多層板PCB知識(shí)培訓(xùn)教材課件

1、PCB知識(shí)培訓(xùn)教材第1頁(yè)，共166頁(yè)。目 錄第一章 : PCB簡(jiǎn)介第二章 : 生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介 第01 節(jié) ：開料 第10 節(jié) ：線電 第02 節(jié) ：內(nèi)層 第11 節(jié) ：蝕板 第03 節(jié) ：AOI 第12 節(jié) ：S/M &/碳油 第04 節(jié) ：棕化 第13 節(jié) ：印字 第05 節(jié) ：壓板 第14 節(jié) ：G/F 第06 節(jié) ：鉆孔 第15 節(jié) ：表面處理(e.g.HAL) 第07 節(jié) ：沉銅 第16 節(jié) ：V-cut & 外形加工 第08 節(jié) ：板電 第17 節(jié) ：E-T 第09 節(jié) ：外D/F 第18 節(jié) ：印藍(lán)膠 第19 節(jié) ：包裝出貨第三章 : 名詞解釋第四章 : 與工作相關(guān)的程序及指示第2頁(yè)

2、，共166頁(yè)。目 錄第五章 : PE組織架構(gòu)及PEMI組的主要職能第六章 : PEMI組的幾個(gè)組成部分及其相關(guān)內(nèi)容 第一節(jié) : RFQ內(nèi)容簡(jiǎn)介 第二節(jié) : BOM內(nèi)容簡(jiǎn)介 第三節(jié) : Spec 第四節(jié) : MI制作指示 第五節(jié) : 其它要求/客戶特別要求 第3頁(yè)，共166頁(yè)。第一章 : PCB簡(jiǎn)介何謂印刷電路板： 印刷電路版（Printed Circuit Board）簡(jiǎn)稱PCB，也稱為Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式將線路印在基板上，經(jīng)過化學(xué)蝕刻后產(chǎn)生線路，取代了1940年前（通信機(jī)器或收音機(jī)）以露出兩端細(xì)銅線一處一處焊接于端子的配線方式，不但縮小體積同時(shí)也增加

3、處理速度及方便性。印刷電路板可作為零件在電路中的支架也可作為零件的連接體。于1960年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材，制作單 面PCB進(jìn)軍電唱機(jī)、錄音機(jī)等市 場(chǎng)，之后因雙面貫孔鍍銅制造技術(shù)興起，于是耐熱、尺寸安定之玻璃環(huán)氧基板大量被應(yīng)用至今。第4頁(yè)，共166頁(yè)。相對(duì)于過去導(dǎo)線焊接方式，PCB最大的優(yōu)點(diǎn)可分為三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必檢查各零件的連接線路是否正確 這對(duì)精密復(fù)雜的線路（如電腦），可以省去不少檢查功夫。 2）PCB的設(shè)計(jì)可使所有的信號(hào)路徑開形成傳送的線路，設(shè)計(jì)者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易測(cè)試檢修：信號(hào)線不會(huì)有短路碰線的危險(xiǎn)，這對(duì)于邏輯電 路而言，

4、只要有系統(tǒng)的布置，要找出其錯(cuò)誤的地方就方便多了PCB種類介紹： 第5頁(yè)，共166頁(yè)。第6頁(yè)，共166頁(yè)。第7頁(yè)，共166頁(yè)。第8頁(yè)，共166頁(yè)。1）流程簡(jiǎn)介：第 01節(jié)：開料開內(nèi)層板料： 我們目前用的板料（大料）主要有以下幾種尺寸：3648, 4248, 4048, 實(shí)際尺 寸在此基礎(chǔ)上加0.5“ 或1.0”; 如利有率僅相差12%時(shí)就不必采用特殊板料； 另外在開大料時(shí)每切一刀均有0.1“的損耗，如48.5”的大料開兩刀最大可以開到 16.1“16.1” 3+0.2“（損耗）=48.5” 板料利用率：客戶成品最大邊界的面積的總和，與大料sheet的比，如：客戶成品為 7.2“9.2“, 生產(chǎn)p

5、anel開16X20,4只成品/panel,共開6個(gè)panel, 大料為40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我們?cè)谠O(shè)計(jì)MI時(shí)需考慮板料的利用率以控制成本： D/S：82%, 4L：76%, 6L以上：73% 第二章 : 生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介第9頁(yè)，共166頁(yè)。注意事項(xiàng)：1）成品間的間距為0.1“2）板邊標(biāo)準(zhǔn)： D/S：夾板邊0.5“min, 非夾板邊0.4”min； 四層板：夾板邊0.6“min, 非夾板邊0.6”min； 六層板：夾板邊0.8“min, 非夾板邊0.8”min3）拼板利用率標(biāo)準(zhǔn)為：D/S82%, 4L76%, 6L以上73%4）拼版注意

6、事項(xiàng)： 拼版時(shí)注意方向，lay up拼圖成品單元，這四個(gè)方向應(yīng)一致 薄板（core 4mil）拼圖不能太大且要注意寫加電鍍掛板孔； 盡量將線圖少的位置放于板中間； V-CUT線要不對(duì)稱時(shí)，單元的排版要同一方向當(dāng)阻抗板要V-CUT時(shí)，要注意阻抗 coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意鍍金拉要求 Coupon盡量放于板中間，若一定放在板邊時(shí)則coupon邊到開料及板邊最小0.3“ 啤板方向及拼圖方式需先同工模房協(xié)商，再出訂料紙及MI5）管位孔規(guī)定：如有V-CUT需加V-CUT管位；六層及以上板要加鉚釘管位，重鉆時(shí) 加重鉆管位孔；所有多層板都需加D/F自動(dòng)對(duì)位管位；兩層板過AOI時(shí)時(shí)應(yīng)加AO

7、I 管位孔；板內(nèi)如無NPTH管位孔時(shí)：A、出query問客建議用PTH做管位，允許輕微 露銅，B、同時(shí)如沒有獨(dú)立PTH做管位時(shí)，Call APQA 會(huì)議，是否先打電測(cè)，再鑼板。第10頁(yè)，共166頁(yè)。第 02節(jié)：內(nèi)層 將基板上整面的銅皮利用化學(xué)蝕刻的方式，將不要的銅蝕去留下線路 干菲林成卷狀使用，其規(guī)格有10“, 10.25“, 其范圍為1023.75“,每間隔0.25”遞變， 選用D/F的原則是第11頁(yè)，共166頁(yè)。第12頁(yè)，共166頁(yè)。第 03節(jié)：AOI第13頁(yè)，共166頁(yè)。第 04節(jié)：棕化 棕化就是通過化學(xué)方法，在內(nèi)層圖形的表面形成一層棕色的保護(hù)膜，其目的是將原來的光滑的表面侵蝕后形成有一

