印制電路術(shù)語(yǔ)資料

1、印製電路朮語(yǔ) (國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) )TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主題內(nèi)容與適用範(fàn)圍1-1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印製電路技朮的常用朮語(yǔ)及其定義.1-2 本標(biāo)準(zhǔn)適用於印製電路用基材 ,印製電路設(shè)計(jì)與製造 ,檢驗(yàn)與印製板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域 .2.一般朮語(yǔ)2.1 印製電路PRINTED CIRCUIT在絕緣基材上 ,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印製元件或印製線(xiàn)路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形 .2.2 印製線(xiàn)路PRINTED WIRING在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形 ,用於元器件之間的連結(jié) ,但不包括印製元件 .2.3 印製板 PRINTED BOARD印製電路或印製線(xiàn)路成品板的通稱(chēng) .它包括剛性 ,撓性和剛撓性結(jié)合

2、的單面、雙面和多層印製板等 .2.4 單面印製板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD僅一面上有導(dǎo)電圖形的印製板.2.5 雙面印製板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD兩面均有導(dǎo)電圖形的印製板.2.6 多層印製板 MULTILAYER BPRINTED BOARD由多於兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘接在一起 ,且層間導(dǎo)電圖形互連的印製板 .本朮語(yǔ)包括剛性和撓性多層印製板以及剛性與撓性結(jié)合的多層印製板 .2.7 剛性印製板RIGID PRINTED BOARD用剛性基材製成的印製板.2.8 剛性單面印製板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD

3、用剛性基材製成的單面印製板.2.9 剛性雙面印製板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD用剛性基材製成的雙面印製板.2.10 剛性多層印製板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD用剛性基材製成的多層印製板.2.11 撓性印製板FLEXIBLE PRINTING BOARD用撓性基材製成的印製板.可以有或無(wú)撓性覆蓋層 .2.12 撓性單面印製板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD用撓性基材製成的單面印製板.2.13 撓性雙面印製板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD用撓性基材製

4、成的雙面印製板.2.14 撓性多層印製板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD用撓性基材製成的多層印製板 .它的不同區(qū)域可以有不同的層數(shù)和厚度,因此具有不同的撓性 .2.15 剛撓印製板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD利用撓性基材並在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而製成的印製板 .在剛撓接合區(qū) ,撓性基材與剛性基材上的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連 .2.16 剛撓雙面印製板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD在撓性和剛性基材及其結(jié)合區(qū)的兩面均有導(dǎo)電圖形的雙面印製板.2.17 剛撓多層印製板FLEXI-RIGID MUL

5、TILAYER PRINTED BOARD在撓性和剛性基材及其結(jié)合區(qū)的兩面均有導(dǎo)電圖形的多層印製板.2.18 齊平印製板FLUSH PRINTED BOARD導(dǎo)電圖形的外表面和基材的外表面處?kù)锻黄矫娴挠⊙u板.2.19 金屬芯印製板METAL CORE PRINTED BOARD用金屬芯基材製成的印製板.2.20 母板 MOTHER BOARD可以裝聯(lián)一塊或多塊印製板組裝件的印製板.2.21 背板 BACK PLANE一面有連接插針 (例如用於繞接 ),另一面通常有連接器插座 ,用於點(diǎn)間電氣互連的裝置 .點(diǎn)間電氣互連可以是印製電路 . 同義詞 :印製底板 .2.22 多重佈線(xiàn)電路板MULTI-

6、WIRING PRINTED BOARD在絕緣基材上布設(shè)多層絕緣導(dǎo)線(xiàn) ,用粘接劑固定 ,並由鍍覆孔互連的多層印製板 .2.23 陶瓷印製板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD以陶瓷爲(wèi)基材的印製板 .2.24 印製元件PRINTED COMPONET用印製方法製成的元件 (如 :印製電感 ,電容 ,電阻 ,傳輸線(xiàn)等 ),它是印製電路導(dǎo)電圖形的一部分 .2.25 網(wǎng)格 GRID兩組等距離平行直線(xiàn)正交而成的網(wǎng)路 .它用於元器件在印製板上的定位 ;連接 ,其連接點(diǎn)位於網(wǎng)格的交點(diǎn)上 .2.26 元件面COMPONET SIDE安裝有大多數(shù)元器件的一面.2.27 焊接面SOLDE

7、R SIDE通孔安裝印製板與元器件相對(duì)的一面.2.28 印製 PRINTING用任一種方法在表面上複製圖形的方法.2.29 導(dǎo)線(xiàn) CONDUCTOR導(dǎo)電圖形中的單條導(dǎo)電通路.2.30 導(dǎo)線(xiàn)面CONDUCTOR SIDE單面印製板有導(dǎo)電圖形的一面.2.31 齊平導(dǎo)線(xiàn)FLUSH CONDUCTOR導(dǎo)線(xiàn)外表面與相鄰絕緣基材表面處?kù)锻黄矫娴膶?dǎo)線(xiàn).2.32 圖形 PATTERN印製板的導(dǎo)電材料與非 (和 )導(dǎo)電材料的構(gòu)形 ,還指在有關(guān)照相底版和圖紙上的相應(yīng)構(gòu)形 .2.33 導(dǎo)電圖形CONDUCTIVE PATTEN印製板的導(dǎo)電材料形成的圖形.2.34 非導(dǎo)電圖形NON-CONDUCTIVE PATTE

