protel-dxp-2004庫元件制作教程

1、ProtelDXP庫的建立與元件制作在ProtelDXP中，雖然提供了大量的元件庫，但在實際應(yīng)用中，還需要制作需要的元件oProtelDXP支持多種格式的元件庫文件，如*.SchLib（原理圖元件庫），*.PcbLib（封裝庫），*.IntLib（集成元件庫）。建立元件庫與制作元件可使用元件庫編輯器來完成。1創(chuàng)建原理圖庫1.啟動元件庫編輯器執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/SchematicLibrary，新建一個原理圖庫文件（默認(rèn)文件名為SchLibl.SchLib）,可同時啟動庫文件編輯器，可以通過【File/【Save】重命名庫文件，在該庫文件內(nèi)自動創(chuàng)建名稱為Component的空白

2、元件圖紙。新建Myself.Schlib的原理圖庫文件，出現(xiàn)元件編輯窗口如圖5-66所示。圖5-66兀件編輯窗口2.創(chuàng)建一個新元件以一個四位7段共陽極數(shù)碼管的原理圖及封裝為例。（1）.執(zhí)行菜單命令【Tools/【NewComponent，在當(dāng)前打開的庫文件內(nèi)創(chuàng)建一個新元件；利用如圖5-67所示的繪圖工具欄進(jìn)行元件的繪制，先繪制一個矩形，矩形的大小可以根據(jù)需要調(diào)整。注意：繪制元件時，一般元件均是放置在第四象限，而象限的交點（原點）為元件的基準(zhǔn)點。1繪制曲線2繪制多邊形3.新建元件4繪制矩形5繪制橢圓形6.陣列粘貼Hl、-Z-Q(jA厶o鱉27繪制直線8.繪制圓弧9放置文本添加部件繪制圓角矩形12

3、添加圖片13.放置引腳圖5-67元件繪制工具欄（2）添加引腳執(zhí)行菜單命令【Place】/【Pins】，或直接點擊繪圖工具欄（SchLibDrawing）上的放置引腳（PlacePins）工具，光標(biāo)變?yōu)椤癤”字形并粘附一個引腳，該引腳靠近光標(biāo)的一端為非電氣端（對應(yīng)引腳名）,該端應(yīng)放置在元件的邊框上。f1313圖5-68放置引腳（3）編輯引腳的屬性雙擊要修改的引腳彈出引腳屬性對話框如圖5-69所示，可對Designator（引腳標(biāo)號），Displayname（名稱）等屬性進(jìn)行修改。電氣類型（ElectricalType）選項，用來設(shè)置引腳的電氣屬性，此屬性在進(jìn)行電氣規(guī)則檢查時將起作用（如Outpu

4、t類型的引腳不能直接接電源端，如果發(fā)現(xiàn)則提示錯誤）。說明：使用反斜杠“”可以給引腳名添加取反號，如輸入“P3.2/INT0”，則引腳上將顯示“P3.2INT0”；在放置引腳的過程中，可以按空格鍵改變引腳的放置方向。管腳的顯示與隱含：通常在原理圖中會把電源引腳隱含起來。所以繪制電源引腳時將其屬性設(shè)置為Hidden（隱含），電氣特性設(shè)置為Power。PinPropertiesjLoaical1Paranifitfii2_LDisplayN-ameDesignatorElectricalTjrpeDescriptionHidePartNumber兩Visible0叼VisibleESymtiolsG

5、r.3phicalInsideVHDLH-ararrietersDefaultValueFormalTypeUniqueIdMu!：；HrntnjlMu!：；yrntiijl7Mu!：；yrritiri|MoEiyrriticilInsideEdgeOutsideEdgeOutsideLocationX20Y10L已廠igth300rientation0CegreesColor5wappinqUptiunsPartvPinvV71JF1CJXWResetiiK|Cancel圖5-69編輯引腳屬性通過畫圖增加一些原理標(biāo)識可提高元件的可讀性。對于某些圖形，可通過【Tool/【DocumentOpt

