5G終端、芯片及測試產業(yè)報告

1、目錄 1. 引言 3 5G 器件和芯片 3 射頻前端器件 4 2.2 射頻芯片 5 2.3 基帶芯片 6 3. 5G 終端產品 8 3.1 5G 智能終端 8 多模多頻段終端技術要求及產業(yè)現(xiàn)狀 8 雙卡終端技術要求及產業(yè)現(xiàn)狀 9 終端切片能力技術要求及實現(xiàn)方案 10 終端節(jié)電性能要求 11 3.2 5G 行業(yè)終端 11 3.2.1 5G 通用模組 12 5G 行業(yè)終端類型 13 5G 專網(wǎng)解決方案對行業(yè)終端的技術需求 16 4. 5G 終端測試儀表 17 4.1 5G 終端綜測儀 18 5G 終端一致性測試系統(tǒng) 18 5G 終端功能及性能測試系統(tǒng) 19 5. 總結與展望 20 5.1 總結 2

2、0 5.2 展望 21 參考文獻 22 附錄 A 5G 終端測試認證標準化進展 23 A.1 3GPP RAN5 標準化 23 A.2 GSMA 5G 終端測試標準 25 A.3 GCF 5G 終端認證標準進展 25摘要本報告圍繞 5G 終端技術解決方案及測試認證方案，首先分析了 5G 射頻器件和射頻及基帶芯片的技術要求和主流產品，然后介紹了智能終端和行業(yè)終端這兩大類 5G 終端產品的關鍵能力和產品形態(tài)，再介紹了 5G 終端測試儀表的產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，最后從 5G 器件和芯片、5G 終端產品、5G 終端測試儀表三方面進行了總結，并對后續(xù)技術演進方向進行了展望。引言5G 作為新一代移動通信技術，能夠

3、為用戶提供更高帶寬更低時延的業(yè)務體驗，是當前社會廣泛關注的熱點。伴隨 2019 年 6 月工信部 5G 商用牌照發(fā)放，全球 5G 發(fā)展已經(jīng)全面進入商用部署的階段。終端作為新技術成熟商用的關鍵，既是連接用戶和新技術的橋梁，也是用戶感知新技術的載體。從 2019 年開始，已有多款 5G 芯片、通用模組以及智能手機產品正式發(fā)布，為用戶提供了感受 5G 技術的媒介；到 2020 年，5G 終端迎來迅猛發(fā)展，1-9 月商用 5G 智能手機達 167 款，出貨量超過 1 億。5G 終端的蓬勃發(fā)展離不開測試保駕護航，測試認證是保障終端產品質量的重要手段。在產業(yè)共同努力下，5G 終端測試認證標準體系在 3GP

4、P、GCF、GSMA 等國際組織逐步成熟。本報告目的在于為讀者提供給一個觀察 5G 終端及測試產業(yè)鏈的全局視角，第二章主要介紹了 5G 器件和芯片的技術要求和產品現(xiàn)狀，第三章介紹了包括智能手機、行業(yè)終端在內的 5G 終端產品關鍵技術及產品形態(tài)，第四章主要介紹了當前 5G 終端測試產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，最后進行總結與展望。圖 1-1 本報告架構設計5G 器件和芯片在 5G 端到端產業(yè)鏈中，成熟的 5G 終端芯片是其中不可或缺的重要一環(huán)。 5G 終端中提供基礎通信能力的主要組成部分包括射頻前端器件、射頻芯片（RFIC）和基帶芯片（BBIC）。其中，射頻前端器件用于射頻信號的發(fā)送和接收，主要包 括功率放大器

5、、SAW 濾波器、BAW 濾波器、開關等器件；射頻芯片主要用于提 供信號的上/下變頻、上/下行射頻通路；基帶芯片負責完成基帶數(shù)字處理功能，提供物理層信號處理及高層協(xié)議棧的軟件功能。圖 2-1 終端架構圖射頻前端器件2.1由于多模多頻段以及高功率終端的需求，5G 終端對終端射頻前端器件提出 了一系列新的需求大帶寬、高功率、低功耗。5G 支持高功率終端（HPUE）需要射頻前端器件可以支持高功率，要求射頻前端器件中的功率放大器（PA） 提高線性度，進而提高線性輸出功率。同時由于多模多頻段的需求，射頻前端器 件較之前更為復雜，這就需要后續(xù)濾波器和開關等器件在帶寬內盡量降低插損，保證信號功率衰減較少。大

6、帶寬需要終端射頻前端器件采用新工藝、新設計，其 中功率放大器部分需要保證大帶寬下的滿足指標的輸出功率，目前功率放大器已 支持 100MHz 帶寬，逐漸開始支持 200MHz 帶寬，面向上行帶內連續(xù)兩載波聚 合場景需要單個功放支持 200MHz 帶寬。低功耗需要終端射頻前端器件提高能效。其中主要是功率放大器提高工作效率，降低功耗。目前，射頻前端芯片市場主要分為兩大類：一類是以聲學工藝為基礎的濾波器，以聲表面波濾波器（SAW）和體聲波濾波器（BAW）為代表，另一類是使用半導體工藝制造的電路芯片，以功率放大器（PA）為代表。在濾波器方面，傳統(tǒng)的 SAW 濾波器領域市場已趨向飽和，Muruta、TDK

