩(wěn)定而不能回到原料狀態(tài).硫化作用后， 熱硬化塑料是所有塑料中最堅硬的。熱塑性塑料-象金屬一樣形成熔融凝固的循環(huán)。 常用有聚乙烯（PE）， 聚苯乙烯（PS）， 聚氯乙烯（PVDC）ABS: 成分聚合物丙烯晴-耐油， 耐熱， 耐化學和耐候性。苯乙烯-光澤， 硬固，優(yōu)良電氣特性和流動性丁二烯-韌性螺桿對原料有輸送， 壓縮， 熔融及計量等四種功能。螺桿在旋轉(zhuǎn)時使之慢慢后退的阻力為背壓。背

7、壓太低，產(chǎn)品易產(chǎn)生內(nèi)部氣泡， 表面銀線， 背壓太高， 原料會過熱， 料斗下料處會結(jié)塊， 螺桿不能后退， 成型周期延長及噴嘴溢料等.壓力的變動在一兩模內(nèi)就可知道結(jié)果， 而溫度的變動則需約10分鐘的結(jié)果才算穩(wěn)定. 2-3 電鍍(dind)塑料(slio)電鍍時， 須先進行(jnxng)無電解電鍍， 塑料表面形成薄金屬皮膜，形成導電物質(zhì)后再進行電解電鍍。印刷網(wǎng)版印刷： 適用于一般平面印刷移?。哼m用不規(guī)則， 曲面的印刷文字曲面印刷： 被印物體旋轉(zhuǎn)而將文字與油墨印上常用工程塑料NORYL-PPO和HIPS合成, 在240300成型加工，須用7090高模溫。ABS-在170220下成型加工， 模溫4060

8、即可.2-5 ABS系列成品設計及模具加工最佳的補強厚度 t=70%成品工稱肉厚（T）角隅圓角的外圓R=3/2*T, 內(nèi)圓R=T/2 , T是成品工稱肉厚.噴嘴信道最小口徑為6.35mm, 長度宜盡量短，可變電阻器控制精度稍嫌不足， 所以在噴嘴外壁應裝設電偶作溫度控制。流道形狀以圓形最佳(zu ji)，流動長度與流道口徑關系流動(lidng)長度(mm) 流道直徑(zhjng)（mm）9.5752507.96.0對防火級ABS材料應使用直溢口為最佳設計(流道直徑最小7mm)邊溢口及潛伏式溢口， 建議其長度為0.762mm.透氣得設置是絕對必須的， 每隔2550mm開設一條透氣溝， 深度宜為0.

9、050.064mm, 以獲得良好得透氣效果及防止產(chǎn)生毛頭.冷卻管口徑應為11.114.3mm, 每隔三個冷卻管口徑設一冷卻管，距離模腔表面必須有1.5個冷卻管口徑尺寸.一般模仁材料以采用P20或H13材質(zhì)居多.防火級材料盡量不要使用熱澆道系統(tǒng)， 因為內(nèi)加熱式的熱澆道在電熱管及樹脂間會產(chǎn)生很大的剪切熱， 加熱樹脂溫度過高將會造成嚴重的模垢， 若要用就只能用外加熱式， 熱嘴溫度和樹脂溫度相近即可（約200）. 在任何時候熱澆道須使用內(nèi)部加熱器或熱探針.為減少(jinsho)模垢的產(chǎn)生， 螺桿(lu n)壓縮比宜取2:12.5:1, 而L/D是20:1（理想(lxing)值是24:1）, 可使用沒有

10、計量段的螺桿， 使加熱棒與熔融樹脂溫度差在5.5附近. 螺桿速度宜在4055RPM.模具保護劑可以中和防火級塑料及PVC樹脂在成型過程所釋放出的腐蝕氣體， 防止模垢的積成及腐蝕模具， 有優(yōu)良的脫模性， 無須使用其它的脫模劑。 模垢去除劑主要用來清洗模垢。在有柵格的區(qū)域切勿過度噴灑以方破壞樹脂導致無法脫模。射出時理想的狀況是成品重量約為射出單元一次為總排料量的80，最少比例也應在50以上.熔融樹脂溫度在221232時可得最佳物性， 但不可超過243, 以避免分解。停機的排換料時須用模垢去除劑防止模具表面被腐蝕， 然后在模具上噴一層良好的中性噴劑。禁用之塑料材質(zhì)產(chǎn)品和制程上應該避免使用的東西 石棉

