PCBLAYOUT及檢查項目大全

1、階段項目序號檢查內(nèi)容前期1確保PCB網(wǎng)表與原理圖描述的網(wǎng)表致布局大體完成后PCB外形設計2確認外形圖是最新的3確認外形圖已對禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)、高度限制區(qū)等進行了標注4比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤，單位使用正確5外形圖上接插件位置是否已注明該接插件的功能，型號等，方便區(qū)分布局6數(shù)字電路和模擬電路是否已分開，信號流向是否合理7時鐘器件布局是否合理8高速信號器件布局是否合理9端接器件是否已合理放置（串阻應靠近信號的驅(qū)動端，其他端接方式的應放在信號的接收端）10IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理11保護器件（如TVS、PTC）的布局及相對位置是否合理12供電電路位置是否合理，尤其

2、是開關(guān)電源電路的布局13較重的模塊，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲14對熱敏感的兀件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源15器件高度是否符合外形圖對器件高度的要求16壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有咼度超過壓接插座高度的兀件，背面不允許有兀件或焊點17測試點的位置，大小，形狀是否合理，是否符合生產(chǎn)要求及夾具制作要求18金屬殼體的兀器件，特別注意不要與其它兀器件或印制導線相碰，要留有足夠的空間位置19母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確20檢杳兀器件是否有重疊21檢查相鄰兀器件擺放過近是否有影響22兀

3、器件是否100%放置23是否已更新封裝庫24接插件是否按照外形圖要求擺放，接插方向是否正確，是否盡量擺放在板子邊緣25布局是否模塊化，功能化26封裝相同，功能不同的接插件是否已經(jīng)進行區(qū)分，位置擺放是否正確27檢查禁止布局區(qū)是否有兀器件28屏蔽罩擺放是否合理、有效29屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保證安全距離30對信號要求較咼的電路布局是否合理，是否需要屏蔽31兀器件放置是否考慮散熱方面的因素，尤其是發(fā)熱較咼的芯片32靠近PCB邊緣的元器件是否合理33mark點的位置是否合理3!安裝孔位置是否合理，是否標明位號PCB上的角部是否留有至少3個定位孔阻排不允許放在底層打印1:1布局圖，檢查布局和封裝

4、器件的管腳排列順序，第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識器件封裝394041器件封裝的絲印大小是否合適，器件文字符號是否符合標準要求插裝器件的通孔焊盤孔徑是否合適表面貼裝器件的焊盤寬度和長度是否合適（焊盤外端余量約0.4mm，內(nèi)端余量約0.4mm，寬度不應小于引腳的最大寬度）44454647484950EMC與可靠性51時鐘線、高速信號線、敏感的信號線不能出現(xiàn)跨越參考平面而形成大的信號回路電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）芯片上的電源、地引出線從焊盤引出后就近接電源、52地平面，線寬0.2mm（8mil），盡量

5、做到0.25mm42回流焊面和波峰焊面的電阻和電容等封裝是否區(qū)分43屏蔽罩大小，高度，及焊盤設計是否合理布通率是否100%各層設置是否合理時鐘線、差分對、高速信號線是否已滿足（SI約束）要求，長度，寬度，間距限制等高速信號線的阻抗各層是否保持一致各類BUS是否已滿足（SI約束）要求，長度，寬度，間距限制等E1、以太網(wǎng)、串口等接口信號是否已滿足要求(10mil)53電源、地層應無孤島、通道狹窄現(xiàn)象接地的鉆孔是否滿足要求54PCB上的工作地（數(shù)字地和模擬地）、保護地、靜電防護與屏蔽地的設計是否合理55單點接地的位置和連接方式是否合理56需要接地的金屬外殼器件是否正確接地57信號線上不應該有銳角和不