7、 和 Taiyo Yuden 占據(jù)了全球市場份額的 80%以上。近年來，國內也逐漸涌現(xiàn)出一批可以提供 SAW 濾波器的廠商，例如無錫好達電子、開元通信和麥捷微電子科技等，并且更多國內廠商逐漸進入到 SAW 濾波器領域市場，例如三安集成。當前 FBAR/BAW 濾波器市場主要掌握在 Broadcom 和 Qorvo 等廠商手中，Broadcom和 Qorvo 兩家公司幾乎瓜分了全部市場份額。近幾年，國內也出現(xiàn)了一些可以提供 FBAR/BAW 濾波器的廠商，例如：開元通信和諾思（天津）微系統(tǒng)等。在功率放大器方面， 終端功率放大器市場形成了 Skyworks 、Qorvo 和 Broadcom 三家

8、企業(yè)寡頭競爭的局面，三家企業(yè)合計占據(jù)了 85%以上的市場份額。最近幾年，國內在功率放大器領域也取得了不小的進展，出現(xiàn)了一系列可以提供終端功率放大器產品的廠商，例如：唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）、國民飛驤（Lansus）、慧智微電子（SmarterMicro）和北京昂瑞微（OnMicro）等，也已經(jīng)占據(jù)了一定的國內市場份額，尤其是 4G/3G/2G 功率放大器的市場份額。目前，將濾波器、開關、功率放大器等射頻前端器件集成為模塊化產品是業(yè) 界主流發(fā)展方向，如開關等器件通常會集成在射頻前端器件模組中。在該類產品 市場中，絕大部分的市場份額仍被國際領先射頻器件廠商所壟斷，例如：Skyworks、 Bro

9、adcom、Qorvo、Murata 等。目前國內外廠商均已量產可支持高功率終端的 5G n41/n79/n78 射頻前端器件模組產品。雖然我國在終端射頻器件領域起步較晚，但是，近幾年隨著 4G 的飛速發(fā)展以及 5G 的加速推進，中國射頻器件廠商的進 步也是有目共睹的，國內從事射頻器件設計的公司正迎來新的發(fā)展機遇，其中包 括唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）、國民飛驤（Lansus）、慧智微電子（SmarterMicro）、中 科漢天下（Huntersun）等。國內射頻器件廠商生產的射頻器件產品包括：射頻 功率放大器、射頻開關以及射頻前端器件模組等，已經(jīng)在 2G/3G/4G 得到應用。射頻芯片2.2射

10、頻芯片（RFIC）主要用于提供上/下行射頻通路、上/下變頻，通常還會集成數(shù)字信號和模擬信號轉換器 ADC。射頻芯片中提供上/下變頻的鎖相回路具有一定的工作頻率范圍，通常 RFIC 會針對低、中、高劃分多個頻率范圍，在每個頻率范圍內則根據(jù)載波數(shù)、MIMO 流數(shù)及射頻性能指標等設計需求確定相應數(shù)量的上/下行通路的硬件資源及單通路支持的帶寬等射頻芯片設計規(guī)格。目前，在 sub-6GHz 頻段，典型的射頻芯片可以支持 8 個以上的下行通路并行接收，以及最多兩個上行通路并行工作；在單通道帶寬方面，射頻芯片可支持 100MHz 單通路帶寬，目前部分射頻芯片已可以支持 200MHz 單通路帶寬。在 5G 系

11、統(tǒng)的眾多新特性中，載波聚合和 SUL 等涉及到多個載波及載波間協(xié)調的特性會對射頻芯片的實現(xiàn)提出更高的需求。對于下行 NR 2CC 載波聚合，針對帶間或帶內連續(xù)的 CA 頻段組合，實現(xiàn)下行 4 流需要 4 條或 8 條下行通道，現(xiàn)有單片射頻芯片的下行通路數(shù)可滿足需求。而對于上行 2CC 載波聚合，受限于并行工作的上行通路數(shù)為 2 個，情況相對比較復雜：例如，針對帶內連續(xù)的 CA 頻段組合，單通道帶寬為 200MHz 的射頻芯片，最大可支持帶內連續(xù) 200M的雙流發(fā)送，而單通道帶寬為 100MHz 的射頻芯片，則支持 100MHz 的雙流發(fā)送或 200M 的單流發(fā)送。針對帶間 CA 頻段組合，如果