8、N印製板的非導(dǎo)電材料形成的圖形.2.35 字元 LEGEND印製板上主要用來(lái)識(shí)別元件位置和方向的字母 ,數(shù)位 ,符號(hào)和圖形 ,以便裝連和更換元件 .2.36 標(biāo)誌 MARK用産品號(hào) ,修定版次 ,生産廠廠標(biāo)等識(shí)別印製板的一種標(biāo)記.基材3.1 種類(lèi)和結(jié)構(gòu)3.1.1 基材 BASE MATERIAL可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料 .基材可以是剛性或撓性的 ,也可以是不覆金屬箔的或覆金屬箔的 .3.1.2 覆金屬箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL在一面或兩面覆有金屬箔的基材,包括剛性和撓性 ,簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔基材 .3.1.3 層壓板 LAMINATE由一層或兩層預(yù)浸材料疊合後,經(jīng)加熱加

9、壓粘結(jié)成型的板狀材料.3.1.4 覆銅箔層壓板COPPER-CLAD LAMINATE在一面或兩面覆有銅箔的層壓板 ,用於製作印製板 ,簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板 . 3.1.5 單面覆銅箔層壓板 SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE僅一面覆有銅箔的覆銅箔層壓板.3.1.6 雙面覆銅箔層壓板DOUBLE-SIDED COPPER-CLADLAMINATE 兩面均覆有銅箔的覆銅箔層壓板.3.1.7 複合層壓板COMPOSITE LAMENATE含有兩種或多種不同種類(lèi)或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料的層壓板 .例如以玻璃纖維非織布爲(wèi)芯 ,玻璃布爲(wèi)面構(gòu)成的環(huán)氧層壓板 .3.1.8 薄層壓板THIN L

10、AMINATE厚度小於 0.8mm 的層壓板 .3.1.9 金屬芯層覆銅箔層壓板 METAL CORE COPPER-CLAD LAMINATE 由內(nèi)部有一層金屬板爲(wèi)芯的基材構(gòu)成的覆銅箔層壓板.3.1.10 預(yù)浸材料PREPREG由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹(shù)脂後固化至B 階的片狀材料 .3.1.11 粘結(jié)片BONDING SHEET具有一定粘結(jié)性能的預(yù)浸材料或其他膠膜材料 ,用來(lái)粘結(jié)多層印制板的各分離層 .3.1.12 撓性覆銅箔絕緣箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC FILM 在一面或兩面覆有銅箔的撓性絕緣薄模 .銅箔和絕緣薄膜之間可用或不用粘膠劑 ,用於製作撓

11、性印製板 .3.1.13 塗膠粘劑絕緣薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM在一面或兩面塗粘膠劑 ,固化至 B 階的撓性絕緣薄膜 ,簡(jiǎn)稱(chēng)塗膠薄膜 .在撓性印製板製造中 ,單面的用作覆蓋層 ;雙面的當(dāng)作粘結(jié)層.3.1.14 無(wú)支撐膜粘劑UNSUPPORED ADHESIVE FILM塗覆在防粘層上形成的薄膜狀 B 階粘膠劑 ,在撓性和剛撓多層印制板製造中用作粘接層 .3.1.15 加層法用層壓板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS加層法印製板用的層壓板 ,不用覆金屬箔 .該板經(jīng)過(guò)塗粘膠劑 ,加催化劑或其他特殊處理 ,其表面具有化學(xué)曾積金屬的性能 .

12、3.1.16 預(yù)製內(nèi)層覆銅板MASS LAMINATION PANEL多層印製板的一種半製品 .它是層壓大量預(yù)蝕刻的 ,帶拼圖的 C 階內(nèi)層板和 B 階層與銅箔而形成的層壓板 ,通常集中在基材廠生産.同義詞 :半製成多層印製板 (SEMI-MANUFCTUREDMUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)3.1.17 銅箔面 COPPER-CLAD SURFACE覆銅箔層壓板的銅箔表面.3.1.18 去銅箔面FOIL REMOV AL SURFACE覆銅箔層壓板除去銅箔後的絕緣基板表面.3.1.19 層壓板面UNCLAD LAMINATE SURFACE單面覆箔板的不覆銅箔的層

13、壓板表面.3.1.20 基膜面 BASE FILM SURFACE撓性單面覆箔絕緣薄膜不覆箔的一面.3.1.21 膠粘劑面使用了膠粘劑的覆銅箔層壓板的去銅箔面.亦指加成法中層壓板鍍覆前的膠粘劑塗覆面.3.1.22 原始光潔面PLATE FINISH覆銅板從層壓機(jī)中取出來(lái)未經(jīng)後續(xù)工序整飾的金屬箔表面 ,即與層壓膜板直接接觸形成的原始表面 .3.1.23 (粗化 )面 MATT FINISH覆箔板金屬箔表面的原始光潔面經(jīng)研磨(如擦刷或細(xì)膜料漿處理 )增大了表面積的表面 .3.1.24 縱向 LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION層壓板機(jī)械強(qiáng)度較高的方向 .紙

14、、銅箔、塑膠薄膜、玻璃布等片狀材料的長(zhǎng)度方向 ,與材料連續(xù)生産時(shí)前進(jìn)的方向一致 .3.1.25 橫向 CROSS WISE DIRECTION層壓板機(jī)械強(qiáng)度最低的方向 .紙、銅箔、塑膠薄膜、玻璃布等片狀材料的寬度方向 ,與縱向垂直 .3.1.26 剪切板CUT-TOSIZE PANEL經(jīng)過(guò)切割的長(zhǎng)寬小於製造廠標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅箔.3.2 原材料3.2.1 導(dǎo)電箔 CONDUCTIVE FOIL覆蓋於基材的一面或兩面上,供製作導(dǎo)電圖形的金屬箔.3.2.2 電解銅箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL用電陳積法制成的銅箔 .3.2.3 壓延銅箔ROLLED COPPER FOIL用

