模擬芯片賽道~長坡厚雪時代機(jī)遇

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250008 1、 時代背景推動產(chǎn)業(yè)躍遷，歷史機(jī)遇加速產(chǎn)品升級 3 HYPERLINK l _TOC_250007 2、 一顆晶體管點(diǎn)亮?xí)r代長空，無數(shù)料號筑成模擬王國 6 HYPERLINK l _TOC_250006 、 晶體管的電流放大作用是IC 的基石，ADC速度受DAC制約 6 HYPERLINK l _TOC_250005 、 電源管理芯片相互配合，變頻、變壓為核心功能 8 HYPERLINK l _TOC_250004 3、 企業(yè)合并是成長動力，IDM 化為確定性趨勢 10 HYPERLINK l _TOC_250003 、 模擬賽道IDM

2、化：信號鏈已由射頻開始，電源鏈已由A-DC開始 10 HYPERLINK l _TOC_250002 、 企業(yè)合并是成長動力，頭部廠商營收表現(xiàn)更具韌性 12 HYPERLINK l _TOC_250001 4、 受益標(biāo)的盈利預(yù)測與估值 14 HYPERLINK l _TOC_250000 5、 風(fēng)險提示 14圖表目錄圖1： 射頻前端器件屬于信號鏈的子類 3圖2： 通信、工業(yè)、汽車為模擬芯片市場的核心賽道 3圖3： 國產(chǎn)模擬芯片公司僅布局細(xì)分領(lǐng)域 4圖4： “消費(fèi)電子汽車電子”是產(chǎn)業(yè)躍遷的路徑 5圖5： 國產(chǎn)模擬廠商預(yù)將會布局市場空間更大的產(chǎn)品 5圖6： 在電子終端中，信號鏈和電源鏈相互配合 6

3、圖7： NPN 晶體管通過基極電流控制發(fā)射極電流 7圖8： 用NPN 晶體管構(gòu)建的最簡單的信號放大器 7圖9： ADCDAC是電子終端內(nèi)外信息溝通的橋梁 7圖10： 模擬信號是連續(xù)信號，數(shù)字信號是離散信號 7圖1： 電阻分壓法是DAC最傳統(tǒng)的方式 8圖12： ADC轉(zhuǎn)換速度受到DAC轉(zhuǎn)換速度的制約 8圖13： 在電子終端中，電源管理芯片相互配合、逐級遞進(jìn) 9圖14： A-DC是通過控制開關(guān)通斷頻率來實現(xiàn)變頻 10圖15： D-DC是通過控制開關(guān)占空比來調(diào)節(jié)輸出電壓 10圖16： 從199-020 年Fbless廠商的話語權(quán)持續(xù)提升 圖17： 209 年代工廠28m 以下制程占比已達(dá)40% 圖1

4、8： 時代特點(diǎn)造成了各國產(chǎn)業(yè)布局的差異 12圖19： 國產(chǎn)廠商向優(yōu)質(zhì)市場和標(biāo)準(zhǔn)市場發(fā)展 12圖20： TI 和ADI 通過大量的并購整合實現(xiàn)快速壯大 13圖21： ADI 收購美信后將實力大增 13圖22： 頭部模擬廠商的營收表現(xiàn)更具韌性 13表1： 高端高速DAC報價情況：高速是決定DAC 價格的重要要素 5表2： 高端高精度DAC 報價情況：相較于高速DAC，高精度DAC 價格顯著較低 5、時代背景推動產(chǎn)業(yè)躍遷，歷史機(jī)遇加速產(chǎn)品升級按產(chǎn)品功能來看，模擬芯片主要分為信號鏈和電源鏈兩類：信號鏈?zhǔn)峭ㄟ^對入的模擬信號或數(shù)字信號進(jìn)行判別、轉(zhuǎn)換和加工以實現(xiàn)對信號的處理；只是處理的模擬信號是類正弦波形態(tài)