8、定粗糙的表面來增加壓板后與樹脂布的粘合力。其生產(chǎn)流程如下：-第14頁(yè)，共166頁(yè)。第 05節(jié)：壓板第15頁(yè)，共166頁(yè)。注意事項(xiàng)：1）壓板后板厚公差范圍計(jì)算： A：HASL板：成品板厚公差5mil（上限）,成品板厚公差3mil（下限） B：沉金、沉銀、Entek板： 成品板厚公差4.5mil（上限）,成品板厚公差2.7mil（下限）2）壓板厚度計(jì)算： 介電層厚度=相鄰兩面的壓板厚度相鄰兩面的銅度之和；其中： 相鄰兩面的壓板厚度=樹脂布的總厚度+ （第N面內(nèi)層線路銅面積板面積內(nèi)層 線路銅箔厚度）+ （第N+1面內(nèi)層線路銅面積板面積內(nèi)層線路銅箔厚度）3）當(dāng)客未call成品板厚（僅call基材厚時(shí)）

9、，應(yīng)出query問客，成品板厚不允許有參 考的情況。4）在設(shè)計(jì)lay-up時(shí)應(yīng)注意： 如板內(nèi)有HI-POT測(cè)試，盡量不用單張P片 內(nèi)層H oz 或2 oz不能用7628，1506等含膠量低的P片(內(nèi)層1 oz可用任何P片)5）Pin laminate壓板注意事項(xiàng)： Pin laminate 尺寸僅三種:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch 對(duì)于十層以上的板（包括10 層）， 如果clearance 小于12MIL 時(shí)我們必須用 PIN-LAMINATE 設(shè)計(jì)，但也必須保證大于8MIL，特別設(shè)計(jì)板或者利用率特別低 的板請(qǐng)?zhí)岢?！?6頁(yè)，共166頁(yè)。6）常用P片規(guī)

10、格第17頁(yè)，共166頁(yè)。第06節(jié)：鉆孔鉆板時(shí)，幾塊Panel疊在下起鉆，主要根據(jù)板厚及所用最小鉆嘴來定，鉆板時(shí)底部墊以底板，頂部蓋以Al片，底板主要用來保證鉆塊時(shí)鉆穿最底下一層板但不傷及鉆機(jī)工作臺(tái)面；Al片主要幫助鉆嘴散熱及減少鉆孔邊披鋒，參考下面鉆板截面圖：第18頁(yè)，共166頁(yè)。注意事項(xiàng)：1）鉆嘴的選?。?不同表面處理，鉆咀谷大不同：a.HASL板鉆咀谷大5.5mil; b.ENTE、 沉銀、沉金板鉆咀谷大4.5mil； NPTH孔不用谷大，鉆slot時(shí)，鉆咀按PTH計(jì)算slot寬； 鉆后長(zhǎng)按slot長(zhǎng)+ 5mil(0.13mm)計(jì)算； 制用MI時(shí)盡量選用0.4mm以上的鉆咀，以減少拉上板孔

11、內(nèi)無銅及提高產(chǎn)能。特別對(duì)于 主機(jī)板若因設(shè)計(jì)space限制可采取分T的方法，將小部分不能用0.4mm仍用0.35mm鉆 咀，大部分鉆孔用0.4mm; 所有主機(jī)板，在保證成品孔徑的前提下，最小鉆咀盡量 為0.4mm，少數(shù)們錫圈或孔到銅不夠可抽T用0.35mm鉆咀的板，如不行則call APQP 選用3.00mm3.20mm的小鉆咀鉆大孔孔徑良好，比較其它鉆咀效果佳。制作此類 鉆帶時(shí)，選用此范圍的小鉆咀并將大孔孔徑預(yù)小1.5mil; 為了降低主機(jī)板BGA位歪孔造成的報(bào)廢，現(xiàn)要求所有主機(jī)板鉆帶BGA位與非BGA位 分“T”制帶（不分鉆咀大不）。注BGA位和非BGA位鉆孔參數(shù)詳見MEI007。 若同一網(wǎng)

12、絡(luò)孔到邊只有8mil(生產(chǎn)film)時(shí)，這只能保證不崩孔，當(dāng)距離小于8.0mil時(shí)會(huì) 起歪孔，當(dāng)鉆咀小于0.3mm時(shí)，會(huì)引起斷針和披鋒; 5.5mm以上的孔需加預(yù)鉆孔 第19頁(yè)，共166頁(yè)。2）孔徑公差預(yù)留： 銅厚要求為0.7, 0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其鉆咀在原有基礎(chǔ)上中值 預(yù)大多2mil，即7.5+/-1mil; 當(dāng)銅厚要求1.0mil,其鉆咀在原有基礎(chǔ)上中值預(yù)大 6.0+/-1.0mil,獨(dú)立位在原有基礎(chǔ)上中值預(yù)大8.0+/-1.0mil; 拼版時(shí)盡可能將獨(dú)立位放至中間3）測(cè)試孔的選用： 對(duì)于1.0mil左右的測(cè)試孔，應(yīng)選在單元內(nèi)孔數(shù)最多的鉆咀鉆出； T

13、1/T2孔：a.T1：?jiǎn)卧獌?nèi)最小的孔如果成品板內(nèi)所選的鉆咀1.0mm時(shí)，必須加T1孔 b.T2：如果成品板內(nèi)所選的鉆咀0.8mm時(shí)加T2孔。第20頁(yè)，共166頁(yè)。第07節(jié)：沉銅（PTH）兩層以上的線路板須通過鉆孔把各層導(dǎo)通在一起,或須在插電子元件后通過孔壁的金屬層與電子元件的插腳緊密焊接,所以須在孔壁鍍一層金屬層,(當(dāng)然,板上有少量的孔是作裝配的管位、安裝等用；一般孔骨無金屬層，叫非電鍍孔（NPTH）PTH就是通過催化劑活化，然后在鉆孔后形成的纖維面上化字沉降一層銅，孔越小，板越厚，越難沉上銅。PTH工度分Low build:“一次沉銅“ ”2次沉銅“ 和High build. 以下示意圖為P

14、TH工序前后板的示意：第21頁(yè)，共166頁(yè)。注意事項(xiàng)：1）需沉銅兩次板的類型： 最小孔徑0.35mm的板 aspect ration 5的板（板厚/孔深與最小孔孔徑比） HDI板和需作High build 的板2）High build沉銅的條件： 線寬/線隙3/3mil第22頁(yè)，共166頁(yè)。第08節(jié)：板電第23頁(yè)，共166頁(yè)。第09節(jié)：外D/F第24頁(yè)，共166頁(yè)。第25頁(yè)，共166頁(yè)。注意事項(xiàng)：1）干膜的選用 340型干膜:電金板,且電金厚度5u”時(shí)選用 普通干膜1.5mil:一般要求時(shí)選用; 孔直徑6.0mm時(shí)選用2.0mil干膜 內(nèi)層干膜選用時(shí)，要注意鉆板的管位孔是否完全。對(duì)于轉(zhuǎn)版的pr

