手機基礎(chǔ)知識+研發(fā)+測試

1、手機基本知識研發(fā)(yn f)與測試認(rèn)證共四十一頁一、常用(chn yn)處理器共四十一頁共四十一頁共四十一頁共四十一頁MTK共四十一頁共四十一頁共四十一頁二、手機(shu j)運行內(nèi)存與存儲器共四十一頁 RAM: 即手機運行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于6572的平臺的低端機的RAM都是512M 高于6572的平臺一般會用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如華為的榮耀3C,高端會用2G的RAM,如華為的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.華為的榮耀6,3G+16G.ROM: 既手機機身內(nèi)的存儲，相當(dāng)于電腦的硬盤，裝一些文件，資料，MP3，MP4，照片等的存儲空

2、間,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.Extension： 既擴展存儲（習(xí)慣叫內(nèi)存卡），手機的存儲卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的內(nèi)存卡，目前最大的應(yīng)該是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意的是目前很多超薄機器是不支持Micro SD卡的，如金立的大眼E7.OTG功能 現(xiàn)在很多手機支持OTG功能，或者說客戶需要OTG功能，就是可以連接外置設(shè)備(shbi)的功能，比如U盤，數(shù)碼相機，數(shù)碼攝像機，手機，移動硬盤等，現(xiàn)在會發(fā)展這一功能的主要是MP4，智能手機，由于手機和MP4容量有限，加了這一功能就等于無限量加大了儲存容量，擁有OTG功能的手機和MP4只要插

3、上OTG連接線就可以另外接移動硬盤，U盤觀看其視頻文件，但OTG只能進行簡單的復(fù)制，刪除和一些簡單的操作，不過已經(jīng)不錯了，很實用的功能.另外介紹下OTG線，一般分2種，一種是帶電源連接的，一種是不帶電源連接的，實際也就差不多是個轉(zhuǎn)接頭，主要連接USB類型的外置設(shè)備(shbi)。 但要注意增加RAM和ROM,相當(dāng)于增加半個新項目，軟件要重測共四十一頁共四十一頁三、手機(shu j)屏幕分辨率共四十一頁四、觸摸屏TP TOUCH PANEL 觸摸屏的種類：一.TP的結(jié)構(gòu)： 1. G+F 2.G+F+F 3.G+G 4.P+G 5.OGS 6.GIF二.ITO Film （1）概述：有導(dǎo)電功能的透明

4、PET膠片 （2） ITO厚度：0.125mm 0.1mm 0.075mm 0.05mm 0.045mm(自帶OCA膠） （3） ITO廠商：日系（日東、鈴寅、尾池、帝人） 國產(chǎn)（萬順、歐菲）三.OCA （1）OCA概述：光學(xué)透明膠。 （2）OCA厚度：50um 100um 150um 200um 250um 300um （3）OCA廠商：3M 日立 LG 三菱 四.蓋板 （1）常用厚度：0.55mm 0.7mm 0.9mm （2）蓋板廠商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本電氣硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子） 美系（CORNING康寧） 德系（肖特） 國產(chǎn)（浙玻、洛玻） （3）工藝流程：原

5、料(yunlio)-開料-CNC外形-前研磨-前清洗-化學(xué)強化 -后研磨-后清洗-印刷-檢驗-包裝共四十一頁五.IC分類 （1）IC廠家：匯鼎Gcodix 敦泰Focaitech 晨星Mstar 思立微 Silead 新思Synopsys 愛特梅爾Atmel 賽普拉斯Cypress 義隆Meifex （2）常用IC型號：3.5/4.0寸（單點+手勢）MSG2133A FT6206 GT9131 4.5寸（單點+手勢）MSG2138A FT6306 GT950 4.5寸（單層多點）GT9147 FT5336i 5.0 寸（單層多點）GT9157 FT5436i 5.0以上的用多層多點較多 一，O

