線路板公司工程部工藝文件要點(diǎn)資料

1、文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版1/14.前言：CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造）是應(yīng)用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)顧客提供的 PCB圖進(jìn)行系統(tǒng)的檢查和必要工藝技術(shù)處理，為印制板加工提供所需的光繪文件、圖形電鍍面積、數(shù)控鉆銃數(shù)據(jù)、 銃外形數(shù)據(jù)及測(cè)試數(shù)據(jù)等，使顧客的設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)加工工藝要求。本規(guī)范是CAM設(shè)計(jì)人員應(yīng)遵守的基本工藝原則。.設(shè)備硬件計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)服務(wù)器打印機(jī)、UPS電源、掃描儀光繪機(jī)（WD-220O、沖片機(jī)刻刀、重氮筆、直尺、顯微鏡、膠帶軟件CAD 軟件:PROtES!系列、POWERPC、AUTOCACAM 軟件：CAM350!iK!lli、GCCA施鬟.工藝流程：接單”

2、CAMW乍光繪”顯影“定影”檢驗(yàn). CAMT藝原則：不能改變?cè)O(shè)計(jì)的電路連接關(guān)系處理后（處不能改變?cè)O(shè)計(jì)器件的布局、位置版次原設(shè)計(jì)計(jì)連接處理后(PCB圖根據(jù)工藝要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚憝h(huán)寬計(jì)算方法環(huán)寬=（焊盤直徑-鉆孔直徑焊盤尺寸計(jì)算方法5.1.1最小焊盤=鉆孔直徑+（最小環(huán)寬原設(shè)計(jì)12MIL計(jì)連處理后6MIL在滿足以上原則的前提下，允許對(duì)顧客提供的間距、環(huán)寬的規(guī)定5.常規(guī)設(shè)計(jì)參數(shù)規(guī)定15MIL以下，必須加淚滴，以增加鏈接強(qiáng)度。4.3.不能改變?cè)O(shè)計(jì)的極限參數(shù)5.1.雙面板線路層、多層板外層線路設(shè)計(jì)5.1.1.1.最小線寬、線距）6mil （70um基體銅除外），一般情況下應(yīng)保證）8mil5.1.1

3、.2.根據(jù)拼版尺寸和孔徑大小確定最小環(huán)寬，環(huán)寬需要考慮拼版大小頁(yè)次2/14文件編號(hào)HBKC.0203.2008|文件類型工程部工藝文件文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版3/14過(guò)孔環(huán)寬：A.一般情況下環(huán)寬）4mil。B.器件孔環(huán)寬：C.（）1.9mm以下器件孔環(huán)寬）10milD.（）1.9mm以上器件孔環(huán)寬）12mil安裝孔環(huán)寬：A.安裝孔最小環(huán)寬應(yīng)10mil ,孔徑越大環(huán)寬相應(yīng)設(shè)計(jì)越大單面板環(huán)寬：由于單面板采用直接蝕刻工藝制作，焊盤邊緣側(cè)蝕量較大，因此環(huán)寬要求相應(yīng)要大根據(jù)孔徑大小，焊盤進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，保證最小環(huán)寬不小于12MIL5.1.1.3.鉆孔邊緣距圖形

4、）6mil （極限值）,圖形距邊框中心）8mil （極限值） 8mil5.1.1.4.大面積鋪銅中的走線、焊盤與銅箔邊緣距應(yīng)）10mil ,批量板）12MIL10mil5.1.2.基體銅補(bǔ)償?shù)囊?guī)定：A.1/2oz基銅補(bǔ)償1milB.loz基銅補(bǔ)償1.5mil文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版4/14C.2oz基銅補(bǔ)償3mil注：因基體銅越厚，印制板在藥液中的時(shí)間就長(zhǎng)，因此側(cè)蝕量也大，所以補(bǔ)償值也相應(yīng)大，補(bǔ)償前后仔細(xì)對(duì)照避免出現(xiàn)補(bǔ)償后連電。5.1.2.3.特殊板應(yīng)根據(jù)MI要求數(shù)值進(jìn)行線寬補(bǔ)償”蝕刻對(duì)線條造成的側(cè)蝕基材非金屬化孔的規(guī)定：.非金屬化孔（NPTH）需