15、oject當(dāng)為降低成本 而將開料尺寸減少時(shí)，注意要將管位孔到成品的距離改成0.35“，當(dāng)夾板邊只有0.5” 時(shí)，要保證管位孔到成品的距離為0.30“, 可將管位孔位外移0.20”左右。 外層干膜選用時(shí)，當(dāng)干膜尺寸不好選取時(shí)，可適當(dāng)?shù)膶⑶邪宄叽缯{(diào)整。 內(nèi)層干膜的尺寸=鉆板管位孔中心距+ 0.3“(min) 外層干膜的尺寸=開料尺寸 - 0.25“. 需封孔的管位孔到板邊要大于0.34“2）線粗谷大情況: 線粗谷大時(shí)應(yīng)考慮到底銅的厚度; 電金板,外層線路線寬/線隙一般不用谷 大,谷大時(shí)最好為0.25mil(生產(chǎn)菲林比成品).3) 有關(guān)錫圈制作事項(xiàng)： a. MI中只需指示連接位和其它位,不寫削PAD

16、位.但強(qiáng)調(diào)其它位(即非連接位)的錫圈表達(dá) 要以客戶要求的非連接位成品的錫圈而定.(包括內(nèi)外層,內(nèi)層只有成品和生產(chǎn)錫圈兩處 須填).以下為其它位錫圈的三種情況: 第26頁(yè)，共166頁(yè)。 其它位與連接位成品錫圈要求一致. 不崩孔或 A MIL錫圈(A小于連接位成品錫圈) MAX90度或大于90度某一角度崩孔. b. 對(duì)于上面情況,其它位寫法同連接位寫法 對(duì)于上面的情況,成品寫客戶的其它位錫圈的要求. 蝕刻后寫:0.2MIL(對(duì)應(yīng)不崩孔)或A+0.2MIL(對(duì)應(yīng)上述A MIL的要求)干菲林 (做完外D/F后的菲林檢查標(biāo)準(zhǔn))寫0.4MIL(對(duì)應(yīng)不崩孔)或A+0.4MIL(對(duì)應(yīng)上述A MIL的要求) 生

17、產(chǎn)FILM須測(cè)CAD設(shè)計(jì),結(jié)合廠能和底銅厚度的要求準(zhǔn)確推算出具體實(shí)際能做到的 數(shù)據(jù),備注欄加寫:其它位盡量谷大到連接位的生產(chǎn)錫圈的要求. 若做來料檢查時(shí),就發(fā)現(xiàn)CAD設(shè)計(jì)無法滿足客戶的成品要求,就要出EQ,詢問客放松至 最大90度崩孔. 對(duì)于上面的情況,成品寫MAX 90度 OR 大于90 之某一角度的客戶的要求. 蝕刻后與干菲林(做完外D/F后的菲林檢查標(biāo)準(zhǔn))對(duì)應(yīng)處:不須填寫; 生產(chǎn)FILM錫圈填寫:測(cè)量推算具體能實(shí)際做到的數(shù)據(jù). 備注欄加寫:其它位盡量谷大至連接位的生產(chǎn)錫圈的要求. 第27頁(yè)，共166頁(yè)。4) 關(guān)于加teardrop的問題： teardrop有兩種類型： 一般客戶要求連接位

18、2.0mil, 其它位大于0即可，如下： 盡量保證連接位2.0mil 注：Perfag 3C中有關(guān)于建議加teardrop的規(guī)定，如客戶有要求時(shí)一定要在MI中體現(xiàn)出，未提到也可建議。第28頁(yè)，共166頁(yè)。 3）工藝流程參數(shù)表（僅供參考）第29頁(yè)，共166頁(yè)。第10節(jié)：線路電鍍第30頁(yè)，共166頁(yè)。第11節(jié)：蝕板第31頁(yè)，共166頁(yè)。第32頁(yè)，共166頁(yè)。第12節(jié)：W/F第33頁(yè)，共166頁(yè)。第34頁(yè)，共166頁(yè)。第35頁(yè)，共166頁(yè)。注意事項(xiàng)：1）有關(guān)阻焊油的選擇： 根據(jù)客戶的要求（如光亮/啞光、顏色、型號(hào)），對(duì)于客戶沒有要求的，新客戶要選用 常用的油墨（必要時(shí)出query確認(rèn)） 從板的類型來

19、選擇： a) 對(duì)于HASL、ENTEK及其它表面處理的板將選用不同的油墨，具體見附后ME通告 b) 目前對(duì)于因用PSR4000MH噴錫板易產(chǎn)生錫粉，故已取消使用。 c) 對(duì)于Celestica的板，因客戶SPE的油墨認(rèn)可表中沒有FSR-8000，因此改用其認(rèn)可的 油墨Probimer 77MA.2）所有“沉金”,“電金”及“ENTEK”板均使用TAIYO PSR4000油墨,重要客戶之Project也用英 文Taiyo油墨3）Jabil客戶之板W/F生產(chǎn)時(shí)需注意： 如MI上要求絲印line mask,則生產(chǎn)時(shí)一定要印line mask 如MI上未要求印line mask，則生產(chǎn)時(shí)使用36T斜拉

20、網(wǎng)生產(chǎn)，以保證綠油厚4）針對(duì)“沉金”，“沉銀”及“ENTEK”板或銅厚大于2/2 OZ的板，絲印均需印line mask. 第36頁(yè)，共166頁(yè)。2) 綠油狀態(tài): 有以下兩種狀態(tài): A.正常開窗:綠油開窗應(yīng)大于或等于PAD,成品一般做至油不上PAD,此處要求插件或貼元件. B.蓋油:綠油開窗小于PAD或小于孔,不需插件或貼元件 對(duì)于不同類型的孔將會(huì)有不同的要求:A:元件孔.對(duì)于元件孔的判斷可以根據(jù)以下兩點(diǎn):.成品孔徑16mil.若CAD設(shè)計(jì)為蓋油則需要客戶確認(rèn).雙面未開窗設(shè)計(jì):鉆嘴0.40MM時(shí),如果客戶沒有要求塞孔,則建議放在W/F前塞孔,但對(duì)于HASL板,開窗面會(huì)有錫珠,須客戶接受錫珠.鉆

21、嘴0.4MM時(shí),可以FOLLOW CAD 不塞孔.單面開窗設(shè)計(jì): 當(dāng)0.4MM鉆嘴0.7MM ,客戶要求塞孔但無封孔深度要求,則認(rèn)為是測(cè)試點(diǎn),需放在HASL 后封孔,封孔深度50%(內(nèi)部);如果客戶有其它特別要求,則要具體分析; 當(dāng)鉆嘴0.4MM 客戶要求塞孔但無深度要求,建議客戶W/F前塞孔,但開窗面有錫珠. 塞孔能力與孔徑,板厚有關(guān).一般孔徑越小,板厚越厚越好塞孔.正常1.6MM的板厚, 孔徑0.7MM塞孔就有困難了,若客戶特別要求塞孔,則通知上層及開會(huì)討論. 塞孔深度若客戶沒有要求時(shí),就不要提及.僅為內(nèi)部控制. 沉金板及其它板非噴錫板,一般在W/F時(shí)塞孔,塞孔能力類似,但不存在錫珠問題.

