![多孔碳化硅表面化學(xué)翻譯_第1頁](http://file4.renrendoc.com/view/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff1.gif)
![多孔碳化硅表面化學(xué)翻譯_第2頁](http://file4.renrendoc.com/view/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff2.gif)
![多孔碳化硅表面化學(xué)翻譯_第3頁](http://file4.renrendoc.com/view/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff3.gif)
![多孔碳化硅表面化學(xué)翻譯_第4頁](http://file4.renrendoc.com/view/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff4.gif)
![多孔碳化硅表面化學(xué)翻譯_第5頁](http://file4.renrendoc.com/view/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff/a1d7f14397b3f3aeff5b9e36419661ff5.gif)
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、多孔碳化硅表面化學(xué)摘要關(guān)于SiC的陽極氧化反應(yīng)可以在氫氟酸溶液中反應(yīng)方案可以使之朝多孔碳 化硅(PSC)層發(fā)展。然而,從PSC的發(fā)光行為上看,沒有看到多孔硅在所謂的藍(lán) 移上是不同的。盡管量子限制效應(yīng)認(rèn)為是多孔碳化硅負(fù)責(zé)發(fā)光,但是PSC的表面狀態(tài)是起著重要的作用。在各種氣氛下的退火溫度對發(fā)光性能的影響進(jìn)行了研 究。采用光譜分析來闡明PSC的表面化學(xué)。PSC的表面,這似乎是一個發(fā)光的起 源,由C-H終止但Si-H和Si-O鍵均沒有發(fā)現(xiàn)。x射線光電子能譜分析還表明, 通常存在于表面Si-O鍵的大部分SiC低谷和高峰分配在-CH -上出現(xiàn)。Si-O鍵的 氧化處理使得PSC的表面凹陷發(fā)光。其他兩個熱處理
2、也普遍的PL光譜的高能量區(qū)域,這是由于交替從表面上的 C-H鍵的C-C o關(guān)鍵詞:發(fā)冷光多孔碳化硅X射線光電子能譜學(xué)盡管大量的研究表明,多孔硅在室溫下具有很強的可見光發(fā)射效應(yīng),但對發(fā) 光機制沒有明確的解釋。這種發(fā)光歸因于量子限制效應(yīng)(QCE)納米晶的表面效果,1,2或3。最近,在嚴(yán)格的電致發(fā)光(EL )和photolumines熒光(PL) 已經(jīng)被一些authors4 -6報道多孔碳化硅制備電化學(xué)陽極氧化法與多孔硅相似。 在SiC的陽極氧化處理中,反應(yīng)的第一階段是由SiO2的形成。氧化反應(yīng)發(fā)生是由于在碳化硅/電解質(zhì)溶液界面供應(yīng)孔的SiC o二氧化硅與HF.7進(jìn)一步的反應(yīng)使 多孔碳化硅(PSC)