5、的電壓或電流，而處理的數(shù)字信號是類高低電平形態(tài)的電壓或質(zhì)都電流行源鏈用OS等關(guān)件實現(xiàn)對電壓或電流的變換、分配和檢測以達(dá)到安全且精準(zhǔn)供電的目標(biāo)，其本質(zhì)是通過 OS等率柵加不的壓電以制電的斷間。按產(chǎn)品類別來看，號、射頻器件和電源三鼎立：如圖1 所，義來看信鏈電鏈?zhǔn)袌瞿?753且TDI 模大信號鏈（除頻射器和源鏈有局由射器件有場模大產(chǎn)品通用化度高特像Qovskwok等外廠僅射器便現(xiàn)較的營收體量，并形成了一系列專注于射頻賽道的模擬廠商。從狹義來看，信號鏈（射頻、頻件電的市規(guī)結(jié)為7：53。按應(yīng)用場景來看，信工業(yè)、汽車為核心道如圖2 示模芯場的產(chǎn)結(jié)保相穩(wěn)中通含機(jī)工業(yè)汽市長據(jù)70以上份額，因此，只有布局通

6、信、工業(yè)和汽車賽道的模擬芯片廠商才能擁抱足夠大市場一來們發(fā)消電市含手的場額降低、且預(yù)將呈現(xiàn)持續(xù)走低態(tài)勢，其原因為消費(fèi)電子產(chǎn)品對微型化、便攜式的追求使得來越的擬片能集到SC 片CS片等大數(shù)芯中。圖射頻前端器件屬于號的子類圖通信、工業(yè)、汽車模芯片市場的核心賽道數(shù)據(jù)來源：ol、研究所數(shù)據(jù)來源：IC Insiht、研究所受制于起步較晚，目前國產(chǎn)模擬廠商僅布局細(xì)分領(lǐng)域：由于我國模擬芯片產(chǎn)起步較晚，且國產(chǎn)終端廠商的話語權(quán)相對較弱，國產(chǎn)模擬芯片廠商普遍具有營收量相對較小、研發(fā)人才相對較少的特點(diǎn)，這使得國產(chǎn)模擬芯片廠商往往僅專注于分領(lǐng)。信號鏈（除射頻）電源（除 C、電池管理防護(hù)器件）思浦圣邦股份模擬片賽存在后

7、發(fā)優(yōu)勢義看們遍為TI和DI標(biāo)準(zhǔn)模芯廠這兩廠背的心品為放DA和DCD是由于思瑞浦和圣邦股份對這三類產(chǎn)品的持續(xù)布局，使得市場給予他們更高的期與估值。對于思瑞浦和圣邦股份而言，圣邦股份側(cè)重于手機(jī)和消費(fèi)電子市場，而瑞浦側(cè)重于工控和通訊設(shè)備市場，但這并不意味著思瑞浦更高端，這只是時代發(fā)導(dǎo)致品局域差站當(dāng)下201 的來看我工賽的業(yè)快速升級期預(yù)將到來，這將使得具有“后發(fā)”優(yōu)勢的思瑞浦深度受益于產(chǎn)業(yè)升級的時機(jī)遇但若們在20 年視來機(jī)費(fèi)電需的長疑潛力最大賽，圣股當(dāng)時消電和機(jī)場的局極正的。C晶豐明源朋微富滿電明微子CC賽道注定是本博弈的市場據(jù)能現(xiàn)的別電鏈要為CDDCC 和O 類。由于電燈是誕生較早、數(shù)量級較大、技術(shù)

8、門檻較低的電子設(shè)備，國內(nèi)外的模擬芯片大廠曾局于LD 驅(qū)CD）道而，著ED 照驅(qū)道玩家越越及D 透速顯放D 明驅(qū)市逐成了本博弈的紅市，使得X、芯微富電等商紛退該場而續(xù)耕于此晶明實了占鰲的場位。偏模擬US中穎電子芯?？萍碱A(yù)計擬芯片和U的結(jié)合為確定性趨勢：隨著手機(jī)、消費(fèi)電子等終端設(shè)備微型化、模塊化趨勢的持續(xù)演進(jìn)，和CDC逐被為C而C的質(zhì)是源C和U 整模擬芯片和數(shù)字芯片相互融合的浪潮中，受產(chǎn)品定位和終端需求的影響，融合浪潮成了種勢（1大數(shù)字芯片整合模擬較大字片像CS 、指紋識別片T終的片并外的擬片U廠商做數(shù)模混合：U 商中電等始透TI的電管場3模擬廠商做數(shù)模合：高精度DA 廠芯技大推偏擬的SoC 芯片

