《IGI操作手冊》word版

1、PAGE 1PAGE 14IGI ParCAM 選 點 流 程把原始資料放至於C：PNLINPUT客戶名稱料號的路徑中。開啟IGI ParCAM系統(tǒng)，開啟新檔（New Jobs）將檔案內(nèi)之資料讀入系統(tǒng)中（即INPUT）。 讀入資料後，進入編輯畫面，將資料整理（Merge）合併。定義層別名稱及屬性（Set Films Pieces）。將資料層對位、歸至零點存原稿(Save Original)刪除板外文字、成型線及多余層。區(qū)出PTH及NPTH層（不可刪除NPTH孔）。自動或手動轉(zhuǎn)換外層線路（Comp層及Sold層）之PAD或添加PAD。確定PAD轉(zhuǎn)換完成後（參照防焊檢查），離開編輯畫面至主畫面抽網(wǎng)

2、路（Netlist Extract）。抽完網(wǎng)路，進入選點程式（Test Point Elimination）中，設(shè)定選點條件，完成後及自動進入選點編輯畫面。將不需測試之測點關(guān)閉（例如：光學點、大銅箔上多餘測點、NPTH.）。離開編輯畫面回至主畫面，輸出選點資料（Output PCB），選擇輸出格式為NETLIST ，DRILL EXPOSED為NO，按OK後，選擇MicroCraft及NTD（可輸出線路資料）後按OK輸出。存IGZ檔（Archive）1.解原稿之壓縮檔至C:PNLINPUT客戶別工作料號2.進入IGI ParCAM 7.26編輯時使用之單位設(shè)定線路座標尺寸鑽孔座標尺寸線路大小尺

3、寸鑽孔大小尺寸見(3)見(1)客戶名稱工作料號開新檔案2.1開新檔案出現(xiàn)下圖之畫面見(2)1.製作程序2.測DRC選項。3.資料最佳化選項。(1)按下Configure會出現(xiàn)下面畫面: 按Program Parameters會出現(xiàn)下面畫面可暫停,使用手動輸入FORMAT格式。可暫停,編輯D-CODE。自動對位。最佳化資料。設(shè)屬性。移到機械零點。產(chǎn)生總體報表。自動抽取網(wǎng)路。自動網(wǎng)路比對。自動抽取標準板(原稿)網(wǎng)路。測試選點。測DRC,檢測電氣規(guī)範分析。製作板邊,排版。關(guān)閉作業(yè)程式。(2)為檔案輸入及報表產(chǎn)生後存放之路徑(3)可勾選讀入之檔案,壓縮檔及Readme等可不讀入按OK後執(zhí)行,並在指定之

4、流程中暫停Stop at Data Characteristics若gerber均為Common即表示檔案格式無誤,可按Continue繼續(xù)執(zhí)行如果有g(shù)erber不能確定會出現(xiàn)下圖:按下Unlike會出現(xiàn)下圖按下此鍵在這裡可更改Format及一些設(shè)定按Propeties 會出現(xiàn)下面畫面設(shè)定更改完成,按OK所有Unlike變成Reviewed,GERBER設(shè)定值即更改完成。再按Continue繼續(xù)Stop at Edit Dcodes如果有Aperture不認識會出現(xiàn)下圖:再按Continue繼續(xù)如果有Aperture不認識會出現(xiàn)下圖:Aperture如果一層一個,須選擇層次之後按下Edit,一

5、層一層修改。Aperture如果共用一個,直接按Master,一起修改Unknown Apertures變成 Valid即Aperture更改完成按下Continue繼續(xù)當資料順利讀入後，即可按File中的View/Edit(或在空白處按滑鼠右鍵選Edit)進入編輯畫面3.層合并3.1進入編輯畫面之後，首先查看資料是否需要進行合并.在UtilitiesMerge Films如果為激活狀態(tài),如需合并擊Merge FilmsOK進行自動合并.4.設(shè)定屬性(層別定義)，步驟如下: 此為設(shè)定屬性之工具圖按 File Set Film Pieces.會出現(xiàn)下圖各層之原稿檔案名稱選擇屬性:SIG指線路層P

6、LN指內(nèi)層(GND，VCC層)PWR指內(nèi)層(VCC，PWR)GND指內(nèi)層(GND)MIX 指銅箔及線路合併DRL指PTH鑽孔層NPD指NPTH鑽孔層BVIA指內(nèi)層盲埋孔THOL指飛針用之對位點SM指防焊層SS指文字層SP指鋼板片CNET指IPC NET資料OTL指外框(成形框)DOC指機構(gòu)圖或文字敘述檔 選擇顏色有電氣特性之層次名稱(線路&內(nèi)層)為1a,2a,3a,4a.防焊層為1m,2m,4m,6m.PTH孔層&盲埋孔為1d,2d,3dNPTH孔為1n.不用之層為22z,23z.往上一層Copper銅箔(指正片)Clear底材(指負片)None沒有電氣特性往下一層5.屬性定義完成按OK，繼續(xù)

