WI-C-003SMT全自動(dòng)印刷機(jī)操作規(guī)程和管理辦法

1、制訂：日期：2010-4-1審核：日期：2010-4-2批準(zhǔn)：日期：2010-4-2版本修改原因/修改內(nèi)容生效日期申請(qǐng)新增2010-4-261目的:作業(yè)者正確操作印刷機(jī)之維持生產(chǎn)順暢及確保印錫質(zhì)量。2范圍：適用于SMT印刷作業(yè)裝置。3定義：無(wú)4職責(zé)與權(quán)限：作業(yè)員負(fù)責(zé)每日設(shè)備點(diǎn)檢.維護(hù)，技術(shù)員負(fù)責(zé)每周.月保養(yǎng)與維護(hù)。5作業(yè)內(nèi)容：操作前準(zhǔn)備：查機(jī)器活動(dòng)范圍內(nèi)無(wú)異物后打開(kāi)主電源。機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)歸零。檢查當(dāng)前程序名是否正確。檢查機(jī)器后上方溶劑桶是否裝有洗機(jī)水，若不夠量，則須先加滿之。廠里淚令。檢查鋼網(wǎng)是否正確.檢查頂PIN位置.數(shù)量是否正確。環(huán)境檢查：確認(rèn)網(wǎng)印機(jī)內(nèi)溫.濕度是否正常(溫度范圍:20 C -

2、30 C .濕度范圍40%-70%) 印刷內(nèi)容：PIN,具體加裝位置.數(shù)量參照架鋼板：頂PIN架設(shè).根據(jù)PC毆物大小，加裝不同數(shù)量的頂各機(jī)種SOPt件。刮刀片的長(zhǎng)度.類型及角度：PCBfli 小(L)80mm-140mm刮刀最小(L)200mm150mm-280mm300mm290mm-457mm480mm刮刀片的長(zhǎng)度，參照以下標(biāo)刮刀片的類型：錫膏板用鋼 點(diǎn)膠板用膠片或鋼片.刮刀片的硬度：必須選用適當(dāng)硬度的鋼片.刮刀片的角度：55-65度.添加錫膏：A、將攪拌好之錫膏用收錫刀刮到鋼板上，根據(jù)產(chǎn)品需求在印刷開(kāi)始時(shí)加入適量錫膏添加 長(zhǎng)度與實(shí)際刮刀長(zhǎng)度相等，添加高度：等于實(shí)際刮刀高度的大小，添加寬度

3、：一般產(chǎn) 品的添加標(biāo)準(zhǔn)為15mm-20m m生產(chǎn)中的錫膏添加依照機(jī)種作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行。然后將刮刀 座升起down)升起印刷臺(tái)(Table up/down)移動(dòng)刮刀(print) 一印好錫后再按傳送 (Transport)將板送出。R無(wú)鉛制程：必須使用攪拌好的無(wú)鉛專用錫膏、刮刀、鋼板、收錫刀進(jìn)行作業(yè)。放PCBA、將清潔后檢查過(guò)之PC瞅于送板機(jī)架中或緩沖在線(注意不能放反)。B、作業(yè)員在觸摸PCB寸必須配帶靜電手套。啟動(dòng)開(kāi)始印錫：將光標(biāo)移到Automvun,然后按Enter鍵運(yùn)行，再按一次則為停止。自動(dòng)印錫參數(shù)設(shè)定：將PCB上該印錫之銅箔位印上錫膏；其刮刀速度視各機(jī)種機(jī)板大小及組件多寡定出各別適用標(biāo)

4、準(zhǔn)范圍：E4：速度Printing speed forward:(50199)mm/s;刮刀壓力為Printing presure :(60170)kg ;PC端鋼板間的印刷距離Snap off:mm ；脫模速度Separation speed:10.0mm/s );脫模距離Separation way:mm 。SEM-668:刮錫速度(50200)mm/s；刮刀壓力為：(35)公斤；脫模速度：20)mrm脫模長(zhǎng) 度：20)mmDEK-265:舌U錫速度(50200)mm/s；刮刀壓力為:(48)公斤；脫模速度：20)mm；脫模距離：20)mmGKG:速度Printing speed forw

5、ard : (20200)mm/s；刮刀壓力為Printing presure :(110kg)；PCBf鋼板間的印刷距離Snap off : mm 脫模速度Separation speed : 20.0mm/s)；脫模距離Separation way:20)mm 。目視檢查：對(duì)印好錫之每一片板作目視全檢，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考,將才查OK之PCB直接投入下一工站，NG品則放置”不良品放置夾上隔離待清洗。自動(dòng)擦拭設(shè)定：設(shè)定自動(dòng)擦拭鋼板印多少片PCB 后，自動(dòng)擦拭鋼板由班長(zhǎng)根據(jù)印錫之質(zhì)量及產(chǎn)能進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定，作業(yè)員不可私自改動(dòng)，如有問(wèn)題可反映班長(zhǎng)作調(diào)試；設(shè)定方法是將光標(biāo)移到Cleaning處按Enter鍵后

