ct技師考試試題成像技術(shù)模擬

1、（6）CT 的臨床應(yīng)用的特點(diǎn)，不包括：A. CT 的空間分辨率高CT 成像技術(shù)模擬試題(15)B. CT 增強(qiáng)能分辨病灶部位的力學(xué)的變化。C穿刺活檢的準(zhǔn)確性優(yōu)于常規(guī) X 線的定位穿刺和血液動(dòng)（1）在放射學(xué)年會(huì)（RSNA）CT機(jī)誕生的時(shí)間是：A. 1967 年B. 1971 年 C1972 年 D1974 年 E1979 年：C下D多層 CT 可進(jìn)行軸位、矢狀位、冠狀位重E利用X 線的衰減，可做骨密度測(cè)定：A（7）CT 成像技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，不包括A真正的斷面圖像 B密度分辨率高（2）掃描X 射線束為筆形束的 CT 機(jī)是：第一代 CT 掃描機(jī)第二代 CT 掃描機(jī)第三代 CT 掃描機(jī)第四代 CT 掃描機(jī)

2、第五代 CT 掃描機(jī)：AC病灶定位、定性D可作定量分析準(zhǔn)確E可利用計(jì)算機(jī)作圖像處理：C（8）適合頜面部的整形外科手術(shù) CT方法是：檢查（3）掃描方式為旋轉(zhuǎn)/旋轉(zhuǎn)的 CT 機(jī)是：第一代 CT 掃描機(jī)第二代 CT 掃描機(jī)第三代 CT 掃描機(jī)第四代 CT 掃描機(jī)第五代 CT 掃描機(jī)：CA磁掃描B骨密度測(cè)定 CCT 常規(guī)平掃 DCT 三維成像 ECT 增強(qiáng)掃描：D（4）掃描方式稱為反扇束掃描的 CT 機(jī)是：第一代 CT 掃描機(jī)第二代 CT 掃描機(jī)第三代 CT 掃描機(jī)第四代 CT 掃描機(jī)第五代 CT 掃描機(jī)：D（9）CT 的密度分辨率要比常規(guī) X 線檢查高約倍A10 B20 C30 D40 E50：B（

3、5）不屬于多層螺旋 CT 掃描機(jī)敘述的是：連續(xù)單向旋轉(zhuǎn)掃描方式射線束為大扇束（10）獲得高質(zhì)量的三維圖像和多平面的斷面圖像需采用：A螺旋掃描方式 B放大掃描方式 C增強(qiáng)掃描方式 D目標(biāo)掃描方式E間隔掃描方式C速稀土陶瓷材料探測(cè)器D結(jié)合層厚、掃描通道的組合運(yùn)用，可逐步滿足心臟成E螺旋掃描時(shí)間通常是 1 秒：E：AB油冷卻 C空氣冷卻 D水、氣冷卻 E油、氣冷卻：D（11）有關(guān) CT 機(jī)極限空間分辨率，正確的是：A極限空間分辨率超過(guò)常規(guī)的 X 線檢查 B極限空間分辨率等于常規(guī)的X 線檢查 C極限空間分辨率未超過(guò)常規(guī)的 X 線檢查DCT 機(jī)極限空間分辨率超過(guò)常規(guī) X線檢查E螺旋 CT 機(jī)極限空間分辨

4、率超過(guò)常規(guī) X線檢查：C（16）準(zhǔn)直器的作用是 A優(yōu)化射線的能譜 B減少患者輻射劑量 C減少噪聲和振動(dòng) D吸收低能量 X 射線E接收X 射線：B（12）極限空間分辨率可達(dá) 710LP/mm 的檢查方法是：A中擋 CT 機(jī)（17）探測(cè)器的作用是 A優(yōu)化射線的能譜 B減少患者輻射劑量 C減少噪聲和振動(dòng) D吸收低能量 X 射線E接收X 射線：EBCT 機(jī)C螺旋 CT 機(jī) D無(wú)屏單面藥膜攝影 E常規(guī)X 線屏/片攝影：E（13）CT 成像技術(shù)的局限性，錯(cuò)誤的是：A極限空間分辨率仍未超過(guò)常規(guī)的 X 線檢查（18）曾采用了氣體探測(cè)器 CT 掃描機(jī)是：第一代 CT 掃描機(jī)第二代 CT 掃描機(jī)第三代 CT 掃描

5、機(jī)第四代 CT 掃描機(jī)第五代 CT 掃描機(jī)：CBCT的造影（CTA）圖像質(zhì)量不如常規(guī)造影CCT 的定位、定性素的影響其準(zhǔn)確性受各種因D受層面以外結(jié)構(gòu)的干擾 ECT 只能作橫斷面掃描：D（19）探測(cè)器作為一種成像介質(zhì)，其主要特性不包括：A轉(zhuǎn)換效率 B響應(yīng)時(shí)間 C動(dòng)態(tài)范圍 D兼容性 E穩(wěn)定性：D（14）CT 機(jī)X 線發(fā)生部分，不包括：A高壓發(fā)生器BX 線管 C冷卻系統(tǒng) D準(zhǔn)直器 E低壓滑環(huán)：E（20）關(guān)于探測(cè)器動(dòng)態(tài)范圍的敘述是： A將 X 線光子俘獲、吸收和轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的能力B兩次 X 線照射之間探測(cè)器能夠工作的間隔時(shí)間長(zhǎng)度（15）目前新型的 CT 機(jī)最常采用的冷卻方式是：A水冷卻C接收到的最大信號(hào)與能探測(cè)到的最小信號(hào)的比值D模擬信號(hào)連續(xù)的隨時(shí)間而變化的能力 E探測(cè)器響應(yīng)的前后一致性：CA陣列處理器B處理器C反投影處理器D輸/入輸出設(shè)備E作程序：A（21）關(guān)于探測(cè)器響應(yīng)時(shí)間的敘述是： A將 X 線光子俘獲、吸收和轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的能力B兩次 X 線照射之間探測(cè)器能夠工作的間隔時(shí)間長(zhǎng)度 C接收到的最大信號(hào)與能探測(cè)到的最小信號(hào)的比值D模擬信號(hào)連續(xù)的隨時(shí)間而變化的能力 E探測(cè)器響應(yīng)的前后一致性：B（22）固體探測(cè)器不包括：A鎢酸鎘 B鎢酸鈣 C稀土陶瓷 D閃爍晶體 E高壓氙氣：E（23）目前多層螺旋機(jī)的探測(cè)器都采用材料做成。A鎢酸鎘 B鎢酸