常見(jiàn)IC封裝技術(shù)與檢測(cè)內(nèi)容PPT精選

1、電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè)常識(shí)簡(jiǎn)介1ICPCB外殼配件LEDSMT2常見(jiàn)IC制造流程及可能用到機(jī)器視覺(jué)的地方3芯片的制造過(guò)程裸片封裝固定鍵合制片磨片印刷摻雜切割封裝管腳晶圓4過(guò)程把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于

2、封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。5晶圓階段將硅燒熔 用單晶種子引導(dǎo) 拉出來(lái)結(jié)晶圓柱 切片 拋光尺寸幾寸到12寸甚至更大此階段能做的事情不多表面檢測(cè)尺寸 表面激光字符識(shí)別6晶圓內(nèi)部7晶圓切割主要測(cè)量定位找切割道缺陷檢測(cè)8擴(kuò)晶之后定位計(jì)數(shù)缺陷檢測(cè)9LED類10芯片粘接 銀漿固化此過(guò)程之后需要檢查芯片與架子相對(duì)位置是否符合標(biāo)準(zhǔn)11DIE bonding12鍵合過(guò)程壓頭下降，焊球被鎖定在端部中央壓頭高速運(yùn)動(dòng)到第二鍵合點(diǎn)，形成弧形在壓力、溫度的作用下形成

3、連接壓頭上升在壓力、溫度作用下形成第二點(diǎn)連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球進(jìn)入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲13第一鍵合點(diǎn)鍵合點(diǎn)第二鍵合點(diǎn)契形焊點(diǎn)球形焊點(diǎn)1415DIE bonding16LED類芯片貼裝芯片位置輪廓鍵合線外觀17注塑管腳LED環(huán)氧樹(shù)脂其他芯片很多種塑料的金屬的18常見(jiàn)IC外觀19封裝之后只能通過(guò)X射線檢測(cè)或者通過(guò)電氣性能測(cè)試確定產(chǎn)品質(zhì)量封裝之后內(nèi)部20IC結(jié)構(gòu)圖Lead Frame 引線框架Gold Wire 金 線Die Pad 芯片焊盤(pán)Epoxy 銀漿Mold Compound 環(huán)氧樹(shù)脂21封裝之后外部外觀檢測(cè)針腳正位度平整度長(zhǎng)度字符識(shí)別BGA裂紋22SM

4、T23常見(jiàn)封裝類型BGAEBGA680LLBGA160LPBGA217LSBGA192LTSBGA680LCLCCCNRCPGADIPDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP24PGAPLCCPQFPPSDIPMETALQUAD100L PQFP100LQFPSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603LAMINATETCSP20LTO252TO263

5、/TO268SODIMMSOCKET370 25SOCKET423SOCKET462/SOCKETASOCKET7QFPTQFP100L SBGASC-705LSDIPSIP SOSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO7226TO78TO8TO92TO93TO99TSOP TSSOPorTSOPIIuBGAuBGAZIPBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicCaseLAMINATE CSP112LGull WingLeadsJ-STDJ-STDLLP8LaPCI32b