15、輥壓法制成的銅箔 .3.2.4 退火銅箔ANNEALED COPPER FOIL經(jīng)退火處理改善了延性和韌性的銅箔.3.2.5 光面 SHINY SIDE電解銅箔的光亮面 .3.2.6 粗糙面 MATTE SIDE電解銅箔較粗糙的無(wú)光澤面,即生産時(shí)不附在陰極筒的一面.3.2.7 處理面 TREATED SIDE銅箔經(jīng)粗化、氧化或鍍鋅、鍍黃銅等處理後提高了對(duì)基材粘結(jié)力的一面或兩面 .3.2.8 防銹處理STAIN PROOFING銅箔經(jīng)抗氧化劑等處理使不易生銹.3.2.9 薄銅箔 THIN COPPER FOIL厚度小於 18um 的銅箔 .3.2.10 塗膠銅箔ADHESIRE COATED F

16、OIL粗糙面塗有粘膠劑的銅箔,可提高對(duì)基材的粘結(jié)性 .3.2.11 增強(qiáng)材質(zhì)REINFORCING MATERIAL加入塑膠中能使塑膠製品的機(jī)械強(qiáng)度明顯提高的填料 ,一般爲(wèi)織狀或非織狀態(tài)的纖維材料 .3.2.12 E 玻璃纖維E-GLASS FIBRE電絕緣性能優(yōu)良的鈣鋁硼矽酸鹽玻璃纖維 ,適用於電絕緣材料 .堿金屬氧化物含量不大於 0.8%,通稱(chēng)無(wú)堿玻璃纖維 .3.2.13 D 玻璃纖維D-GLASS FIBRE用低介電常數(shù)玻璃拉制而成的玻璃纖維 ,其介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)都小於 E 玻璃纖維 .3.2.14 S 玻璃纖維S-GLASS FIBRE由矽鋁鎂玻璃製成的玻璃纖維 ,其新生態(tài)強(qiáng)度比

17、 E 玻璃縣維高 25% 以上 .又稱(chēng)高強(qiáng)度玻璃纖維 .3.2.15 玻璃布GLASS FABRIC在織布機(jī)上將兩組互相垂直的玻璃纖維紗交叉編織而成的織物.3.2.16 非織布NON-WOVEN FABRIC纖維不經(jīng)紡紗製造而亂放置成網(wǎng) ,成層 ,粘合而成的薄片狀材料 ,含或不含粘合劑 .3.2.17 經(jīng)向 WARP-WISE機(jī)織物的長(zhǎng)度方向 ,即經(jīng)排 ;列方向 ,與織物在織機(jī)上前進(jìn)方向一致.3.2.18 緯向 WEFT-WISE;FILLING-WISE機(jī)織物的寬度方向 ,即緯紗排列方向 ,與經(jīng)向垂直 .3.2.19 織物經(jīng)緯密度THREAD COUNT織物經(jīng)向或緯向單位長(zhǎng)度的紗線(xiàn)根數(shù) .

18、經(jīng)向單位長(zhǎng)度內(nèi)的緯向紗線(xiàn)根數(shù)稱(chēng)緯密 ; 緯向單位長(zhǎng)度內(nèi)的經(jīng)向紗線(xiàn)根數(shù)稱(chēng)經(jīng)密 .3.2.20 織物組織WEAVE STRUCTRUE機(jī)織物中經(jīng)紗和緯紗相互交織的形式.3.2.21 平紋組織PLAIN WEA VE經(jīng)紗與緯紗每隔一根紗交錯(cuò)一次 ,由二根經(jīng)紗和二根緯紗組成一個(gè)單位組織迴圈的織物組織 .正反面的特徵基本相同 ,斷裂強(qiáng)度較大 .3.2.22 浸潤(rùn)劑SIZE在玻璃纖維拉制過(guò)程中 ,爲(wèi)保護(hù)纖維表面和有利於紡織加工而施加於其上的物價(jià) ,通常需先除去才能用於製作層壓板 .3.2.23 偶聯(lián)劑COUPLING AGENT能在玻璃纖維和樹(shù)脂基體的介面建立和促進(jìn)更強(qiáng)結(jié)合的物質(zhì) ,其分子的一部分能與玻璃

19、纖維形成化學(xué)鍵 ,另一部分能與樹(shù)脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng) .3.2.24 浸漬絕緣紙IMPREGNATING INSULATION PAPER具有電絕緣性能的不施膠的中性木纖維紙或棉纖維紙 ,可以是本色的、半漂白的或漂白的 ,用於製作絕緣層壓板 .3.2.25 聚芳先胺纖維紙AROMATIC POLYAMIDE PAPER一種耐高溫合成纖維植 ,由聚芳先胺短切纖維和澄析纖維在造紙機(jī)上混合抄造而成 ,亦稱(chēng)芳綸紙 .可用作層壓板增強(qiáng)材料 ,塗膠後可作作撓性印製板的覆蓋層和粘結(jié)片 .3.2.26 聚脂纖維非織布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC由聚脂纖維製成的非織布,又稱(chēng)滌綸非織布 .3.2

20、.27 斷裂長(zhǎng)BREAKING LENGTH寬度一致的紙條本身重量將紙斷裂時(shí)所需之長(zhǎng)度 ,由拉伸強(qiáng)度和很衡濕處理後試樣重量計(jì)算得出 .3.2.28 吸水高度HEIGHT OF CAPLLARY RISE將垂直懸掛的紙條下端浸入水中 ,以規(guī)定時(shí)間內(nèi)在紙條上由於毛細(xì)管作用而上升的高度表示 .3.2.29 濕強(qiáng)度保留率WET STRENGTH RETENTION紙?jiān)跐駪B(tài)時(shí)具有的強(qiáng)度與同一試樣在幹態(tài)時(shí)強(qiáng)度之比.3.2.30 白度 whiteness紙的潔白程度 ,亦稱(chēng)亮度 .因光譜紫藍(lán)區(qū) 457nm 藍(lán)光反光率與肉眼對(duì)白度的感受較一致 ,故常用的白度儀是測(cè)量藍(lán)光反射率來(lái)表示白度 .3.2.31 多官能