12、采用 CA 輪發(fā)方式，單芯片最大可支持每個頻段 100MHz 的雙流發(fā)送；而如果是 CA 并發(fā)方式，單芯片最大可支持每個頻段 100MHz 的單流發(fā)送。對于未來可能需要的 3CC 甚至更多載波數(shù)的 CA 方案，當單片射頻芯片無法滿足更多載波數(shù)要求時，需要重新設計 RFIC 的規(guī)格或采用拼片方式實現(xiàn)。上行帶間的載波聚合采用 TDM 的輪發(fā)方式，即每個上行時隙只有一個載波進行發(fā)射，每個載波采用單發(fā)或雙發(fā)方式（UL-MIMO 多流傳輸）是最大化上行載波聚合傳輸速率的有效方式。Rel-16 標準版本針對載波間 TDM 輪發(fā)，定義了 1Tx 與 2Tx 間的上行通道切換，適用于上行帶間載波聚合或 SUL

13、 的場景，并定義了切換時延包括 35us、140us、250us，在上行通道切換過程中網(wǎng)絡不能進行上行數(shù)據(jù)調度，終端需根據(jù)自身實現(xiàn)情況將所支持的切換時延上報給網(wǎng)絡。依據(jù)現(xiàn)有主流終端芯片的實現(xiàn)方案，針對 1Tx 與 2Tx 間的切換場景，射頻芯片所需的上行通道時延最少可達 35us；而面對未來可能出現(xiàn)的 2Tx 與 2Tx 間的切換場景，所需時延預計會有所增加，縮短上行輪發(fā)切換時間可有效減低上行速率損失。在產業(yè)進展方面，射頻芯片和基帶芯片一般都由相同的芯片廠家設計研發(fā)，射頻芯片的產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀參見 2.3 節(jié)。基帶芯片2.3在 5G 端到端產業(yè)鏈中，成熟的 5G 終端芯片是其中重要一環(huán)。面向 5G

14、 商用，從 2017 年至今，5G 終端芯片研發(fā)先后經(jīng)歷了終端原型機研制、基帶芯片研發(fā)、SoC 芯片研發(fā)三個階段，產品成熟度不斷提升，滿足 5G 預商用及商用過程中對于系統(tǒng)驗證、網(wǎng)絡部署、產品研發(fā)等的需求。從 2018 年第四季度起，終端芯片廠商陸續(xù)發(fā)布了 5G 終端 Modem 芯片，支持 3GPP R15 協(xié)議版本的 5G 通信能力。其中，除 2018 年推出的兩款 Modem 芯片僅支持 5G 非獨立組網(wǎng)模式外，從 2019 年起至今推出的所有 Modem 芯片（包括：華為 Balong 5000、聯(lián)發(fā)科技 Helio M70、紫光展銳春藤 510、高通 X55/X60）全部支持 5G

15、非獨立組網(wǎng)和 5G 獨立組網(wǎng)兩種模式，有力保障了 5G 終端在多樣網(wǎng)絡部署環(huán)境下的應用靈活性。此外，5G 基帶芯片已支持 2.6GHz、3.5GHz 和 4.9GHz 等 5G 主力頻段，支持上/下行 256QAM、SRS 天線輪發(fā)、兩發(fā)四收、上行高功率、終端節(jié)電等5G 關鍵特性，其中部分Modem 芯片（如華為Balong 5000、高通 X60）還具備了支持上/下行 2CC 載波聚合的硬件處理能力。2019 年 9 月起，終端芯片廠商陸續(xù)推出了 SoC 芯片。這類芯片在 Modem 芯片基礎上集成 AP（應用處理器），通過提升芯片硬件集成度（目前多數(shù)采用 7nm工藝），達到降低終端功耗和成

16、本的目的，提升 5G 用戶體驗，可以更好地滿足 5G 終端商用需要。截至 2020 年 9 月，終端芯片廠商已推出 SoC 芯片超過 15 款，包括： 高通驍龍 765/765G 、690 ， 華為麒麟 990/820/985 ，聯(lián)發(fā)科技天璣 1000/1000L/1000+/800/820/720，紫光展銳虎賁 T7520，三星 E980/E990/E880，目前已有大量基于 SoC 芯片的 5G 終端產品上市。以上芯片產品中，包含海思、MTK、高通、三星、展銳在內的主流芯片廠家陸續(xù)參與了中國移動組織的實驗室和多城市外場規(guī)模試驗，有效驗證了 5G 芯片 SA 和 NSA 的功能和性能。在基本

17、功能方面，所有芯片對接入、移動性、互操作、語音回落到 EPS 功能支持情況均非常好，VoNR 功能已有三款芯片完成測試，部分芯片仍需進行進一步測試驗證；在關鍵特性方面，所有芯片均已支持 Power Class 2 以及上行雙發(fā)特性，全速率完整性保護、上行 type 0 非連續(xù)調度等特性仍有少量芯片尚未支持；在吞吐量性能方面，n41 頻段外場下行峰值吞吐量性能最高可達到 1.8Gbps，上行峰值吞吐量性能最高可達到 240Mbps，n79 頻段外場2.5ms 雙周期-7D3U 幀結構下行峰值吞吐量性能最高可達到 1.55Gbps，上行峰值吞吐量性能最高可達到 370-375Mbps，2.5ms

