光繪的概念及生成方法

1、光繪的概念及生成方法當(dāng)我們畫完P(guān)CB后，重要的一步就是生成光繪文件。它是PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn) 的橋梁。激光繪圖儀通過輸入PCB光繪文繪出一張張黑白膠片，PCB廠商就是 根據(jù)這些膠片和光繪文件來進(jìn)行銅鉑蝕刻，阻焊噴涂，文字印刷，鉆孔等工藝， 最終完成PCB生產(chǎn)的。因此輸出嚴(yán)謹(jǐn)、保質(zhì)的光繪文件是PCB生產(chǎn)的重要保證。在POWERPCB中，我們用FILE/CAM命令窗口來生成一系列的光繪文件， 既可用于PCB生產(chǎn)，也可用于打印歸檔圖紙。在確定完成的PCB無錯(cuò)后，打開 CAM對話框，在CAM 一欄中確定光繪文件存放的子目錄，也可用create命令 來增加新的子目錄。我們也可以添加，停改或刪除各種CAM D

2、ocuments并生成 *.cam的批處理文件，用于產(chǎn)生各類光繪文件。如選擇Add或Edit，進(jìn)入Document 對話框，首先打入Document Name，用于批片理的名字，一般是選用容易記憶的 名字，如R1、SKT、分別代表第一層銅鉑走線和TOP面的絲印等。在Document 一欄中，下拉選擇所做光繪的類型，銅鉑走線用 Routing或者Plane,絲印用 Silkscreen，阻焊用 Sold Mask，鋼摸用 Paste Mask，鉆孔圖用 Drill Drawing, NC 鉆孔文件用NC drillo Output欄處是輸出光繪*.PHO文件的名稱。在Customize Docu

3、ments中可進(jìn)行各種設(shè)置與選擇，比如層的設(shè)置，所需圖形的選擇等，較容 易出問題的也是在這里，不過POWERPCB提供了強(qiáng)大的光繪預(yù)覽功能。小心的 作法是每次選完都預(yù)覽一下，以防止錯(cuò)誤的產(chǎn)生。再有就是Output Device的選 擇，做光繪文件就選擇photo，作打印文件可選擇Print。正式輸出光繪文件只 需RUN就可以了，生成的光繪文件會(huì)產(chǎn)生在選定的CAM子目錄中。一般多層板的光繪主要由以下幾個(gè)部分組成：每一層的銅鉑走線、元件面的 絲印、焊接面的阻焊、鉆孔圖、NC鉆孔文件、貼片面的鋼摸。下面我具體介紹 一下這些光繪在CAM Documents中的正確選項(xiàng)。一、每一層的銅鉗走線如果是no

4、plane層或是split/mixed層進(jìn)行光繪，Documents選擇Routing， Layer設(shè)置中選基本選項(xiàng)。如果是作CAM plane層的光繪，Documents就選Plane， 在 layer 設(shè)置中 traces 選項(xiàng)不選，而 options 需 over size pads,一般為 1622mil。 在做銅鉑走線此類光繪時(shí)，Board Outline是不選的。否則如果銅鉑太靠邊的話容易引起露洞，短路等現(xiàn)象。二、元件面的絲印所謂絲印，就是通常在PCB上見到的白色器件邊框，器件號和各種說明文 字，在PCB設(shè)計(jì)過程中它是不存在任何電氣特性的。在制作此類絲印光繪文件 時(shí)，Documen

5、ts 選擇 Silkscreen Top(or bottom);Layer 設(shè)置中可以選擇 Board outline; 分別選擇Top(Bottom)Mounted,分別是正反元件面器件外框與標(biāo)識(shí)，同時(shí)在Top (Bottom)層選上Ref、Des和outlines，這是器件號和器件說明文字;在silkscreen Top(Bottom)選上 Lines 和 Text，如果你在 PCB 文件的 silkscreen Top(Bottom)中畫 過標(biāo)識(shí)線段和文字的話，在光繪中就會(huì)顯現(xiàn)出來。這里還有一個(gè)小技巧。在實(shí)際 應(yīng)用中，有些器件號可能需要作隱蔽處理，可以在options選項(xiàng)中實(shí)現(xiàn)，只需在

6、other options/suppress中填上需要隱蔽的器件號開頭字母。例如0，則以O(shè)開頭 的所有器件號都不在光繪中顯示。這個(gè)功能對于安裝孔，貼片定位點(diǎn)等不需標(biāo)注 器件號的器件特別有用。三、焊接面的阻焊阻焊是指PCB上露銅的部分。在實(shí)際應(yīng)用中，焊接處，散熱片處，與屏蔽 外殼接觸處都需要露銅作阻焊。在畫PCB時(shí)就將需要作阻焊的圖形放于Solder mask Top(bottom)層，這樣作光繪時(shí) Document 就選擇 Solder Mask Top(bottom),layer 設(shè)置中選擇 Top(Bottom)and Solder Mask Top(Bottom)層，Items of P

7、rimary勾上所有需要作露銅處理的選項(xiàng)，一般來說Top(Bottom)層有pads， Test point， Sold Mask Top(Bottom)層有 lines、copper、Text。為 了避免 PCB 生產(chǎn) 時(shí)綠油污染本該露銅的焊盤，在options/other(under)size Pads中填上10mil的安 全距離。四、鉆孔圖鉆孔圖上清楚列出了每一個(gè)鉆孔的尺寸，數(shù)量，金屬化類型。對于全是通孔 的多層板來說，這部分光繪比較簡單，因?yàn)槊恳粚拥目锥际窍嗤摹Ｖ恍鑼?Documents 選擇 Drill Drawing/Top, Layer 選擇 Top 和 Drill Drawi

8、ng 層，Top 層選 pads、via、Text。Drill Drawing 層選 Lines & Text。 再選上Board outlineo預(yù)覽 一下，如果發(fā)現(xiàn)說明框與PCB圖位置重疊，可通過調(diào)節(jié)options選項(xiàng)中Drill symbols/Location/X和Y的尺寸來改變說明框的位置。五、NC鉆孔文件NC鉆孔文件是用于NC鉆床的，包括drl01.drl、drl01.lst、drl01.rep三個(gè)文 件。Documents 選擇 NC drill, output Device 則自動(dòng)變?yōu)?Drill,此時(shí)只需注意 options 中Holes的選項(xiàng)，一般可以全選，特別要包括非金屬化孔(即：Non-Plated Pin)。六、焊接面的鋼摸這部分光繪并非用于PCB廠商，而是用于我們公司生產(chǎn)線的。在此光繪中 僅顯示貼片元件的焊盤，用于制作上錫膏的鋼摸。光繪時(shí)Documents選Paste Mask