2017考研哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)及工程學(xué)院復(fù)試指導(dǎo)

1、根據(jù)教育部關(guān)于加強(qiáng)碩士研究生招生復(fù)試工作的指導(dǎo)意見及學(xué)校有關(guān)要求，碩士研究生入學(xué)考試初試合格的考生和推免生均需參加復(fù)試，材料科學(xué)與工程學(xué)科2015/2016年碩士研究生招生復(fù)試指導(dǎo)確定如下：復(fù)試比例及主要內(nèi)容， 復(fù)試由筆試和面試兩部分組成，外國(guó)語(yǔ)聽力考試在面試中進(jìn)行。復(fù)試的總成績(jī)?yōu)?80分，其中筆試200分，面試80分。 復(fù)試筆試科目(一)報(bào)考080501材料物理與化學(xué)學(xué)科的考生以下共有六套考題供考生選擇。參加復(fù)試的考生須從六套題中任選兩套考題回答。每套題100分，共200分。第一套題：材料X射線與電子顯微分析一、X射線物理基礎(chǔ)1. 連續(xù)X射線2. 特征X射線3. X射線與物質(zhì)相互作用(包含相

2、干散射、非相干散射、光電子、X射線熒光及俄歇電子)二、X射線衍射方向1. 布拉格方程的推導(dǎo)2. 布拉格方程的討論(包含反射級(jí)數(shù)、干涉指數(shù)、消光等)三、X射線衍射強(qiáng)度1.原子散射因子2.結(jié)構(gòu)因子(包括含義、推導(dǎo)及如何用結(jié)構(gòu)因子推導(dǎo)晶體消光規(guī)律)3.多晶體X射線衍射強(qiáng)度影響因素四、電子光學(xué)基礎(chǔ)與透射電子顯微鏡1. 電子光學(xué)2. 電磁透鏡及相差分析。五、透射電鏡的構(gòu)造1. 透射電子顯微鏡結(jié)構(gòu)及成像原理2. 透射電子顯微鏡的分辨本質(zhì)及放大倍數(shù)。六、電子衍射電子衍射原理及衍射花樣的標(biāo)定七、透射電子顯微鏡的襯度原理1. 質(zhì)厚襯度2. 衍襯成像原理3.消光距離八、掃描電子顯微分析掃描電子顯微鏡工作原理及構(gòu)造

3、，表面形貌襯度原理及應(yīng)用九、電子探針顯微分析電子探針儀的結(jié)構(gòu)及工作原理，電子探針儀的分析方法及應(yīng)用參考書目：周玉、武高輝編著，材料X射線與電子顯微分析，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社。第二套題 熱力學(xué)一、熱力學(xué)基本規(guī)律1.物態(tài)方程2.熱力學(xué)第一定律3.熱容量和焓4.熱力學(xué)第二定律5.熵和熱力學(xué)基本方程6.熵增加原理的簡(jiǎn)單應(yīng)用7.自由能和吉布斯函數(shù)二、均勻物質(zhì)的熱力學(xué)性質(zhì)1.麥克斯韋關(guān)系及其簡(jiǎn)單應(yīng)用2.特性函數(shù)3.平衡輻射熱力學(xué)4.磁介質(zhì)熱力學(xué)三、單元系的相變1.熱動(dòng)平衡判據(jù)2. 單元系的復(fù)相平衡條件3.單元復(fù)相系的平衡性質(zhì)四、多元系的復(fù)相平衡和化學(xué)性質(zhì)1.多元系的熱力學(xué)函數(shù)和熱力學(xué)方程2.多元系的復(fù)相平