21、環(huán)氧樹(shù)脂polyfunctional epoxy resin環(huán)氧官能團(tuán)大於 2 的環(huán)氧樹(shù)脂 ,固化後有高的玻璃化溫度 ,如線(xiàn)型酚醛多官能環(huán)氧樹(shù)脂 ,二苯胺基甲烷和環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)産物 .3.2.32 溴化環(huán)氧樹(shù)脂brominated epoxy resin含穩(wěn)定溴化組分的環(huán)氧樹(shù)脂 ,固化物有阻燃性 ,是由低分子環(huán)氧樹(shù)脂與溴化雙酚 A 反應(yīng)而成的中等分子量樹(shù)脂 .3.2.33A 階樹(shù)脂 A-STAGE RESIN某些熱固性樹(shù)脂製造的早期階段 ,呈液態(tài)或加熱後呈液態(tài) ,此時(shí)在某些液體中仍能溶解 .3.2.34B 階樹(shù)脂 B-STAGE RESIN某些熱固性樹(shù)脂反應(yīng)的中間階段 ,加熱時(shí)能軟化 ,但不能

22、完全溶解或熔融 ,此時(shí)它與某些溶劑接觸能溶漲或部分溶解 .3.2.35C 階樹(shù)脂 C-STAGE RESIN某些熱固性樹(shù)脂反應(yīng)的最後階段,此時(shí)它實(shí)際上是不溶或不熔的.3.2.36 環(huán)氧樹(shù)脂EPOXY RESIN含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的 ,能與多種類(lèi)型固化劑反應(yīng)而交聯(lián)的一類(lèi)樹(shù)脂 .3.2.37 酚醛樹(shù)脂PHENOLIC RESIN由酚類(lèi)和醛類(lèi)化和物縮聚制得的聚合物.3.2.38 聚脂樹(shù)脂POLYESTER RESIN主鏈鏈節(jié)含有脂鍵的聚合物 ,由飽和的二元酸或二元醇縮合聚合而得的爲(wèi)熱塑性的聚脂 ,如聚對(duì)苯甲酸乙二醇 (PETP),常製成聚脂膜 .3.2.39 不飽合聚脂 UNSATURATE

23、D POLYESTER聚合物分子鏈上既含有脂鍵 ,又含有碳 -碳不飽和鍵的一類(lèi)聚脂 ,能與不飽合單體或預(yù)聚體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而交聯(lián)固化 .3.2.40 丙希酸樹(shù)脂ACRYLIC RESIN以丙烯酸或丙烯酸衍生物爲(wèi)單體聚合制得的一類(lèi)聚合物 , 如丙希酸脂 .3.2.41 三聚氰胺甲醛樹(shù)脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN由三聚氰胺與甲醛聚制的一種胺氰樹(shù)脂.3.2.42 聚四氟乙烯POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)以四氟乙烯爲(wèi)單體具聚合制得的聚合物.3.2.43 聚先亞胺樹(shù)脂 POLYIMIDE RESIN主鏈上含有先亞胺基團(tuán) (-C-N-C-) 的聚合物 ,如常

24、製成薄膜的聚均苯四先二苯迷亞胺 ,製作耐高溫層壓板的主鏈上除先亞胺基外還有仲胺基的聚先胺亞胺 .3.2.44 雙馬來(lái)先亞胺三秦樹(shù)脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE聚氰酸脂 (又稱(chēng)三秦 A 樹(shù)脂 )預(yù)聚物與雙馬來(lái)先亞胺經(jīng)化學(xué)反應(yīng)制得的樹(shù)脂 ,簡(jiǎn)稱(chēng) BT 樹(shù)脂 .3.2.45 聚全氟乙烯丙烯薄膜 (FEP) PERFLOURINATED ETHYLENE-PROPOLENE COPOL YMER FILM由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物製成的薄膜,簡(jiǎn)稱(chēng) FEP 薄膜 .3.2.46 環(huán)氧單量 (WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT含一摩爾環(huán)氧基團(tuán)的樹(shù)脂

25、克數(shù) ,是表示環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧基含量的一種方式 .3.2.47 環(huán)氧值EPOXY VALUE每一百克環(huán)氧樹(shù)脂中含有環(huán)氧基團(tuán)的摩爾數(shù) ,是表示環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂官能度的一種方式 .3.2.48 雙氰胺DICYANDIAMIDE環(huán)氧樹(shù)脂的一種潛伏性固化劑 ,爲(wèi)白色粉末 .固化物有良好的粘結(jié)強(qiáng)度和電絕緣性 ,常用於環(huán)氧玻璃布層壓板 .3.2.49 粘結(jié)劑BINDER用於層壓板將增強(qiáng)材料結(jié)合在一起的的連續(xù)相 ,粘結(jié)劑可以熱固性或熱塑性樹(shù)脂 ,通常在加工時(shí)發(fā)生形態(tài)變化 .3.2.50 膠粘劑ADHESIVE能將材料通過(guò)表面附著而粘結(jié)在一起的物質(zhì).3.2.51固化劑 CURING AGENT加入樹(shù)脂中能使樹(shù)脂聚合而固