18、單周期-1D3U 幀結構下行峰值吞吐量性能最高可達到 730Mbps，上行峰值吞吐量性能最高可達到 739Mbps，不同芯片的外場峰值吞吐量能力存在一定差異。目前，終端芯片廠商已經(jīng)開始規(guī)劃并研發(fā)基于 3GPP R16 協(xié)議版本的 5G 終端芯片產品，預計 R16 新特性的測試驗證會在 2021 年 Q2 展開，2021 年下半年陸續(xù)推出商用芯片。其中，中國移動關注并重點推動的增強及演進新特性主要包括：R15 引入的 n79 頻段的靈活幀結構技術、上/下行載波聚合技術，R16 引入的上行帶間載波聚合幀頭不對齊、上行帶間載波聚合 1Tx-2Tx 間 TDM 輪發(fā)、 MIMO 增強、5G 定位技術、

19、SON/MDT 功能、基于 CSI-RS 的 RRM 測量，R17正在研究的 2.3GHz 頻段 SUL、上行帶間載波聚合 2Tx-2Tx 間 TDM 輪發(fā)。5G 終端產品5G 智能終端當前我國 5G 網(wǎng)絡建設進入快車道，5G 終端發(fā)售也同步加速。從 2019 年 9月起，各終端廠商陸續(xù)推出了基于 SoC 芯片架構的第二代商用終端。2020 年 1-9月，國內市場上市 5G 新機型 167 款、5G 手機累計出貨量 1.08 億部，占手機市場總體出貨量的 47.7%1 。與同期的 3G 和 4G 終端相比，現(xiàn)階段 5G 終端無論在產品性能、品牌款式數(shù)量還是供貨能力上都表現(xiàn)得極富競爭力，充分展示

20、了中國 5G 商用水平。在以華為、MTK、高通等為代表的廠家發(fā)布的基于先進制程的 5G SoC 芯片商用后， 5G 智能手機的性能已被消費者認可。隨著各品牌不同款式的 5G 終端的陸續(xù)發(fā)布并上市，5G 智能終端成為 5G 生態(tài)鏈中表現(xiàn)最積極的環(huán)節(jié)之一。多模多頻段終端技術要求及產業(yè)現(xiàn)狀3.1.1目前，國內市場 5G 網(wǎng)絡已大范圍部署和商用，5G 終端多模多頻段將為用戶提供更大的網(wǎng)絡選擇自由度，讓用戶充分享受 5G 網(wǎng)絡的優(yōu)質服務。中國移動明確 5G 終端產品應支持 2.6GHz、4.9GHz、3.5GHz 頻段。2.6G+4.9G 的雙頻組網(wǎng)，可以滿足用戶的個性化業(yè)務需求，極大改善終端在單頻網(wǎng)絡

21、中移動時業(yè)務速率不穩(wěn)定的問題。對于目前流行的直播、視頻回傳等上傳類以及視頻監(jiān)控和檢測類（多路 1080P/4k 視頻采集）等對上行業(yè)務需求較大的業(yè)務場景，4.9GHz 網(wǎng)絡采取不同的幀結構以滿足上行需求，顯著提升用戶體驗。在此基礎上，建議面向海外市場的 5G 終端應同時支持 SA/NSA 功能。5G SA頻段需求方面，應至少支持 2.6GHz 頻段，至少支持 2515MHz-2675MHz 的范圍，并建議支持 4.9GHz，并且終端單載波應支持最大 100MHz 的系統(tǒng)帶寬，而 NSA頻段組合建議應至少支持 B3+n41、B39+n41 頻段組合，推薦支持 B8+n41/n79， B41+n4

22、1/n79，B40+n41/n79 等頻段組合。目前，國內已經(jīng)明確 5G 語音類終端（智能手機）應支持五模（支持 NR/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM），并且在行標、中國移動企標中已明確建議。截止目前，已上市的 5G 智能終端也已支持這五種模式。后續(xù)，中國移動將廣泛聯(lián)合全球運營商及產業(yè)合作伙伴，解決 5G 終端支持多模多頻段的關鍵技術問題，探討終端成本、天線設計、漫游場景下的用戶體驗等問題的解決方案，共同推進 5G 多模多頻段終端產業(yè)發(fā)展，保證用戶的漫游體驗。雙卡終端技術要求及產業(yè)現(xiàn)狀3.1.2從 4G 到 5G，雙卡終端經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，技術方案逐步成熟，市場占比逐漸增加，已

23、經(jīng)成為主流的智能終端形態(tài)。當前在中國市場，5G 智能終端基本上都已支持雙卡功能，按通信能力可分為 5G+4G（單 5G）、5G+5G（雙 5G）兩種雙卡終端類型。在 5G 商用初期，5G 智能終端的以數(shù)據(jù)業(yè)務為主的卡默認為 5G，相應另一張卡則至少支持 4G 能力；從 2020 年開始，中國移動聯(lián)合產業(yè)伙伴探討雙卡 5G 能力的解決方案，推動芯片逐步支持雙 5G 能力，使得雙 5G 終端逐漸商用。按業(yè)務能力，雙卡終端還可分為雙卡單通終端和雙卡雙通終端。雙卡單通終端能夠允許用戶同時駐留兩個網(wǎng)絡，可選擇任意一卡進行語音和數(shù)據(jù)業(yè)務，是目前雙卡終端主流解決方案。單通終端在業(yè)務實現(xiàn)上存在一定的局限性，在