4、衡條件3.吉布斯相律參考書目：汪志誠(chéng)，熱力學(xué)統(tǒng)計(jì)物理(第二版)，高等教育出版社。第三套題 晶體學(xué)與晶體缺陷一、 晶體學(xué)基礎(chǔ)1. 點(diǎn)陣與點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的確立2. 2.理想晶體與實(shí)際晶體3. 3.晶向指數(shù)、晶面指數(shù)、晶面間距二、 晶體的宏觀對(duì)稱性和微觀對(duì)稱性1. 對(duì)稱性、點(diǎn)對(duì)稱操作的基本概念2. 對(duì)稱元素的組合原理3. 晶體的宏觀和微觀對(duì)稱元素4. 典型晶體結(jié)構(gòu)三、 晶體中的點(diǎn)缺陷、色心1. 點(diǎn)缺陷的種類2. 點(diǎn)缺陷的平衡濃度3. 點(diǎn)缺陷的形成能4. 點(diǎn)缺陷的運(yùn)動(dòng)5. 點(diǎn)缺陷對(duì)晶體物理性能的影響四、 位錯(cuò)1. 位錯(cuò)的基本類型2. 位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)3. 位錯(cuò)的彈性性質(zhì)參考書目：錢逸泰編著，結(jié)晶化學(xué)導(dǎo)論，中國(guó)科技

5、大學(xué)出版社。陳進(jìn)化編著，位錯(cuò)基礎(chǔ)，上?？茖W(xué)技術(shù)出版社。第四套題 相圖與相變一、合金相結(jié)構(gòu)1.固溶體2.金屬化合物二、 二元相圖(鐵碳合金為例)1.鐵碳合金的組元及基本相2.Fe-Fe3C相圖分析3.鐵碳合金的平衡結(jié)晶過程及組織三、三元合金相圖1.三元合金相圖的表示方法2.三元系平衡相的定量法則3.組元在固態(tài)下完全不溶的三元共晶相圖四、固態(tài)相變通論1.固態(tài)相變的一般特點(diǎn)2.固態(tài)相變的分類五、過飽和固溶體中的脫溶(時(shí)效)1.時(shí)效硬化現(xiàn)象及特點(diǎn)2.脫溶過程六、脫溶的調(diào)幅分解1.調(diào)幅分解的條件2.調(diào)幅分解與形核長(zhǎng)大兩種脫溶方式的對(duì)比七、顆粒粗化(奧斯瓦爾德熟化)1.顆粒粗化的特點(diǎn)2.顆粒粗化的驅(qū)動(dòng)力分

6、析3.濃度分布4.粗化過程和粗化速率5.平衡顆粒尺寸八、馬氏體相變1.馬氏體相變的概念2.馬氏體相變的基本特點(diǎn)參考書目：1.崔忠圻，劉北興編，金屬學(xué)與熱處理原理，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2.潘建生等編，材料科學(xué)基礎(chǔ)，清華大學(xué)出版社。第五套題 物理化學(xué)一、 熱力學(xué)第二定律1. 熱力學(xué)第二定律2. 熵變計(jì)算3. 熱力學(xué)第三定律4. 亥姆霍茲函數(shù)與吉布斯函數(shù)5. 熱力學(xué)基本方程和麥克斯韋關(guān)系式 熱力學(xué)基本方程，麥克斯韋關(guān)系式。6. 熱力學(xué)第二定律應(yīng)用舉例 -克拉佩龍方程和克勞修斯-克拉佩龍方程。二、化學(xué)平衡1.化學(xué)反應(yīng)的方向和限度2.理想氣體反應(yīng)的平衡常數(shù) 標(biāo)準(zhǔn)平衡常數(shù)的性質(zhì)3.有純態(tài)凝聚相參加的理想