9、其TI 和DI 模擬巨頭在字如SU等著定樹只是過量并整實現(xiàn)了模擬片道龍地因?qū)I和DI將是擬片U 重要推手。圖國產(chǎn)模擬芯片公司布細(xì)分領(lǐng)域資料來源：各公司公告、研究所國產(chǎn)C正逢高端化躍遷關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)模芯片穩(wěn)性的比拼愈演愈品穩(wěn)定性要求的差別，模擬芯片賽道由低端到高端可主要劃分為消費(fèi)電子級、工通訊和車子美貿(mào)摩不定加影響疊智車代來，模擬芯片的國產(chǎn)化替代正從消費(fèi)電子級向工控通訊級躍遷，并對汽車電子級產(chǎn)品始初步布局。在當(dāng)下的高端化躍遷浪潮中，為了追求更大的營收體量、更好的毛率水平和更顯著的競爭優(yōu)勢，頭部國產(chǎn)模擬芯片廠商正通過大額研發(fā)投入和外部購全面推動產(chǎn)品高端化和多樣化發(fā)展。進(jìn)一步，隨著工控、通訊和汽車客戶的

10、模芯片國產(chǎn)化替代完成后，這三類客戶的供應(yīng)鏈窗口期預(yù)將再度關(guān)閉，這將進(jìn)一步化頭國模芯廠的優(yōu)地。在產(chǎn)業(yè)躍遷的大背景下，國產(chǎn)信號鏈頭部廠商預(yù)將進(jìn)軍高速 CC，國產(chǎn)電源鏈頭部廠商預(yù)進(jìn)軍C據(jù)國導(dǎo)行業(yè)計據(jù)020年內(nèi)芯片設(shè)計司量達(dá)2218家同比長24隨進(jìn)入的速多市空間較小、競爭壁壘較低的市場將迎來愈發(fā)殘酷的競爭，這將迫使現(xiàn)存頭部廠商積極滲透高端化產(chǎn)品以尋求更大的市場空間和更優(yōu)的毛利率水平。對于信號鏈，如表一、表二所，較高度A，速C 有的單和大場間其中，運(yùn)向CC 展對產(chǎn)集化追度CC 速CAC發(fā)展對場間單的追于源鏈由大單和術(shù)檻低特，低端CDC賽已高度本弈市中LO向DCC 是對產(chǎn)品高化追ACC向CDC發(fā)是市間和利

11、的求。圖“消費(fèi)電子汽車子是產(chǎn)業(yè)躍遷的路徑圖國產(chǎn)模擬廠商預(yù)將布市場空間更大的產(chǎn)品資料來源：晶豐明源官網(wǎng)、研究所資料來源：研究所表高端高速C報價情：高速是決定C價的重要要素模擬廠商產(chǎn)品型號速度M)精度(it)單價美元)TIAC38RF29001417.16TIAC38RF69001415.76D916120016300D912120016295數(shù)據(jù)來源：TI、I、研究所表高端高精度C報價況：相較于高速，精度C價格顯著較低模擬廠商產(chǎn)品型號速度M)精度(it)單價美元)TIAC1220.0252423TIAC1202.5208.3D57035206750D57035181950數(shù)據(jù)來源：TI、I、研究

