電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計d-PPT課件

1、電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計劉東升Oct/9/2009 3/7/20197/25/20221Electronic Products Reliability Design電子產(chǎn)品的可靠性電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計電子產(chǎn)品設(shè)計方案的可靠性選擇電子元器件的選擇與使用(GJB546-88，電子元器件可靠性保證大綱 )降額設(shè)計(GJB/Z35-93，元器件降額準則 )熱分析熱設(shè)計(GJBZ27-92，電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計手冊 )簡化設(shè)計余度設(shè)計參數(shù)優(yōu)化設(shè)計元器件的篩選(GJB1032-90，電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法 )失效分析簡介Oct/9/2009 3/7/20197/25/20222Electronic Produc

2、ts Reliability Design可靠性問題的提出 二戰(zhàn)中美國武器故障引出可靠性問題的研究1957年電子設(shè)備可靠性咨詢組(AGREE)發(fā)表軍用電子設(shè)備可靠性研究報告，標志著可靠性已經(jīng)成為一門獨立的學科。 我國對可靠性問題的重視電子產(chǎn)品的可靠性O(shè)ct/9/2009 3/7/20197/25/20223Electronic Products Reliability Design可靠性的定義1）單個元件的單位時間故障率=8個故障102芯片105小時= 810-7 故障/小時/芯片電子產(chǎn)品的可靠性系統(tǒng)及其組成部分在無故障、無退化或?qū)ΡＵ舷到y(tǒng)無要求的情況下執(zhí)行其功能的能力。-美國國防部1991產(chǎn)

3、品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。 - GJB451AOct/9/2009 3/7/20197/25/20224Electronic Products Reliability Design2)平均無故障時間（MTBF , Mean Time Between Failures ） MTBF = 1/例1： 某電子系統(tǒng)含有1塊PCB, 小規(guī)模集成電路 2個，中規(guī)模IC 4個, 大規(guī)模IC 16個，1個超大規(guī)模IC,電阻10個，電容24個，1個50腳連接器，求其MTBF為多少。 = 1000+2904160162505001010 2415 = 7280 FIT = 7280 個故

4、障/109小時 MTBF = 1/ = 15.6 年電子產(chǎn)品的可靠性O(shè)ct/9/2009 3/7/20197/25/20225Electronic Products Reliability Design1）元器件的生命周期故障率t夭折期衰退期正常工作壽命圖1 電子元件故障曲線-浴缸曲線溫度每升高10C0,IC的故障率大約翻一倍。怎樣保證電子產(chǎn)品的可靠性O(shè)ct/9/2009 3/7/20197/25/20226Electronic Products Reliability Design2）可靠性保證始于設(shè)計可靠性觀念（零故障還是可維修）方案選擇、元件選擇和設(shè)計優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)選擇（熱設(shè)計、EMC和支

5、撐保護等方面）3）可靠性與經(jīng)濟性的合理折中 合理的可靠性（鼠標有效壽命的確定） 可靠性與市場價格的合理折中4）出廠前的老化根據(jù)具體產(chǎn)品的特性確定老化的規(guī)范有的產(chǎn)品出廠前老化200小時，可將90%故障暴露出來電子產(chǎn)品的可靠性返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/20227Electronic Products Reliability Design1）盡可能采用優(yōu)選電路優(yōu)選電路的來源（標準的電路模塊、成熟的新技術(shù)，驗證過的借鑒產(chǎn)品）優(yōu)選電路的應(yīng)用（接口、仿真、驗證）2）對于設(shè)計方案進行創(chuàng)新性優(yōu)選優(yōu)化以提高可靠性 6sigma(DMAIC)-DMADV(+TRIZ)-C3）可靠性預(yù)計(

6、GJB/Z 299C-2019)和可靠性分配可靠性預(yù)計（由單元求系統(tǒng)可靠度）數(shù)學模型法、上下限法、蒙特卡洛法可靠性分配（由系統(tǒng)求單元可靠度）等分配、預(yù)計值、阿林斯、代數(shù)分配電子產(chǎn)品設(shè)計方案的可靠性選擇返回4）設(shè)計方案的各種分析必要的保護電路和潛在電路、最壞情況、電路漂移、瞬態(tài)、過渡過程分析FMECA實例：電容式傳感器系統(tǒng)Oct/9/2009 3/7/20197/25/20228Electronic Products Reliability Design電子元器件的選擇與使用電子元器件的選擇與正確使用電子元器件的質(zhì)量等級元器件的選擇控制目的原則管理元器件的正確使用Oct/9/2009 3/7/2