3、層成為發(fā)展潮流,而在宏觀尺度上表面的整體輪廓是一樣的。 然而,PSC的發(fā)光行為稍微不同與 SiC發(fā)射光的能量,是小于帶隙的 SiC,這 是所謂的藍(lán)移是觀察不到的。雖然 QCE是負(fù)責(zé)發(fā)光,但PSC的表面狀態(tài)也發(fā) 揮了重要的作用??邓固苟≈Z夫等人報道PL在氧化氣氛下退火淬火的 PSC o這對我們的PL和EL樣品在在空氣中600 C進(jìn)行熱退火30分鐘,也可以觀察到 發(fā)光并猝滅。通過在氧化氣相色譜分析,我們得出的結(jié)論是,陽極氧化膜表面 PSC應(yīng)富 含碳的組成,最外層的碳必須由 H原子終止。確定PSC的表面鍵合狀態(tài),無論 是Si-H鍵的觀察和Si-O-Si鍵,都是用紅外(IR)進(jìn)行吸收分析。這一結(jié)果表
4、明H原子附加到C在PSC表面形成CH2和CH3。這與我們的預(yù)期基于氣相色 譜法的結(jié)果一致。然而,由于PSC層的透光率較低,其表面結(jié)構(gòu)不能準(zhǔn)確測定紅外吸收。在 這項研究工作中,光電子光譜分析是通過PSC氧化氣氛下退火內(nèi)部的表面化學(xué)。實驗部分陽極氧化處理時進(jìn)行了紫外線(UV)照射在電流密度,范圍從 20到120 mA/cm2,在氫氟酸(HF:乙醇:H 20 = 1:2:1)用20-0分鐘解決方案是有效的, 可用n型6H-SiC單晶的艾奇遜法生長方法。熱退火在空氣(氧化),Ar,N2氣氛下影響或改變了表面的PSC。氧化導(dǎo) 致一個白色的表面和其他表面到一個退火黑暗。所有的樣品的加熱到200 C和冷卻均
5、用30 min,除了樣品退火在1800。c外。實驗所有的樣品在空氣或氮氣或 氬氣的氣氛下在加熱和冷卻退火時間都是 30分鐘。PL測量用光柵單色儀以1200線/毫米,焦距為3 / 4米,用一個85赫茲的 連續(xù)激發(fā)氦鎘激光光子能量為 3.81電子伏特的斬波頻率的正常鎖定技術(shù)。激光 的功率為120兆瓦,0.5毫米直徑的光斑尺寸。XPS使用的是市面上的島津的奎 托斯軸,在分析室的壓力為8 Pa和10 -Mg Ka輻射的順序(1253.6 eV )使用。 通過光電子的能量探測器保持傳遞能量為 20 eV的掃描。通過X射線光電子能 譜(XPS)分析,所有的樣品去除表面污染是氬離子蝕刻完成的。結(jié)果與討論x射
6、線光電子光譜,只確定材料表面的結(jié)合狀態(tài) (如晶體信息獲得的XPSpat-terns對應(yīng)XPS衰減長度(I 0 200nm),它是一個理想的干凈分析特點,并令 碳化硅晶體表面,即把薄污染覆蓋物 ( 100nm),得到單晶碳化硅和陽極氧化膜 PSC表面是不同的,結(jié)晶碳化硅和 PSC是碳?xì)滏I(-CH2 -,285 eV)顯示一個 強大的峰值與si-C鍵(283.3 eV)在C1s PSC樣本的光譜相似。兩個極板的面孔(SiC(0001)和(0001)C ),Si顯示不同的石墨化底物和氧 化行為,在這個實驗中使用的基質(zhì)是c軸方向以及陽極化的方向也是c軸。然而, 由于表面的多孔結(jié)構(gòu),PSC并不局限于一個
7、方向是隨機的方向。從結(jié)果前面所 提到的,大多數(shù)的表面是由碳原子和氫原子氫鍵。H氫的C原子可以在第二層表面上以這樣一種方式作為頂層硅層的 C-H。PSC呈現(xiàn)出較強的PL并沒有重現(xiàn)性好。大多數(shù) PSC樣本顯示,在2.7和 2.2 eV的兩個發(fā)光帶,與半高全寬(FWHM )約0.7 eV的擬合高斯curves.12 PL 帶和在2.7 eV的帶,因為多孔納米結(jié)構(gòu)的擴(kuò)大,使內(nèi)在的 PL因為N摻雜和發(fā)光效率的提高。在較低的溫度下,所有樣品,包括原來的基板在 2.6 eV呈現(xiàn)相 對尖銳的發(fā)光帶,另一個高能量的發(fā)光帶在3 eV也觀察到類似于分配給非晶SiC 薄膜的CVD發(fā)射。通過在空氣中退火,PL強度大大降