22、第37頁(yè)，共166頁(yè)。 對(duì)于BGA位VIA孔的綠油狀態(tài): A. 雙面未開窗一般為塞孔. B. BGA可以為蓋油,可入孔,或做6MIL的RING,但如果有正常開窗,則出Inquery 給客戶 Confirm again: Follow CAD 正常上錫,還是取消綠油窗作塞孔. 綠油狀態(tài)按以下幾種類型檢查：a. 開窗比PAD大，綠油狀態(tài)做綠油不上PAD。b. 開窗比PAD小，比鉆咀SIZE大，綠油狀態(tài)做滲油上PAD，但不可入孔，做MAX、6MIL、 RING。c. 雙面沒開窗的，要接合SPEC來確定如何做綠油狀態(tài)。d. 對(duì)于上焊的PAD，就要檢查否有漏開窗的。e. 是否有露線，露GND。f. 今后

23、對(duì)于NPTH沒有開窗的，不要問客，直接開窗。第38頁(yè)，共166頁(yè)。印碳油 碳油制作能力及要求詳見MEI030碳油工序注意事項(xiàng): 1.碳油選取標(biāo)準(zhǔn)： A. 客戶無阻值要求且無指定碳油,則選擇雄震公司的TU30-SK(ASAHI品牌)； B.客戶有阻值要求且無指定碳油,則選擇力拓達(dá)代理的歐克曼（OAKMEN） 碳油 OAK-1610； C. 客戶指定用碳油(ED5500&SD2841),如P23033、P23025客戶指定用 ED5500 ELECTRA品牌）.SD2841為德國(guó)LACKWERKE PETERS品牌。 第39頁(yè)，共166頁(yè)。 2. 碳油厚度能力： 碳油一次絲印能力只能達(dá)到0.40.

24、5mil,對(duì)于客戶要求較厚碳油如0.71.2mil須 二次返印。 3. 碳油Tooling制作： A. 碳油網(wǎng)制作：均采用200目不銹鋼絲網(wǎng)+25m水film制作； B. 二次返印film制作：碳手指比正常碳油film單邊縮小3mil（暫時(shí)按此制作）; C. 板尺寸設(shè)計(jì)：板尺寸1816時(shí)需設(shè)計(jì)切板線，C/M切板后再絲印 碳油。板尺寸1816正常設(shè)計(jì)； D. 碳油coupon設(shè)計(jì)：客戶有指定coupon按客戶要求設(shè)計(jì)；客戶無指定coupon，板邊設(shè)計(jì)coupon如下： 阻值要求：400 3mm18mm16mm5mm第40頁(yè)，共166頁(yè)。第13節(jié) 絲印備注：碳油阻值計(jì)算公式： L R= X 1.2

25、 WT:碳油方阻（碳油厚度達(dá)25m時(shí)，面積為1CM的碳油阻值）L:碳油長(zhǎng)度 W:碳油寬度T:碳油厚度(mil) 1.2:系數(shù)(可詳見ME MEMO：MEOB-0407-075)第41頁(yè)，共166頁(yè)。第14 節(jié) ：G/F第42頁(yè)，共166頁(yè)。 金手指工序注意事項(xiàng): 1) 金手指邊與VIA孔的距離最小為25mil,可以保證VIA孔不上金，如果小于25mil時(shí)則 應(yīng)出Query給客確認(rèn)是否允許VIA孔上金。 2) 在設(shè)計(jì)需斜邊的金手指板時(shí)，注意將金手指至綠油窗上邊的距離保證不小于40mil 方可（注：不需斜邊的板除外) 3) 由于金手指是要鑼斜邊的.故內(nèi)層金手指的位置離鑼邊至少要有：8MIL(手指邊

26、到內(nèi) 層見下圖)+10MIL(手指邊到鑼邊)共18MIL. 第43頁(yè)，共166頁(yè)。4) 缸體內(nèi)有效深度為 11（MAX）.5) 電鍍手指時(shí)生產(chǎn)板處在液面下的最上排手指頂?shù)缴习暹叺淖钚￠L(zhǎng)度為“; 處在液面下最上排手指頂?shù)较掳暹叺淖畲箝L(zhǎng)度為 9”（見下圖） 6）當(dāng)客戶無特殊要求且金手指已延伸到板外，原則上按客戶的資料做,金手指斜邊允許露銅. 除非客戶有特殊要求。7) 板厚為0.83.2MIL.第44頁(yè)，共166頁(yè)。8) 當(dāng)有線路PAD處在與手指相平行的位置時(shí)（見下圖），于除手指位外，其它的位都 要包藍(lán)膠，由于藍(lán)膠有一定厚度，這就會(huì)造成手指打磨不到。故遇到這種情況時(shí)， 要找ME協(xié)商解決的方法。 9）

27、由于SLOT 的長(zhǎng)度大于金手指的長(zhǎng)度，包紅膠時(shí)不能把SLOT全部包住，故當(dāng)噴錫時(shí) 就容易造成金手指上錫。 做板時(shí), 要此SLOT安排在噴錫后重鉆。10) 當(dāng)板小或UP圖很小時(shí)見下圖，由于兩手指要包紅膠紙,考慮到紅膠的最小寬度的因素 最近上錫PAD間的最小距 離為 250MIL”第45頁(yè)，共166頁(yè)。第15 節(jié) ：表面處理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)1）沉錫板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：16“18”; 生產(chǎn)板的厚度:0.84.0MM, 當(dāng)板厚小于0.8MM時(shí),要串珠. 能力:沉錫：3050“ 最小通孔:0.30MM ；最小盲孔為4MIL。 (縱深比為1:1)

28、第46頁(yè)，共166頁(yè)。2) 沉金板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：18“24”, 生產(chǎn)板的厚度:0.84.0MM, 當(dāng)板厚小 0.8MM時(shí),要串珠. 能力:沉金：25“, 沉鎳：50160“ 最小通孔:0.30MM ；最小盲孔為4MIL (縱深比為1:1)沉金的銅面距離要大于12MIL.3) ENTEK 板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：24“24”. 最小尺寸: 6“6” 生產(chǎn)板的厚度:0.54.0MM; 膜厚:0.20.5M 最小孔徑:0.20MM (縱深比為1:1)4) 沉銀板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：16“18”; 最小插架尺寸:8” 當(dāng)所有板邊小于8”時(shí)，則串珠 生產(chǎn)板的厚度:0.84.0