5、二次投孔二次投孔：先不鉆孔（或鉆一個(gè)比成品孔徑小 0.2-0.3的孔）然后到蝕刻工序后再轉(zhuǎn)回?cái)?shù)控按成品孔徑在同一位置進(jìn)行第二次鉆孔大于小6.2mm的孔徑和所有異型 NPTH?L一般銃孔處理V-CUT 的規(guī)定V-CUT 處要保證）0.8MM安全間距內(nèi)無(wú)銅箔PCB板安全間距 +V-CUT 輔助線PCB板V-CUT工藝需在底層線路板邊加V-CUT1助線，寬度為8mil,長(zhǎng)度為30mil。V-CUT的拼版間距根據(jù)外形公差可以為0mm1J 0.3mm5.1.4.4.V-CUT 處距邊）5mm V-CUT可切割厚度0.8-2.0mm ,寬度在55-350mm范圍內(nèi).金手指處理規(guī)定：在手指頂端加鍍金引線，寬

6、度 15mil用鍍金連通線將鍍金引線串連，線寬 20mil文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版5/14在金手指兩端成型線外加假手指保護(hù)板內(nèi)金手指，不能加假手指的對(duì)連通線在阻焊片上做開(kāi)窗處理金手指、假手指處阻焊全部開(kāi)窗，線路片上的工藝黑邊在阻焊片上全部露出熱風(fēng)整平工藝為防止焊盤半邊鍍金半邊吹錫或露銅現(xiàn)象，金手指上方imme圍內(nèi)過(guò)孔需做阻焊處理有斜邊要求的，金手指頂部至少向內(nèi)縮進(jìn)20mil ,內(nèi)層保證銅向內(nèi)縮進(jìn) 1mMU上。金手指處外型要進(jìn)行導(dǎo)角處理，一般R值為1.0-1.5mm （可以根據(jù)實(shí)際情況合理調(diào)整）金手指較寬的可以不加假金手指且阻焊上連通線可以不做開(kāi)窗處

7、理5.1.6. MARK點(diǎn)的處理規(guī)定1mm通常情況下MARKS的形狀 MARK點(diǎn)一般情況下為直徑 imnffl盤空間夠大3mme圍內(nèi)無(wú)阻焊劑，也可按正常處理線路片藥膜一般情況下線路片藥膜B正A反，特殊情況根據(jù)工藝流程確定。線路層的其它規(guī)定無(wú)環(huán)寬PTH孔（內(nèi)壁化孔）線路層設(shè)計(jì)比鉆孔小12mil的焊盤，阻焊比鉆孔大6mil 8mil設(shè)計(jì)焊盤文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C6/1424mil隔離盤小2.0mm以下器件孔隔離盤直徑比鉆孔直徑）32mil4 2.0mm以上件孔、安裝孔隔離盤直徑比鉆孔直徑）36mil過(guò)孔GAP 10mil , GAPt度為45 ,隔離寬

8、度）8mil , GAP1數(shù)至散熱盤少2個(gè)器件孔、安裝孔 GAP 12mil , GAM度為45 ,隔離寬度）10milGAP個(gè)數(shù)至少2個(gè)鉆孔隔離寬度GAP隔離盤隔離寬度5.2.2.電、地層隔離線寬）10mil 。有方孔的版圖，內(nèi)層對(duì)應(yīng)的隔離盤每邊比鉆孔大0.5MM5.2.3.電、地層銅箔距成型邊）16mil ,信號(hào)層線條可以按外層處理5.2.4.如無(wú)特殊要求，去除影響內(nèi)層制作的孤立焊盤（埋、盲孔除外）文件類型工程部工藝文件文件編號(hào)HBKC.0203.2008版次c頁(yè)次8/14內(nèi)層圖形補(bǔ)償：（只補(bǔ)償線條、焊盤。大面積鋪銅可以不補(bǔ)）直接蝕刻工藝：內(nèi)層信號(hào)線，1/2OZ基體銅箔補(bǔ)0.5mil ,圖

9、形鍍工藝：信號(hào)線層補(bǔ)償同外層設(shè)計(jì)投影鉆耙標(biāo)。耙標(biāo)孔徑3.2mm投影鉆耙四層以上板需設(shè)計(jì)韌合孔，盲埋孔板視疊板情況設(shè)計(jì)韌合孔，多次層壓板根據(jù)壓合次數(shù)設(shè)計(jì)多套韌合孔。同時(shí)應(yīng)檢查下料尺寸是否正確內(nèi)層線路制作:直接蝕刻工藝：膠片繪負(fù)片（陰文）圖形鍍工藝：膠片繪正片（陽(yáng)文）膠片藥膜根據(jù)疊板結(jié)構(gòu)圖，按照 A正B反的原則進(jìn)行繪制盲、埋孔焊盤在內(nèi)層必須保留5.2.10.BGA處隔離盤大小盡量按原設(shè)計(jì)加工，當(dāng)散熱盤不能與外界導(dǎo)通時(shí)（保證連接寬度)6mil )應(yīng)遵循最小化更改的原則進(jìn)行工藝處理，特殊情況下可以將BGAF個(gè)另撒熱盤消掉內(nèi)層散熱盤或散熱盤與隔離相距太近時(shí)可以將散熱盤消掉消掉一個(gè)或全部消掉允許允許消掉花