8、低PSC的表面氧化,如圖1c所示,能 量PL帶越高,這是大多數(shù)作為陽極氧化的 PSC,變得比較低的能帶所以弱得多。 退火后的樣品在600 C在空氣從金黃色到白色。在 700 C進(jìn)一步退火后,樣品 PL完全失去了 PL。對氧化樣品的Si 2pXPS光譜所示圖1 b與相應(yīng)的PL光譜。更高的能量的 峰值是由Si-O鍵和略高于其價值轉(zhuǎn)移(103.6 eV )的二氧化硅。本測試樣品的 C 1s譜是代表顯示肩約285電子伏特,但沒有與熱退火如圖1a的明顯變化。這 表面含有Si-O鍵按下發(fā)光但峰的位置并沒有太大變化與氧化。29028528025275 :亠-亠 _ -二上+*J巴 i :*二Tioe 106
9、 1CM 102100 9S 96aWnF :W)圖1 XPS和通過在空氣中退火氧化 PSC的PL光譜:(a)XPS C 1s,( b)Si 2p,(c)PL三個退火溫度下的 PL光譜雖然硅表面上生長的內(nèi)在的腦脊液(CSF )的熱氧化,在芯區(qū)仍然是碳化硅。退火后的樣品在600 C主要是由J-微晶和部分含有SiO2的表面上,這是由X射線衍射(XRD)證實的氧化自由站立的PSC層分析。C-H峰逐漸在氧化PSC更高的能量,這化學(xué)位移似乎是由氧原子在C原子的誘導(dǎo),可以使這更穩(wěn)定的化學(xué)狀態(tài)。在700 C退火,在Si2p譜Si-C峰(圖1b)減少這么多的Si-0峰成為主導(dǎo)。 表面主要由二氧化硅和相應(yīng)的發(fā)光
10、強度下降。考慮到這一事實,如果納米SiC是被二氧化硅覆蓋,它就會失去它的作用。探討了引入02或N2熱表面過渡(n摻雜SiC),熱退火在氬氣氣氛下進(jìn) 行。圖2顯示了相關(guān)的XPS掃描C 1s退火后的樣品在1800,1000,和600 C Ar氣氛下和相應(yīng)的熒光光譜。C 1s的XPS光譜的PSC,圖2a,清楚地表明, 石墨峰隨退火溫度提高其強度。表面變得幾乎覆蓋石墨退火時,在1800 C氬氣氣氛下。眾所周知,Si (G)是主要的氣相物種的熱力學(xué)平衡與 SiC(S)在升高的 溫度下。眾所周知,少量2C和SiC2分子蒸發(fā)。氧化不退火在Ar中發(fā)生的,這 是由高能量峰值出現(xiàn)在Si 2p的光譜圖,這三個樣品如
11、圖2b所示。在600 C Ar退火后表面變得富碳,由C 1s和Si-C XPS峰相對強度表示在 圖2a。表面也變得有點黑,但表面仍然主要是 SiC。一個四貧SiC型結(jié)構(gòu)是可 能的但是,從蒸汽壓數(shù)據(jù)來看,Si在600 C退火后表面上的損耗可以忽略不計。微觀結(jié)構(gòu)沒有一個30分鐘的退火在1000 C變化,但表面變成石墨豐富。 在C的濃度變化對表面的增加是由于表面石墨化。預(yù)計四耗損的1000 C退火引起的范圍超過5的SiC表面層。此外,在最高溫度1800 C,PSC的結(jié)構(gòu)倒塌 和晶粒生長發(fā)生改變整個組織從納米到微米的順序是由掃描電鏡觀察證實,其中的樣品的表面變成了黑色,覆蓋著一層厚厚的石墨層肉眼可見。
12、圖2c所示的PL光譜類似氧化樣品但低能量帶的相對較強。高能量帶被認(rèn) 為是從事實上它消失與表面狀態(tài)變化的PSC的表面相關(guān)的。低能量帶進(jìn)一步移動到較低的能量,這可以歸因于一個 PL的起源。幾乎相同的PL光譜可以通過 SiC在AR是由熱激活或產(chǎn)生輻射躍遷中心引起的帶隙內(nèi)的散熱退火得到的。由于高能量的發(fā)光的尾巴持續(xù)到 3 eV,這PL光譜是由那些從PSC和散裝。在 1000 C,光譜主要是低能量波段和 PSC衍生物似乎消失了。在最高溫度 1800 C,PL譜完全消失。最后,熱退火在N2氣氛下的想法是,N為SiC摻雜不改變Si-O鍵。圖3a 顯示了 XPS C 1s譜退火的樣品在400,600,和800