29、MM, 當(dāng)板厚小于0.8MM時(shí),要串珠. 能力：薄銀：24“, 厚銀：48“ 最小通孔:0.30MM ；最小盲孔為4MIL (縱深比為1:1)第47頁(yè)，共166頁(yè)。第16 節(jié) ：V-cut & 外形加工1. V-cut:第48頁(yè)，共166頁(yè)。第49頁(yè)，共166頁(yè)。2. 外型加工第50頁(yè)，共166頁(yè)。 成型工序注意事項(xiàng)： 1). 鑼刀選用： . 選用鑼刀應(yīng)為最大可用的鑼刀尺寸(盡量選用倉(cāng)存最多2.4mm 鑼刀)；同時(shí)應(yīng) 考慮客戶是否有內(nèi)角半徑的要求,若客戶 無要求則以R65MIL（MAX）詢客；但若指定RXX (MAX） 則應(yīng)留意現(xiàn)狀 2.4MM鑼刀做不出R50MIL（MAX）的要求。 . 若局

30、部R太小，可考慮預(yù)鉆孔解決； 2). 啤板事項(xiàng): . 所有OUTLINE 簡(jiǎn)單的四層以下板 ,出QUERY 建議客戶接受啤板。 . 拼圖方向最好不要同向,且須與工模房確認(rèn) . 共模（不僅外圍相同，而且管位孔大小及位置均要相同的情況下才行）。 .外圍公差+/-6mil(min), AB模時(shí)建議+/-8mil (min)。 .最大啤板尺寸：17“x14”, Slot/slot:2mm(min),管位孔1.5mm, 線/啤邊:20MIL MIN），孔/邊：25mil,銅皮距啤邊13MIL（MIN）。 .加防爆孔（須與工模房確認(rèn)）。第51頁(yè)，共166頁(yè)。3). V-cut 注意事項(xiàng): v-cut線的中

31、心到銅邊距離最小為1/2 v-cut寬+8mil 。 v-cut余厚能力:11+/-3mil。 V-CUT 到鑼邊和重鉆孔的能力是+/-6MIL,到首鉆是 +/-4MIL。第52頁(yè)，共166頁(yè)。第17 節(jié) ：E-T/FQC注意事項(xiàng)：1） E-T工序： Up-panel交貨時(shí)（unit數(shù)量多）時(shí)，應(yīng)出Query問客是否允許X-Out出貨 E-T 測(cè)試針的定義： 針與針間6.0mil (min)第53頁(yè)，共166頁(yè)。 線寬/線隙9/9mil時(shí)要開APQP會(huì)（導(dǎo)電膠只能測(cè)open) 測(cè)試針的選用 測(cè)試針種類 用途 備注 0.4mm 用于非常密集的SMD 價(jià)錢較貴,故有必需才會(huì)使用 0.5mm 用于非

32、常密集的SMD 價(jià)錢較貴,故有必需才會(huì)使用 0.7mm 孔少于0.6mm,SMD / 0.95mm 孔少于0.9mm,SMD / 1.45mm 孔少于1.5mm,SMD 價(jià)錢最評(píng),故盡量使用 1.75mm 孔少于1.53.4mm,SMD / *測(cè)試針選用: PTH鉆咀 視能否保證針/針之間相距最小2） FQC工序注意事項(xiàng)： - 板彎曲度計(jì)算（需換算成百分率再確定有否超廠能） 板彎=板長(zhǎng)X百分率； 板曲=對(duì)角線 X百分率 -確認(rèn)客戶的接收標(biāo)準(zhǔn)。 第54頁(yè)，共166頁(yè)。第18 節(jié) ：印藍(lán)膠第19 節(jié) ：包裝出貨第55頁(yè)，共166頁(yè)。A）常用術(shù)語(yǔ)1）PCB-Printed Circuit Board

33、 (印制線路版）2）IPC-The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（美國(guó)電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)）3）MI - Manufacture Instruction (制作線路版）4）ECN-Engineering Change Notice (工程更改通知）5）UL- Underwrites Laboratories （美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)所）6）ISO-International Standards Organization （國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織）7）Gerber file - 軟件包8）Master A/W-

34、客戶原裝菲林9）Net list- 客戶提供的表明開短路的文件第三章：名詞解釋第56頁(yè)，共166頁(yè)。10）ENIG-Electroless Nickel/ Immersion Gold 沉金11）OSP- Organic Surface Protection（有機(jī)表面防護(hù)）第57頁(yè)，共166頁(yè)。B）有關(guān)材料1）Copper-clad Laminate：覆銅箔基材2）Prepreg：聚酯膠片3）FR-4（Flame Retardant-4)：一種用玻璃布和環(huán)氧樹 脂制造有阻燃性能的材料4）Solder mask：阻焊劑5）Peelable solder mask：藍(lán)膠6）Carbon Ink：碳

35、油7）Dry film：干膜8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）第58頁(yè)，共166頁(yè)。C）有關(guān)工序1. PTH: (Plated through hole) 電鍍孔A. Via hole: 通路孔。作用：B. IC hole: 插件孔。作用： 僅作為導(dǎo)通用（不作插件或焊接），如測(cè)試點(diǎn)和一般導(dǎo)通孔。 用于插件或焊接，也可導(dǎo)通內(nèi)外層。第59頁(yè)，共166頁(yè)。2. NPTH： 作用： 一般是作為裝配零件的定位孔或工具孔。 (Non-plated through hole) 非電鍍孔第60頁(yè)，共166頁(yè)。3. SMT/SMD Surface Mounting Technol

36、ogy: 表面貼覆技術(shù) SMT Pad: 指在線路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。這些也是SMT pad第61頁(yè)，共166頁(yè)。4. BGA/CSP:BGA-Ball Grid Array CSP- Chip Scale package 要求：一般BGA區(qū)域VIA孔要求塞孔 說明： 它們都是一種封裝技術(shù)。在PCB上都表現(xiàn)為一 VIA孔聯(lián)了一個(gè)焊接PAD。BGA/CSPBGA PadLineVia Hole第62頁(yè)，共166頁(yè)。5. Fiducial mark : 作用： 裝配時(shí)作為對(duì)位的標(biāo)記 說明： 它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有

37、金屬窗和綠油窗。第63頁(yè)，共166頁(yè)。6. Dummy pattern： 作用： 使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量。 要求： 通常以不影響線路為標(biāo)準(zhǔn)，一般為又有三種： 圓形/ 方形-命名為“Dummy” 網(wǎng)狀-命名為“網(wǎng)狀Dummy” 銅皮-命名為“銅皮”Dummy第64頁(yè)，共166頁(yè)。7. 無孔測(cè)試Pad：Text Pad/Breaking Tab 此類Pad僅供裝配完后作為測(cè)試點(diǎn)，不裝配零件。 不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.8. Breaking Tab： 印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。與