7、0197/25/20229Electronic Products Reliability Design電子元器件的選擇與正確使用電子元器件是電子、電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，是能夠完成預(yù)定功能而不能再分割的電路基本單元，其自身的可靠性是十分重要的；設(shè)計人員注重元器件的功能與性能，不關(guān)心其“質(zhì)量等級”；元器件的采購缺乏“質(zhì)量等級”概念“，渠道不暢、不穩(wěn)；元器件的使用：近一半的元器件失效并非由于元器件本身的固有可靠性不高，而是由于使用者對元器件選擇不當或使用有誤。返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202210Electronic Products Reliability Design質(zhì)量

8、等級：是指元器件裝機使用之前，在制造、試驗及篩選過程中其質(zhì)量的控制等級。 它對元器件的失效率有很大的影響。目前，預(yù)計國外、國內(nèi)元器件失效率時，用質(zhì)量系數(shù)Q作為不同質(zhì)量等級對元器件工作失效率影響的調(diào)整系數(shù)。國外電子元器件的質(zhì)量等級電子元器件的質(zhì)量等級Oct/9/2009 3/7/20197/25/202211Electronic Products Reliability Design電子元器件的質(zhì)量等級半導(dǎo)體集成電路質(zhì)量系數(shù)等級國內(nèi)元器件的質(zhì)量等級返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202212Electronic Products Reliability Design元器件的選

9、擇與控制目的保證元器件的性能、質(zhì)量等應(yīng)滿足產(chǎn)品要求；保證暢通的采購渠道、穩(wěn)定的貨源；減少品種；降低采購費用；正確的使用。選擇控制的總原則元器件的技術(shù)性能、質(zhì)量等級、使用條件等應(yīng)滿足產(chǎn)品要求；優(yōu)先選用經(jīng)實踐證明質(zhì)量穩(wěn)定、可靠性高、有發(fā)展前途且供應(yīng)渠道可靠的標準元器件；在產(chǎn)品設(shè)計時，應(yīng)最大限度地壓縮元器件的品種、規(guī)格及其生產(chǎn)廠點；要嚴格控制新研元器件的使用。Oct/9/2009 3/7/20197/25/202213Electronic Products Reliability Design元器件的選擇與控制元器件的控制大綱建立元器件控制機構(gòu)建立控制方案控制策略：全面、重點，即廣度與深度控制元器件

10、的名稱與種類規(guī)定選用的順序元器件優(yōu)選清單(PPL)QPL：Qualified Product List 經(jīng)過質(zhì)量鑒定合格的元器件清單(合格元器件清單)PPL：Preferred Parts List 優(yōu)選元器件品清單制定降額準則、熱設(shè)計準則及其他使用指南元器件篩選對轉(zhuǎn)承制方的元器件選用要求及控制對選用非優(yōu)選元器件的控制程序繼續(xù)Oct/9/2009 3/7/20197/25/202214Electronic Products Reliability DesignPPL清單優(yōu)選清單格式Oct/9/2009 3/7/20197/25/202215Electronic Products Reliabi

11、lity Design返 回QPL清單Oct/9/2009 3/7/20197/25/202216Electronic Products Reliability Design元器件的選擇與控制國產(chǎn)電子元器件的優(yōu)選順序按國家標準（GB）、國家軍用標準（GJB）、“七?！奔夹g(shù)條件（QZJ）、電子工業(yè)部標準（SJ）執(zhí)行“七?！碑a(chǎn)品推薦品種保留品種適用品種國外電子元器件的優(yōu)選國外已形成了一系列的軍用標準和規(guī)范國外元器件質(zhì)量等級、命名標志及選購指南問題忽視檢測概念模糊，選擇不當：“軍用溫度范圍”當“軍品”要求不明，采購不當渠道混亂，受騙上當返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202217