11、， 多氯聯(lián)苯，多溴聯(lián)苯， 多氯二苯， 氯乙烯單體， 苯2.制程及產(chǎn)品上需要管制的材質(zhì)鈹及其化合物-含小于2%的鈹?shù)暮辖?hjn)是可以被接受的鎘及其化合物-當防生銹的扣件如果(rgu)鍍鋅或其它加工都不適合的話， 鍍鎘是可以(ky)被接受的. 取代品是鍍鋅， 無電解鎳， 鍍錫， 或用不銹鋼產(chǎn)品.鉛及其化合物-鉛使用在焊接劑的場合是可以接受的。假如鍍錫在PCB或者表面黏著鍍錫則需要格外的管制。 為了減少鉛蒸氣的產(chǎn)生， 焊錫設備應處以不超過800溫度為極限.鎳及其化合物-在非持續(xù)接觸的情況下使用應屬可接受。 所有鍍鎳的應用應盡量避免使用在經(jīng)常接觸的零件表面， 鍍鉻是常用取代鍍鎳的例如在按鍵或其它經(jīng)

12、常接觸的零件。 水銀及其化合物-如果使用在水銀開關， 水銀電池及水銀接點是可以接受的。 但應盡量避免， 可以用機構(gòu)或電子開關， 非水銀電池也很普遍。鉻及其化合物-鉻分解產(chǎn)生的酸有劇毒， 主要的危險是制造過程中暴露在鉻化合物的環(huán)境中，如果零件在做鉻酸鹽表面處理時， 有環(huán)境， 衛(wèi)生， 安全單位嚴格管制， 則應可接受.錫的有機化合物-純錫， 含錫的焊劑以及錫合金是可以被使用的， 在制程中是不可以含有有機錫產(chǎn)生。 硒及其化合物-硒如果使用在復制(fzh)的儀器（如激光打印機）的磁鼓作為鍍層之用是可以接受的。所有使用過含有硒的儀器和設備， 須由有執(zhí)照(zhzho)的回收公司回收.金它及其化合物-都含有(

13、hn yu)劇毒砷及其化合物-可使用在半導體的制造四甲基氯化物-在產(chǎn)品上必須標注此溶劑對人體的健康有潛在的危險。 替代品是氟氯碳化物溶劑氯化物溶劑-大部分氯化物溶劑都有強烈的毒性， 氯化物溶劑應該盡量避免使用， 除非是在制造或整修時之清洗或去脂的時候， 而且找不到其它合適的替代品。 替代品為水溶性的清潔劑或?qū)Ｓ玫娜軇?。甲?甲醛必須與鹽酸溶液隔離， 否則這兩種化合物的氣體會形成二氯甲基醚（致癌物質(zhì)）. 當甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 當樹脂含有甲醛時要避免過高的溫度和保持適當?shù)耐L.乙二醇醚和醋酸鹽-導致畸形， 如用做抗光劑需有環(huán)境， 衛(wèi)生， 安全單位嚴格管制。四氟化碳-破壞臭氧

14、層的主要原因， 但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材質(zhì)。3-4 信息產(chǎn)品綠色(l s)環(huán)保塑料(slio)外殼外殼(wi k)應該含有極少量的小零件， 小零件應該使用同樣的塑料材質(zhì)幾顏色塑料材質(zhì)必須不可以含PVC或PVCD成份， 在零件尚必須打上該材質(zhì)的編號和記號如塑料材質(zhì)因為要更穩(wěn)定或配色或防火而需使用添加物， 則禁止含有鎘， 鉻, 汞， 砷，鈹，銻以有機的組成， 每個小零件最多只能含有50mg/kg的PBB或PBBO.含有鉛，氯， 溴化物的組成金屬外殼結(jié)構(gòu)以使用SPCC及SECC為主要， 鋁合金則盡量減少使用， 如果非使用鋁為金屬配件者， 須與金屬外殼容易拆卸為原則。金屬制外殼在制程上

15、不可含有鎘， 鉛， 鉻, 汞金屬及塑料的組合件如果可能的話， 塑料件及金屬件應該分開組裝， 金屬件及銅合金應該避免黏合使用。電子(dinz)組件PVC材質(zhì)(ci zh)只使用在Cable的產(chǎn)品(chnpn)上面非含有PCBV的電容器不含水銀的開關零件間如果是非黏著性密接， 廢棄時候須拆卸及分類不含鈹成份的零件包裝只有紙張， 玻璃紙， 紙板， 聚乙烯和聚丙是被允許的。塑料和紙板的組合是不好的一種包裝方式。 包裝材質(zhì)應該打上能夠回收的標志， 黏貼膠布應該只能含有聚合丙烯及黏貼層。 該種膠布盡量少用因為無法回收。印刷材料為傳遞信息或促銷用的印刷標簽應該印刷在能回收使用的紙上， 以及用氯漂白的紙上。