38、線路板主體部分相連處有折斷孔或V-Cut。Breaking TabV-Cut第65頁(yè)，共166頁(yè)。9. Thermal： 作用：它使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。 (heat shield）熱隔離盤 （大面積導(dǎo)電圖形上，元件周 圍被蝕刻掉的部分）Thermal/Clearance10. Clearance： 無銅空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域）第66頁(yè)，共166頁(yè)。11. S/M Bridge： 作用：防止焊接時(shí) Pad間被焊錫短路。綠油橋（裝配 Pad間的綠油條）S/M bridgeS/M BridgeSolder mask in these areas第67頁(yè)，共166

39、頁(yè)。12. Gold finger：金手指 說明：電鍍金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均為整體開窗。13. Key slot：鍵槽 作用：使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 中，防止插入其他連接器中的槽口。 要求：一般公差要求較緊。14. Beveling：金指斜邊Gold finger/Key slot/Beveling第68頁(yè)，共166頁(yè)。15. VIP： 要求：一般為S面塞孔，C面作為SMT PAD。16. VOP： (Via In Pad) Via 孔位于SMT Pad上。說明： (Via On Pad) Via 孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板

40、電鍍等工序后，要求作為裝配Pad。 VIP/VOPSMT PadVia holeS面塞孔樹脂塞孔SMT Pad第69頁(yè)，共166頁(yè)。Blind/Buried hole17. Blind/Buried hole：盲/埋孔 盲孔：從一個(gè)表面開始，在內(nèi)層結(jié)束，未貫穿整板的孔。 埋孔：不經(jīng)過兩外表面，只在某些內(nèi)層中貫穿的孔。盲孔埋孔第70頁(yè)，共166頁(yè)。 19. LDI High Density Interconnection : 高密度互聯(lián) - 特點(diǎn)：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保證完成線寬更細(xì) 。18. HDI Laser Direct Image -雷射直接曝光 - 特點(diǎn)：一般線寬/

41、線間小于3mil/3mil; 導(dǎo)通孔小于8mil, microvia 一般要求用激光鉆孔。第71頁(yè)，共166頁(yè)。20. Heat sink:Side faceBottom SideTop SidePCBPallet大銅塊PrepregPCB+Prepreg+Pallet第72頁(yè)，共166頁(yè)。Aspect ratio21. Aspect Ratio：縱橫比（板厚孔徑比）-影響電鍍和噴錫 說明：一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。dHDAspect Ratio = d / H第73頁(yè)，共166頁(yè)。22. AGP:顯卡主顯示芯片AGP第74頁(yè)，共166頁(yè)。23. Mother board:內(nèi)存插孔PC

42、I插槽CPU插座AGP插槽主(機(jī))板Motherboard第75頁(yè)，共166頁(yè)。24. Memory bank:Memory bank內(nèi)存條內(nèi)存芯片組第76頁(yè)，共166頁(yè)。第四章 : 與工作相關(guān)的程序及指示新入職人員應(yīng)認(rèn)真閱讀/熟悉的文件：1）以下為與PEMI密切相關(guān)的文件，即編制MI時(shí) 一定要了解的文件：PEI001：生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作指示MEI030：流程及設(shè)備技術(shù)能力PEI006：PE生產(chǎn)工具的生產(chǎn)能力2）其它相關(guān)文件：PEI002PEI003PEI004第77頁(yè)，共166頁(yè)。第五章 : PEMI組的主要職能2）PEMI組的主要職能： a. 檢查客戶所送資料（Gerber file） b.

43、提出問題（如有） c. 編制MI（制作指示）第78頁(yè)，共166頁(yè)。第六章 : PEMI組的幾個(gè)組成部分及其相關(guān)內(nèi)容1）PEMI組的幾個(gè)部分: RFQ (Requisition for Quotation) BOM (Bill of material) SPEC (Specification) MI (Manufacturing instruction) QS9000 Quality System2）與PEMI組相關(guān)的幾個(gè)部門 QA 認(rèn)可PE編制的MI及其它Tooling PMC/PPC 生產(chǎn)計(jì)劃控制，安排MI及其它Tooling制作進(jìn)度 PMC/MC 物料控制，如涉及特殊物料/不常用物料需與M

44、C人員溝通 ME 制作工程部，如遇與MEI030介定超能力的項(xiàng)目需與ME同事溝 通、協(xié)商 第79頁(yè)，共166頁(yè)。第1節(jié)： RFQ 報(bào)價(jià)通知單1.將接收到的資料一一打開，對(duì)照RFQ表單填寫相關(guān)基本信息，主要包括板子層數(shù)，板厚及銅厚規(guī)格，表面處理方式及板子尺寸等。 打開資料目前主要用到的軟體 CAM350 (PC中有此軟體） AutoCAD (PC中有此軟體） ACD SEE (PC中有此軟體） Acrobat Reader 5.0 (PC中有此軟體） Image 95 (PC中有此軟體） GENESIS 2000 （CAM房中才有） 各軟體的使用方法請(qǐng)參考相關(guān)教材 第80頁(yè)，共166頁(yè)。 目前本

45、廠PCB板層數(shù)，板厚，銅厚及尺寸能力（僅供參考用）： 層數(shù)：0-20 板厚：一般0.5-3.2MM（需依板子層數(shù)而定） 銅厚：0.25OZ（基銅）5OZ（成品） 尺寸：04 層 18.5“*24.5”（開料） 17.5 “*23.5”（成品） 520層 18“*24“（開料） 16” * 22”（成品）2.對(duì)于沉金板或電金板，需在Au/Ni thickness欄填寫客戶要求的Au/Ni厚度規(guī)格要求，并在Au areas for immersion gold or flash gold欄填寫沉金或電金面積。 本廠金鎳厚度能力及公差規(guī)格 沉金 金厚：25U” 金厚公差：+2/-0U” 鎳厚：50-

46、160U” 鎳厚公差：+50/-0U”第81頁(yè)，共166頁(yè)。 電金 金厚：1-8U” 金厚公差：+2/-0U” 鎳厚：50-250U” 鎳厚公差：+100-0U” 金面積測(cè)量方法請(qǐng)參考PE CAM所發(fā)的相關(guān)通告3.對(duì)于有GOLD FINGER板，當(dāng)客戶有AU厚規(guī)格要求時(shí)，需將其填寫在AU thickness欄，并在length of gold finger areas填寫整個(gè)金手指區(qū)域的長(zhǎng)度，若兩面不同，則取較大值。 本廠金手指各項(xiàng)廠能如下（僅供參考）： 金厚：5-50U” 鎳厚：50-200U” 鎳厚公差：+100/-0U” 成品金含量：99.7%第82頁(yè)，共166頁(yè)。4. 若客戶文件中未告