10、盤文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版9/145.2.12.內(nèi)層加大隔離焊盤而造成地花不通的情況應(yīng)對(duì)隔離帶的位置進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，但5.2.13.多層板內(nèi)層板邊需設(shè)計(jì)樹(shù)脂膠阻流圖形，基本要求：在內(nèi)層40mm勺多放邊填充由小2.54mm焊盤組成的阻流圖形。不能進(jìn)入成型邊框內(nèi)每邊阻流圖形至少要保證四排 （）2.54mm 2.8mm 5.6mm阻流塊平行放置阻流塊堵塞樹(shù)脂通道正確阻流圖形錯(cuò)誤阻流圖形阻焊層設(shè)計(jì)開(kāi)窗：阻焊盤比線路盤大 6-10mil間距：開(kāi)窗距線路圖形）3mil綠色阻焊劑阻焊橋一般情況下寬度）其他顏色阻焊劑阻焊橋一般情況下寬設(shè)計(jì)和要求過(guò)孔阻焊的，阻焊盤全部

11、消掉。測(cè)試點(diǎn)實(shí)際為過(guò)孔形式的，阻焊需保 留，不能消掉。3-5mil5mil。6milJ?iiii文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版10/14雙面板設(shè)計(jì)單面 MAR庶，使用板材為非防 UV板材（黃料）或非環(huán)保板材且另一面無(wú)圖形時(shí)在對(duì)應(yīng)位置另一面阻焊上設(shè)計(jì)擋光焊盤（特殊要求除外）盲孔的阻焊盤全部消掉阻焊擋墨孔比鉆孔直徑大0.2mm孔內(nèi)鉛錫阻焊盤比鉆孔直徑大0.2mm在阻焊片設(shè)計(jì)外框成型線、板內(nèi)開(kāi)槽、挖空也應(yīng)設(shè)計(jì)成型標(biāo)志線阻焊片藥膜A反B正5.4字符層設(shè)計(jì)總體要求：字符要求印刷后美觀并容易分辨，通常以顧客設(shè)計(jì)為準(zhǔn)，因線寬太粗造成印后模糊不清的可以適當(dāng)調(diào)整線寬字體高

12、度及線寬要求：A.尊重顧客設(shè)計(jì)，在加工工藝范圍內(nèi)的不做調(diào)整B.一般字符線寬 6-12mil,30mil 高度）20mil ,線寬最細(xì)5mil單面板字符印刷后不能進(jìn)入孔內(nèi)，字符印在無(wú)圖形面時(shí)對(duì)應(yīng)鉆孔層做相應(yīng)的處理；字符印在圖形面時(shí)對(duì)應(yīng)阻焊層做處理字符層處理有以下方式：A.Clip :以阻焊片圖形為參照對(duì)蓋到焊片、器件焊盤上的絲印圖形進(jìn)行刪除B.Merge：以阻焊圖形為參照將被絲印蓋到的圖形以負(fù)極性方式拷貝到絲印層達(dá)到字不蓋焊接區(qū)的目的。但應(yīng)注意對(duì)于切削后如出現(xiàn)工藝不能達(dá)到的現(xiàn)象應(yīng)修復(fù)D.移動(dòng)：對(duì)蓋焊片、焊盤的絲印進(jìn)行移動(dòng)。但如無(wú)特殊要求一般不選擇此種方法處理字符層不留成型邊框線，但在每個(gè)大拼版外

13、面有對(duì)位標(biāo)志圖形字符可以覆蓋過(guò)孔焊盤和大面積非阻焊區(qū)，但不能覆蓋焊盤及SMD旱片GND R1允許不允許文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版11/14在字符層添加標(biāo)記：添加標(biāo)記總的原則：不能與原絲印沖突；不能與外形沖突；不能與板內(nèi)挖空、孔及焊接區(qū)沖突（via孔除外）；原則上與板內(nèi)原字符方向一致，以便于查看5.472.廠內(nèi)編號(hào)字體為軟件系統(tǒng)默認(rèn)，字高 40-60mil ,線寬6-10mil ,可以根據(jù)空間大小適當(dāng)調(diào)整客戶要求不加廠內(nèi)編號(hào)除外5.4.7.3.周期號(hào)、生產(chǎn)流水號(hào)一般情況全部由客戶提出添加要求5.4.7.4.UL 標(biāo)志一般情況下由客戶提出添加要求5.5孔