12、所、一顆晶體管點(diǎn)亮?xí)r代長空，無數(shù)料號筑成模擬王國模擬芯片是電子終端的基礎(chǔ)設(shè)施，信號鏈和電源鏈相互配合：在電子終端中數(shù)字片括芯CS芯片儲片等模片包信鏈片電鏈芯片。由于模擬芯片影響著信號處理、信號轉(zhuǎn)換和電力調(diào)節(jié)等基礎(chǔ)性性能，在電子端中，我們可將模擬芯片比作下層基礎(chǔ)而將數(shù)字芯片比作上層建筑，即：數(shù)字芯片決定著終端設(shè)備的高端化程度，而模擬芯片影響著終端設(shè)備的基礎(chǔ)性能和數(shù)字芯片功能現(xiàn)穩(wěn)度。圖在電子終端中，信鏈電源鏈相互配合資料來源：思瑞浦、晶體管的電流放大作用是IC的基石，C速度受C制約晶體管的發(fā)明推開集電路時代的大門在197年美貝實室研制出一種點(diǎn)接觸型的鍺晶體管，這種體積小、功耗低的電子器件迅速實現(xiàn)了

13、對體大、率電管滲，并開集電時的序。晶體管具有放大電和制通斷的作用型體管要為NN管和NP兩圖7所NN型晶管個N 型體和的P型導(dǎo)成且具有3 管，別極b、電（）射極于N 基極為P型導(dǎo)極電極成個N集電而極發(fā)組成另一個N 、為發(fā)。在PN 晶管，電由基和射間電壓控電電由電控且極電意味著通調(diào)基和射間的壓可現(xiàn)發(fā)極電的制進(jìn)步基極和發(fā)射極間的電壓閾值時，晶體管處于放大狀態(tài)、對起到放大作用；反之當(dāng)閾時晶管于至狀、均為。放大器就是利用了晶體管對電流的放大作用：射放大器、運(yùn)算放大器等放器的號大用是用了體對流放作用圖8 是個簡的號放大電路，具有將輸入信號放大為輸出信號的作用，具體步驟為（1）在基極將固定電壓和輸入的小信號

14、正弦波進(jìn)行疊加形成新的正弦波電壓（2）新正弦波電壓使得也呈現(xiàn)出正弦波的形態(tài)（3）由于晶體管具有=的特點(diǎn)，相較于正弦波電流，的頻率相同但振幅更大（4）由于=*+=*+，即意著和一的況輸流和出保持樣率振進(jìn)了調(diào)從實了入的信正的放作用。圖NN晶體管通過基極控制發(fā)射極電流圖用PN晶體管構(gòu)建的單的信號放大器資料來源：I資料來源：DIDCAC 是電子終端內(nèi)外信息溝通的橋梁：自界中的聲波、光波、電磁波等都是類正弦波形態(tài)的模擬信號，而電子設(shè)備中的信息溝通是用高低電平形態(tài)的數(shù)字信ACDC具現(xiàn)數(shù)信和擬號互轉(zhuǎn)的用起了子終端內(nèi)外息通橋作。如圖0 示模信時間和軸是續(xù)而字號時軸離散的在縱是量DC就對續(xù)模信號行次樣化采樣信號

15、相AC就被量的散字號譯為片的擬號。圖DCC是電子終端內(nèi)外信息溝通的橋梁圖：模擬信號是連續(xù)信，字信號是離散信號資料來源：DI資料來源：DIC 的原理是通過調(diào)整入電路電阻以調(diào)節(jié)出壓：圖1 是用阻法的AC原最的C 現(xiàn)式如圖1 所以bt分率例數(shù)模轉(zhuǎn)的C 塊23個關(guān)結(jié)構(gòu)通電分原理將可出電分23份即實23種數(shù)信對23種壓。DC轉(zhuǎn)換速度受到C轉(zhuǎn)換速度的制約圖12現(xiàn)了數(shù)換最要遞歸過，具步為1）入壓與AC 的準(zhǔn)電在較進(jìn)比（2）根據(jù)較果比將0、1 數(shù)信存到器（AC 根寄的值生成的準(zhǔn)壓（4輸入與C 基壓再在較進(jìn)比不斷重復(fù)直比次到AC精。圖：電阻分壓法是C最統(tǒng)的方式圖：DC轉(zhuǎn)換速度受到C轉(zhuǎn)換速度的制約資料來源：ohm