47、訴線寬線隙規(guī)格時(shí)，需用CAM350或GENESIS 2000 軟體將GERBER FILE INPUT成圖檔格式，測(cè)量其正確的線 寬線隙資料并填寫到RFQ表單中的相應(yīng)欄。本廠最小線寬線隙能力：3/3MIL（基銅必須1/3 OZ）注意基銅越厚，線寬線隙規(guī)格則會(huì)相應(yīng)要求越大5.對(duì)于阻抗控制的板需在Impedance control填寫YES，且對(duì)于客戶若有要求阻抗值TOL. 8%時(shí)，需在Impedance tol.8%欄特別注明YES，以提醒市場(chǎng)部人員。 注：如果遇到客要求TOL. 5%時(shí)，請(qǐng)注明要求市場(chǎng)部SALE問客放松至8%6.對(duì)于成品孔徑0.3MM的孔，需依據(jù)外層線寬，線隙，錫圈及內(nèi)層孔到線

48、的情況預(yù)選鉆嘴，當(dāng)鉆嘴大小0.3MM時(shí)，需在RFQ表單中drill bit size SLOT孔寬等于鉆嘴直徑時(shí) N=（L-D）/2DT+1 BSLOT孔寬大于鉆嘴直徑時(shí) N=（L+B-2D）/ DT 各字母代碼如下 N-鉆孔次數(shù) L-SLOT長(zhǎng)度（單位MM） D-鉆嘴直徑（單位MM） B-SLOT寬（單位MM） T-ME提供孔壁最高點(diǎn)距離理論圓周的距離T=0.002032第84頁(yè)，共166頁(yè)。8.對(duì)于盲埋孔板,需在Blind or bury layers欄注明盲埋孔的層次并注明是用LASER鉆出還是用機(jī)械鉆出 LASER孔徑規(guī)格：210MIL LASER鉆孔時(shí)基銅厚度：00.5OZ 注意，當(dāng)

49、使用LASER鉆孔時(shí)必需使用RCC，若客戶未要求或 要求用其它板材時(shí)必須提出并要求客戶改用RCC，而且請(qǐng)別忘記在“RCC material “欄中填寫YES。 當(dāng)有二階LASER鉆孔時(shí)請(qǐng)?zhí)岢?，目前本廠暫不具備生產(chǎn)此板的制程能力 當(dāng)所有盲埋孔均以鉆出時(shí)，一定要自行疊板來確認(rèn)是否可以做出所有鉆層，層次間是否有沖突第85頁(yè)，共166頁(yè)。9.對(duì)于板料有特殊要求時(shí)，例如板料類別，TG值，CTI值，特別指定供應(yīng)商等等均需在RFQ表單中的相關(guān)欄位注明。10.對(duì)于特殊表面處理方式及工藝流程等，例如藍(lán)膠，碳油，銀油灌孔等，也均需在RFQ表單中的相關(guān)欄位注明。另外對(duì)于需印藍(lán)膠或碳油的板，須備注其面積 注意：銀油灌

50、孔在本廠屬非成熟制程，務(wù)必參考ME所發(fā)的通告來認(rèn)真判定本廠是否可以制作。11.對(duì)于客戶要求有超廠能的情況，需在PE Comment欄注明超廠能項(xiàng)目并出確認(rèn)可行的改善要求，可參考MEI030確認(rèn)或請(qǐng)ME提供技術(shù)支持。12.對(duì)于客戶資料提供不全的情況，反饋給市場(chǎng)部SALES要求客戶傳完整資料，不提供RFQ。13.表單填寫完畢并經(jīng)自我CHECK OK后COPY一份給MKT相應(yīng)的SALES，并將正本做好存檔管理。第86頁(yè)，共166頁(yè)。第 2 節(jié)：BOM 物料清單 生產(chǎn)流程輸入 生產(chǎn)成本預(yù)算第87頁(yè)，共166頁(yè)。生產(chǎn)流程輸入1. 進(jìn)入依頓系統(tǒng)/MI工程與報(bào)價(jià)管理/產(chǎn)品編碼維護(hù)。2. 選擇所要的生產(chǎn)型號(hào)并

51、點(diǎn)擊右鍵選擇更改。3. 點(diǎn)擊常規(guī)內(nèi)容進(jìn)入，并輸入成品種類的中文及英文描述。 常用流程中英文對(duì)照表 噴錫-HAL 沉錫-Immersion Tin 金手指-Gold finger 錫手指-Tin finger 阻抗-IMP 抗氧化-ENTEK 沉金-Immersion gold 電金-Flash gold 沉銀-Immersion sliver 松香-Flux 藍(lán)膠-Peelable 碳油-Carbon 銀油灌孔-Sliver ink plug hole 綠油塞孔-Tenting 選擇性沉金-Select Immersion gold 第88頁(yè)，共166頁(yè)。4. 點(diǎn)擊工藝流程進(jìn)入，選擇標(biāo)準(zhǔn)工藝流

52、程和特別流程代碼，系統(tǒng)將會(huì)自動(dòng)生成一個(gè)建議流程系統(tǒng)，需對(duì)照MI檢查及修改流程。 標(biāo)準(zhǔn)工藝流程代碼表如下： 0面板：00000 單面板：S 雙面板：D 四層板：M 多層板：B 特別流程代碼表如下： V-CUT：V GF/沉金：G/I 電金：F 碳油：C ENTEK：E 藍(lán)膠：B 沉銀：A 白字：M 鑼/啤板：R/P 塞孔：H 重鉆：D 阻抗：T第89頁(yè)，共166頁(yè)。5. 點(diǎn)擊單位換算進(jìn)入，并對(duì)照MI第2頁(yè)輸入相關(guān)參數(shù)。 輸入時(shí)需注意以下問題 5-1 當(dāng)為0層板及單，雙面板時(shí)，由于無須切板，故在切板尺寸欄輸入 PART尺寸。 5-2 PART尺寸不代表MI中的UNIT尺寸，PART尺寸計(jì)算方法為

53、X=UP-PANEL的X尺寸/1個(gè)UP-PANEL中X方向的UNIT數(shù) Y=UP-PANEL的Y尺寸/1個(gè)UP-PANEL中Y方向的UNIT數(shù) （Remark:X代表長(zhǎng)，Y代表寬） 5-3 PANEL利用率=PART長(zhǎng)*PART寬*1個(gè)PANEL（生產(chǎn)板）中的UNIT數(shù)6. 對(duì)照MI將剛才所輸入的內(nèi)容自我檢查確認(rèn)無誤后，點(diǎn)擊存盤按扭保存所輸入的內(nèi)容后退出。第90頁(yè)，共166頁(yè)。生產(chǎn)成本預(yù)算1. 進(jìn)入依頓系統(tǒng)/MI工程與報(bào)價(jià)管理/產(chǎn)品編碼維護(hù)。2. 選擇所要的生產(chǎn)型號(hào)并點(diǎn)擊右鍵選擇更改。3. 點(diǎn)擊BOM進(jìn)入并按照下列要求輸入。3-1. 第一層物料的選取步驟：3-1-1. 在物料名稱列點(diǎn)擊右鍵/增