7、氣體反應(yīng) 標(biāo)準(zhǔn)平衡常數(shù)的表示式，分解壓力與分解溫度。4.標(biāo)準(zhǔn)摩爾反應(yīng)吉布斯函數(shù)5.溫度對(duì)標(biāo)準(zhǔn)平衡常數(shù)的影響 吉布斯一亥姆霍茲方程，范特霍夫方程，不同溫度下平衡常數(shù)的求算。三、電化學(xué)1.電解質(zhì)溶液導(dǎo)電機(jī)理及導(dǎo)電能力 電解質(zhì)溶液的導(dǎo)電機(jī)理，法拉弟定律。2.電解質(zhì)的平均活度和平均活度系數(shù)3.德拜-休格爾極限公式4.原電池的電動(dòng)勢(shì) 金屬與溶液間電勢(shì)差的產(chǎn)生，原電池的電動(dòng)勢(shì)。5.可逆電極與可逆電池 電池的充電與放電，可逆電池的條件。第一、二類電極、氧化-還原電極。6.原電池?zé)崃W(xué) 電池的電動(dòng)勢(shì)與電池反應(yīng)的rGm， rHm，rSm之間的關(guān)系。 能斯特方程7.電極電勢(shì) 標(biāo)準(zhǔn)氫電極、參比電極，電極電勢(shì)及其計(jì)算

8、。 電池電動(dòng)勢(shì)與電極電勢(shì)的關(guān)系.電極反應(yīng)的rGm。四、化學(xué)動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ)1.化學(xué)反應(yīng)的速率 零級(jí)、一級(jí)、二級(jí)及n級(jí)反應(yīng)的特點(diǎn).半衰期。2.速率方程的確定 微分方法，積分法，半衰期法。3.溫度對(duì)反應(yīng)速率的影響 阿累尼烏斯公式，活化能。參考書目：1. 天津大學(xué)物理化學(xué)教研室編，物理化學(xué)(第四版)上、下冊(cè)，高教出版社。2. 付獻(xiàn)彩主編，物理化學(xué)(第三版)上、下冊(cè)，高教出版社，2001。第六套題高分子材料一、 高分子的結(jié)構(gòu)1. 高分子鏈的構(gòu)象統(tǒng)計(jì)2. 高聚物的結(jié)晶過程3. 結(jié)晶熱力學(xué)二、 高聚物的分子運(yùn)動(dòng)1. 玻璃化轉(zhuǎn)變現(xiàn)象和玻璃化溫度的測(cè)量;2. 玻璃化轉(zhuǎn)變理論;3. 影響玻璃化溫度的因素。三、 高聚物

9、的分子量及分子量分布1. 高聚物分子量的統(tǒng)計(jì)意義2. 高聚物分子量的測(cè)定3. 分子量分布的表示方法：圖解表示，分布函數(shù);4. 基于相平衡的分級(jí)方法：高分子溶液的相分離;5. 凝膠色譜法：基本原理。四、高聚物的力學(xué)性質(zhì)1. 玻璃態(tài)和結(jié)晶態(tài)高聚物的力學(xué)性質(zhì)2. 高彈態(tài)高聚物的力學(xué)性質(zhì)3. 高聚物的粘彈性參考書目：1. 潘祖仁編，高分子化學(xué)(第三版)，化學(xué)工業(yè)出版社。2. 何曼君等編，高分子物理(第二版)，復(fù)旦大學(xué)出版社。3. 平鄭驊，汪長(zhǎng)春，高分子世界，復(fù)旦大學(xué)出版社。(二)報(bào)考0805Z1空間材料與加工學(xué)科的考生在以下2套考題中任選一套。第一套題： 高分子物理與化學(xué)(1)高分子化學(xué)部分，占100

10、分主要內(nèi)容：高分子的基本概念，逐步聚合反應(yīng)，自由基聚合，共聚反應(yīng)，離子型聚合高分子降解、交聯(lián)、老化、接枝、嵌段等基本概念及相應(yīng)原理和應(yīng)用。(2)高分子物理部分，占100分主要內(nèi)容：高分子鏈結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)的特征和種類。高分子結(jié)構(gòu)和外加條件對(duì)結(jié)晶能力和晶體熔點(diǎn)的影響，高聚物分子量、結(jié)晶度及其測(cè)定方法、玻璃化轉(zhuǎn)變現(xiàn)象和本質(zhì)，玻璃化溫度的影響因素。高聚物力學(xué)性質(zhì)、高聚物的介電常數(shù)和介電損耗及其影響因素。參考書目：1.高分子化學(xué)(第四版)，潘祖仁 編，化學(xué)工業(yè)出版社2.高分子物理(第三版)，何曼君等編，復(fù)旦大學(xué)出版社第二套考題 機(jī)械工程材料(1) 工業(yè)用鋼部分，占130分主要內(nèi)容：合金元