13、 C在N2氣氛下。沒有證據(jù)表明Si - N鍵的硅氮化物在內(nèi)部,在光電子能譜(XPS)和彩色的 退火后的樣品變成黑色。他在不同的C-C和Si-C之間的化學(xué)位移可在600 c所 示,約為1 eV。這是接近的C-C的預(yù)期值(284.2 eV )的Si-C 0.9 eV的差異, 此差異超過2 eV的Ar退火后。在800 C退火樣品,C 1 S并沒有表現(xiàn)出明顯的 分割和多峰被認(rèn)為是C-C混合少許Si-C鍵。295290285280275tinOr-ffl0V)TQ6 1041Q210098152 IS311pho伽 eneray (evjta4n| 9fwrf i圖2。XPS和Ar氣氛中退火的PSC的PL光譜:(a) XPS Si 2p ,(b) C 1s ,(c) PL三退火溫度的光譜圖發(fā)光強度隨退火溫度和不移峰也不是一個新的帶觀察,圖3B。結(jié)果表明,表面碳鍵狀態(tài)從C-H C-C交替導(dǎo)致發(fā)光強度降低(n B) b可匸書一295290285280275binding energy (eV)1.8 2 2,2 2,4 2.6 2.8 3 3*2 3 4 phot on energy (eV)亠si?WUSEb圖3。 XPS和N2氣氛中退火的PSC的PL譜:(一) XPS
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 2025年武漢鐵路職業(yè)技術(shù)學(xué)院高職單招職業(yè)適應(yīng)性測試近5年??及鎱⒖碱}庫含答案解析
- 2025年無錫城市職業(yè)技術(shù)學(xué)院高職單招語文2018-2024歷年參考題庫頻考點含答案解析
- 2025年曹妃甸職業(yè)技術(shù)學(xué)院高職單招語文2018-2024歷年參考題庫頻考點含答案解析
- 物業(yè)公司管理完整方案及體系
- 基于CiteSpace的我國護(hù)理學(xué)歷繼續(xù)教育研究熱點分析
- 稅務(wù)工作總結(jié)稅收運營模式創(chuàng)新實踐
- 互聯(lián)網(wǎng)政策與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展考核試卷
- 2025年浙教新版選修5歷史下冊月考試卷含答案
- 2025年粵教版八年級歷史下冊月考試卷含答案
- 2025年湘教版九年級地理上冊月考試卷
- 2025年度廚師職業(yè)培訓(xùn)學(xué)院合作辦學(xué)合同4篇
- 《組織行為學(xué)》第1章-組織行為學(xué)概述
- 市場營銷試題(含參考答案)
- 2024年山東省泰安市高考物理一模試卷(含詳細(xì)答案解析)
- 護(hù)理指南手術(shù)器械臺擺放
- 腫瘤患者管理
- 四川省成都市高新區(qū)2024年七年級上學(xué)期語文期末試卷【含答案】
- 2025年中國航空部附件維修行業(yè)市場競爭格局、行業(yè)政策及需求規(guī)模預(yù)測報告
- 國土空間生態(tài)修復(fù)規(guī)劃
- 2024年醫(yī)療器械經(jīng)營質(zhì)量管理規(guī)范培訓(xùn)課件
- DB11T 1136-2023 城鎮(zhèn)燃?xì)夤艿婪D(zhuǎn)內(nèi)襯修復(fù)工程施工及驗收規(guī)程
評論
0/150
提交評論