6、合理的直角58晶體、變壓器、光耦合器件、電源模塊下面盡量不要穿線；電源模塊包括線性DC-DC、開關(guān)電源59布線要滿足最小間距要求60不同的總線之間、干擾信號與敏感信號之間是否盡量執(zhí)行了3W原則61差分對之間是否盡量執(zhí)行了3W原則62差分對的線間距要根據(jù)差分阻抗計算，并用規(guī)則控制間距63非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil),外層0.3mm(12mil)單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應大于2mm(80mil)64銅皮和線到板邊推存為大于2mm取小為0.5mm65內(nèi)層地層銅皮到板邊12mm,最小為0.5mm66內(nèi)層電源邊緣與內(nèi)層地邊緣是否盡量滿足了20H原則焊盤的出線6

7、7對米用回流焊的chip兀器件，chip類的阻容器件應盡量做到對稱出線、且與焊盤連接的cline必須具有一樣的寬度。對器件封裝大于0805且線寬小于0.3mm(12mil)可以不加考慮68對封裝W0805chip類的SMD,若與較寬的cline相連，則中間需要窄的cline過渡，以防止“立片”缺陷69線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出過孔70鉆孔的過孔孔徑不應小于板厚的1/871過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂72在回流焊面，過孔不能設計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm(20mil)，綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.

8、15mm(6mil)73連接電源和地的鉆孔是否適當增大74安裝孔的金屬化是否符合要求75最小鉆孔的規(guī)格是否符合制板廠的要求禁布區(qū)76金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔77安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔大面積銅箔78右Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應用網(wǎng)格銅單板用斜網(wǎng)，背板用正父網(wǎng)，線寬03mm(12mil)、間距0.5mm(20mil)79大面積銅箔區(qū)的兀件焊盤，應設計成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接80大面積布銅時，避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡連接的死銅81不冋網(wǎng)絡的大面積銅箔，彼此之間的距

9、離是否符合要求測試點82各種電源、地的測試點是否足夠(每2A電流至少有一個測試點)83測試點是否已達最大限度84TestVia、TestPin的間距設置是否足夠85TestVia、TestPin是否已FixDRC86檢查DRC設置是否符合要求，是否符合制板廠的規(guī)格布線DRC87更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤光學定位點88原理圖的Mark點是否足夠89光學定位點背景需相同，其中心離邊5mm90管腳中心距W0.5mm的IC,以及中心距0.8mm（31mil）的BGA器件，應在元件對角線附近位置設置光學定位點91周圍10mm無布線的孤立光學定位付號應設計為個內(nèi)徑為3mm環(huán)寬1mm的保護圈

10、阻焊檢查92是否所有類型的焊盤都正確開窗93BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔94除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔95光學定位點的開窗是否避免了露銅和露線96電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散絲印97PCB編碼（銅字）是否清晰、準確，位置是否符合要求98PCB板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過孔99器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件100器件位號是否符合公司標準要求101絲印是否壓住板面銅字，是否壓住開窗的焊盤102檢查字符、器件的1腳標志、極性標志、方向標識是103板上重要的地方，是否需要添

11、加額外的絲印注明104母板與子板的插板方向標識是否對應出加工文件光繪105工藝反饋的問題是否已仔細查對106輸出的光繪文件是否完整107檢查光繪文件是否與PCB相符108檢杳絲印是否完整109檢查連接電源和地的鉆孔是否正常110檢查是否有銳角和不應該的直角制板制板要求111外形尺寸（公差），板厚填寫是否正確，滿足要求112制板材料是否滿足要求，F(xiàn)R4、FR5、聚四氟乙烯113疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確114是否有阻抗要求，描述是否正確115拼板是否符合要求116阻焊油顏色，絲印文字顏色是否有要求，推薦分別為綠色，白色硬件設計PCB自查PCB復審備注與結(jié)構(gòu)工程師溝通確認外形圖最新避免走線和兀器件與纟口構(gòu)的沖犬外形圖及pcb單位分別為mm、mil建議利用SI分析，約束布局布線封裝庫冋步，最新具體要求見“安裝孔及定位孔要求”文字符號標準見附錄A包括：阻抗、網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)、時延等，檢查疊板設計EMC設計準則、ESD設計經(jīng)驗關(guān)注電源、地平面出現(xiàn)的分割與開槽最小化電源、地線的電感要求見間距要求”3w原則就是兩條線的間距是線寬的兩倍要求見“間距要求”20H是電源層