26、化的催化劑或反應(yīng)劑稱(chēng)固化劑,它是固化樹(shù)脂的化學(xué)組成部分 .3.2.52阻燃劑 FLAME RETARDANT爲(wèi)了止燃顯著減小或延緩火焰漫延而加入材料中或塗附在材料表面的物質(zhì) .3.2.53粘結(jié)增強(qiáng)處理 BOND ENHANCING TREATMENT改善金屬箔表面與相鄰材料層之間結(jié)合力的處理 .3.2.54複合金屬箔 COMPOSITE METALLIC MATERIAL由兩種金屬箔通過(guò)冶金結(jié)合而形成的金屬箔.例如銅 -殷鋼 -銅(又名覆銅殷鋼 ),用於製作改善散熱性能的金屬芯印製板 .3.2.55載體箔 CARRIER FOIL薄銅箔的金屬載體 .3.2.56固化時(shí)間 CURING TIME

27、熱固性樹(shù)脂組分在固化時(shí)從受熱開(kāi)始至達(dá)到C 階的時(shí)間 .3.2.57處理織物 FINISHED FABRIC經(jīng)處理提高了與樹(shù)脂相容性的織物 .3.2.58箔(剖面 )輪廓 FOIL PROFILE金屬箔由製造和增強(qiáng)處理形成的粗糙外形 .3.2.59遮光劑 OPAQUER加入樹(shù)脂體系使層壓板不透明的材料 .通過(guò)反射光或透射光用肉眼都不能看到增強(qiáng)材料紗或織紋 .3.2.60弓緯 BOW OF WEAVE緯紗以弧形處?kù)犊椢飳挾确较虻囊环N織疵 .3.2.61斷經(jīng) END MISSING織物中因廢紗拆除而斷裂的很小的一段經(jīng)紗 .3.2.62缺緯 MIS-PICKS因緯紗缺漏造成的布面組織從一邊到另一邊的缺

28、損 .3.2.63緯斜 BIAS織物上的緯莎傾斜 ,不與經(jīng)紗垂直 .3.2.64 折痕 CREASE玻璃布因折疊或起皺處受壓而形成的凸痕 .3.2.65雲(yún)織 WAVINESS在不等張力下織成的布 ,妨礙了緯紗的均勻排布 ,從而産生交錯(cuò)的後薄段 .3.2.66魚(yú)眼 FISH EYE織物上阻礙樹(shù)脂浸漬的小區(qū)域 ，可因樹(shù)脂體系、織物或處理造成 3.2.67 毛圈長(zhǎng) FEATHER LENGTH從織物的最邊上一根經(jīng)紗邊緣至緯紗的邊端的距離.3.2.68 厚薄段 MARK織物整個(gè)寬度上由於緯紗過(guò)密或過(guò)稀造成的偏厚或偏薄的片段.3.2.69 裂縫 SPLIT因折疊和折皺使緯紗或經(jīng)紗斷裂形成織物開(kāi)口.3.2

29、.70 撚度 TWIST OF YARN紗線(xiàn)沿軸向一定長(zhǎng)度內(nèi)的撚回?cái)?shù),一般以撚 /米表示 .2.3.71 浸潤(rùn)劑含量SIZE CONTENT在規(guī)定條件下測(cè)得的玻璃纖維原紗或製品的浸潤(rùn)劑含量 ,以質(zhì)量百分率表示 .3.2.72 浸潤(rùn)劑殘留量SIZE RESIDUE含紡織型浸潤(rùn)劑的玻璃纖維經(jīng)焙燒工藝處理後殘存在纖維上的碳含量. 以質(zhì)量百分率表示 .3.2.73 處理劑含量FINISH LEVEL玻璃布上附著的有機(jī)物含量,包含浸潤(rùn)劑殘留和被覆的偶聯(lián)劑量.3.2.74 胚布 GREY FABRIC從織機(jī)上取下來(lái)未經(jīng)處理的玻璃步.3.2.75 稀鬆織物WOVEN SCRIM經(jīng)紗間隔和緯紗間隔較寬帶有網(wǎng)孔

30、的玻璃纖維布.3.3 製造3.3.1 浸漬 IMPREGNATING用樹(shù)脂浸透增強(qiáng)材料並包含樹(shù)脂.3.3.2 凝膠體GEL熱固性樹(shù)脂從液態(tài)轉(zhuǎn)變到固態(tài)過(guò)程中産生的凝膠狀固態(tài) ,它是固化反應(yīng)的一種中間階段 .3.3.3 適用期POT LIFE加了催化劑、溶劑或其他組份的熱固性樹(shù)脂體系以及單組分樹(shù)脂體系 , 能夠夠保持其適用工藝特性的期限 .3.3.4 覆箔 CLAD將金屬箔覆蓋並粘合在基材表面上.3.3.5 疊層 LAYUP爲(wèi)了準(zhǔn)備層壓而把多張預(yù)浸材料和銅箔層疊起來(lái).3.3.6 層壓 LAMILATING將兩層或多層預(yù)浸材料加熱加壓結(jié)合在一起形成硬質(zhì)板材的工藝.3.3.7 複合 LAMINATNG

31、用膠粘劑將兩層或多層相同或不同的片狀材料粘合在一起形成複合箔狀材料的工藝 .亦稱(chēng) ”複合 ”.3.3.8 接觸壓力KISS PRESSURE僅稍大於使材料相互接觸所需的壓力.3.3.9 高壓壓制HIGH-PRESSURE MOULDING壓力大於 1400Kpa 的壓制過(guò)程 .3.3.10 低壓壓制10W-PRESSURE MOULDING從接觸壓力至 1400Kpa 壓力的壓制過(guò)程 .3.3.11 壓板間距DAYLIGHT液壓機(jī)打開(kāi)時(shí)定壓板和動(dòng)壓板之間的距離 .多層壓機(jī)的壓板間距爲(wèi)相鄰兩壓板間的距離 .3.3.12.脫模劑 RELEASE AGENT塗覆於模板表碩防止壓制材料粘模的物質(zhì).3.