16、紙的加工方式必須載明在紙上。 含有塑料成份的紙或紙板應拒絕使用.產(chǎn)品機構(gòu)(jgu)設計(PC)PC在運作時需要(xyo)適量的散熱孔， safety要求(yoqi)其孔不能太大， 造成不必要的危險。 UL， CSA要求圓孔內(nèi)徑不可大于2mm. 若為SLOT 則寬不可大于1.5mm, 長不可大于20mm . 上蓋和下蓋為了EMI問題， 緊密接觸的時候會組合困難， 若無干涉， 則EMI過不了， 故可每隔一段距離加一彈片來做上蓋及下蓋之間的接地.脫模角度在不妨礙外觀及形狀情形下， 范圍越大越佳適當?shù)拿撃＝嵌燃s為1/10 到 1/30 （1 2）實用之最小值為1/120 (約0.5)表面有咬花處理，

17、以咬花的粗細決定脫模斜度， 一般為咬花深度0.001 INCH(0.025mm)時, 脫模斜度至少為1以上.肉厚以各處均一為原則。 并須考慮構(gòu)造強度及能均勻分散沖擊作用力， 盡量避免棱銳部薄肉部的產(chǎn)生， 以防填充不足.實際產(chǎn)品設計中經(jīng)常須做肉厚變化(binhu)及形狀， 階梯形厚度變化容易在外觀面形成(xngchng)變形， 這點(zh din)可以加R角或斜角改善。 當有不一致的肉厚時， 應如下表所示， 逐步減低為佳 一般實用的肉厚范圍單位: mm材料肉厚材料肉厚聚乙烯0.94.0丙烯樹脂1.55.0聚丙烯0.63.5硬質(zhì)氯化聚乙烯1.55.0聚醋酯0.63.0聚碳酸酯樹脂1.55.0聚乙酯

18、1.55.0醋酸纖維素1.04.0聚苯乙烯及丙烯晴苯乙烯（AS）1.04.0ABS1.54.5內(nèi)圓角及外圓角建議R最小為0.5mm , 最佳圓角設計為R/T=0.6 , 超過這點后， R即使再增加， 也只能小部分減少應力集中現(xiàn)象.內(nèi)圓角 R=0.5T , 外圓角R=1.5T肋肋或凸緣可用來增加成型品強度而不增加肉厚。 這些設計不僅提高了強度， 也在冷卻時避免了扭曲。 為避免縮水， 肋的高度為0.5 T , 底部圓角為R=0.125T, 拔模斜度為0.51.5, 肋的方向最好和GATE同向. 肋間的距離盡可能在壁厚兩倍以上.BossBoss為穴之補強及組合時的嵌入(qin r)或為支撐其它東西之

19、用Boss的高度限制在其直徑(zhjng)的兩倍以內(nèi)， 因為過高由于(yuy)空氣集中， 容易引起氣孔及填充不足. 如必須要有較高的Boss則應在側(cè)面設置加強肋， 使材料流動容易。 為避免根部外觀面有縮水， 可在Boss周圍偷料， 但不可切削太深， 否則外觀面會有痕影產(chǎn)生。熔合線盡量不要在外觀面出現(xiàn), 可利用澆口大小，形狀， 數(shù)目或于澆口附近擋料來決定熔合線的位置。 由于是材料最后會合的地方， 故其強度較弱， 應避開成品承受負載的地方.欲加裝LED或其它配合物的孔或開口時， 開口四周應有倒角或圓角以利裝配.若有前后殼或上下蓋配合的地方， 盡量做后殼（下蓋）是嵌入前殼（上蓋）， 以防止使用者可看

20、到間隙.設計按鈕時， 避免直接套在電源開關上， 應采用浮動設計或間接傳動設計， 避免因尺寸誤差或開關的傳動桿偏擺造成的卡鍵現(xiàn)象。指示燈不要(byo)外露，避免ESD的破壞(phui), 建議采取燈面板(min bn)或燈罩(Lens)隔離。 Lens的截面應比燈的截面小， 并將其表面霧狀處理， 以使燈光線均勻透出. 第七章 防電磁波干擾設計EMI (Electro Magnetic Interference) 即電磁干擾。傳播方式有輻射和傳導.重要的規(guī)章： 美國的FCC（ Federal Communication Commision）西德的VDE (Verband Deutscher Ele