6、GS（One glass solution)1，在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊 玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用 。2，從技術(shù)層面來看,OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)簡單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問題(wnt),良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少 。3，如果做OGS,一定要做物理強化或者化學(xué)強化。4，目前能做白色的不多，大部分還是做黑色的，要注意。5，厚度為0.5mm 0.7mm 0.9mm

7、。二，G+G(GLASS+GLASS)1， iPhone 4的TP結(jié)構(gòu)為G+G 。2，SENSOR是玻璃，性能穩(wěn)定，后期產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性高。3，透光性好。共四十一頁三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)1，5.0以下的是單層多點，5寸以上的是多層多點，既搭橋工藝。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外單機型還是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的單層兩點，4.0以上的單層多點，主要是外單低端機器。2，不穩(wěn)定，建議不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的復(fù)合材料 面板是PMMA+

8、PC的復(fù)合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。特點便宜。FPC的工藝:FPC必須刷靜電屏蔽膜，否則會影響TP的穩(wěn)定性和靈敏度。全貼合工藝優(yōu)點： （1）使整機厚度減薄，外觀更美觀。 （2）透光率高，透光度損失小，表面亮度增加10%。 （3）全視角(shjio)效果更好，由于離屏近。 （4）可以杜絕LCM和TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。 （5）更利于窄邊框的設(shè)計。TP的驗收標(biāo)準(zhǔn)：1，AA區(qū)域的中間區(qū)域，最多不允許有1個晶點和塵點，直徑0.1MM。2，AA區(qū)域的四周，在10MM的范圍內(nèi)不允許有兩個晶點和塵點。3，必須做96小時的高低溫試驗，檢查有無功能和外觀不良和尺寸 變化。4，TP做測試

9、時必須做開機功能測試和充電時功能測試。共四十一頁五、手機工作頻段 Operation frequency 5模13頻的4G手機基本上全網(wǎng)通用(tngyng)（電信、移動聯(lián)通、國外運營商也差不多）共四十一頁六、國內(nèi)外4G需求(xqi)目前市場上中華酷聯(lián)的上市手機基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的產(chǎn)品，國外主流還是3G產(chǎn)品，既聯(lián)通的WCDMA制式(zh sh)的產(chǎn)品，但目前國外高端的也有5模13頻的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5種通信模式，叫做五模包含TD-LTE Band38/39/40，F(xiàn)DD LTE Band7/3，TD-SC

10、DMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5，GSM Band2/3/8共13個頻段，叫做十三頻合起來就叫五模十三頻)共四十一頁七、手機(shu j)項目的導(dǎo)入整機:既購買下游(xiyu)整機公司的整機，進行基本的測試，如果能達到出貨狀態(tài)就可以簽訂出貨合同了，客戶在出整機一般會有兩種狀態(tài)：一，單機頭，二 ，完整包裝。OPEN BOM ：合作方把BOM公開，在BOM成本基礎(chǔ)上加一 定的項目費用和模具費。自主研發(fā)：自己根據(jù)客戶的需求進行ID，MD，試產(chǎn)，出貨。共四十一頁八、硬件(yn jin)開發(fā)流程制定目的：本流程制定的目的是為了避免硬件開發(fā)過程中出現(xiàn)的不必要的失誤，規(guī)范硬件開發(fā)人

11、員的開發(fā)步驟，減少項目進程中的風(fēng)險，保證項目順利進行；另外也是為了規(guī)范項目中與其他(qt)部門的配合方式以及切入點。執(zhí)行部門：硬件部門所有人員，包括基帶、射頻、Layout、硬件測試；其他相關(guān)部門，包括平臺項目、客戶項目、結(jié)構(gòu)部、軟件部、物流部等。人員搭配：基帶、射頻、硬件測試原則上每個項目由兩個人搭配進行。項目立項時給出項目組成員名單。共四十一頁開發(fā)流程：原理圖制作：流程：第一步：根據(jù)項目定義，選擇初始原理圖母板；第二步：根據(jù)項目定義選擇新器件，建立新器件標(biāo)準(zhǔn)庫（原理圖和PCB封裝），檢查入庫；第三步：修改原理圖，同時做好修改記錄；第四步：原理圖評審；第五步：擔(dān)當(dāng)工程師根據(jù)評審結(jié)果進行修改；