16、資料來源：ohm、電源管理芯片相互配合，變頻、變壓為核心功能按功能劃分，電源管理芯片可分為安全供電和精準(zhǔn)供電兩類芯片：電源管片的核心目標(biāo)就是實現(xiàn)安全而精準(zhǔn)的供電，因此，電源管理芯片可分為側(cè)重于安性能和精準(zhǔn)性能的兩類芯片。在電源管理芯片中，側(cè)重于安全性能的芯片主要有池管理芯片、電源監(jiān)控芯片、電源控制器和防護(hù)芯片等，而側(cè)重于精準(zhǔn)性能的芯主有CDDCC和O 在電子終端中，電管芯片相互配合、逐遞：圖3 示在中，用于精準(zhǔn)供電的電源管理芯片進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換的流程為（1）通過ACDC 將電網(wǎng)的 38V 流轉(zhuǎn)為站池所的V 流電）通二源CC 將4直流轉(zhuǎn)為個式DCC 所的流壓（3集式CC 將輸入端的直電轉(zhuǎn)為低直流壓分

17、式CC和O（4分式DCC 和LO 接負(fù)供。然，用精供的源管芯將網(wǎng)交電轉(zhuǎn)換為負(fù)載所需直流電壓的同時，用于安全供電的熱拔插控制器、電源監(jiān)控芯片和負(fù)載開等重電全芯電設(shè)進(jìn)實保護(hù)。圖：在電子終端中，電管芯片相互配合、逐遞進(jìn)資料來源：I、研究所電源管理芯片的核功為電壓轉(zhuǎn)換電壓變換核心是如何控制電壓換電管芯主要為CCDCC和O 種其中CC 是指過PM片制OS高斬以現(xiàn)流直流CC 指過M芯片制OS占比實直流壓換O 通過芯制OS低通斷以改電分的式現(xiàn)直降。在開關(guān)式CC中PM芯片通過控制S實現(xiàn)電壓變頻圖4 開式ACC 主分入回、率換輸回路個分其，M 芯片根據(jù)采樣電路的結(jié)果，通過控制電路實現(xiàn)對功率器件開關(guān)頻率的實時調(diào)節(jié)

18、。在關(guān)式CC 過壓的化程交流22V濾流直流31V PWM 路率OS 的控（割高方壓（壓低高方波（直波。得調(diào)，關(guān)式C“低交流電壓先變成直流電壓，再變成高頻交流電壓，最后變成直流電壓”的原因為電壓頻率的提可變器積小，而到小配、充器體積作。在 CC 中，PM 芯片用于控制單位時內(nèi) S 的接通時間：圖15 簡單壓CDC電其M芯片于開關(guān)該DCC 現(xiàn)壓的機(jī)理感L的量當(dāng)關(guān)通感增磁為*開關(guān)斷開時，電減少磁*；由于*=*且1，、實現(xiàn)了輸電小輸電的目。圖：CC是通過控制開關(guān)斷頻率來實現(xiàn)變頻圖：CC是通過控制開關(guān)空比來調(diào)節(jié)輸出電壓資料來源基于PWM 控制開關(guān)電源設(shè)計、研究所資料來源：CSDN、企業(yè)合并是成長動力，D

19、M化為確定性趨勢、模擬賽道IM化信號鏈已由射頻開始電源鏈已由C開始在 1999020 年間“aeFoudr”模式是導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主推：如圖6 在9900 年相于M球前50 abes商總營業(yè)收增更平速達(dá)13.中全球前0 DM商營體量在008、 2009209 和220 年個年的幅滑要由于儲片格驟。然，隨著下能缺況持續(xù)化越越的Fes廠商將步建圓或封測產(chǎn)，達(dá)防杜的作?！肮に囂嵘凸男枨笸苿痈叨酥瞥陶急壤m(xù)大著端備能度和多樣化的提升，數(shù)字芯片需要更多的晶體管以實現(xiàn)更強(qiáng)的性能；進(jìn)一步，終設(shè)備體積和功耗的要求又使得數(shù)字芯片不得不追求更高端的制程，因此，數(shù)字芯賽道的快速發(fā)展推動了高端制程的演進(jìn)。對于代工廠而