6、ion】設(shè)置鼠標(biāo)步進(jìn)，可視網(wǎng)格等，使得畫出來的圖形位置更加恰當(dāng)，如圖5-70所示。圖5-70修改步進(jìn)網(wǎng)格(5)畫出如圖的一個四位一體7段共陽極數(shù)碼管的原理圖如圖5-71所示。12986汨且日Hk4aP心4MPo二廣7QQCiOQ圖5-71四位一體數(shù)碼管原理圖設(shè)置元件屬性參數(shù)：每個元件都有與其相關(guān)聯(lián)的屬性，如默認(rèn)標(biāo)識、PCB封裝、仿真模塊以及各種變量等。打開SchLibrary面板，從元件列表內(nèi)選擇要編輯的元件。點擊Edit按鈕,顯示元件屬性對話框(LibraryComponentProperties),如圖5-72所示。在Designator輸入欄內(nèi)輸入默認(rèn)的元件標(biāo)識；在Models區(qū)域為該元

7、件添加PCB封裝、元件的描述。圖5-72元件屬性對話框還可以為元件增加封裝，通過Add增加，本實例加入了后來制作的4SEG7封裝。保存繪制的元件給元件命名，執(zhí)行【Tools】/【RenameComponent；保存，執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】，保存對庫文件的編輯。2創(chuàng)建PCB元件庫1.元件封裝元件封裝是指實際的電子元器件或集成電路的外型尺寸、管腳的直徑及管腳的距離等，它是使元件管腳和印刷電路板上的焊盤一致的保證。元件的封裝可以分成針腳式封裝和表面粘著式（SMT）封裝兩大類。元件引腳封裝一般指在PCB編輯器中，為了將元器件固定、安裝于電路板而繪制的與元器件管腳距離、大小相對應(yīng)的焊盤，

8、以及元件的外形邊框等。由于它的主要作用是將元件固定、焊接在電路板上，因此它在焊盤的大小、焊盤間距、焊盤孔徑大小、管腳的次序等參數(shù)上有非常嚴(yán)格的要求，元器件的封裝和元器件實物、電路原理圖元件管腳序號三者之間必須保持嚴(yán)格的對應(yīng)關(guān)系，為了制作正確的封裝，必須參考元件的實際形狀，測量元件管腳距離、管腳粗細(xì)等參數(shù)。元件封裝編號的含義：元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外型尺寸。例如電阻的封裝為AXIAL-0.4,表示此元件封裝為軸狀，兩焊盤間的距離為400mil（100mil=0.254mm）；RB7.6-15表示極性電容類元件封裝，引腳間距為7.6mm，元件直徑為15mm；DIP-4表示雙列直插式元件

9、封裝，4個焊盤引腳，兩焊盤間的距離為100mil。對于一種新的器件，可能在PCB文件中找不到合適的封裝，這就需要設(shè)計相應(yīng)的封裝圖形。有兩種方法創(chuàng)建元件封裝：一種采用手工繪制的方法，操作較為復(fù)雜，但能制作外形和管腳排列較為復(fù)雜的元件封裝；另一種利用向?qū)У姆椒ㄖ谱?，該方法操作較為簡單，適合于外形和管腳排列比較規(guī)范的元件。2.手動創(chuàng)建元件封裝（1）新建PCBLibrary文件同原理圖器件庫一樣，要在器件工程文件內(nèi)增加一個PCBLibrary文件，命名為Myself.PcbLib（2）執(zhí)行【Tools】/【NewComponent】命令，建立一個新元件封裝，但不是使用向?qū)?，即在彈出的對話框中單擊Can

10、cel按鈕，進(jìn)入手動創(chuàng)建元件封裝。（3）在繪制前必須保證頂層絲印層（TopOverlay）為當(dāng)前層。（4）按“Ctrl+End”鍵，使編輯區(qū)中的光標(biāo)回到系統(tǒng)的坐標(biāo)原點。（5）放置焊盤（PlacePad），注意焊盤的距離和屬性，焊盤屬性選Multi-layer層（默認(rèn)的）。在創(chuàng)建元件封裝時，組件之間的相對距離及其形狀非常重要，否則新創(chuàng)建的元件封裝將無法使用，所以組件屬性設(shè)置對話框中的“LocationX/Y”、“Shape”等項常需要輸入精確的數(shù)值。習(xí)慣上1號焊盤布置在（0,0）位置，形狀為方形，其它組件根據(jù)實際的尺寸布置它的相對位置。同時焊盤直徑和孔徑都要設(shè)置精確。如圖5-73所示，4位七段數(shù)

