焊錫不良分析及對(duì)策課件

1、焊錫不良分析及對(duì)策不良焊錫之一 冷焊不良焊錫之一 冷焊影響性：焊點(diǎn)壽命較短，使用一段時(shí)間後開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致電氣不良。造成原因：1.焊點(diǎn)凝固時(shí)受到震動(dòng)，來源如下：。a.爪片上粘有錫珠。b.鏈條與軌道無加潤滑油。c.軌道不平行。d.軌道寬度過窄。e.輸送鏈條鬆緊不當(dāng)。f.PCB未經(jīng)冷卻被拉出錫爐。g.PCB平面與錫嘴間距不當(dāng)。h.馬達(dá)鏈條鬆緊不當(dāng)。2.焊接物（PIN、PAD）氧化。3.潤焊時(shí)間不足。4.冷卻不當(dāng)。不良焊錫之一 冷焊補(bǔ)救處置1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。a.每日清除爪片錫珠。b.每周鏈條與軌道加潤滑油。c.調(diào)整軌道時(shí)要前後平行。d.調(diào)整軌道時(shí)寬窄適當(dāng)。e.每周點(diǎn)檢輸送鏈條鬆緊

2、要適當(dāng)。f.PCB送出錫爐後達(dá)規(guī)定位置方可取板。g.更換機(jī)種時(shí)用治具確認(rèn)PCB平面與錫嘴間距。(如附件一）h.每周確認(rèn)馬達(dá)鏈條鬆緊度要適當(dāng)。2.去除焊接物（PIN、PAD）上的氧化物。可用防鏽筆去除PAD上的氧化物。3.確認(rèn)適當(dāng)?shù)臐櫤笗r(shí)間。調(diào)整焊接速度、PCB板與錫波的接觸面積，使PCB板的浸錫時(shí)間設(shè)定在3-5sec。4.冷卻不當(dāng)。PCB板出錫爐後的降溫斜率2-2.5oC，搬動(dòng)前PCB板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度點(diǎn)max100oC（附件二）不良焊錫之一 冷焊附件一制作治具來確認(rèn)PCB板與錫嘴前整流板間距，更換機(jī)種時(shí)確認(rèn)一次；治具制作：在一PCB板上固定兩個(gè)探針，第一探針長5mm，第二探針長7mm；確認(rèn)方法

3、：治具在通過錫嘴時(shí)調(diào)整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；不良焊錫之一 冷焊附件二不良焊錫之二 針孔影響性：外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。造成原因：1.發(fā)泡槽內(nèi)Flux使用時(shí)間過久，含水氣及污染嚴(yán)重。2.預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux中的水氣未烘幹。3.潤焊時(shí)間不足。4.PCB含有水氣a.倉儲(chǔ)不當(dāng)，PCB板受潮。b.上線前裸露超48H5.零件PIN腳受污染a.加工零件時(shí)散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PIN腳上。b.裸露的手直接觸摸PCB板及零件PIN腳。6.貫穿孔與PIN徑不匹配致DIP時(shí)空氣受阻塞，不易逸出。7.PAD孔沖壓時(shí)有毛邊。不良焊錫之二 針孔補(bǔ)救處置1.每周清洗發(fā)泡槽並更換Flux。2.預(yù)熱

4、溫度界定在120-1403.潤焊時(shí)間界定在3-5sec。4.PCB板裸露空中max48h，PCB過爐前以80-100oC烘烤2-3h。5.加工時(shí)PIN腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。6.孔徑大於pin徑0.15-0.2mm。（插件方便&DIP時(shí)PCB的熱脹）不良焊錫之二 針孔不良焊錫之三 短路影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重?fù)p壞。造成原因：1.預(yù)熱溫度不足。2.潤焊時(shí)間不足。3.Flux比重過低。4.PCB板吃錫過深。5.錫波表面氧化物過多。a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。b.錫波分流不當(dāng)，錫波表面氧化物無被有效推掉。c.擋錫板無效。d.無及時(shí)清理

