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文檔簡介
1、電路設(shè)計(jì)與制作 任務(wù)1項(xiàng)目三 聲光控制樓道燈 任務(wù)1 聲光控樓道開關(guān)電路PCB板設(shè)計(jì)【任務(wù)描述】設(shè)計(jì)聲光控樓道燈控制電路的PCB電路板圖。要求在電腦上用ptotel2004軟件繪制電路原理圖,并最終設(shè)計(jì)出PCB尺寸不超過9cm 7cm的雙面PCB板圖?!救蝿?wù)目標(biāo)】總體目標(biāo)1 用ptotel2004軟件繪制給定聲光控樓道燈控制電路的電路圖,如圖示:2 根據(jù)電氣規(guī)則,按任務(wù)要求設(shè)計(jì)聲光控樓道燈控制電路的雙層PCB板圖具體目標(biāo):完成這個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)后,你應(yīng)做到:在知識方面:1 能正確敘述ptotel2004軟件操作要點(diǎn)及相關(guān)技巧2 能講清楚聲光控樓道燈控制電路電路設(shè)計(jì)的難點(diǎn)及關(guān)鍵點(diǎn),并正確敘述解決方法3
2、 能正確敘述雙層板與單層板的特點(diǎn)及在設(shè)計(jì)上的區(qū)別和設(shè)計(jì)要點(diǎn)4 正確敘述雙層PCB板圖的設(shè)置規(guī)則在技能方面:1 能獨(dú)立熟練操作ptotel2004軟件常用菜單,并能使用十個(gè)以上的快捷鍵2 獨(dú)立、較熟練繪制聲光控樓道燈電路圖3 獨(dú)立繪制出聲光控樓道燈電路雙面PCB板圖【任務(wù)導(dǎo)學(xué)】知識鏈接一:聲光控樓道燈電路圖繪制指引1 創(chuàng)建項(xiàng)目文件按照項(xiàng)目一和項(xiàng)目二的方法創(chuàng)建項(xiàng)目文件和原理圖文件并保存。如圖3-1-1.圖3-1-1 項(xiàng)目任務(wù)欄2 創(chuàng)建原理圖庫并繪制光敏電阻按照項(xiàng)目二的方法創(chuàng)建原理圖庫和繪制光敏電阻如圖3-1-2箭頭的繪畫:點(diǎn)擊【設(shè)計(jì)】/【文檔選項(xiàng)】 把捕獲的勾去掉,然后用畫直線工具通過空格鍵的轉(zhuǎn)換
3、角度來實(shí)現(xiàn)。畫完箭頭后要把捕獲的勾打上。3 在原理圖上放置元件和集成并連線按照項(xiàng)目一 、二的方法放置元件并連線,如下圖由于此次的電路板要做成雙面板,所以某些元件要改變封裝。3.1制作PCB元器件封裝(VT1的直插封裝和電阻的0805貼片封裝)3.1.1新建一個(gè)PCB元器件封裝庫 選擇【文件】/【創(chuàng)建】/【庫】/【PCB庫】命令,改名并保存。如圖3-1-43.1.2修改PCB元器件封裝名稱單擊【工具】/【元器件屬性命令】,將彈出如圖3-1-5的元器件屬性對話框,將元器件改名為“VT1”3.1.3設(shè)置合適的電氣網(wǎng)格和可視網(wǎng)格點(diǎn)擊【工具】/【庫選擇項(xiàng).】,如圖3-1-6設(shè)置。3.1.4 放置PCB元
4、器件焊盤單擊【放置】/【焊盤】命令,這時(shí)鼠標(biāo)指針會(huì)出現(xiàn)一個(gè)大十字符和一個(gè)帶有一個(gè)數(shù)字的焊盤,在放置焊盤前按Tab鍵,則打開焊盤屬性對話框,修改如圖3-1-7(a)按確定后單擊左鍵完成第一個(gè)焊盤,如圖3-1-7(b),接著將第一個(gè)焊盤作為原點(diǎn),單擊【編輯】/【設(shè)定參考點(diǎn)】/【引腳1】,第一個(gè)焊盤的坐標(biāo)變成(0,0),接著放置第二個(gè)焊盤離第一個(gè)焊盤105mil,同樣的方法放置第三個(gè)焊盤如圖3-1-7(c)。3.1.5繪制PCB元器件封裝外形先選擇PCB元器件封裝界面下方的“Top Overlay”層,用【直線】工具繪制直線,注意線條顏色默認(rèn)為黃色,用【放置】/【字符串】命令添加文字,用如圖3-1-