11、素在鋼中的作用，工程結(jié)構(gòu)用鋼，機(jī)器零件用鋼，工具鋼，特殊性能鋼。(2) 鑄鐵部分，占20分主要內(nèi)容：鑄鐵組織的形成，石墨與基體對(duì)鑄鐵性能的影響，常用鑄鐵，特殊性能鑄鐵。(3) 有色金屬及合金部分，占50分主要內(nèi)容：鋁及鋁合金，鈦及鈦合金，銅及銅合金，軸承合金。參考書目：金屬學(xué)與熱處理(第二版)，崔忠圻 覃耀春 編，機(jī)械工業(yè)出版社(三)報(bào)考0805Z2光電信息科學(xué)與工程的考生(1)材料結(jié)構(gòu)分析與測(cè)試部分，占65分。主要內(nèi)容：X射線物理基礎(chǔ)、衍射方向、衍射強(qiáng)度;電子光學(xué)基礎(chǔ)與透射電子顯微鏡;電子衍射。參考書目：周玉主編，材料分析方法(第二版)，機(jī)械工業(yè)出版社。(2)熱力學(xué)統(tǒng)計(jì)物理部分，占65分。主

12、要內(nèi)容：熱力學(xué)基本規(guī)律;均勻物質(zhì)的熱力學(xué)性質(zhì);單元系的相變;多元系的復(fù)相平衡和化學(xué)性質(zhì)。參考書目：汪志誠(chéng)，熱力學(xué)統(tǒng)計(jì)物理(第二版)，高等教育出版社。(3)晶體學(xué)與晶體缺陷部分，占70分。主要內(nèi)容：晶體原子結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)等晶體學(xué)基礎(chǔ);晶體的宏觀對(duì)稱性和微觀對(duì)稱性;晶體中的點(diǎn)缺陷、色心;位錯(cuò)。參考書目：錢逸泰編著，結(jié)晶化學(xué)導(dǎo)論，中國(guó)科技大學(xué)出版社。吳自勤譯，現(xiàn)代晶體學(xué)，中國(guó)科技大學(xué)出版社。(四)報(bào)考080502材料學(xué)院材料學(xué)學(xué)科金屬材料與陶瓷材料方向的考生(1)材料結(jié)構(gòu)分析與測(cè)試原理部分，占70分。參考書目：周玉主編，材料分析方法(第二版),機(jī)械工業(yè)出版社,2006年。(2)傳輸原理(傳熱與傳質(zhì)部

13、分)，占70分。主要內(nèi)容：傳熱與傳質(zhì)部分參考書目：吉澤升等主編，傳輸原理(傳熱和傳質(zhì)篇),哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社2002年。(3)金屬熱處理原理部分，占60分。主要內(nèi)容：金屬固態(tài)相變特征，鋼中奧氏體形成，珠光體轉(zhuǎn)變，馬氏體轉(zhuǎn)變，貝氏體轉(zhuǎn)變，淬火鋼的回火轉(zhuǎn)變，合金的脫溶分解與時(shí)效。參考書目：趙連城主編，金屬熱處理原理，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社。(五)報(bào)考080502材料學(xué)院材料學(xué)學(xué)科高分子材料方向的考生(1)復(fù)合材料原理部分，占80分。主要內(nèi)容：復(fù)合材料的復(fù)合效應(yīng)，界面效應(yīng)，界面結(jié)構(gòu)，界面理論，復(fù)合材料性能復(fù)合規(guī)律。參考書目：聞狄江主編，復(fù)合材料原理，武漢工業(yè)大學(xué)出版社，1998年。(2)復(fù)合材料學(xué)部