24、產品設計中需要特別關注對一卡電話、另外一卡上網(wǎng)，或者一卡電話、另外一卡電話不漏接等用戶痛點需求的處理。該問題可在雙卡雙通終端上得到妥善解決。隨著網(wǎng)絡和終端的底層調度算法優(yōu)化、射頻復用等增強技術的提出和深入研究，雙通終端具備雙卡語音業(yè)務不漏接、雙卡語音和數(shù)據(jù)并發(fā)時數(shù)據(jù)速率不受影響的增強能力。目前部分芯片已具備雙通能力，雙通終端正在研發(fā)中。3.1.3 終端切片能力技術要求及實現(xiàn)方案5G 服務是多樣化的，包括車聯(lián)網(wǎng)、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化、遠程醫(yī)療、 VR/AR 等等，5G 要根據(jù)各種業(yè)務需求對網(wǎng)絡進行差異化區(qū)分，通過不同的能力側重滿足差異化的網(wǎng)絡服務。切片功能作為 5G 關鍵技術之一，其本質上就

25、是將運營商的物理網(wǎng)絡劃分為多個虛擬網(wǎng)絡，每一個虛擬網(wǎng)絡根據(jù)不同的服務需求比如時延、帶寬、安全性和可靠性等來劃分，以靈活的應對不同的網(wǎng)絡應用場景。切片作為一種全新的業(yè)務能力，從協(xié)議功能要求角度來看，需要終端支持將從網(wǎng)絡接收到的 NSSAI、URSP 規(guī)則進行存儲和更新，并根據(jù) URSP 規(guī)則指示，對終端應用的 APPID/FQDN/IP3 元組/DNN 等業(yè)務特征屬性進行識別和獲取，并與相應的切片選擇標識進行關聯(lián)綁定，建立相應切片連接并在相關信令消息中攜帶標識并傳遞給網(wǎng)絡。此外，終端還應支持多個切片連接并發(fā)（2）。從終端方案設計實現(xiàn)角度來看，切片作為一種全新的業(yè)務能力，這些功能實 現(xiàn)自上而下的縱

26、貫業(yè)務應用、操作系統(tǒng)、通信協(xié)議等三層，重點功能包括 URSP 配置、業(yè)務特征識別、業(yè)務與切片標識映射、切片連接建立流程等。但在現(xiàn)有終 端系統(tǒng)中尚未被完全支持，尤其是業(yè)務特征的識別等功能是在終端操作系統(tǒng)實現(xiàn)，但目前在 Android、IOS 等尚未被原生支持，是主要技術瓶頸。針對上述問題與挑戰(zhàn)，當前終端切片特性的實現(xiàn)需要在終端中新增加切片相關的 SDK 或者軟件中間件。根據(jù)其具體實現(xiàn)方式的差異，主要存在兩種方案：方案 1)調制解調器中心化方案（“Modem-Centric”方案），和方案 2）操作系統(tǒng)中心化方案（“OS-Centric”方案），最終實現(xiàn)依據(jù) URSP 實現(xiàn)終端業(yè)務應用的特征屬性與

27、切片之間的匹配對應。在通信層面，目前業(yè)界主流終端芯片廠家已經(jīng)普遍支持切片相關協(xié)議功能，但在上層操作系統(tǒng)層面，主流操作系統(tǒng)尚未具備原生切片服務能力。不少終端/芯片廠家正嘗試獨立改造原生操作系統(tǒng)，通過增加切片中間件或者 SDK 方式，提供完整的切片目標方案，并且目前已經(jīng)取得顯著進展。終端節(jié)電性能要求3.1.4續(xù)航能力是 5G 終端的一個關鍵性能指標，網(wǎng)絡參數(shù)和終端軟硬件實現(xiàn)對 5G終端功耗有很大的影響。根據(jù)前期終端測試及評估結果分析，5G 終端功耗較商用初期已有大幅改善，可基本滿足用戶使用一天的需求。降低終端耗電的技術方案較為多樣。從終端自身實現(xiàn)上分析，一是部分終端的架構從商用初期的拼片方案向So

28、C 芯片過渡，二是主流芯片工藝正逐步從 7nm提升至5nm。另一方面，網(wǎng)絡配置對終端功耗也存在較大影響，5G 定義了C-DRX、 BWP 等特性降低終端功耗。C-DRX 通過控制終端定期進入休眠態(tài)來降低功耗，是終端時域降低功耗的非常有力的方案，在不同參數(shù)配置不同業(yè)務情況下終端可降低 10%50%功耗。BWP 通過降低帶寬達到終端節(jié)能的效果，帶寬降低后終端的基帶、射頻和射頻前端模塊功耗均有降低。以在線視頻業(yè)務為例，開啟 DRX后終端功耗可降低 20%左右，開啟下行 BWP 后終端功耗可降低 11.5%，同時開啟下行 BWP 和 DRX 終端功耗可降低 30%。目前 3GPP 標準在 R16 階段