20、言，代工越高制程的芯片往往意著位圓高毛利平這代廠進(jìn)制演的動圖17所示，單晶更毛的驅(qū)下209 代廠28nm下程比達(dá)0%不同于數(shù)字芯片，主流模擬芯片仍停留在微米級制程，或?qū)⒙氏扔煞止つＪ交貧w到M模式不于字芯對析理力持續(xù)于擬重在安全而精確地實現(xiàn)單一功能，模擬芯片更追求產(chǎn)品穩(wěn)定性。隨著模擬芯片產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展，模擬芯片廠商的競爭聚焦于成本控制和料號擴(kuò)充，具體而言（1）成本控制對于用料模片廠產(chǎn)性基一疊加擬片價遍低，這意味著模擬芯片廠商的競爭在于能否有效控制成本以提供更有競爭力的售價，而持續(xù)的成本優(yōu)化依賴于自建產(chǎn)能（2）料號擴(kuò)充：從基本的經(jīng)營邏輯而言，模擬芯片廠商肯定想布局享有更優(yōu)毛利率水平、更大數(shù)量級和更

21、好競爭環(huán)境的料號，這類料號往往意味著較高端的產(chǎn)品設(shè)計和工藝水平。區(qū)別于競爭對手的工藝水平往往要自有工藝，而打磨自身工藝的最優(yōu)地點(diǎn)是在自有產(chǎn)線?？傮w而言，模擬芯片的品特和業(yè)輯意著其合M式。圖：從99020年Fabes廠商的話語權(quán)持續(xù)提升圖：2019年代工廠28m以制程占比已達(dá)4%數(shù)據(jù)源：C nsgh研所數(shù)據(jù)源：C nsgh研所時代特點(diǎn)造成了各產(chǎn)布局的差異圖18 代點(diǎn)成各業(yè)布局差（美國托半體業(yè)長領(lǐng)地位美的DM商和Fabes廠商都享有較高的市占率（2）日本和歐洲：由于均屬于半導(dǎo)體時代的先行者但 30 受美的術(shù)，日和洲現(xiàn)“M 占較而Fes 市占率較低的點(diǎn)（3韓國依靠周戰(zhàn)從本中獲存芯市的語，疊加儲片業(yè)要

22、為DM 式韓呈現(xiàn)“DM 占較高而aes 市占率較的點(diǎn)（中（含臺灣于展較FabeFod”成為流臺現(xiàn)“M率較而abes占高的特點(diǎn)。由于我國是集成電路市場規(guī)模最大的國家且貿(mào)易逆差較大，從長期來看，國芯設(shè)公將局于Fbes模即大的芯設(shè)公將實一營收體后逐自產(chǎn)，成M 或Fabe 模式。國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展趨勢為“利基市場低端市場標(biāo)準(zhǔn)市場優(yōu)質(zhì)市場，但發(fā)展順序?qū)⑹恰靶”娛袌龅投耸袌鰳?biāo)準(zhǔn)市場優(yōu)質(zhì)市場：受起步較晚且終端客戶話語權(quán)較弱影響，國產(chǎn)半導(dǎo)體公司目前主要布局利基市場和劣勢市場，從而避開與海外大廠的正面競爭。隨著國產(chǎn)化替代的持續(xù)推進(jìn)，國產(chǎn)終端客戶給予國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商來越的導(dǎo)會，幫國產(chǎn)導(dǎo)體的產(chǎn)品局由利基場低端市場”