14、分，占50分。主要內(nèi)容：復(fù)合材料的基體、增強(qiáng)體的種類及基本性能;復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)形式、基本制造技術(shù)、基本性能及應(yīng)用。參考書目：周祖福主編，復(fù)合材料學(xué)，武漢工業(yè)大學(xué)出版社，1998年。(3)材料結(jié)構(gòu)分析與測(cè)試原理部分，占70分。參考書目：周玉主編，材料分析方法(第二版),機(jī)械工業(yè)出版社,2006年。(六)報(bào)考080502航天學(xué)院材料學(xué)學(xué)科的考生(1)材料科學(xué)基礎(chǔ)部分，占80分。主要內(nèi)容：材料的結(jié)構(gòu)，化學(xué)鍵，晶體學(xué)，晶體結(jié)構(gòu)，晶體缺陷純金屬的凝固，純金屬的結(jié)晶，形核，二元與三元相圖固體材料的變形與斷裂，彈性變形，塑性變形，位錯(cuò)與強(qiáng)化，斷裂回復(fù)，再結(jié)晶，晶粒長(zhǎng)大，金屬的熱變形擴(kuò)散定律，擴(kuò)散機(jī)制，影響擴(kuò)

15、散的因素，反應(yīng)擴(kuò)散參考書目：趙品，謝輔洲，孫文山主編，材料科學(xué)基礎(chǔ)(前8章)，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，1999。(2)材料性能學(xué)部分，占70分。主要內(nèi)容：材料的力學(xué)性能，硬度，韌性，疲勞，磨損材料的熱學(xué)性能：熱容、熱膨脹、熱傳導(dǎo)材料的磁性能：抗磁性與順磁性，鐵磁性與反鐵磁性材料的電學(xué)性能：導(dǎo)電與熱電性能，半導(dǎo)體，絕緣體材料的光學(xué)性能：線性光學(xué)與非線性光學(xué)性能參考書目：王從曾主編，材料性能學(xué)(前11章)，北京工業(yè)大學(xué)出版社，2001。(3)材料分析方法部分，占50分。主要內(nèi)容：材料X射線衍射分析材料電子顯微分析參考書目：周玉主編，材料分析方法(前13章)，機(jī)械工業(yè)出版社，2004。(七)報(bào)考080

16、503材料加工工程學(xué)科-凝固科學(xué)與液態(tài)成形技術(shù)方向的考生(1)凝固理論部分，占100分。主要內(nèi)容：液態(tài)金屬的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)、液態(tài)金屬的充型過程、鑄件的凝固方式(重點(diǎn))、形核過程(重點(diǎn))、生長(zhǎng)過程(重點(diǎn))、單相合金的結(jié)晶(重點(diǎn))、共晶合金的結(jié)晶、鑄件組織的形成與控制、鑄件中的偏析、鑄件中的氣孔、鑄件的收縮、鑄造應(yīng)力、縮松、縮孔以及熱裂。參考書目：安閣英 主編，鑄件形成理論，機(jī)械工業(yè)出版社，1989。(2)液態(tài)成形技術(shù)部分，占50分。主要內(nèi)容：鑄造工藝方案的確定、鑄造工藝設(shè)計(jì)參數(shù)、澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)(重點(diǎn))、冒口(重點(diǎn))、冷鐵和鑄筋。參考書目：陸文華 主編，鑄造合金及其熔煉，機(jī)械工業(yè)出版社，2005。(3)