29、針對終端節(jié)能在持續(xù)優(yōu)化，通過 C-DRX 喚醒信號、最大 MIMO 層數(shù)動態(tài)配置、跨時隙調度、UE 輔助信息上報等新技術，將進一步降低終端耗電，為用戶帶來更好的 5G 體驗。5G 行業(yè)終端5G 行業(yè)終端與智能手機相比不同點主要體現(xiàn)在三個方面，包括通信能力需求、性能需求和行業(yè)特有的需求。在通信能力方面，行業(yè)終端對通用模塊的需求差異大，有些僅需要基礎的通信能力，有些需要具備運算能力的通信模塊，有些需要 dongle 類型的全能型模組。行業(yè)終端關注的性能需求也不盡相同，速率、時延、可靠性和安全性等要求各不相同，有些終端則對授時、定位、切片等能力有特殊需求，有些終端對通信能力有增強的需求，如 4T8R

30、、高增益天線。此外，行業(yè)終端還必需滿足行業(yè)特有的要求，如防水、防爆、抗震動、低功耗等，以適用于不同工況條件。5G 通用模組5G 網(wǎng)絡技術具備高速率、低延遲與高容量的特性，能夠幫助垂直行業(yè)應用提高其性能并開拓新興領域。例如，虛擬和增強現(xiàn)實、超高清在線視頻、網(wǎng)聯(lián)無人機、車聯(lián)網(wǎng)、智慧健康、遠程手術、無線家庭娛樂、ACPC、實時超高清視頻監(jiān)控、智能機器人等。而 5G 通用模組可以構建起從 5G 技術到 5G 行業(yè)應用的橋梁，通過將 5G 通用模組加入到終端設備中，終端設備提供商可以用最高效的方式享受 5G 技術對產品性能帶來的提升。不僅如此，通過制定 5G 通用模組標準，統(tǒng)一模組封裝尺寸和接口定義等技

31、術方案，可以降低 5G 終端設備的研發(fā)門檻，促進 5G 技術適用于垂直行業(yè)，有效地提升規(guī)模經(jīng)濟效應，加速 5G 技術的普及。SIM/ USIM傳感器定位單元MCU/ AP天線射頻前端主芯片5G 通用模組主要包含主基帶芯片和射頻前端部分。根據(jù)其用途和功能定義的不同，5G 通用模組還可包含 MCU/AP 單元、定位單元、傳感器單元、SIM/USIM單元以及天線等，如下圖所示：圖 3-1 5G 通用模組邏輯結構圖根據(jù)運算處理能力及邏輯結構的不同，5G 通用模組可分為三種類型，分別是為 5G 基礎型通用模組、5G 智能型通用模組、5G 全能型通用模組。目前 5G通用模組的主要封裝模式有 LGA 和 M

32、.2，以滿足不同行業(yè)的需求。5G 通用模組需支持國內 5G（n41，n79，n78 等）和 4G 全部頻段以及具備在 SA 和 NSA 組網(wǎng)模式下的接入及業(yè)務能力；為了滿足行業(yè)對 5G 通信傳輸?shù)男枨螅?G 通用模組需支持兩發(fā)四收，SRS 天線輪發(fā)以及 2.5ms 單周期 1D3U 幀結構大上行等特性；為了保證行業(yè)對定位的需求，5G 通用模組還需要支持室內外定位的能力；為了保障行業(yè)的通信以及安全等，5G 通用模組還需要支持切片功能；5G 模塊需具備模組標識以便平臺對模組和終端設備進行管理、具備模組通信功能狀態(tài)、模組硬件狀態(tài)、模組軟件狀態(tài)的檢測和上報能力、需要為集成該模組的終端提供軟件下載和升級

33、的通信通道，并且支持通過本地升級或遠程升級的方式進行自身軟件下載與升級，以及預置 5G 蜂窩網(wǎng)絡承載接入?yún)?shù)；5G 通用模組需支持 SIM/USIM接口，可支持焊接式 SIM 卡；5G 通用模組需支持開發(fā)調試日志功能，支持開啟或關閉調試日志，并支持設置從 UART 或 USB 或 SPI 等接口輸出調試日志。在 2019 年一季度，多款 5G 基帶芯片發(fā)布，其中有高通公司的 X55、華為公司的巴龍 5000、聯(lián)發(fā)科技的 M70 以及紫光展銳的春藤 510，為 5G 通用模組的推出打下了基礎。截至目前，得益于 5G 基帶芯片的逐步成熟，5G 通用模組產業(yè)也已經(jīng)初具規(guī)模，5G 通用模組已經(jīng)正式商用