14、位片設(shè)計(jì)孔位片要求：焊盤與線路層焊盤大小相同，大小不一致時(shí)以小焊盤為準(zhǔn)。在線路上有環(huán)寬的焊盤在孔位孔上必須體現(xiàn)環(huán)寬邊框外設(shè)計(jì)定位孔、測(cè)試孔、對(duì)位孔、鈉合孔孔位開(kāi)槽、挖空及異形孔按成品尺寸設(shè)計(jì)輪廓線或?qū)嶋H焊盤鉆孔加鉆要求過(guò)孔一般不加鉆或加大 0.05 0.1mm鉆孔孔徑&（） 1.9mm,力口大 0.15mm鉆孔孔徑 （）1.9mm,力口大 0.2mm鉆孔如顧客提供鉆孔公差要求則按照公差要求確定鉆孔加大值壓接孔如顧客沒(méi)給出具體公差，按公司規(guī)定公差土0.05mm,加大0.1mm鉆孔鉆孔數(shù)據(jù)要求文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版12/14鉆孔數(shù)據(jù)的格式為：HC鉆削

15、格式合格的鉆孔數(shù)據(jù)要求：數(shù)據(jù)應(yīng)帶有刀具表鉆孔零點(diǎn)在數(shù)據(jù)中已經(jīng)設(shè)定異形孔一般情況下長(zhǎng)寬比大于2:1重孔已做處理相切孔已做處理銃大孔已做指示按照客戶要求孔徑從小到大順序進(jìn)行刀具排列特殊孔徑已標(biāo)注說(shuō)明銃床數(shù)據(jù)要求數(shù)據(jù)格式HC銃削格式為保證板邊光滑，銃外型采用逆時(shí)針?lè)较?，銃內(nèi)槽采用順時(shí)針?lè)较虬鍍?nèi)定位孔的選擇原則為：定位孔選擇范圍為 0.8-5.0mm盡量采用非化孔，如無(wú)非化孔可采用金屬化孔定位定位孔盡量采用同一種規(guī)格定位孔位置根據(jù)PCB的外形合理選擇下刀點(diǎn)、收刀的設(shè)定下刀點(diǎn)與收刀點(diǎn)位置一般情況為重合下刀點(diǎn)位置一般情況下設(shè)在PCB&的左上角收刀處盡量設(shè)計(jì)為直線，不要為圓弧板內(nèi)定位孔較少時(shí)應(yīng)合理設(shè)置下刀點(diǎn)

16、使收刀時(shí)定位孔仍起作用板內(nèi)無(wú)定位孔時(shí)采用銃連接的方式成型，連接點(diǎn)寬度根據(jù)板厚靈活調(diào)整。一般文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版13/14情況下寬度為0.61.0mm板內(nèi)挖空或開(kāi)槽應(yīng)在下刀點(diǎn)與抬刀點(diǎn)處設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以防止銃刀對(duì)基材的損傷尺寸在1025mmi間的板內(nèi)挖空為防止堵塞吸塵管道和劃傷板面需要設(shè)計(jì)劃對(duì)于板內(nèi)開(kāi)槽為避免出現(xiàn)粉塵不要采用一刀銃的方法加工，如銃刀直徑等于開(kāi) 槽尺寸時(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)“回刀”。有多處開(kāi)槽且大小不等時(shí)應(yīng)盡量采用同一種銃刀來(lái)加工常用工藝參數(shù)（表一做參照）鉆頭直徑0.3-6.2mm,異形孔開(kāi)槽刀最小直徑 0.7-1.2mm銃刀直徑 0.8mm-2.5mm（0.9mm,2.1mm,2.3mm無(wú)銃刀）6、光繪進(jìn)入暗室，打開(kāi)氣泵及光繪機(jī)，取出膠片，旋轉(zhuǎn)將軟片吸附在滾筒上，按下啟動(dòng)鍵 滾筒旋轉(zhuǎn)，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài).將處理完畢的文件下載至與光繪機(jī)相連的計(jì)算機(jī)內(nèi)，進(jìn)入光繪軟件的窗口，拼版完畢發(fā)片。光繪完畢后，退回主菜單.光繪機(jī)滾筒停止.7.顯影.定影.顯影文件類型文