7、下一步驟5.1 此為層次對位之工具圖，按下即會出現(xiàn)下圖步驟：輸入(點選)移動之層次按OK選一定點選一定點與基準層相同之點 Enter欲選擇移動之層次點選移動之層次鏡射旋轉(zhuǎn)角度比例漲縮5.2層次對位OK，繼續(xù)下一個步驟，即將各層搬至零點：此為同層搬移之工具圖，按下即會出現(xiàn)下圖：Back 倒退鍵Escape 中止、跳出鍵Enter 確認鍵 步驟：選擇ALL或框選之部份Enter選一定點(原來之位置)輸入欲達到之位置EnterEnterWindow in 框選範圍內(nèi)Window out 框選範圍外Window Gross 框選所經(jīng)過的All 全部Pick Filter 點選同一尺寸之PAD或線Pic

8、k Feature抓中心X,Y指定座標IX,IYAuto Center中心點Part Origin原點6.存檔並存原稿FileSave Original若要從存好之原稿中調(diào)出一層比對時，可由UtilitliesGraphical CompareFrom Original調(diào)出7.刪除板外文字符號及成型線此為刪除之工具圖，按下則出現(xiàn)下圖：步驟：選擇ALL或框起刪除之範圍EnterEnter7.2刪除多余層FileDelete layer后選擇需要刪除之層后點確定.8.區(qū)分NPTH孔,先新建一層NPTH層,將線路和鑽孔層同時打開,對比後將孔比線路大的移到NPTH層分出NPTH後，F(xiàn)ileExit離開

9、編輯畫面，回至主畫面9.抽取原稿網(wǎng)路NetlistGolden Extract (快速按二下後自動抽取)OK後進入編輯畫面10.轉(zhuǎn)換外層PAD(轉(zhuǎn)SMD)分自動及手動 此為自動轉(zhuǎn)SMD設(shè)定值之工具圖，按下即會出現(xiàn)下圖：勾選者為不做之項目尺寸之公差值形狀之公差值R角將線段整合為連續(xù)線轉(zhuǎn)正常之pad去除重複資料轉(zhuǎn)特殊pad(設(shè)置)(參考層)一般參考Drill及Soldermask或solderpaste有solderpast就參考solderpast沒有時就參考Soldermask點選設(shè)定之項目，按OK即可設(shè)定完後按自動轉(zhuǎn)SMD之工具圖，如下 此為執(zhí)行自動轉(zhuǎn)SMD之工具圖，按下即會出現(xiàn)下圖：欲轉(zhuǎn)S

10、MD之層次點選需轉(zhuǎn)SMD的層，選後按OK即可出現(xiàn)下圖 上一個 下一個 下一排 上一排 忽略單個 忽略整行 回復上一個 回復上一行 更改單個尺寸 更改整行尺寸按Done就可完成轉(zhuǎn)SMD之動作，反之按Cancel則回復原來未轉(zhuǎn)SMD之動作。再次檢查是否有尚未順利轉(zhuǎn)換的pad，若有則以手動轉(zhuǎn)換之方式轉(zhuǎn)pad此為執(zhí)行手動轉(zhuǎn)SMD之工具圖，按下即會出現(xiàn)圖一：(圖一 )(圖二)產(chǎn)生特殊PAD自動變成 Poly換成 Poly換成不同的PAD刪除以圖形外框換成 Poly以圖形內(nèi)框換成 Poly選取需轉(zhuǎn)PAD之圖形後右鍵進入下一步(圖三)步驟：選擇ALL或框起之部份(圖一選項)Enter Enter按To Pa

11、d(圖二選項)選擇形狀(圖三選項)OKEnter換完pad後，存檔離開，回主畫面11.抽取工作檔網(wǎng)路NetlistNetlist Extract (快速按二下後自動抽取)12.進入選點作業(yè)，按Test Point EliminationRegenerate defaults : 清除Force though holes to side : 獨立孔設(shè)置之層別Drill elimination : 參考鑽孔sizeGraphical elimination : 選擇進入選點編輯後之顯現(xiàn)畫面層Calculate end of nets : net之終端點Use current TP setting

12、: 由測試點層決定測試點位置Though barrel test : 選擇T型孔Soldermask elimination : 擋點的選擇(鑽孔到防焊距離)Drill Annular ring eliminati:潤邊設(shè)定(鑽孔到線路距離)Calculate adjacency : 相近net分析用於飛針測試上(短路adj值) =當飛針測試時，無法全面測短路，所以以設(shè)定距離範圍內(nèi)的網(wǎng)路作 短路測試Select best Test Point : 選擇最佳路徑(開路adj值) =同一net的測點距離太近，在所設(shè)範圍內(nèi)就只選擇一點PWR/GND Connects : 孔與大銅面連接的位置Barrel Mid Points : 中間孔設(shè)針(沒有要求通孔兩面設(shè)針整行就不選)Test:跟據(jù)不同孔徑大小設(shè)針選點OK後執(zhí)行並進入選點畫面開始選點12.將不需測試之測點關(guān)閉（例如：光學點、大銅箔上多餘測點、NPTH.）。13.設(shè)好後即可輸出OutputOutput PCB進入下