11、碼管的水平引腳間距為100mil，則對應(yīng)間距為100mil，放置時按該間距直接放置即可，對于垂直引腳間距為公制10mm，轉(zhuǎn)化為英制則為393.7mil，則需要通過設(shè)置焊盤屬性修改。XPailHaleSizeRotation0.C00LocationX:ELUmil焊盤Y.3937mil立盍30milSseandShapeSimpleCTop-Middle-BoitomOFullStackBOrriil60miRoundvX-SizeY-SizeSha|jeEditFullPadLeerDefiniti3n.PropeitiesiJeicjnatnr7L-ayerMulti-LayervNetN

12、oNetElcGtliicalTjpcLoadTestpointTopBdtomPlated0LockednPasteMaskExpansionEwpenaonwmlusfromrulesOSpecifycMpansionvalueGolderMaskExpansiDnsExpansicin/sluefromrulesOSpecifyexpansion陽lueI|ForcecompletetentingontopI|F口rcecompletetenhngonbottomiCaned圖5-73焊盤屬性編輯(6)繪制外形輪廓在頂層絲印層(TopOverlay),使用放置導(dǎo)線工具，繪制元件封裝的外形

13、輪廓，封裝的外形輪廓要和實物的大小盡量相同，但不像焊盤距離那樣高度精確，與將來在電路板中所占的位置有關(guān)，輪廓太小將來可能多個器件重疊放不下，如果太大，浪費空間和板子，可增加一些圖示增強易讀性。4位7段數(shù)碼管實物大小約為：長3cm(1200mil),寬1.3cm(520mil)。結(jié)果如圖5-75所示。圖5-75四位數(shù)碼管封裝(7)設(shè)置元件封裝參考點選擇主菜單【Edit】/【SetReference】。在子菜單中，有三個選項，即“Pin1”、“Center”和“Location”。其中，Pin1表示以1號焊盤為參考點，Center表示以元件封裝中心為參考點，Location表示以設(shè)計者指定一個位置

14、為參考點。圖5-76所示以1號焊盤為參考點。EditewProegtPlaceCtrl+Z孟CutCtrl+XDeleteRubberEtajripCtrl+RCh：TLgeMove卜SetRefereneelUTTlg卜BuildHilary.Shift+BVndo口ITothingtoLei?Ctrl+Y圖5-76設(shè)置封裝參考點ToolsReportsW1n.dow存盤在創(chuàng)建新的元件封裝時，系統(tǒng)自動給出默認(rèn)的元件封裝名稱“PCBCOMPONENT-1”，并在元件管理器中顯示出來。選擇主菜單【Tools】/【ComponentProperties】命令后，出現(xiàn)如圖5-77所示對話框,在“Na

15、me”中輸入元件封裝名稱，點擊“OK”關(guān)閉對話框。圖5-77保存封裝(3)X3連接原理圖庫和PCB元件庫(1)在原理圖庫文件下，選擇：IFAltiumDesigner-F.z&fnwareProtefIDXP3戈曰證畑島已班22201旺佗1再4沖邑肌侶丫隔訊泌卩可陋吐L應(yīng)皿ed26iriaTHD2SPEileEditPrqjeLtPlaceC*：ahKtlDiWlkTVA*nM：亡DiwJulPfCHPfT；4FitVtwSruckitEdliiSK日的亦抽hfCl-ISwKPDorvTviLrr-J3PwflectsNrwCcmporcrtEemcweCompone-ntRemcyeDupl

16、KAtes.BiPwtOK:苫n-trrRnsmeCamponeint.MoveCamporeint.-3LImsiwIPCSUtlFOtKHWrfSJfspIWKSUBB-_i女陽更比Ltr.r?Hpa.pxjfwti.PtipcftQ_lSwwfrDaciBTfflbd纖胡.空庖x4iPC&lPcbDMNpjkPartRemwePartMode&otoFind【QjTiFMjneGt”CofiiponencProperties.PsinrxjtcrMMeager,.ModelManager.-.XSpceMcdeJWizard.iipefeteSchetic5iUpdateFromQataba呂e_.DotumefitOptions.-SchematicEreirrercrs，(2)選元樣JE性X(4)PCBModelFdciieMmMNjntHkHNswIn.11ElihtsknIdu-JXPCBLtxvEBrawstLiberiesXXCLfaapprfhLLI=f切厘祁borriItTbjSetaledFodptitMedelN-m