34、 10 余款，包含中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司、上海移遠通信技術股份有限公司、深圳市廣和通無線股份有限公司、芯訊通無線科技有限公司、華為技術有限公司、高新興物聯(lián)科技有限公司在內的多家廠家均已發(fā)布了 5G 通用模組并獲得一定規(guī)模的商業(yè)訂單。同時，5G 通用模組的標準化工作與產業(yè)化進程緊密結合，將助力 5G 通用模組與行業(yè)的加速融合。CCSA 行業(yè)標準面向 5G 的通用模組技術要求于已完成報批，預計 2020 年年底前完成發(fā)布，面向行業(yè)終端的 5G 通用模組可靠性技術要求及測試方法已經(jīng)于 2020 年第二季度完成立項，目前處于征求意見稿階段，預計將于 2022 年完成報批。5G 行業(yè)終端類型行業(yè)終端面臨種類

35、多、部分單品量小、開發(fā)周期長、成本高等挑戰(zhàn)，為提高開發(fā)效率、降低開發(fā)成本，中國移動提出了終端聚類的思想。根據(jù)不同的行業(yè)終端的形態(tài)和承載業(yè)務等特點，將行業(yè)終端分為數(shù)據(jù)接入類、手持類、視頻類等。（一）接入類終端5G 數(shù)據(jù)接入類終端的主要形態(tài)為 CPE、DTU、路由器以及網(wǎng)關，主要用來為若干設備提供局域互聯(lián)和廣域互聯(lián)功能。其中網(wǎng)關又稱網(wǎng)間連接器、協(xié)議轉換器具有將兩個高層協(xié)議不同的網(wǎng)絡實現(xiàn)互連的作用，在垂直行業(yè)應用也最廣。新技術的引入需要提升終端接入能力，但行業(yè)一般對成本比較敏感，行業(yè)終端的替換面臨著舊投資的浪費和新投資的增加，因此，終端利舊是行業(yè)引入新技術要考量的重要因素。數(shù)據(jù)接入類終端為行業(yè)終端的

36、利舊提供了技術手段，首先早期能夠接入 WiFi 的終端可以直接接入 5G CPE 或 DTU 等，實現(xiàn) 5G 能力的引入。其次，對于可靠性要求很高而無法使用 WiFi 接入的設備可以通過 RJ-45、 USB、HDMI 等有線接口與 CPE 或 DTU 實現(xiàn)連接。目前接入網(wǎng)關已經(jīng)在各類物聯(lián)網(wǎng)應用中使用，為大量使用各種不具備或限制具備網(wǎng)絡接入能力的如工業(yè)傳感器、企業(yè)電腦等終端提供了網(wǎng)絡接入能力，因此 5G 接入網(wǎng)關已在智慧園區(qū)、智慧工廠和智慧港口等領域得到大量使用。圖 3-2 5G 接入類終端示例（二）行業(yè)手持終端行業(yè)手持終端是指應用在垂直行業(yè)中，具有操作系統(tǒng)、內存、CPU、顯卡、電池、屏幕等，

37、可以移動使用的便于攜帶的數(shù)據(jù)處理終端。常見行業(yè)手持終端包括手持掃描儀、支付 PDA、集群對講終端、執(zhí)法儀、巡檢儀等，因其便攜性、實用性等特點，能夠提供即時通信數(shù)據(jù)實時采集、自動存儲、即時顯示/反饋、自動傳輸?shù)裙δ埽粩喔淖冎藗兊墓ぷ餍问胶凸ぷ髁鞒?，常用于政府、公共事業(yè)、金融管理、票務/票證、溯源、物流快遞、商超零售、電商支付等多個行業(yè)。為滿足行業(yè)內無線通信需求，部分行業(yè)直接采用運營商網(wǎng)絡，部分行業(yè)采用行業(yè)專用頻段或者非授權頻段建設專用網(wǎng)絡，如公共安全 PDT 數(shù)字集群及各工廠的局域網(wǎng)絡等。根據(jù)使用網(wǎng)絡的不同，目前市場上的行業(yè)手持終端可以分為公網(wǎng)行業(yè)手持終端、專網(wǎng)行業(yè)手持終端和公專融合手持終端

38、。隨著 5G 的發(fā)展，垂直行業(yè)應用被推向前臺，成為 5G 應用構成的一大主題，運營商具備 5G 大帶寬授權頻譜和強大的運維能力等優(yōu)勢，將為垂直行業(yè)提供優(yōu)質的 5G 網(wǎng)絡服務。未來大部分專網(wǎng)行業(yè)手持終端在無線通信功能上將與公網(wǎng)行業(yè)手持終端趨同。而且隨著社會進步，用戶需求逐漸從語音業(yè)務、短消息業(yè)務，向圖片傳輸、視頻傳輸?shù)葘拵?shù)據(jù)業(yè)務轉變。隨著消費者 5G 手持終端的成熟，公網(wǎng) 5G 行業(yè)手持終端將不斷成熟，而公專融合手持終端這一模式也將 5G 化。目前鼎橋、海能達、中國信科等公司均在進行5G 行業(yè)手持終端的研發(fā)。圖 3-3 5G 行手持終端示例（三）視頻類終端隨著 4K、8K、AR/VR 等技術的