32、3.13.防粘膜 RELEASE FILM防止樹(shù)指與模板粘結(jié)或粘住材料表面所用的隔離薄膜.3.3.14.壓墊材料CUSHION在層壓過(guò)程中使用的起均化傳熱速度 ,緩衝溫度和改善平行度作用的薄片材料 .3.3.15.放氣 DEGASSING在壓制壓層板和多層印製板的過(guò)程中 ,通過(guò)瞬間降壓加壓 ,使氣體排出的操作 .亦能在減壓與加熱時(shí) ,自印製板組裝件排出氣體 .3.3.16.壓板 .PRESS LPATEN層壓機(jī)的平整加熱板 ,用來(lái)傳遞熱量和壓力至層壓模板和疊層.3.3.17.層壓模板 LAMINATE MOULDING PLATE表面拋光的金屬板 ,供壓制層板時(shí)用作模板 .3.3.18. 壓制

33、周期 MOULDIONG CYCLE在層壓機(jī)上完成一次壓板壓制全過(guò)程所需用的時(shí)間 . 3.3.19.內(nèi)部識(shí)別標(biāo)誌 INTERNAL IDENTIFICATION MARK印在基材表層增強(qiáng)材料上的重復(fù)出現(xiàn)的製造廠代號(hào)標(biāo)誌 ,代號(hào)字母或數(shù)位豎立方向指向增強(qiáng)材料的縱向 ,陰燃級(jí)用紅色 ,非阻燃級(jí)用其他色 .3.3.20.後固化 POST CURE補(bǔ)充的高溫處理 ,通常加壓或不加壓 ,以使材料完全固化並改進(jìn)最終性能.4.設(shè)計(jì)4.1.原理圖 SCHEMATIC DIAGRAM借助圖解符號(hào)示出特定電路安排的電氣連接,各個(gè)元件和所完成功能的圖.4.2.邏輯圖 LOGIC DIAGRAM用邏輯符號(hào)和補(bǔ)充標(biāo)記描

34、繪多狀態(tài)器件實(shí)現(xiàn)邏輯功能的圖.示出詳細(xì)的控制和信號(hào)流程 ,但不一琿示出點(diǎn)與點(diǎn)的連接.4.3.印製線(xiàn)路布設(shè) PRINTED WIRING LAYOUR爲(wèi)了制訂文件和製備照相底圖 ,詳細(xì)描述印製板基材 .電氣元件和機(jī)械元件的物理尺寸及位置 ,以及電氣互連各元件的導(dǎo)線(xiàn)佈線(xiàn)的設(shè)計(jì)圖 .4.4.布設(shè)總圖 MASTER DRAWING表示印製板所有要索的適當(dāng)尺寸範(fàn)圍和網(wǎng)格位置的一種文件 .包括導(dǎo)電圖形和非導(dǎo)電圖形的構(gòu)形 ,各種也的大小 ,類(lèi)型及位置 ,以及說(shuō)明要製造的産品必需的其他資訊 .4.5.照相底圖 ARTWORK MASTER用來(lái)製作照相原版或生産底版的比例精確的圖形結(jié)構(gòu).4.6.工程圖 ENGI

35、NEERING DRAWING用圖示或文字或兩者表示 ,說(shuō)明一項(xiàng)最終産品的物理要求和功能要求的文件 .4.7.印製板組裝圖 PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING說(shuō)明剛性或撓性印製板上要裝聯(lián)的單獨(dú)製造的各種元件以及結(jié)合這些元件實(shí)現(xiàn)特定功能所需資料的一種文件 .4.8.元件密度 COMJPONENT DENSITY印製板上單位面積的元件數(shù)量.4.9.孔密度 HOLE DENSITY印製板中單位面積的孔數(shù)量.4.10.組裝密度 PACKAGING DENSITY單位體積所含功能元件 (各種元器件 ,互連元件 ,機(jī)械零件 )的數(shù)量 .通常以定性術(shù)語(yǔ)如高 ,中,低來(lái)表示 .4.1

36、1.表面間連接 INTERFACIAL CONNECTION連接印製板相對(duì)兩表面上的導(dǎo)電圖形的導(dǎo)體,如鍍覆孔或貫穿導(dǎo)線(xiàn) .4.12.層間連接 INTERLAYER CONNECTION多層印製板不同層的層的導(dǎo)電圖形之間的電氣連接.4.13.鍍覆孔 PLATED THROUGH HOLE孔壁鍍覆金屬的孔 .用於內(nèi)層或外層導(dǎo)電圖形之間或內(nèi)外層導(dǎo)電圖形之間的連接 .同義詞 :金屬化孔 .4.14.導(dǎo)通孔 VIA用於印製板不同層中導(dǎo)線(xiàn)之間電氣互連的一種鍍覆孔.4.15.盲孔 BLIND VIA僅延伸到印製板一個(gè)表面的導(dǎo)通孔.4.16.埋孔 BURIED VIA未延伸到印製板表面的導(dǎo)通孔.4.17.無(wú)連

37、接盤(pán)孔 LANDLESS HOLE沒(méi)有連接盤(pán)的鍍覆孔4.18.元件孔 COMPONENT HOLE將元件接線(xiàn)端 (包括元件引線(xiàn)和引腳 )固定於印製板並實(shí)現(xiàn)電氣連接的孔.4.19.安裝孔 MOUNTING HOLE機(jī)械安裝印製板或機(jī)械固定元件於印製板上所使用的孔.4.20.支撐孔 SUPPORTED HOLE其內(nèi)表面用電鍍或其他方法加固的孔.4.21.非支撐孔 UNSUPPORTED HOLE沒(méi)有用電鍍層或其他導(dǎo)電材料加固的孔.4.22.隔離孔 CLEARANCE HOLE多層印製板某層導(dǎo)電圖形上,與鍍覆孔同軸但孔徑更大的一種孔.4.23.余隙孔 ACCESS HOLE陰焊層 ,撓性印製板的覆蓋