17、鑄造合金部分，占50分。主要內(nèi)容：鑄鐵的結(jié)晶及組織的形成(重點(diǎn))、鑄鐵的熔煉、鑄造鋁合金(重點(diǎn))、鑄造鋁合金的熔煉。參考書目：王文清 等主編，鑄造工藝學(xué)，機(jī)械工業(yè)出版社，2005。(八)報(bào)考080503材料加工工程學(xué)科-塑性成形科學(xué)與技術(shù)方向的考生(1)鍛造工藝學(xué)部分，占50分。主要內(nèi)容：自由鍛工藝及缺陷分析，模鍛工藝及缺陷分析，精密模鍛特點(diǎn)及主要方法，鍛件圖設(shè)計(jì)及工藝方案制定，鍛模模膛和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。參考書目：李春峰，金屬塑性成形工藝及模具設(shè)計(jì)高等教育出版社，2008。呂炎，鍛造工藝學(xué)，機(jī)械工業(yè)出版社，1995。(2)沖壓工藝學(xué)部分：50分主要內(nèi)容：1)沖壓變形基礎(chǔ)a:沖壓變形的應(yīng)力應(yīng)變特點(diǎn)b:

18、沖壓成形方法的力學(xué)特點(diǎn)與分類c:沖壓變形分類及提高成形極限的方法d:板材的沖壓成形性能與典型試驗(yàn)方法2)沖壓成形工藝?yán)碚撆c方法a:板材彎曲變形工藝?yán)碚揵:成形極限圖與脹形工藝方法c:直壁形狀零件拉深工藝?yán)碚揹:復(fù)雜曲面形狀零件拉深工藝?yán)碚搮⒖紩浚豪畲T本，沖壓工藝學(xué)，機(jī)械工業(yè)出版社，1982李春峰，金屬塑性成形工藝及模具設(shè)計(jì)，高等教育出版社，2008(3)塑性加工力學(xué)部分，占100分。主要內(nèi)容：彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)：第一、二、三、五、六章。參考書目：王仲仁，苑世劍，胡連喜，彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，1997。(九)報(bào)考080503材料加工工程學(xué)科-材料連接科學(xué)與技術(shù)方向的考生(1

19、)焊接電弧理論與電弧焊方法部分，占75分。主要內(nèi)容：電弧焊基礎(chǔ)第1章：電弧的物理基礎(chǔ)，電弧理論、現(xiàn)象，電弧本質(zhì)，帶電粒子的產(chǎn)生，電弧的熱源、力源特性，電弧的電特性，交流電弧的特點(diǎn)、電弧磁場(chǎng)及外部磁場(chǎng)對(duì)電弧的作用。電弧焊基礎(chǔ)第2章：焊絲熔化熱、熔化速度、熔化特性，熔滴過渡的分類及與各種條件的關(guān)系(并與后續(xù)章節(jié)中的MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊實(shí)際情況相聯(lián)系);焊縫成形與焊接參數(shù)的關(guān)系，焊接缺陷的種類。后續(xù)章節(jié)：TIG焊、MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊、等離子弧焊的原理與應(yīng)用，脈沖焊接的特點(diǎn)，焊接飛濺與控制措施。參考書目：楊春利，林三寶，電弧焊基礎(chǔ)，哈工大出版社，2003。(2)焊接冶

20、金學(xué)部分，占75分。主要內(nèi)容：主要涉及緒論、焊接材料的組成及作用、焊接化學(xué)冶金、焊接接頭的組織和性能、焊接缺陷及其控制、焊接性及其試驗(yàn)方法等章節(jié)，重點(diǎn)掌握基本概念、基本規(guī)律和分析方法。內(nèi)容要點(diǎn)如下： 緒論：焊接的本質(zhì)和途徑，焊接接頭的組成特征，焊接溫度場(chǎng)類型和焊接熱循環(huán)特點(diǎn)。 焊接材料的組成及作用：焊條的組成及其作用，焊條的種類及型號(hào)，焊條的冶金性能和工藝性能。 焊接化學(xué)冶金：焊接化學(xué)冶金的特殊性，焊接區(qū)內(nèi)氣體與金屬的作用，焊接熔渣對(duì)金屬的作用，焊縫金屬的凈化與合金化。 焊接接頭的組織和性能：焊接熔池的結(jié)晶特點(diǎn)、形態(tài)和焊縫的相變組織， 焊接熱影響區(qū)的組織和性能，熔合區(qū)的劃分及特征。 焊接缺陷及