12、Electronic Products Reliability Design元器件的正確使用使用中存在的問題對元器件的性能掌握不夠。測試不當或測量儀器接地不當而燒毀電路。調(diào)機不當，造成損傷靜電損傷值得注意措施使用中的降額設(shè)計熱設(shè)計抗輻射設(shè)計防靜電設(shè)計操作過程中的問題儲存與保管的問題Oct/9/2009 3/7/20197/25/202218Electronic Products Reliability Design元器件的正確使用抗輻射設(shè)計航天器中使用的元器件：外空間的各種輻射核爆炸環(huán)境：高能中子和射線防靜電設(shè)計制造過程(人的靜電防護)儲存運輸過程操作過程中的問題安裝的機械損傷儲存與保管的問題

13、存儲環(huán)境返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202219Electronic Products Reliability Design降額設(shè)計降額設(shè)計概念與目的降額設(shè)計就是使元器件或設(shè)備工作時承受的工作應(yīng)力適當降低于元器件或設(shè)備的額定值；降低基本故障率、提高使用可靠性的目的（例子：陶瓷電源）；降額主要因素：電應(yīng)力和溫度降額設(shè)計的關(guān)鍵：降額的程度與效果；降額等級 級降額：最大適用于故障危及安全、導(dǎo)致任務(wù)失敗 和造成重大經(jīng)濟損失的情況；級降額：適用于故障使任務(wù)降級和增加不合理的維修費用；級降額：適用于故障對任務(wù)完成影響很小和少量的維修。降額設(shè)計原則降額準則的制定與實施Oct/9/20

14、09 3/7/20197/25/202220Electronic Products Reliability Design降額準則說明Oct/9/2009 3/7/20197/25/202221Electronic Products Reliability Design降額設(shè)計原則降額設(shè)計原則各類元器件均有一個最佳的降額范圍，在此范圍內(nèi)應(yīng)力變化對其故障率影響較大。過度的降額也不可取，增加元器件的數(shù)量；降額到一定程度后，可靠性的提高是很微小的；過度降額反而有害：大功率晶體管在小電流下，大大降低放大系數(shù)而且參數(shù)穩(wěn)定性降低；繼電器的線包電流不僅不能降低，反而應(yīng)在額定值之上，否則影響可靠的接觸；電應(yīng)力降

15、額容易，對溫度降額，主要依靠熱設(shè)計；降額提高可靠性，但要綜合考慮可靠性、體積、重量和費用等問題；根據(jù)設(shè)計、可靠性等的需要進行，一般參照GJB/Z-35元器件降額準則。Oct/9/2009 3/7/20197/25/202222Electronic Products Reliability Design降額準則的制定與實施降額準則的制定在工程型號中制定降額準則，指導(dǎo)降額設(shè)計；參照GJB/Z-35制定降額準則根據(jù)可靠性需求、以往的經(jīng)驗或相似型號的降額準則確定元器件的種類及其在不同重要性要求下的降額等級；系統(tǒng)/分系統(tǒng)及其要求的降額等級；確定具體的參數(shù)應(yīng)力；編制降額準則初稿；廣泛征求意見，修改降額準則

16、初稿；確定正式的“降額準則”；Oct/9/2009 3/7/20197/25/202223Electronic Products Reliability Design降額準則的制定與實施可靠性設(shè)計準則的實施將準則作為規(guī)范文件下發(fā)執(zhí)行；設(shè)計人員學習，熟悉準則；對照與自己設(shè)計部分相關(guān)的準則，進行設(shè)計，確定參數(shù)的應(yīng)力值；設(shè)計人員自查其設(shè)計對準則的“符合性”：不符合的條款，說明理由“為什么不符合”，并報上一級設(shè)計主管；編制準則符合性報告；與可靠性預(yù)計相結(jié)合；組織專家評審，進行“符合性”檢查；對“不符合”的條款，根據(jù)其對可靠性影響的程度，決策處理。返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/20