12、第六步：導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖擺件。遵循原則：原理圖由項目擔(dān)當(dāng)工程師制作；原理圖制作需要盡量考慮客戶的升級需求，接口部分盡量預(yù)留升級空間；優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件；要求有詳細(xì)的“修改記錄”、“需驗證功能列表”、“新功能說明”、“新增器件列表”等文檔；原理圖檢查時，工程師都需要填寫檢查記錄；在評審之前一天，需要把原理圖發(fā)出來供工程師Check；PCB封裝必須由Layout工程師制作，由另一個Layout工程師檢查入庫；原理圖的庫必須由擔(dān)當(dāng)工程師制作，標(biāo)準(zhǔn)庫必須于投板之前完成并入庫；原理圖標(biāo)準(zhǔn)庫由項目中的另外(ln wi)一個工程師檢查，入庫時由Layout人員再次檢查然后入庫；原理圖制作和修改可以先由基帶工程師制做，

13、再由射頻工程師完成制作。共四十一頁擺件：流程：第一步：擔(dān)當(dāng)工程師與結(jié)構(gòu)部門確定初步板型；第二步：確定結(jié)構(gòu)件位置；第三步：確定各功能區(qū)域；第四步：確定大芯片位置；第五步：細(xì)化各器件位置；第六步：擺件評審；第六步：根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第七步：交由Layout工程師走線。遵循原則：Layout工程師需要在前期介入擺件過程，避免擺出來走不出來的問題；擺件一定要兼顧到走線順利，特別(tbi)是電源、敏感線和重要信號線；如果擺件不當(dāng)，導(dǎo)致走線不順利，Layout工程師有權(quán)要求重新擺件；一定要兼顧結(jié)構(gòu)件特別是射頻天線、音頻部分的性能需求。共四十一頁PCB Layout：流程：第一步：前期設(shè)置：定板層，分層

14、，設(shè)置板層規(guī)則，設(shè)置鉆孔及間距等；第二步：重要性為高的信號走線：RF，電源，時鐘，敏感線，音頻線；第三步：打BGA的地孔，打大電流回路的地孔；第四步：重要信號線評審；第五步：普通信號線走線；第六步：鋪地修線；第七步：打地孔鋪地；第八步：Layout評審；第九步：根據(jù)評審結(jié)果進行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板資料檢查；第十二步：投板。遵循原則：必須(bx)依照走線的重要程度，按部就班進行走線，不允許跳躍流程，否則推倒重來；每個節(jié)點要求及時發(fā)出來評審，節(jié)點包括布局完成、重要信號線完成、所有走線完成、鋪地完成；每次評審必須要求有書面的評審報告；發(fā)出評審時需要給出節(jié)點名稱；各擔(dān)當(dāng)工程師必

15、須在最快的時間反饋評審結(jié)果。共四十一頁BOM：流程：第一步：完善原理圖；第二步：根據(jù)原理圖生成原始BOM；第三步：根據(jù)替代料對照表導(dǎo)入替代料；第四步：BOM檢查并歸檔。遵循原則：原始BOM要求完全滿足設(shè)計上的性能要求（新功能除外）；替代料的導(dǎo)入由擔(dān)當(dāng)(dndng)工程師完成；BOM由擔(dān)當(dāng)工程師完成并歸檔；原理圖維護，需要根據(jù)調(diào)試和量產(chǎn)過程中的ECN隨時更新，以保證原理圖始終處于最新狀態(tài)；主料變更（會出ECN）需要修改原理圖變更記錄，變更記錄放在原理圖第一頁；原理圖維護由擔(dān)當(dāng)工程師完成。共四十一頁生產(chǎn)(shngchn)： 生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：共四十一頁產(chǎn)線測試支持：測試軟件組加強對產(chǎn)線測試部分的