21、ctrotechniker)IEC(國際電子技術委員會)的CISPR（Comite International Spe Ciai Des Perturbationss Dadioelectriques）管制程度商業(yè)用的產(chǎn)品要符合Class A.一般家庭用要符合Class B防止電磁干擾的對策零件選擇適當電子零件可減少23dB電路(dinl)Layout電路板Pattern設計(shj)改變噪聲(zoshng)FILTER電源的噪聲可采取1 OW PASS FILTER接地高頻回路采取多點接地之原則CABLE采用屏蔽之CABLEConnector采用屏蔽之Connector外殼金屬殼， 塑料殼表

22、面導電材料處理：無電解電鍍， ZINC SPRAY， 鋁蒸鍍， 導電漆噴涂， 以及用金屬箔貼附或直接以導電性塑料料成型.導電性須考慮因素溫度，濕度，老化及Impact試驗， 黏著試驗須合乎UL746C的規(guī)定， 結(jié)果在程度4以上（剝離在5%以內(nèi)）表面電阻的定義比電阻Rr=V/I * S/ l電阻Rs=Rr/t ()7屏蔽效應電場之屏蔽效應 SdB=20 log E1/E2磁場之屏蔽效應 SdB=20 log H1/H2其中(qzhng)E1, H1是入射波長強度(qingd)， E2，H2是穿透(chun tu)波長強度屏蔽效應(Shielding Effectiveness)SE=R+A+B

23、R: 反射衰減： R=168+10log(c/p * 1/f)A: 吸收衰減: A=1.38 * tf*c*p B: 多次反射衰減 : 通?？珊雎云渲?, c是相對導電系數(shù)， f是頻率, p是相對導磁系數(shù)， t是遮蔽之厚度. 材料相對導電系數(shù)(C)相對導磁系數(shù)（P）C * PC/P銀1.0511.051.05銅1.0011.001.00防電磁干擾設計屏蔽層如有孔洞等之開口會使屏蔽電流收到影響， 為了使電流順暢， 可把長孔改成多個小圓孔.含排列孔的屏蔽有以下幾個因素影響孔的最大直徑d , 孔數(shù)n, 孔間距c, 屏蔽厚度t, 噪聲源和孔之距離r, 電磁波頻率f, 其中d, n, f 越小越好， c

24、, t, r 越大越好.外殼間接縫對屏蔽效應的關系必須保持導電性接觸， 故不可噴不導電漆。接縫重疊寬度要比縫大5倍。導電(dodin)接觸點間距要小于/201.5cm電磁場(cchng)產(chǎn)生的輻射是由電場和磁場所組成， 但磁場(cchng)對健康的影響相當大電場輻射可以阻隔， 但磁場輻射會穿透大部份物質(zhì)，包括水泥和鋼筋.一般的家電產(chǎn)品的磁場強度平均在5 milli Gauss以下( 1mG=100nT)防電磁波材質(zhì)不同的材質(zhì)及材料厚度對于頻率的吸收有不同的效果。 同一厚度的鐵的吸收損失比銅的吸收損失大.9 如何抑制電磁波干擾首先要明確了解需要什么規(guī)格， 各個規(guī)格所限制的頻帶及其級別不同， 其對

25、策也不盡相同.抑制EMI的發(fā)生，首先必須抑制其發(fā)生源， 然后再極力防止其感應到成為其傳播，輻射天線的I/O, 電源電纜上， 并避免信號電纜和數(shù)據(jù)通過框體的縫隙附近， 這樣就可以減少電路的直接輻射和從電纜， 框體縫隙的二次輻射。來自數(shù)字設備的輻射有差動方式和共態(tài)方式差動方式輻射-是由于電路導體形成的回路中流動的高頻電流產(chǎn)生的， 這個回路起了輻射磁場的小天線作用。 該信號電流回路在電路動作中是必要的， 但為抑制輻射，必須在設計過程中限制其大小。 印刷電路板為了(wi le)抑制輻射， 必須最大限度降低由信號(xnho)電流形成的回路的面積。 在電路圖上將傳輸(chun sh)高頻（500kHz）周