17、2224Electronic Products Reliability Design熱分析、熱設(shè)計熱分析、熱設(shè)計的概念熱分析：獲得產(chǎn)品的溫度分布熱設(shè)計：采取相應(yīng)的溫度控制措施，控制電子設(shè)備的溫度 原因與目的電子產(chǎn)品可靠性對溫度是非常敏感提高可靠性熱分析的內(nèi)容與手段溫度計算熱測熱設(shè)計的方法電路板布局散熱措施Oct/9/2009 3/7/20197/25/202225Electronic Products Reliability Design熱分析、熱設(shè)計原因和目的原因與目的電子產(chǎn)品可靠性對溫度非常敏感，如圖所示，但溫度高時，器件故障率迅速增大；電路板變形合理溫度布局，控制溫度，提高可靠性0.10

18、0.050.150.200.30050100150200電阻可變電阻晶體管(硅50%)微電子器件(雙極數(shù)字電路)微電子器件(CMOS器件)溫度() 故障率(故障數(shù)F/106h)Oct/9/2009 3/7/20197/25/202226Electronic Products Reliability Design熱分析、熱設(shè)計熱分析的內(nèi)容與手段熱分析的內(nèi)容結(jié)點溫度：元器件PN結(jié)溫度，一般是元件的最高溫度；殼溫度：元器件的殼的外表面的溫度；電路板溫度：連續(xù)的二維溫度分布，各點的溫度是厚度方向的平均值；電路板溫度梯度：沿著長度方向的溫度變化率，也是二維的； 熱分析手段計算：解析法（傳熱方程的解析解）

19、和數(shù)值法（利用計算機求解溫度分布，軟件）； 熱測設(shè)備測量Oct/9/2009 3/7/20197/25/202227Electronic Products Reliability Design熱分析、熱設(shè)計熱設(shè)計的方法電路板布局在滿足約束條件下，合理元器件布局，將功率大的器件分散放置，減少或消除熱應(yīng)力集中點，從而降低溫度；散熱措施散熱原理熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射熱設(shè)計元器件溫度控制：熱降額、導(dǎo)熱膠、冷板設(shè)計電路板：使用耐熱高的印刷板，增加厚度利于導(dǎo)熱和自然散熱機箱：自然冷卻、強迫風冷、冷板設(shè)計、散熱器返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202228Electronic Produ

20、cts Reliability Design簡化設(shè)計簡化設(shè)計的概念在保證產(chǎn)品性能要求的前提下，盡可能使產(chǎn)品設(shè)計簡單化原因與目的簡化設(shè)計可以提高產(chǎn)品的固有可靠性和基本可靠性簡化設(shè)計的內(nèi)容與手段 盡可能減少產(chǎn)品組成部分的數(shù)量及其相互間的聯(lián)接。例如采用集成了A/D, PWM, Flash和SRAM等必要功能的MCU芯片； 盡可能實現(xiàn)零、部、組件的標準化、系列化與通用化，控制非標準零、部、組件的比率。盡可能減少標準件的規(guī)格、品種數(shù)。爭取用較少的零、部、組件實現(xiàn)多種功能； 盡可能采用經(jīng)過考驗的可靠性有保證的零、部、組件以至整機； 盡可能采用模塊化設(shè)計 邏輯電路的簡化簡化設(shè)計的例子F/A-18A 的發(fā)動機

21、F-404 只有14300 個元件，而F-4 的發(fā)動機J-79 有22000 個元件，也就是說F-404所有元件數(shù)為J-79 的三分之二，但推力兩者幾乎相等，而F-404 的可靠性卻比J-79 提高了4 倍。返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202229Electronic Products Reliability Design余度設(shè)計余度設(shè)計的概念“余度”就是指系統(tǒng)或設(shè)備具有一套以上完成給定功能的單元，只有當規(guī)定的幾套單元都發(fā)生故障時，系統(tǒng)或設(shè)備才會喪失功能，這就使系統(tǒng)或設(shè)備的任務(wù)可靠性得到提高原因與目的當元器件或零部件質(zhì)量與可靠性水平比較低、采用一般設(shè)計無法滿足設(shè)備的可靠

