焊點缺陷檢測

1、焊點缺陷檢測初步方案及原理說明檢測內(nèi)容:1.無焊點2.焊點過大3.芯線部格外漏.焊點或芯線偏移.焊點旁邊多出一個焊點（2D視覺更合適）檢測設(shè)施：LP-S5030主要性能指標(biāo)：X方向測量范圍07mm , Z方向范圍05mm ,精度3|jm ,重復(fù)精度1pm。檢測原理：采用激光三角反射原理,激光束被放大成一條激光線投射到被測物體外表上，反 射光透過高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)，投射到成像矩陣上，經(jīng)計算得到傳感器到被測量外表 的距離（Z軸）和沿著激光線的位置信息（X軸），移動被測量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測量值。檢測步驟：輪廓儀固定，伺服機構(gòu)預(yù)先設(shè)置好檢測位置，到達檢測位置后觸發(fā)輪廓儀取像, 內(nèi)置算

2、法分析產(chǎn)品為缺陷或者良品，輸出0K或者NG信號。輪廓截面約81。個紅色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號3,啟 動大焊點形態(tài)檢測紅色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號3,啟 動大焊點形態(tài)檢測黃色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號1,啟 動小焊點形態(tài)檢測藍色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號2, 啟動芯線有無檢測綠色輪廓線：伺服 到位發(fā)出信號4,啟 動芯線有無檢測LP-S5030焊點標(biāo)準(zhǔn)圖像及輪廓：標(biāo)準(zhǔn)品原始算法分析:算法1 :計算峰值點相對平面高度差，設(shè)置閾值MAXH及MINH ,過大或者過小直接判為NG ,輸出信號lo可檢出的缺陷為焊點過高或過低。算法2 :經(jīng)過算法1判為0K的進行算法2 ,在最高點和水平面中間取一條邊緣線

3、，求出兩 個邊緣點，進而求出焊點寬度，設(shè)置閾值MAXV及MINV ,過大或者過小推斷為NG ,輸 出信號2O可檢出的缺陷為焊點過大或無焊點。算法3 :經(jīng)過算法2判為0K的進行算法3 ,分析算法2里的峰值點和兩個邊緣點的對稱關(guān)系，設(shè)置閾值MAXSHIFT z過大那么推斷為NG ,輸出信號3。可檢出因芯線不正導(dǎo)致的焊點形變過大。算法4：經(jīng)過算法3判為OK的進行算法4,分析單個輪廓線中相鄰點的高度差，設(shè)置閾值 MAXSMOOTH,正常狀況下大于該閾值的應(yīng)當(dāng)只有2個點，即焊點和PCB板的交接處，假如 超過2個或者多個（調(diào)試確認(rèn)），那么基本為缺陷品，輸出信號4。藍色為正常點，紅色為 缺陷點此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導(dǎo)致的輪廓不平滑。算法5 :針對芯線局部，臨時只檢測高度差，設(shè)置閾值WIREH，小于該值那么推斷為無芯線, 輸出信號50系統(tǒng)穩(wěn)定性分析：待