16、支持，包括測試軟件和測試標(biāo)準(zhǔn)的掌握等。產(chǎn)線工具軟件由測試軟件組進行歸檔，產(chǎn)線測試標(biāo)準(zhǔn)由測試軟件組參考測試部標(biāo)準(zhǔn)給出。產(chǎn)線支持介入節(jié)點：新平臺(pngti)小批量試產(chǎn)、換產(chǎn)線、突發(fā)事件等。研發(fā)階段介入節(jié)點：基本功能基本調(diào)通、新功能測試工具、夾具協(xié)助驗證、其他研發(fā)&測試工具。共四十一頁硬件調(diào)試：流程：第一步：SMT OK后，驗證平臺已有功能；第二步：驗證新設(shè)計功能；第三步：優(yōu)化主板性能(xngnng)；第四步：評估是否改板。第五步：設(shè)計改良生產(chǎn)夾具遵循原則：要求有“硬件調(diào)試報告”和“硬件測試報告”；原則上每天更新調(diào)試進度；硬件調(diào)試報告和硬件測試報告必須由擔(dān)當(dāng)工程師完成；碰上疑難問題可以申請攻關(guān)，由

17、部門統(tǒng)一協(xié)調(diào)解決。共四十一頁主板硬件測試：流程：第一步：功能測試；第二步：各性能指標(biāo)測試；第三步：提交測試報告；第四步：協(xié)助研發(fā)工程師分析解決測試中的問題遵循原則：根據(jù)實際情況，要有完整的“主板測試報告”；測試BUG按照ABCD進行分級；測試必須依據(jù)測試部門(bmn)的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行；測試報告必須提交給項目經(jīng)理和擔(dān)當(dāng)工程師。共四十一頁客戶整機硬件測試：流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供至少3臺完整機器；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號；第三步：按照測試規(guī)范進行測試，給出測試報告；第四步：對有問題的機器進行分析處理，給出處理方案；第五步：把改善方案提給結(jié)構(gòu)(jigu)部門或相關(guān)部門制

18、作作業(yè)指導(dǎo)書；第六步：提交測試報告給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；測試BUG按照ABCD進行分級；有問題的機器需要給出改善方案，可以要求擔(dān)當(dāng)工程師協(xié)助給出改善方案；改善方案必須遵循可操作性原則，沒有可操作性的方案需要重新進行處理；客戶項目經(jīng)理必須要跟蹤改善措施的執(zhí)行力度，如果沒有執(zhí)行，產(chǎn)生后果由客戶端負(fù)責(zé)。需要客戶項目提供客戶量產(chǎn)的外圍BOM；共四十一頁CTA處理：流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供足量的完整整機以及IMEI號段；第二步：硬件測試安排人力，給機器編號并下載客戶CTA軟件；第三步：根據(jù)CTA標(biāo)準(zhǔn)進行樣機處理；第四步：測試合格封存；第五步：提交處理好的

19、整機和必要的CTA送測文檔給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：CTA處理屬于個案處理，要求所有機器能夠(nnggu)符合CTA規(guī)范；對CTA規(guī)范進行整理并作為硬件測試部門的測試標(biāo)準(zhǔn)；CTA處理不需要導(dǎo)入量產(chǎn)，要保證有足夠余量。共四十一頁客戶附件認(rèn)證(聽筒，mic，喇叭，馬達，耳機，充電器等):流程：第一步：客戶項目經(jīng)理提出需求，同時提供至少3套完整附件；第二步：按照測試規(guī)范對附件進行測試，給出測試報告；第三步：對有問題的附件進行分析處理，給出處理方案；第四步：提交測試報告給客戶項目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；需要(xyo)客戶提供附件的信息（spec）共四十一頁替代料認(rèn)證：流程：第一步：采