22、性要求；或系統(tǒng)對于可靠性要求相當高，需要冗余的熱備份功能單元。余度設(shè)計的內(nèi)容與手段通常是針對系統(tǒng)中的可靠性關(guān)鍵環(huán)節(jié)采用余度技術(shù) 確定余度等級(根據(jù)任務(wù)可靠性和安全性要求確定余度系統(tǒng)抗故障工作的能力) 選定余度類型(根據(jù)產(chǎn)品類型及約束條件和采用余度的目的來確定) 確定余度配置方案 確定余度管理方案余度設(shè)計的例子服務(wù)器的雙機熱備份返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202230Electronic Products Reliability Design參數(shù)優(yōu)化化設(shè)計電路系統(tǒng)參數(shù)優(yōu)化的三次設(shè)計系統(tǒng)設(shè)計選定系統(tǒng)結(jié)構(gòu)組成，以適應(yīng)特定的功能要求參數(shù)設(shè)計優(yōu)化系統(tǒng)元件的參數(shù)組合，提高性能穩(wěn)定性

23、容差設(shè)計元件調(diào)整，以平衡電路系統(tǒng)的功能質(zhì)量成本實例：用Pspice設(shè)計惠斯登電橋返回Oct/9/2009 3/7/20197/25/202231Electronic Products Reliability Design元器件的篩選(GJB1032-90)元器件篩選的概念與目的元器件篩選：在產(chǎn)品出廠前，有意將環(huán)境應(yīng)力施加到產(chǎn)品上，使產(chǎn)品的潛在缺陷加速發(fā)展成早期故障，并加以排除，從而提高產(chǎn)品的可靠性;通過試驗剔除不合格或有早期失效的產(chǎn)品。早期故障期偶然故障期耗損故障期t(t)目的：淘汰有缺陷的器件：材料缺陷、工藝缺陷、設(shè)備狀況等因素引入；根據(jù)使用要求，篩去不符合的器件：壽命、使用環(huán)境，如溫度、輻

24、射、振動等Oct/9/2009 3/7/20197/25/202232Electronic Products Reliability DesignESS 的應(yīng)用及效益軌道故障減少50%美國衛(wèi)星MTBF從1150h提高到9534h，提高7.3倍ANIUYK20V計算機MTBF從15000h提高到44362h，提高約3倍AG3變換器內(nèi)場故障減少43%A-A17慣導(dǎo)系統(tǒng)外場故障從23.5%降到8%電子燃料噴射系統(tǒng)現(xiàn)場維修次數(shù)減少50%HEWLITT臺式計算機故障率降低4070%我國某飛機的大氣數(shù)據(jù)計算機元器件的篩選環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)應(yīng)用及效益Oct/9/2009 3/7/20197/25/202

25、233Electronic Products Reliability Design元器件的篩選篩選的原則與難點原則：既要剔除不合格的產(chǎn)品、又不能將好的產(chǎn)品弄壞難點：篩選時的方法、應(yīng)力大小和時間篩選的種類一次篩選（篩選）、二次篩選（目的：篩選應(yīng)力不夠、針對性差、檢驗）器件篩選、電路板篩選設(shè)備級篩選篩選應(yīng)力溫度循環(huán)(75% 85%)隨機振動循環(huán)(15% 25%)，兩者綜合：90%Oct/9/2009 3/7/20197/25/202234Electronic Products Reliability Design無冷卻系統(tǒng)的產(chǎn)品溫 度： 最高 55 +125 oC 一般 40 +95 oC 最低

26、40 +75 oC溫 變 率： 最高 20 oC/min 一般 15 oC/min 最低 5 oC/min隨機振動： 若一個方向 10 min 不止一個方向 每個方向 5 min 頻率 20 2000Hz 功率譜密度 0.04g2/Hz 元器件的篩選環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)機理及基本方法Oct/9/2009 3/7/20197/25/202235Electronic Products Reliability Design元器件的篩選的方法元器件篩選方法分類非破壞性試驗：對好的器件無損傷破壞性試驗；試驗后器件損壞，不能使用非破壞性試驗項目（GJB597、GJB33）內(nèi)/外部目檢（封帽前）：封裝前后