5、8單擊工具欄上的【保存】按鈕,這樣名為“VT1”的PCB元器件封裝就制作好。小詞典:繪制直線時(shí),按空格鍵可以切換直線方式,分別有水平垂直方式,45度角方式、任意傾角方式。3.1.6 制作電阻的0805貼片封裝單擊【工具】/【新元器件】命令,為其命名為“0805”。放焊盤時(shí)要做些修改,如圖3-1-9,然后放置第一個(gè)焊盤如圖3-1-10(a)。第二焊盤離第一個(gè)焊盤90mil如圖圖3-1-10(b) 3.1.7繪制PCB元器件封裝外形先選擇PCB元器件封裝界面下方的“Top Overlay”層,用【直線】工具繪制直線,注意線條顏色默認(rèn)為黃色,如圖3-1-11 單擊工具欄上的【保存】按鈕,這樣名為“0
6、805”的PCB元器件封裝就制作好。3.2 為R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7追加貼片封裝雙擊R1,彈出對話框中單擊“編輯”,如圖3-1-12(a),再單擊“瀏覽”如圖3-1-12(b),選中“0805”按確定就追加完畢,如圖3-1-13.用同樣的方法為 R2,R3,R4,R5,R6,R7追加貼片封裝。 3.3 為晶閘管追加封裝“VT1”雙擊晶閘管VT,彈出對話框中單擊“編輯”,如圖3-1-14(a),再單擊“瀏覽”如圖3-1-14(b),選中“VT1”按確定就追加完畢,如圖3-1-15所示:3.4 為光敏電阻RG追加封裝用上述方法為光敏電阻RG追加封裝為“AXIAL-0.4”。如圖3
7、-1-16所示:小詞典:電容C1、C2、C3電容的封裝要根據(jù)實(shí)際大小而定的。從實(shí)際出發(fā)R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7的封裝用的是自制的0805晶閘管的封裝也是根據(jù)實(shí)際自制的。我們初次學(xué)的時(shí)候何以采用PROTEL的推薦的封裝,但為了給大家有一個(gè)更高的提升空間,本實(shí)列中所采用的封裝與實(shí)際相符,這也是一個(gè)好的設(shè)計(jì)師必須要做到的。4.3.7 生成網(wǎng)絡(luò)表單擊【設(shè)計(jì)】/【設(shè)計(jì)項(xiàng)目的網(wǎng)絡(luò)表】/protel 命令完成網(wǎng)絡(luò)表的生成。知識鏈接二:聲光控樓道燈電路PCB板設(shè)計(jì)制作指引1 新建PCB文件和設(shè)定物理邊界和電氣邊界用項(xiàng)目二的方法新建PCB文件和設(shè)定物理邊界和電氣邊界90mm*70mm圖3-1-1
8、7所示: 2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表及元件在PCB編輯狀態(tài)下,執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(jì)】/【Import Changes From 聲光控樓道燈.Prjpcb】導(dǎo)入項(xiàng)目網(wǎng)絡(luò)表,彈出工程變化訂單的對話框。然后按工程變化訂單的對話框中的變化生效按鈕。如圖3-1-18所示3 元件布局及調(diào)整4 加大焊盤的尺寸為了熱轉(zhuǎn)印出來的效果較好,我們采用加大焊盤的方法。雙擊集成元件的焊盤,修改如圖3-1-19。根據(jù)要求對每個(gè)焊盤進(jìn)行加大并手工布局如下圖5 PCB布線5.1 點(diǎn)擊菜單【設(shè)計(jì)】/【規(guī)則】出現(xiàn)如下對話框:5.2 點(diǎn)擊Routing,再點(diǎn)擊Routing Width,在Width右鍵新建兩個(gè)Width。如圖3-1-22,我們制作的是雙面板,“GND”的線寬為1mm,“VDD”的線寬為0.8mm,其他線寬為0.7mm.5.3自動(dòng)布線點(diǎn)擊菜單【自動(dòng)布線】/【全部對象】,然后按Route All 完成布線,手動(dòng)調(diào)整部分導(dǎo)線得到如圖3-1-23所示結(jié)果。5.5 放置安裝孔用菜單欄【編輯】/【設(shè)定】/【原點(diǎn)】命令,在圖的左下角端設(shè)原點(diǎn),如圖3-1-25(a),然后用【放置】/【焊盤】命令,在放置焊盤前按Tab鍵,修改如圖3-1-25(b),孔徑和X,Y都改成5mm。按確定,在坐標(biāo)(5,5)上放第一個(gè)安裝孔。如圖3-1-25(c).同樣的方法設(shè)定右下角為原
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