38、層以及多層印製板的逐連層中的一個(gè)孔或一系列 .孔它使該印製板有關(guān)聯(lián)的連接盤(pán)完全露出 .4.24.注尺寸孔 DIMENSIONED HOLE印製板中由物理尺寸或座標(biāo)值定位的孔,它一不定位於規(guī)定的網(wǎng)格交點(diǎn)上.4.25.孔位 HOLE LOCATION孔中心的尺寸位置 .4.26.孔圖 HOLE PATTEM印製板中 ,所有的孔相對(duì)於參考基準(zhǔn)點(diǎn)的排列圖形.4.27.連接盤(pán) LAND用於電氣連接 ,元件固定或兩者兼?zhèn)涞哪遣糠輰?dǎo)電圖形.同義詞 :焊盤(pán) PAD4.28.偏置連接盤(pán) OFFSET LAND一種不與有關(guān)聯(lián)的元件孔直接連接的連接盤(pán).4.29.非功能連接盤(pán) NONFUNCTIONAL LAND內(nèi)層

39、或外層上不與該層的導(dǎo)電圖形相連接的連接盤(pán).4.30.連接盤(pán)圖形 LAND PATGTERN用於安裝 ,互連和測(cè)試特定元件的連接盤(pán)組合.4.31.盤(pán)趾 ANCHORING SPUR撓性印製板上 ,連接盤(pán)延伸至覆蓋層下的部分 .用於嗇連接盤(pán)與基材的牢固度 .4.32.孔環(huán) ANNULAR RING完全環(huán)繞孔的那部分導(dǎo)電圖形.4.33.導(dǎo)線(xiàn) (體)層 CONDUCTOR LAYER在基材的任一面上形成的全部導(dǎo)電圖形,包括接地層和電源層 .同義詞 :電路層 CIRCUIT LAYER4.34.第一導(dǎo)線(xiàn)層 CONDUCTOR LAYER NO.1在主面上或鄰近主面有導(dǎo)電圖形的印製板的第一層.4.35.內(nèi)

40、層 INTERNAL LAYER完全夾在多層印製板中間的導(dǎo)電圖形.4.36.外層 EXTERNAL LAYER多層印製板表面上的導(dǎo)電圖形.4.37.層間距 LAYER-TO-LAYER SPACING多層印製板中相鄰導(dǎo)線(xiàn)層之間的絕緣材料厚度.4.38.信號(hào)層 SIGNAL PLANE用來(lái)傳送信號(hào)而不是起接地或其他恒定電壓作用的導(dǎo)線(xiàn)層.也稱(chēng)信號(hào)面 .4.39.接地 GROUND電路回歸 ,遮罩或散熱的公共參考點(diǎn).4.40.接地層 GROUND PLANE用作電路回歸 ,遮罩或散熱的公共參考導(dǎo)體層或部份體層.通常是具有適當(dāng)接地層隔離的金屬薄層.同義詞 :接地面4.41.接地層隔離 GROUND L

41、PANE CLEARANCE接地層上孔周?chē)g刻掉的使接地層與孔隔離開(kāi)的絕緣部分.4.42.電源層 VOLTAGE PLANE印製板內(nèi) ,外層不處?kù)兜仉娢坏囊粚訉?dǎo)線(xiàn)或?qū)w.同義詞 :電源面 .4.43.電源層隔離 VOLTAGE PLANE CLEARANCE電源層的鍍覆孔或非鍍覆孔周?chē)晃g刻掉的部分,使孔與電源層隔離開(kāi)來(lái).4.44.散熱層 HEAT SINK PLANE印製板內(nèi)或印製板上的薄金屬層,使元件産生的熱量易於散發(fā).同義詞 :散熱面 .4.45.熱隔離 HEAT SHIELD大面積導(dǎo)電圖形上元件孔周?chē)晃g刻的部分 .它使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而産生虛焊點(diǎn)的可能性減少 .4.46.主面

42、PRIMARY SIDE布設(shè)總圖上規(guī)定的裝聯(lián)構(gòu)件面,通常是最複雜或裝元件最多的一面.4.47.輔面 SECONDARY SIDE與主面相對(duì)的裝聯(lián)構(gòu)件面,在元件插入式安裝技術(shù)中同焊接面.4.48.支撐面 SUPPOORTING PLANE裝聯(lián)構(gòu)件的一部分 ,用以提供機(jī)械支撐 ,制約溫度引起的變形 ,導(dǎo)熱及提供某種電性能的一種平面結(jié)構(gòu) .可以在裝聯(lián)構(gòu)件的內(nèi)部或外部 .4.49.基準(zhǔn)尺寸 BASIC DIMENSION描述印製板的導(dǎo)線(xiàn) ,連接盤(pán)或孔的精確位置所用的理論數(shù)值 .以這些理論值爲(wèi)基礎(chǔ) ,通過(guò)尺寸偏差 ,注釋或特徵控制符號(hào)來(lái)確定允許的尺寸變化 .4.50.中心距 CENTER TO CENT