27、目視檢查有無問題；老練篩選：根據(jù)失效率特征（浴盆曲線），使器件在一定的溫度下工作一段時間；（時間和溫度）溫度循環(huán)：高低循環(huán)環(huán)境下放置一段時間檢漏：密封性檢查，氦質(zhì)譜細檢、氟油初檢。破壞性試驗開帽目檢：打開封裝目視檢查芯片剪切強度試驗：變頻振動試驗：變頻振動循環(huán)環(huán)境下放置一段時間Oct/9/2009 3/7/20197/25/202236Electronic Products Reliability Design注意的事項環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)應(yīng)注意的事項制定產(chǎn)品的ESS大綱，并嚴格執(zhí)行；不必準確模擬產(chǎn)品真實的環(huán)境條件；不應(yīng)改變產(chǎn)品的失效機理；篩選可以提高批產(chǎn)品的可靠性水平，但不能提高產(chǎn)品的固有

28、可靠性，只有改進設(shè)計、工藝等才能提高后者；它不是可靠性鑒定、驗收試驗，但經(jīng)過篩選的產(chǎn)品有利于鑒定和驗收試驗的順利進行；對關(guān)鍵產(chǎn)品要做到三個100%（元器件、電路板、整機）的ESS。破壞性試驗；試驗后器件損壞，不能使用Oct/9/2009 3/7/20197/25/202237Electronic Products Reliability Design耐環(huán)境設(shè)計(一)1971年， 美國對機載電子設(shè)備全年的故障統(tǒng)計結(jié)果 環(huán)境條件對產(chǎn)品可靠性的影響Oct/9/2009 3/7/20197/25/202238Electronic Products Reliability Design耐環(huán)境設(shè)計(二)設(shè)

29、計方法： 確定產(chǎn)品工作環(huán)境 確定產(chǎn)品在這種環(huán)境下所用元器件及材料的性能 防潮濕設(shè)計、防鹽霧和腐蝕設(shè)計、防霉菌設(shè)計、抗沖擊、 振動和噪聲設(shè)計、電子設(shè)備抗輻射設(shè)計、熱設(shè)計、等等環(huán)境條件氣候環(huán)境條件機械環(huán)境條件輻射條件生物條件電條件人為條件 環(huán)境影響和故障模式 單一環(huán)境 復(fù)合環(huán)境Oct/9/2009 3/7/20197/25/202239Electronic Products Reliability Design失效分析失效定義1 特性劇烈或緩慢變化2 不能正常工作3 不能自愈失效種類1 致命性失效：如過電應(yīng)力損傷2 緩慢退化：如MESFET的IDSS下降3 間歇失效：如塑封器件隨溫度變化間歇失效O

30、ct/9/2009 3/7/20197/25/202240Electronic Products Reliability Design失效物理模型應(yīng)力強度模型 失效原因： 應(yīng)力強度 強度隨時間緩慢減小 如:過電應(yīng)力（EOS）、靜電放電（ESD）、閂鎖（latch up) 應(yīng)力時間模型（反應(yīng)論模型） 失效原因：應(yīng)力的時間累積效應(yīng)，特性變化超差。如金屬電遷移、腐蝕、熱疲勞Oct/9/2009 3/7/20197/25/202241Electronic Products Reliability Design溫度應(yīng)力時間模型M溫度敏感參數(shù), E激活能, k 玻耳茲曼常量, T絕對溫度, t時間, A常

31、數(shù)T大, 反應(yīng)速率dM/dt 大，壽命短E大，反應(yīng)速率dM/dt 小，壽命長Oct/9/2009 3/7/20197/25/202242Electronic Products Reliability Design溫度應(yīng)力的時間累積效應(yīng)失效原因：溫度應(yīng)力的時間累積效應(yīng)，特性變化超差Oct/9/2009 3/7/20197/25/202243Electronic Products Reliability Design與力學公式類比Oct/9/2009 3/7/20197/25/202244Electronic Products Reliability Design失效物理模型小結(jié)應(yīng)力強度模型：不考慮激活能和時間效應(yīng)，適用于偶然失效，失效過程短，特性變化快，屬劇烈變化，失效現(xiàn)象明顯。. 應(yīng)力時間模型（反應(yīng)論模型）：需考慮激活能和時間效應(yīng)，適用于緩慢退化，失效現(xiàn)象不明顯。Oct/9/2009 3/7/20197/25/202245Electronic Products Reliability Design失效模式