21、其控制：偏析和夾雜的形成及控制，氣孔的形成機(jī)理及防止措施，焊接裂紋的種類和特征，結(jié)晶裂紋和延遲裂紋的形成與控制。 焊接性及其試驗(yàn)方法：焊接性及其影響因素，常用工藝焊接性試驗(yàn)方法及其特征。參考書目：劉會(huì)杰主編，焊接冶金與焊接性，機(jī)械工業(yè)出版社，2007年3月。(3)焊接結(jié)構(gòu)部分，占50分。主要內(nèi)容：焊接結(jié)構(gòu)第2章：焊接應(yīng)力與變形產(chǎn)生機(jī)理(2-1)、焊接殘余應(yīng)力分布規(guī)律與控制方法(2-3);焊接結(jié)構(gòu)第4章：影響金屬脆斷的主要因素(4-2)、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)及其對(duì)脆斷的影響(4-5)、預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆斷的措施(4-7);焊接結(jié)構(gòu)第5章：應(yīng)力集中和殘余應(yīng)力對(duì)焊接接頭疲勞強(qiáng)度的影響 (5-6)、提高焊接接頭

22、疲勞強(qiáng)度的措施(5-7)。參考書目：方洪淵主編，焊接結(jié)構(gòu)學(xué)，機(jī)械工業(yè)出版社，2008。(十)報(bào)考080503材料加工工程學(xué)科-電子封裝技術(shù)方向的考生(1) 微電子制造科學(xué)與工程，占50分主要內(nèi)容：晶體缺陷;直拉法單晶生長(zhǎng);擴(kuò)散;熱氧化;離子注入;光學(xué)光刻與光刻膠;刻蝕;物理沉積;化學(xué)氣相沉積;CMOS IC制作工藝步驟。參考書目：Stephen A. Campbell. 微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù). 電子工業(yè)出版社.(2) 微連接原理與方法，占50分主要內(nèi)容：一、 固相連接微電子封裝互連中固相連接的特點(diǎn)、熱壓接與擴(kuò)散焊原理、超聲壓焊及超聲熱壓焊的特點(diǎn)、金膜和鋁膜上進(jìn)行超聲壓焊特點(diǎn)。二、 釬焊

23、連接系統(tǒng)平衡能量最小原理、Young方程推導(dǎo)、再流焊及其原理、熱風(fēng)再流焊的溫度曲線及各溫區(qū)功能、各種再流焊方法的優(yōu)缺點(diǎn)。三、 熔化連接電阻焊原理、帕爾貼效應(yīng)、電阻焊的工藝參數(shù)對(duì)焊接過程及接頭質(zhì)量的影響。四、 膠接原理各向異性導(dǎo)電膠和各向同性導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)及連接原理。參考書目：微連接原理與方法講義(3)電子元件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，占50分主要內(nèi)容：一、 陶瓷封裝陶瓷封裝特點(diǎn)、陶瓷基板的制作工藝流程、氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料的特性。二、 金屬封裝金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用、元件及組件金屬封裝總體流程。三、 塑料封裝塑料封裝的定義、塑料封裝器件的構(gòu)成、典型塑封器件的分類及特點(diǎn)。四、芯片鍵合與互連芯片粘接的方法及特點(diǎn)、載帶自動(dòng)焊內(nèi)引線鍵合方法、TAB單點(diǎn)鍵合方法的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)、引線鍵合方法的分類。五、薄膜封裝薄膜封裝與厚膜封裝的特點(diǎn)、共燒陶瓷基板與硅基板的特點(diǎn)、聚合物薄膜的淀積工藝。參考書目：微電子封裝手冊(cè)Rao R. Tummala 電子工業(yè)出版社。多芯片組件技術(shù)手冊(cè)王傳聲，葉天培。電子工業(yè)出版社(4)電子封裝可靠性，占50分。主要內(nèi)容：可靠性