6、輸入數(shù)量，再按一次 Enter鍵。手動(dòng)擦拭鋼網(wǎng)：每自動(dòng)擦拭三次后必須設(shè)定一次手動(dòng)擦拭，由班長(zhǎng)設(shè)定好，設(shè)定方法：將光標(biāo)移到Cleaning 一欄，按Enter鍵后輸入數(shù)量，再按一次 Enter鍵，當(dāng)印到所設(shè)定之?dāng)?shù)量時(shí)， 機(jī)器將自動(dòng)停止，再將光標(biāo)移到 Cleaning Position處按Enter鍵（將印刷臺(tái)降低而易于 擦拭）。手動(dòng)擦拭方法：用碎布或鋼板擦拭紙沾適量洗機(jī)水后，將安全門打開(kāi)，對(duì)鋼板底部進(jìn)行擦拭。下班時(shí)，提前將印刷臺(tái)及軌道各處之錫膏及灰塵擦拭干凈，再交班。注意事項(xiàng)：不能同時(shí)放入兩片PCB因其軌道會(huì)上升下降活動(dòng)易將 PCBW斷報(bào)廢。改變軌道寬度時(shí)一定要將印刷臺(tái)之支伸塊頂針拿出來(lái)，否則軌

7、道易被撞變形。關(guān)機(jī)時(shí)一定要讓機(jī)器先回原點(diǎn)（歸零）。所有附件報(bào)表，看機(jī)人員務(wù)必認(rèn)真填寫，干部確實(shí)做到確認(rèn)動(dòng)作。印刷好錫膏之PCB 2小時(shí)以內(nèi)必須貼片過(guò)爐。攪拌刀質(zhì)量要求為膠質(zhì)攪拌刀，禁止使用不銹鋼材質(zhì)的攪拌刀，防止對(duì)刮刀和鋼網(wǎng)造成傷 害。自動(dòng)印錫參數(shù)設(shè)定必須在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，如:1 ,刮刀片速度加快，造成印錫偏移，少錫不 良，且鋼網(wǎng)上的錫膏刮不干凈而造成錫厚，錫拉尖，至后段出現(xiàn)短路不良，刮刀速度越 慢越穩(wěn)定。2,刮刀壓力越大，極易造成鋼網(wǎng)變型，刮刀斜度變小，造成錫膏過(guò)多，易出 現(xiàn)短路不良，刮刀壓力越小，錫膏會(huì)刮不干凈而錫厚造成短路。3,脫模速度過(guò)快，下錫性便越不好，會(huì)引起少錫，錫尖，脫模速度越慢，

8、下錫量越好，質(zhì)量更穩(wěn)定。4,脫模距離越長(zhǎng)，印錫效果越好，脫模距離越短，印錫效果越不佳。設(shè)備保養(yǎng)注意事項(xiàng)：日保養(yǎng)：機(jī)器內(nèi)外部保養(yǎng)：機(jī)器內(nèi)外部不能留有任何雜物或部品，要保持干凈，外觀要經(jīng)常用碎布 條擦拭。2裝備運(yùn)行范圍檢查：開(kāi)機(jī)前檢查裝備運(yùn)行范圍內(nèi)不得有異物存在，從而阻障機(jī)器運(yùn)行。3網(wǎng)印機(jī)底座擦拭：網(wǎng)印機(jī)底座用碎布擦拭干凈。刮刀座，鋼網(wǎng)清理：將刮刀座及鋼網(wǎng)四周的錫膏及異物清理干凈?；壉Ｗo(hù)蓋擦拭：用碎布將滑軌保護(hù)蓋擦拭干凈。6確認(rèn)氣壓是否在6.5kg范圍內(nèi)，容器內(nèi)的溶劑須每天確認(rèn)一次，控制在 30-80% 月保養(yǎng)：刮刀座滑軌。鋼印機(jī)底座滑軌上油：把原來(lái)之油污全部擦拭干凈，并重新均勻上新油。關(guān)機(jī)：先停機(jī)，然后讓機(jī)器回原點(diǎn)斷掉各控制板電源。關(guān)掉主電源(MAIN POWER)6記錄：印刷設(shè)備點(diǎn)檢.保養(yǎng)表FM0061