20、購(cigu)部門提出書面需求，并給出驗證跟蹤的表單；第二步：擔(dān)當(dāng)工程師對單顆器件的功能驗證（5PCS以內(nèi)）；第三步：擔(dān)當(dāng)工程師對單顆器件的性能驗證（5PCS以內(nèi)）；第四步：工廠產(chǎn)線進行小批量試產(chǎn)驗證；第五步：硬件部和質(zhì)量部門對小批量試產(chǎn)進行質(zhì)量跟蹤；第六步：替代料承認(rèn)。遵循原則：采購部門必須書面提出驗證的理由，并及時提供規(guī)格書、樣品等；平臺項目經(jīng)理提供必要的測試平臺，如主板等；根據(jù)不同的物料制定不同的測試案例，遵循不同的測試原則；性能測試和小批量沒有驗證不能承認(rèn)物料；物料驗證測試報告由硬件測試部門完成；從始至終需要有書面的表單進行跟蹤。共四十一頁文檔輸出：硬件部門在設(shè)計過程中需要有如下文檔輸

21、出給相關(guān)部門：輸出到結(jié)構(gòu)(jigu)部的文檔：LCM、CAMERA等需要結(jié)構(gòu)圖支持的接口定義，主板性能改善相關(guān)的處理措施，主板的2D/3D圖紙等；輸出到DCC的文檔：生產(chǎn)測試相關(guān)的延長線、夾具等資料，CTA送測資料，生產(chǎn)維修資料，售后資料，投板資料包，主板BOM等，各種線材制作說明，產(chǎn)線測試軟件和操作說明等；輸出到項目的文檔：硬件測試報告等；輸出到硬件部內(nèi)部的文檔：原理圖，PCB，投板資料包，客戶ID效果圖及工藝說明圖，BOM，變更記錄，項目產(chǎn)品定義，各種線材制作說明，LCM、CAMERA接口定義等。共四十一頁九、硬件(yn jin)測試概要1測試分類1.1硬件測試硬件測試是根據(jù)GSM規(guī)范和移

22、動電話相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，測試手機的各項重要電性能指標(biāo)，包括(boku)PCBA測試和整機測試兩個階段。測試項目：射頻測試慢時鐘測試音頻測試耗流測試鈴聲測試GPRS測試ESD測試雜散測試Bluetooth測試TV/FM測試GPS測試Wifi測試充電測試電池電壓偵測和電量格數(shù)指示測試極限測試掉網(wǎng)后重新找網(wǎng)和RSSI測試其它基帶測試共四十一頁1.2 軟件測試軟件測試是測試用戶手冊規(guī)定的各項功能，以及模擬軟件的極端使用條件，測試軟件的性能。軟件測試在CNC階段就開始進行，之后在試產(chǎn)階段，量產(chǎn)階段都要重新測試，其采用項目組的形式進行測試和審核。一個項目組保證4人以上(yshng)，每個項目組成員都需要測試整個

23、版本。每個階段的軟件版本都要進行完整的測試。測試項目：常規(guī)測試壓力測試1.3 外場測試外場測試是在各地實際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，實地測試手機的軟件，硬件性能對各地網(wǎng)絡(luò)的兼容性。測試項目如呼叫連接、短消息、MMS、信道切換等,sim卡兼容性等 1.4 用戶試用用戶試用是驗證移動電話在移動網(wǎng)絡(luò)上能否正常使用，驗證功能設(shè)計、人機界面等是否達到設(shè)計和用戶使用的要求；共四十一頁1.5 可靠性測試可靠性測試的目的：確保產(chǎn)品在出廠前的可靠度及機械整合度符合既定之品質(zhì)目標(biāo)確保設(shè)計與生產(chǎn)過程所使用零件、材料、組裝及制程能符合設(shè)計規(guī)格與品質(zhì)，進而滿足客戶需求盡早發(fā)現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計階段可能存在的設(shè)計、元器件、工藝等方面的潛在缺陷(quxin)試驗結(jié)果作為各項改進之參考, 提高產(chǎn)品的可靠性可靠性測試分類：環(huán)境測試：模擬手機使用的各種惡劣環(huán)境，測試其性能是否達到要求；主要包括高/低溫試驗、濕熱試驗、