焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)

1、焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)初步方案及原理說(shuō)明檢測(cè)內(nèi)容:1.無(wú)焊點(diǎn)2.焊點(diǎn)過(guò)大3.芯線部格外漏.焊點(diǎn)或芯線偏移.焊點(diǎn)旁邊多出一個(gè)焊點(diǎn)（2D視覺(jué)更合適）檢測(cè)設(shè)施：LP-S5030主要性能指標(biāo)：X方向測(cè)量范圍07mm , Z方向范圍05mm ,精度3|jm ,重復(fù)精度1pm。檢測(cè)原理：采用激光三角反射原理,激光束被放大成一條激光線投射到被測(cè)物體外表上，反 射光透過(guò)高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)，投射到成像矩陣上，經(jīng)計(jì)算得到傳感器到被測(cè)量外表 的距離（Z軸）和沿著激光線的位置信息（X軸），移動(dòng)被測(cè)量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測(cè)量值。檢測(cè)步驟：輪廓儀固定，伺服機(jī)構(gòu)預(yù)先設(shè)置好檢測(cè)位置，到達(dá)檢測(cè)位置后觸發(fā)輪廓儀取像, 內(nèi)置算

2、法分析產(chǎn)品為缺陷或者良品，輸出0K或者NG信號(hào)。輪廓截面約81。個(gè)紅色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號(hào)3,啟 動(dòng)大焊點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)紅色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號(hào)3,啟 動(dòng)大焊點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)黃色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號(hào)1,啟 動(dòng)小焊點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)藍(lán)色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號(hào)2, 啟動(dòng)芯線有無(wú)檢測(cè)綠色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號(hào)4,啟 動(dòng)芯線有無(wú)檢測(cè)LP-S5030焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖像及輪廓：標(biāo)準(zhǔn)品原始算法分析:算法1 :計(jì)算峰值點(diǎn)相對(duì)平面高度差，設(shè)置閾值MAXH及MINH ,過(guò)大或者過(guò)小直接判為NG ,輸出信號(hào)lo可檢出的缺陷為焊點(diǎn)過(guò)高或過(guò)低。算法2 :經(jīng)過(guò)算法1判為0K的進(jìn)行算法2 ,在最高點(diǎn)和水平面中間取一條邊緣線

3、，求出兩 個(gè)邊緣點(diǎn)，進(jìn)而求出焊點(diǎn)寬度，設(shè)置閾值MAXV及MINV ,過(guò)大或者過(guò)小推斷為NG ,輸 出信號(hào)2O可檢出的缺陷為焊點(diǎn)過(guò)大或無(wú)焊點(diǎn)。算法3 :經(jīng)過(guò)算法2判為0K的進(jìn)行算法3 ,分析算法2里的峰值點(diǎn)和兩個(gè)邊緣點(diǎn)的對(duì)稱關(guān)系，設(shè)置閾值MAXSHIFT z過(guò)大那么推斷為NG ,輸出信號(hào)3?？蓹z出因芯線不正導(dǎo)致的焊點(diǎn)形變過(guò)大。算法4：經(jīng)過(guò)算法3判為OK的進(jìn)行算法4,分析單個(gè)輪廓線中相鄰點(diǎn)的高度差，設(shè)置閾值 MAXSMOOTH,正常狀況下大于該閾值的應(yīng)當(dāng)只有2個(gè)點(diǎn)，即焊點(diǎn)和PCB板的交接處，假如 超過(guò)2個(gè)或者多個(gè)（調(diào)試確認(rèn)），那么基本為缺陷品，輸出信號(hào)4。藍(lán)色為正常點(diǎn)，紅色為 缺陷點(diǎn)此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導(dǎo)致的輪廓不平滑。算法5 :針對(duì)芯線局部，臨時(shí)只檢測(cè)高度差，設(shè)置閾值WIREH，小于該值那么推斷為無(wú)芯線, 輸出信號(hào)50系統(tǒng)穩(wěn)定性分析：待