43、ER SPACING印製板任一層上 ,相鄰導(dǎo)線(xiàn) ,連接盤(pán) ,接觸件等中心線(xiàn)之間的標(biāo)稱(chēng)距離.4.51.導(dǎo)線(xiàn)設(shè)計(jì)間距 DESIGN SPACING OF CONDUCTOR布設(shè)總圖上繪出或注明的相鄰導(dǎo)線(xiàn)邊緣之間的間距.4.52.導(dǎo)線(xiàn)設(shè)計(jì)寬度 DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR布設(shè)總圖上繪出或注明的導(dǎo)線(xiàn)寬度.4.53.導(dǎo)線(xiàn)間距 CONDUCTOR SPACING導(dǎo)線(xiàn)層中相鄰導(dǎo)線(xiàn)邊緣 (不是中心到中心 )之間的距離 .4.54.邊距 EDGE SPACING鄰近印製板邊緣的導(dǎo)電圖形或元件本體離印製板邊緣的距離.4.55.節(jié)距 PITCH等寬和等間距的相鄰導(dǎo)線(xiàn)中心到中心的標(biāo)稱(chēng)距離 .通常

44、由相鄰導(dǎo)線(xiàn)的基準(zhǔn)邊進(jìn)行測(cè)量 .4.56.跨距 SPAN第一根導(dǎo)線(xiàn)基準(zhǔn)邊到最後一根導(dǎo)線(xiàn)基準(zhǔn)邊的距離.4.57.板邊連接器 EDGE-BOARD CONNECTOR專(zhuān)門(mén)爲(wèi)了與印製板邊緣的印製接觸片進(jìn)行可拔插互連而設(shè)計(jì)的連接器.4.58.直角板邊連接器 RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR連接端子向外與印製板導(dǎo)線(xiàn)面成直角 ,與印製板邊緣的導(dǎo)線(xiàn)相端接的一種連接器 .4.59.連接器區(qū) CONNECTOR AREA印製板上供外部電氣連接用的那部分印製線(xiàn)路.4.60.印製插頭 EDGE BOARD CONTACT靠近鑷制板邊緣 ,與板邊連接器配合的一系列印製接觸片.4.61.印製接觸片 P

45、RINTED CONTACT作爲(wèi)接觸系統(tǒng)一部分的導(dǎo)電圖形.4.62.接觸面積 CONTACT AREA導(dǎo)電圖形與連接器之間産生電氣接觸的公共面積.4.63.元件引線(xiàn) CONPONENT LEAD從元件延伸出的作爲(wèi)機(jī)械連接或電氣連接的單股或多股金屬導(dǎo)線(xiàn) ,或者已成型的導(dǎo)線(xiàn) .4.64.元件插腳 COMPONENT PIN難以再成型的元件引線(xiàn) .若要成型則導(dǎo)致?lián)p壞 .4.65.非功能表面間連接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION雙面印製板中的一種鍍覆孔.它把印製板一面上的導(dǎo)線(xiàn)連接到另一面的非功能連接盤(pán)上 .4.66.跨接線(xiàn) JUMPER WIRE預(yù)定的導(dǎo)電圖形形

46、成之後 ,加在印製板兩點(diǎn)之間的屬於原來(lái)設(shè)計(jì)的電氣聯(lián)機(jī) .4.67.附加聯(lián)機(jī) HAYWIRE預(yù)定的導(dǎo)電圖形形成之後,修改原來(lái)的設(shè)計(jì)加在印製板上的一種電氣聯(lián)機(jī).4.68.匯流條 BUS BAR印製板上用於分配電能的那部份導(dǎo)線(xiàn)或零件.4.69.開(kāi)窗口 CROSS-HATCHING利用導(dǎo)電材料中的空白圖形分割大的導(dǎo)電面積.4.70.參考基準(zhǔn) DATUM REFERENCE爲(wèi)了製造或檢驗(yàn) ,用來(lái)定位導(dǎo)電圖形或?qū)Ь€(xiàn)層而規(guī)定的點(diǎn).線(xiàn)或面 .4.71.參考尺寸 REFERENCE DIMENSION僅作介紹情況而不是指導(dǎo)生産或檢驗(yàn)用的無(wú)偏差尺寸.4.72.基準(zhǔn)邊 REFERENCE EDGE作爲(wèi)測(cè)量用的電纜邊

47、緣或?qū)Ь€(xiàn)邊緣 .有時(shí)用紋線(xiàn) ,識(shí)別條紋或印記表示 . 導(dǎo)線(xiàn)通常用它們離開(kāi)基準(zhǔn)邊的順序位置來(lái)識(shí)別 ,離基準(zhǔn)邊最近的爲(wèi) 1 號(hào)導(dǎo)線(xiàn) .4.73.角標(biāo) CORNER MARK在印製板照相底上拐角處的標(biāo)誌 .通常其內(nèi)沿用來(lái)定位邊和確定印製板的外形 .4.74.外形線(xiàn) TRIM LINE確定印製板邊界的線(xiàn) .4.75.探測(cè)點(diǎn) PROBE POINT露在印製板預(yù)定位置上用於電氣測(cè)量的電氣接觸點(diǎn).4.76.偏置定位槽 POLARIZING SLOT印製板邊緣上 ,用來(lái)保證與相事的連接器正確插入和定位的槽口.4.77.鍵槽 KEYING SLOT使印製板只能插入與之配合的連接器中,防止插入其他連接器中的槽口.4.78.對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 REGISTER MARK爲(wèi)保持重合而當(dāng)作基準(zhǔn)點(diǎn)使用的一種符號(hào).4.79.傳輸線(xiàn) TRANSMISSION LINE由導(dǎo)線(xiàn)和絕緣材料組成 ,肯有可控電氣特性的載送信號(hào)的電路 ,用於傳輸高頻信號(hào)或窄脈衝信號(hào) .4.80.特性阻抗 CHARACTERISTIC IMPEDANCE傳輸波中電壓與電漢的比值,即在傳輸線(xiàn)的作一點(diǎn)對(duì)傳輸波産生的阻抗.在印製板中 ,特性阻抗值取決於導(dǎo)線(xiàn)的寬度,導(dǎo)線(xiàn)離接地面的距離以及它們之間的