Pads鋪銅設(shè)置方法和常見(jiàn)問(wèn)題

1、PADS鋪銅屬性使用技巧PADS鋪銅屬性使用技巧在PCB設(shè)計(jì)上，鋪銅是相當(dāng)必要的動(dòng)作，而PADS提供了三種鋪銅方法，可讓使用者在CopperProperties中方便的切換，以下就為各位介紹三種鋪銅切換使用方式與Properties的內(nèi)容說(shuō)明。.如何呼叫CopperProperties窗口在PCB中繪制好銅箔，選取銅箔后再使用右鍵功能選單即可0.5Trackclearance:6NetLaer:TopRestrictionsSelectAllWidth:10NetassignmentToassignanetselectanetintheNetlistandclickApplyYoucanals

2、oclickAssignNetbyClickandthenselectadesignobjectintheworkspace.Net:1）可利用Type下拉選單切換所需要的銅箔模式Rlac已汗歸門(mén)!:TraceandcoppeiComponentlieightJComponentdrillCopperpouraridplanearea-yisarid|LimperScalefacto匚Arcapproximation已6匚Flotation:|SolidcopperNoneAssignNetbyClick.Test1pM0.000.使用Copper-PropertieSancel-IKReic

3、tierfs匚iv:；f：ntnlrii;ltppoeiirdcLsit曰焊之Vi?inrd|i.jnrrtrRoijsp：)可調(diào)整銅箔所在層面與指定銅箔導(dǎo)通NETIIDjwfliogPmptTtitswk*h-1OK1|AssignNei.byCkki|莎心；1(PlaneArea在復(fù)合層面方可使用)(2)利用銅箔線寬與格點(diǎn)的數(shù)值差異，可控制為網(wǎng)銅或?qū)嵭你~Width:2DLineBuardOutlineFlotation:LaJJcLTopCopperCutOutKeepoutCopperPourPlaneAreaNetNetdssignmentToassignanetselectaneti

4、ntheNetlistandclickApply.Youcan.-alsoclickAssignNetbyClickandthenselectadesignobjectintheworkspace.Mr卜.NuneHestnctionsPlacementTraceandcopper氐m口OBenlhesgliiCopperpouandrianeareaComponentdrill,iVfaandlumperSelectAllTastpoinlOK例ApplyCancelHelpAssignN戲byClickCopper利用Copperpour來(lái)完成大銅包小銅，并為一網(wǎng)銅一實(shí)心銅(1)將鋪銅格點(diǎn)

5、設(shè)定為0繪制Copperpour后呼叫Properties，并使用Options四.結(jié)論P(yáng)ADS中提供多功能的銅箔給使用者應(yīng)用，若是能熟悉CopperProperties操作，不僅是在銅箔使用類(lèi)型切換上可更快速，在應(yīng)用于是否為網(wǎng)銅或大銅包小銅等等進(jìn)階使用的操作上可更加的順手與方便。PADS鋪銅設(shè)置I區(qū)丨昌丨帶晦丨吟asis100%B旦詞三：三岸率謬一Options參數(shù)設(shè)ii-Thermals(花孔)r線寬2最少連接線數(shù)目3.Pad形狀選擇RoundJg/SquareJg/Rectangle長(zhǎng)方Jg/QpJ橢圓C.1QrthijgijrL：ilDi：=Lgon：=il3)FloodOverQNu

6、CorLnect正交連接對(duì)角連接填滿連接不連接OptionsDraftingGridsit/BiaadPlaneGlobalDesignRoutineThr心玉DiaenxiDieC使走線元件的焊盤(pán)成2顯示內(nèi)層為花孔自動(dòng)移出馳立的銅皮自動(dòng)移出違背規(guī)則的20K|Cuctlc7C:Doc.屈Microsc一些常見(jiàn)問(wèn)題問(wèn)。使用畫(huà)圖在板上鋪銅時(shí)銅塊的中有一個(gè)設(shè)置有何意義2。如果我想在鋪銅位置均勻的放置一些小過(guò)孔,要怎么設(shè)置?3。在大面積鋪銅時(shí),網(wǎng)格狀和全部鋪滿相比各有何優(yōu)劣；如果全部鋪滿，是否必須增加一些小過(guò)孔；而鋪成網(wǎng)格狀的時(shí)候，這些小過(guò)孔是否還有必要？謝謝!答1:小說(shuō)幾句一、你提到的的設(shè)定是關(guān)于組

7、成鋪銅塊的線徑，設(shè)小了，就形成網(wǎng)格，設(shè)大了就鋪滿。二、想加過(guò)孔最簡(jiǎn)單的辦法是加一個(gè)焊盤(pán)。正常是在走線上右鍵。三、隨你的高興，想怎么樣就怎么樣。不過(guò)在高頻電路或產(chǎn)生熱量比較高的電路你就要考慮到利用大面接地來(lái)完成一些功能。以上是個(gè)人見(jiàn)解，不承擔(dān)任何法律后果。關(guān)于2謝謝樓上的！關(guān)于第2個(gè)問(wèn)題：曾經(jīng)看見(jiàn)別的板有很多這樣的小過(guò)孔，而且過(guò)孔的排列很均勻。如果我想在大面積鋪銅位置添加很多小的過(guò)孔的話，能不能通過(guò)什么設(shè)置在鋪銅的同時(shí)完成。如果一個(gè)一個(gè)加過(guò)孔的話，也未免太累了一點(diǎn)，呵呵。答關(guān)于大面積鋪銅的作用我的理解是大面積鋪銅主要是為了減小地線阻抗，增強(qiáng)抗干擾能力但是不知道鋪滿與網(wǎng)格相比有何區(qū)別。請(qǐng)各位大蝦指