5、。6.Layout設(shè)計(jì)不良。7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。不良焊錫之三 短路補(bǔ)救處置1.預(yù)熱溫度界定在120-140oC2.潤焊時(shí)間界定在3-5sec。3.Flux比重界定在0.790-0.8154.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。5.錫波表面氧化物處理：a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔(zhàn)90，與PCB板Flow順向的流量佔(zhàn)10。c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。d.每二小時(shí)清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。6.Layout設(shè)計(jì)一般案例。（附件二）7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。不良焊錫之

6、三 短路附件一不良焊錫之三 短路附件一不良焊錫之三 短路附件二不良焊錫之三 短路不良焊錫之四 漏焊影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測(cè)試無法檢測(cè)，日後會(huì)導(dǎo)致電氣不良。造成原因：1.Flux對(duì)PCB板潤濕不良。 2.Flux未能完全活化。3.擾流波孔徑堵塞。4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。5.PCB板與錫波二平面不平行。6.載具卡鎖未按Layout去固定。7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。8.Carrier設(shè)計(jì)不當(dāng)。 9.錫波高度不穩(wěn)定。10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。11.潤焊時(shí)間不足。 12.零件腳污染。13.SMD元件陰影效應(yīng)。不良焊

7、錫之四 漏焊不良焊錫之四 漏焊補(bǔ)救處置1.Flux對(duì)PCB板潤濕標(biāo)準(zhǔn)（附件一）a. 發(fā)泡高度5-7mm；b. 泡沫最大直徑2mm；c. 三個(gè)月更換一次發(fā)泡管；d.噴霧量每日早用熱敏紙檢測(cè)一次（標(biāo)準(zhǔn)參照WI）；e.每二小時(shí)清洗噴頭一次；f.線體速度與爐速一致；g.每日點(diǎn)檢噴霧機(jī)延遲、觸發(fā)、持續(xù)、停止正確2.Flux活化最佳溫度90-150oC3.每二小時(shí)振動(dòng)、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達(dá)皮帶老化、馬達(dá)輪是否鬆動(dòng)；4.每日上班前用T型套筒輕輕振動(dòng)錫嘴內(nèi)的整流網(wǎng)，使堵塞的錫渣流出，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動(dòng)加錫機(jī)要導(dǎo)入，確保錫面高度穩(wěn)定；5.高溫波璃每四小時(shí)檢測(cè)一次，標(biāo)準(zhǔn)見附件二

8、。6.載具卡鎖嚴(yán)格依Layout位置固定，標(biāo)準(zhǔn)見附件三。7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。8.Carrier設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)見附件五。9.架裝錫刀或制作Carrier來減少PCB變形。（附件六）良品:Pcb板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.不良品：Pcb板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。不良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現(xiàn)象附件一不良焊錫之四 漏焊高溫玻璃測(cè)試OK圖案（近似長方形）高溫玻璃測(cè)試NG圖案（近似梯形或三角形）附件二不良焊錫之四 漏焊附件三依PCB板Layout調(diào)整後的載具卡鎖應(yīng)整齊一直不良焊錫

9、之四 漏焊附件四不良焊錫之四 漏焊附件五不良焊錫之四 漏焊附件六不良焊錫之四 漏焊不良焊錫之五 錫少不良之五 錫少影響性：錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂；其二為焊點(diǎn)接合面積小，會(huì)減少焊點(diǎn)壽命。造成原因：1.錫溫過高、錫爐角度過大。2.Flux比重不當(dāng)、錫波後流量大於10。3.PIN腳過長。4.PAD過大與線徑搭配不恰當(dāng)。不良之五 錫少補(bǔ)救處置1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。3.Flux比重0.790-0.815。4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔(zhàn)90，與PCB板Flow順向的流量佔(zhàn)10。5.PIN腳長1.5-2.5mm。6.Layout設(shè)計(jì)改善。不良之六 錫多不良之六 錫多不良之六 錫多補(bǔ)救處置1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。3.Flux比重0.790-0.815。4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔(zhàn)90，與PCB板Flow順向的流量佔(zhàn)10。5.PIN腳長1.5-2.5mm。6.Layout設(shè)計(jì)改善。不良之