常見IC封裝技術(shù)與檢測(cè)內(nèi)容PPT精選

1、電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè)常識(shí)簡(jiǎn)介1ICPCB外殼配件LEDSMT2常見IC制造流程及可能用到機(jī)器視覺的地方3芯片的制造過程裸片封裝固定鍵合制片磨片印刷摻雜切割封裝管腳晶圓4過程把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于

2、封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。5晶圓階段將硅燒熔 用單晶種子引導(dǎo) 拉出來結(jié)晶圓柱 切片 拋光尺寸幾寸到12寸甚至更大此階段能做的事情不多表面檢測(cè)尺寸 表面激光字符識(shí)別6晶圓內(nèi)部7晶圓切割主要測(cè)量定位找切割道缺陷檢測(cè)8擴(kuò)晶之后定位計(jì)數(shù)缺陷檢測(cè)9LED類10芯片粘接 銀漿固化此過程之后需要檢查芯片與架子相對(duì)位置是否符合標(biāo)準(zhǔn)11DIE bonding12鍵合過程壓頭下降，焊球被鎖定在端部中央壓頭高速運(yùn)動(dòng)到第二鍵合點(diǎn)，形成弧形在壓力、溫度的作用下形成

3、連接壓頭上升在壓力、溫度作用下形成第二點(diǎn)連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球進(jìn)入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲13第一鍵合點(diǎn)鍵合點(diǎn)第二鍵合點(diǎn)契形焊點(diǎn)球形焊點(diǎn)1415DIE bonding16LED類芯片貼裝芯片位置輪廓鍵合線外觀17注塑管腳LED環(huán)氧樹脂其他芯片很多種塑料的金屬的18常見IC外觀19封裝之后只能通過X射線檢測(cè)或者通過電氣性能測(cè)試確定產(chǎn)品質(zhì)量封裝之后內(nèi)部20IC結(jié)構(gòu)圖Lead Frame 引線框架Gold Wire 金 線Die Pad 芯片焊盤Epoxy 銀漿Mold Compound 環(huán)氧樹脂21封裝之后外部外觀檢測(cè)針腳正位度平整度長(zhǎng)度字符識(shí)別BGA裂紋22SM

4、T23常見封裝類型BGAEBGA680LLBGA160LPBGA217LSBGA192LTSBGA680LCLCCCNRCPGADIPDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP24PGAPLCCPQFPPSDIPMETALQUAD100L PQFP100LQFPSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603LAMINATETCSP20LTO252TO263

5、/TO268SODIMMSOCKET370 25SOCKET423SOCKET462/SOCKETASOCKET7QFPTQFP100L SBGASC-705LSDIPSIP SOSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO7226TO78TO8TO92TO93TO99TSOP TSSOPorTSOPIIuBGAuBGAZIPBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicCaseLAMINATE CSP112LGull WingLeadsJ-STDJ-STDLLP8LaPCI32b