23、向標(biāo)準(zhǔn)場優(yōu)質(zhì)場”發(fā)，但質(zhì)上要先布標(biāo)準(zhǔn)場再到優(yōu)質(zhì)市場，其原因為倘若沒有標(biāo)準(zhǔn)市場（紅海）對現(xiàn)金流和研發(fā)人員的持續(xù)支持便沒有足夠研資去入質(zhì)市（海準(zhǔn)本身是求大充競爭的紅海場存芯C功器件通類芯片競焦就通過自建產(chǎn)和模應(yīng)現(xiàn)本優(yōu)從軍準(zhǔn)場國產(chǎn)司儲的DM有長存肥S 的Fbe 有格頻器的DM有勝電源芯的M 矽杰率器的DM 有捷、揚(yáng)科等受于道設(shè)備成相較，來將有來多模廠走向DM或產(chǎn)的。在國產(chǎn)模擬芯片 M 化的進(jìn)程中，信號鏈由頻開始，電源鏈由 C開始：由于標(biāo)準(zhǔn)化程度越高、銷售量越大的產(chǎn)品對單位成本優(yōu)化的敏感性越強(qiáng)，產(chǎn)模芯的DM化先開于準(zhǔn)程較售較的于信號鏈而言，射頻器件兼具產(chǎn)品單價較低、標(biāo)準(zhǔn)化程度較高和銷售量較大的特點(diǎn)，使

24、得在國化代進(jìn)中射頻商卓微能速實國化透率向模式進(jìn)對電鏈CC是準(zhǔn)程高單特最著品，因蘭率實現(xiàn)CC 品的DM化在用類品現(xiàn)本而，對于號非）電源非ACC產(chǎn)，些品單料應(yīng)的銷售量較小，使得國產(chǎn)模擬廠商在營收體量較少、工藝水平欠佳時自建產(chǎn)線是成本不經(jīng)濟(jì)。是重局ACC 和CC 的杰已開嘗自產(chǎn)，其目前營體為0 元為思浦圣股等商劃了收量檻。圖：時代特點(diǎn)造成了各產(chǎn)布局的差異圖：國產(chǎn)廠商向優(yōu)質(zhì)市和準(zhǔn)市場發(fā)展數(shù)據(jù)源：C nsgh研所資料源研所、企業(yè)合并是成長動力，頭部廠商營收表現(xiàn)更具韌性從歷史來看并購整合模擬廠商快速成長動圖20所不是祖級廠德儀還后之秀DI 曾過購十家司實快發(fā)壯。然而，在持續(xù)并購的過程中，兩位巨頭也曾出售了

25、多家公司、舍棄了多項業(yè)務(wù)，這意味模巨的生賴于理較的購合能和場判力。向未來展望產(chǎn)模擬商的并購整合預(yù)將上市公司并購初創(chuàng)司“一線上市公司并購二、三線上市公司”和“一線上市公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”三大階段：第階段：由于科創(chuàng)板降低了科技公司的營收規(guī)模限制，疊加國產(chǎn)模擬公司營收體量遍較小，在目前階段，國產(chǎn)模擬廠商的并購整合目前主要局限于上市公司并購初型企業(yè)或扶植研發(fā)團(tuán)隊。第二階段：隨著國產(chǎn)化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，工控、汽車、訊等中高端賽道將被領(lǐng)軍的國產(chǎn)模擬廠商逐步突破；隨著領(lǐng)軍國產(chǎn)模擬廠商穩(wěn)定應(yīng)工控、汽車、通訊等賽道的主流客戶，疊加這些傳統(tǒng)賽道客戶對產(chǎn)品穩(wěn)定性要較高而價格敏感性較低，后進(jìn)國產(chǎn)模擬廠商或再無導(dǎo)入機(jī)會，從而形成差距。與同時，資本將給予一線模擬上市公司更多的支持，而相對冷落二、三線模擬上市司，從而預(yù)將出現(xiàn)“一線上市公司并購二、三線上市公司”的情況。第三階段：為了獲得更強(qiáng)的市場話語權(quán)，一線上市公司預(yù)將通過交換股權(quán)的方式進(jìn)行整合，使整個擬片業(yè)現(xiàn)更強(qiáng)頭化勢。圖：TI和ADI通過大量的并整合實現(xiàn)快速壯大