8、教，謝謝。答4:用的時(shí)候又快又爽。當(dāng)然會(huì)有更好的辦法的，你知我的做法本人設(shè)計(jì)各種鋰電池保護(hù)電路時(shí)，為了降低成品內(nèi)阻，也需在大銅泊上加多過(guò)孔在庫(kù)中做幾個(gè)過(guò)孔器件，要幾排做幾排道了告訴我一下，謝謝！答5:默認(rèn)設(shè)置為，我想在鋪銅之前繼續(xù)問(wèn)題在鋪銅時(shí)畫(huà)出邊框，然后通過(guò)的選項(xiàng)。修改這個(gè)值，要怎么改？工具自我目前的設(shè)置步驟是首先用動(dòng)鋪銅，但是在中找不到修改答有更好的辦法一定首先告訴你，呵呵答7:修改方法已找到，撤銷(xiāo)問(wèn)題期待其他問(wèn)題答案。答8:關(guān)于過(guò)孔和地線過(guò)孔使用器件的方法加入是很聰明的做法啊，呵呵加入后，接入網(wǎng)絡(luò)，很不錯(cuò)啊。我不是專(zhuān)業(yè)的，發(fā)表一下見(jiàn)解。網(wǎng)格地線特點(diǎn)：熱容小，寄生電容小，用于雙層板是寄生電

9、感小銅皮地線特點(diǎn)：熱容大，寄生電容大。結(jié)合你的需求，自然就有的揀了。答9:我也有個(gè)鋪銅接地的問(wèn)題鋪銅接地后，我希望得到的地焊盤(pán)形狀是“”型的，但原來(lái)連接在上面的垂直或水平的哪根銅還在，看起來(lái)很難看，如何去掉？刪掉嗎？刪掉后會(huì)出現(xiàn)一條連接線，如何處理？回樓上兄如果你一定要?jiǎng)h掉，后面顯示的那條為可以在選項(xiàng)中關(guān)閉。PADS常用操作答問(wèn)收集！1.PADS中，PourManager中的flood（灌制）與hatch（影線）在鋪銅時(shí)有什么區(qū)別？答：FLOOD是重新灌銅，HATCH是在FLOOD過(guò)一次的基礎(chǔ)上要把銅顯示出來(lái)的，比如你FLOOD過(guò)的板子，保存PCB打開(kāi)后缺沒(méi)有銅了，然后你hatch一下顯示出來(lái)

10、就OK。F是重新灌銅,H是顯示上一次灌好的銅，如果你移動(dòng)了元件或走線那必須用F否則有問(wèn)題當(dāng)然第一次必須用F。2.關(guān)于在powerlogic中修改一個(gè)元件的pcb封裝，并同步至powerpcb的辦法？答:在Tools/PADSLayout下，你要把OLEPowerPCBConnection下的PreferencesComarePCBDecalASS打勾才行。對(duì)于Layout中防止元件出現(xiàn)元件之間間距過(guò)大的問(wèn)題總結(jié)？答：Alt+Enter或者在Tools/Options打開(kāi)選項(xiàng)中的Design標(biāo)簽，左下角有個(gè)On-LineDRC這里就是問(wèn)題所在，開(kāi)啟了preventError只需要選擇最后一個(gè)of

11、f即可。我得GND鼠線看不見(jiàn)是怎么回事（沒(méi)有鋪銅，布線也沒(méi)有隱藏）？答：你把GND的鼠線隱藏了，在VIEW/NET下可打開(kāi)。5.關(guān)于PowerPCB覆銅的時(shí)候出現(xiàn)therm.err這樣的提示錯(cuò)誤如下錯(cuò)誤的現(xiàn)象解釋:PowerPCB覆銅的時(shí)候出現(xiàn)therm.err這樣的提示錯(cuò)誤，這個(gè)提示文本的內(nèi)容如下，偶看不懂，怎樣才能除掉，哪位大蝦指導(dǎo)一下：THERMALRELIEFERRORSREPORT-Untitled-TueJul1913:39:262005DrilledpadswithNondrilledpadswithlessthan50%thermalextensionslessthan50%t

12、hermalextensionsReportofThermalSpokesGenerator.OnTop:(304.33,-102.36)#=0(277.56,-118.9)#=0(276.38,-86.61)#=0(419.29,-201.57)#=1(385.04,-51.57)#=0(260.63,-47.24)#=0(304.33,-131.8?)#=0TotalDrilledpads:7TotalNondrilledpads:0答：a:覆銅時(shí)有下面的坐標(biāo)的管腳應(yīng)該連接而沒(méi)連接，或者只連接一個(gè)。考慮單線引出。不過(guò)應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況解決。b:這是thermals下的drilledthermals和non-drilledthermals的min.spoke個(gè)數(shù)小于您設(shè)定的數(shù)，請(qǐng)把dri