26、期性信號的全部軌跡找出來， 使其路徑盡量短地配置組件， 并在驅(qū)動這高速周期性軌跡的組件附近個別地配置分流電容器.共態(tài)方式輻射-是當系統(tǒng)的某個部分的共態(tài)方式電位比真正的地線電位高時發(fā)生的， 當外部電纜與系統(tǒng)連接而被共態(tài)方式所驅(qū)動時， 即形成輻射電場的天線。共態(tài)方式輻射是從電路結(jié)構(gòu)或電纜發(fā)生的輻射頻率由共態(tài)方式電位決定， 與電纜的差動方式信號不同。削減共態(tài)方式輻射， 和差動方式時相同， 最好是抑制信號的上升時間和頻率。 為了降低輻射設計人員能控制的僅僅是共態(tài)方式電流而已。使得驅(qū)動天線的源電壓（通常接地電壓）最小在電纜中串聯(lián)插入共態(tài)方式扼流圈將電流短路到接地(系統(tǒng)接地)上屏蔽(pngb)電纜抑制共態(tài)

27、方式(fngsh)輻射的第一步時最大限度地降低驅(qū)動天線的共態(tài)方式電壓。許多降低差動方式輻射的方法也能同時降低共態(tài)方式輻射。選擇電子(dinz)組件時， 要注意選擇具有必要最小限度上升時間的組件。時鐘速度若降低一半諧波的振幅將下降6dB, 上升時間若長一倍， 振幅將下降12dB, 顯然放慢上升時間是抑制噪聲發(fā)生源的有效手段.第八章靜電防護（ESD）設計ESD(Electrostatic Discharge)是靜電放電的簡稱。非導電體由于摩擦，加熱或與其它帶靜電體接觸而產(chǎn)生靜電荷， 當靜電荷累積到一定的電場梯度時（Gradient of Field）時， 便會發(fā)生弧光(Arc), 或產(chǎn)生吸力（Me

28、chanical Attraction）. 此種因非導電體靜電累積而以電弧釋放出能量的現(xiàn)象就稱為ESD。8-1影響物體帶靜電的因素材料因素電導體 -電荷易中和， 故不致于累積靜電荷。非電導體-電阻大，電荷不宜中和（Recombination）,故造成電荷累積.兩接觸材料(cilio)（非導電體）之間的相對電介常數(shù)（Dielectric Constant）越大， 越容易(rngy)帶靜電。 Triboelectric Table當材料(cilio)的表面電阻大于109 ohms/square時， 較容易帶靜電.0 ohms/square106 ohms/square 導體106 ohms/squ

29、are109 ohms/square 非靜電材質(zhì)109 ohms/square 易引起靜電材質(zhì)防靜電材料之表面電阻值導電PE FOAM104106 ohms/square抗靜電袋1081012 ohms/square抗靜電材質(zhì)10108 ohms-cm空氣中的相對濕度越低， 物體越容易帶靜電ESD的參數(shù)特性電容ESD的基本關系式 ： V=Q/CQ為物體所帶的靜電量， 當Q固定時， 帶靜電物體的電容越低， 所釋放的ESD電壓越高。 通常女人的電容比男人高， 一般人體的電容介于80pfd500pfd之間.電壓(diny)ESD所釋放(shfng)的電壓， 時造成(zo chn)IC組件故障的主要原

30、因之一。 人體通常因摩擦所造成的靜電放電電壓介于1015kV, 所能產(chǎn)生的ESD電壓最高不超過3540kV的上限。 人體所能感應的ESD電壓下限為34kV能量W=1/2 *CV2典型的ESD能量約在17 milijoules, 即當C=150 pfd, V=15kV時W=1/2 * 150 *1012 * (15 * 103)2 =17 * 103 joules (焦耳)極性物體所帶的靜電有正負之分， 當某極性促使該組件趨向Reverse Bias時， 則該組件較易被破壞.5. RISE TIME ( tr )RISE TIME-ESD起始脈沖(PULSE)10%到90%ESD電流的尖峰值所須的時間.Duration- ESD起始脈沖50%到落下脈沖50%之間所經(jīng)過的的時間使用尖銳的工具放電， 產(chǎn)生的ESD Rise time最短， 而電流最大.*ESD產(chǎn)生(chnshng)可分為五個階段進行:先期電暈(din yn)放電（Corona Discharge） , 產(chǎn)生(chnshng)RF輻射波.先期電場放電（Pre-discahrge E-Field）電場放電崩潰（Collapse）磁場放電(Discharge H-Field)電流釋出，