54、加。3-1-2. 對(duì)照MI上的流程選擇對(duì)應(yīng)物料的流程代碼。 常用物料對(duì)應(yīng)的代碼表如下： 普通黃料FR4-LM6（供應(yīng)商為生益，合正，南亞，億大等） 黃料FR4（TG170）-LM7 黃料FR4（供應(yīng)商為ISORA）-LMA B級(jí)FR4-LMK C級(jí)FR4-LMH第91頁(yè)，共166頁(yè)。 FR4（CTI175V）-LMJ 普通白料FR4-LM4 CEM1-LMF CEM3-LM1&LMN 光板-LC6 FR1板料-LME ISORA公司FR系列板料-LMA ROGER板料-LMB ISORA公司DK3.8/3.9板料-LMD PREPREG-PP 干菲林-IFK & IFF 鉆嘴（普通）-DL1

55、鉆嘴（SLOT）-DSC 鋁片-LA0 底板-LB0 銅箔-PC 金鹽/銀鹽-CGG 松香-CHY 藍(lán)膠/碳油-CIY第92頁(yè)，共166頁(yè)。 阻焊油墨-WF 字符油-SM 鑼刀-DRC V-CUT刀具-SP 補(bǔ)充劑-CGY 導(dǎo)電銀油-WFS RCC-TMP（臨時(shí)物料） 另外，由于板料，鉆嘴，鑼刀品種繁多，為提高速度，故提供詳細(xì)規(guī)則 如下 LMX*？-中間的三個(gè)*代表物料厚度，若厚度為1位數(shù)，則在前面補(bǔ)加一個(gè)0，列如040代表4MIL，045代表4.5MIL DL1*？& DSC*?& DRC*?-中間的三個(gè)*代表鉆嘴&鑼刀尺寸 例如DL1035？代表0.35MM的鉆嘴 DRC080？代表0.8

56、MM的鑼刀 第93頁(yè)，共166頁(yè)。由于阻焊油及字符油有多種顏色，可在其代碼后輸入顏色代號(hào)以更快查找所需油墨： G-綠色 W-白色 Y-黃色 B-藍(lán)色 R-紅色 K-黑色 J-深青色 0-橙色 N-棕色 L-無色透明油DSR-2200 AAC 7E & 塞孔油R-500 HDI-1000FG/HD-5 3-1-3. 點(diǎn)擊“生成物料數(shù)量”按扭，在彈出的對(duì)話框中按照提示輸入相關(guān)參數(shù)后并按“確認(rèn)”按扭，參數(shù)需參考MI或相關(guān)流程對(duì)應(yīng)的MEI來選擇， 對(duì)于SLOT鉆嘴以及以小鉆嘴鉆大孔，需先手動(dòng)算出單一孔徑的SLOT或大孔換算成單一鉆孔徑的總孔數(shù)。換算公式如下（源自EI009） A SLOT孔寬等于鉆嘴直

57、徑時(shí) N=（L-D）/2DT+1第94頁(yè)，共166頁(yè)。 BSLOT孔寬大于鉆嘴直徑時(shí) N=（L+B-2D）/ DT 各字母代碼如下 N-鉆孔次數(shù) L-SLOT長(zhǎng)度（單位MM） D-鉆嘴直徑（單位MM） B-SLOT寬（單位MM） T-ME提供孔壁最高點(diǎn)距離理論圓周的距離T=0.002032 對(duì)于鑼刀行程，需到CAD/CAM房查詢每一種鑼刀在每塊生產(chǎn)板中的總行程。并參考MEI022查詢鑼板疊數(shù)及鑼刀壽命 注意：1.同一PROJECT中所有鉆嘴及鑼刀的疊數(shù)均為該P(yáng)ROJECT最小鉆嘴及鑼刀SIZE的疊數(shù) 2.對(duì)于HDI或盲孔板須多次鉆孔的情況，鉆板疊數(shù)按照各自鉆板時(shí)的最小鉆嘴來確定，而不要全部以通

58、孔層中最小鉆嘴疊數(shù)來作為所有鉆板時(shí)的疊數(shù)。第95頁(yè)，共166頁(yè)。 對(duì)于在點(diǎn)擊“生成物料數(shù)量”按扭后找不到所需物料的規(guī)格時(shí)，可改按 “物料”按扭“查找，對(duì)于通過這兩種方法都無法找到所需物料規(guī)格時(shí)，需發(fā)郵件至公司采購(gòu)部讓其幫忙添加。3-1-4.在用于工序欄選擇所用于工序后，點(diǎn)擊存盤按扭。3-2.第二層物料的選取步驟：3-2-1在物料名稱列點(diǎn)擊右鍵/增加。3-1-2.對(duì)照MI上的流程選擇有第二層物料的流程所分別用到的第二層物料代碼。3-1-3.在數(shù)量欄固定輸入1。3-1-4.在用于工序欄選擇所用于工序后，點(diǎn)擊存盤按扭。3-5.輸入物料順序可按照 選取壓板工序及以后工序的物料-選取內(nèi)層開料工序 到壓板

59、工序前的物料-選取MI中所有有第二層物料的流程所分別用到的第二層物料。3-6.對(duì)照MI檢查所有流程用到的物料均有正確選取后按存盤按扭退出第96頁(yè)，共166頁(yè)。附表（各流程所用的一二層物料表）流程一層物料二層物料開料板料&銅箔&RCC開料內(nèi)層干菲林干菲林內(nèi)層干菲林內(nèi)層蝕板無無內(nèi)層中檢無內(nèi)層中檢棕化無內(nèi)層棕化壓板Prepreg壓板鑼料無無鉆孔鉆嘴&鋁片&底板鉆孔沉銅+板電無NOM.：沉銅+板電HDI：水平電鍍外層干菲林干菲林外層干菲林線路電鍍無圖形電鍍第97頁(yè)，共166頁(yè)。流程一層物料二層物料板面電金金鹽全板電金&硫脲外層蝕板無外層蝕刻濕綠油綠油濕綠油沉金金鹽沉金印字符字符油白字鍍金手指金鹽&CM

60、補(bǔ)充劑鍍金手指重鉆鉆嘴&鋁片&底板無印碳油碳油無噴錫&無噴錫綠油塞孔綠油無阻抗測(cè)試無無V-CUTV-CUT刀具無外圍成型鑼刀鑼板第98頁(yè)，共166頁(yè)。 流程一層物料二層物料E-T測(cè)試&Lly probe無電測(cè)試FQC檢查無FQC沉銀銀鹽沉銀ENTEK無抗氧化處理印藍(lán)膠藍(lán)膠無FA/抽查無無包裝無無沉錫無沉錫銀油灌孔導(dǎo)電銀油無啤板無啤板LASER鉆孔無LASER鉆孔松香松香松香表面處理HDI埋孔塞孔樹脂樹脂塞孔第99頁(yè)，共166頁(yè)。第3節(jié)： Specification標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) - IPC-A-600G - IPC-6012A - PerFag 3C - PerFag 2E - Bellcore