39、普及，視頻傳輸對傳輸帶寬需求逐漸增加，視頻是 5G 的一個重要的業(yè)務,而不同承載視頻業(yè)務的終端因其具有高傳輸速率的特點以及傳輸對象為視覺信息的特征，因此統(tǒng)一按照視頻類終端進行分析。視頻類終端主要的業(yè)務特點是需將視頻或視覺信息無線傳輸?shù)椒掌骰蛟贫?，或者將視頻下載到端側。從視頻源和視頻處理者的維度，5G 視頻類業(yè)務可分為三種，一是視頻由計算機渲染生成發(fā)送給人，如在線游戲、在線視頻、虛擬/增強現(xiàn)實等；二是視頻由實景拍攝發(fā)送給人處理，有操控類業(yè)務如遠程醫(yī)療 B超、工程車輛遠程操控、園區(qū)巴士遠程操控，以及直播類業(yè)務如專業(yè)媒體制作、直播等；三是視頻由實景拍攝產生發(fā)送給 AI 處理，有監(jiān)控類業(yè)務如安防監(jiān)控

40、、機器人無人機巡邏巡檢，以及工業(yè)機器視覺如工業(yè)相機檢測識別、服務機器人云化智能、工業(yè) AR 遠程輔助等。無線技術將大幅使能相機與攝像機的靈活部署及云端 AI 處理，高效地傳輸上行視頻是 5G 應用于垂直行業(yè)的重要機遇和挑戰(zhàn)。面對垂直行業(yè)場景，電信運營商、設備商、行業(yè)用戶、產業(yè)鏈需要共同探討高效使用運營商頻譜、空口技術創(chuàng)新、端到端應用集成體驗評估等問題，共同實現(xiàn)視頻類業(yè)務的多種價值應用。圖 3-4 5G 視頻類終端示例5G 行業(yè)終端在產業(yè)基本成熟后，終端形態(tài)將更多樣、性能更優(yōu)、成本更低、覆蓋行業(yè)更多。專網(wǎng)解決方案對行業(yè)終端的技術需求5G5G 正在推動產業(yè)模式變革，運營商的公眾網(wǎng)絡正在向客戶側專網(wǎng)

41、轉變。目前，垂直行業(yè)客戶對網(wǎng)絡切片、邊緣計算需求強烈，運營商以滿足垂直行業(yè)網(wǎng)絡需求為目標建設的 5G 網(wǎng)絡，為行業(yè)客戶提供專屬的網(wǎng)絡覆蓋、專用的網(wǎng)絡資源、專有的網(wǎng)絡服務，建立“優(yōu)享、專享、尊享” 三種專網(wǎng)服務模式，實現(xiàn)網(wǎng)絡服務商品化。優(yōu)享模式指的是共享基站和頻率，提供 QoS+DNN、專用切片、UPF 下沉地市分流等方案，實現(xiàn)業(yè)務邏輯隔離，滿足客戶對特定網(wǎng)絡速率、時延及可靠性的優(yōu)先保障需求，支持按需靈活配置，滿足客戶需求；專享模式指的是共享基站和頻率，通過邊緣計算技術，實現(xiàn)數(shù)據(jù)流量卸載、本地業(yè)務處理，滿足數(shù)據(jù)不出場、超低時延等業(yè)務需求，UPF 下沉至園區(qū)或者客戶側專用，支持疊加 MEP 平臺與

42、應用服務為客戶提供專屬網(wǎng)絡服務；尊享模式指的是提供專用基站或專用頻率服務，根據(jù)客戶需求，可提供專用資源池，為企業(yè)構建專用 5G 網(wǎng)絡提供高安全性、高隔離度的尊享定制化網(wǎng)絡服務。圖 3-5 專網(wǎng)服務模式示意圖針對行業(yè)應用對終端的通信功能、性能及特殊的需求，為降低行業(yè)終端支持 5G 的門檻和成本，可推動通用化終端發(fā)展，通過“傳統(tǒng)行業(yè)終端+通用化模組+定制化開發(fā)”的形式，采用通用模組提供通用化基礎通信能力，結合專網(wǎng)配置、精確授時、高精定位等定制化功能開發(fā)，為不同行業(yè)提供 5G 終端服務，滿足行業(yè)應用需求和行業(yè)應用快速落地。根據(jù)垂直行業(yè)的不同需求，行業(yè)終端在通信能力上可以存在差異，進行定制化研發(fā)。對于

43、上行速率需求較高的場景，行業(yè)終端應支持 n79 頻段靈活幀結構技術、上行 2CC 載波聚合等大上行能力，結合 Inter-band CA 幀頭不對齊及上行帶間載波聚合 TDM 輪發(fā)（1Tx-2Tx 間）等 R16 增強功能，以提升上行傳輸能力，同時可進一步考慮 2.3GHz 頻段 SUL、2Tx-2Tx 間 TDM 輪發(fā)等上行增強技術；對于低時延高可靠技術需求較高的場景，行業(yè)終端應重點考慮實現(xiàn) URLLC 及 IIoT 特性，例如：7 個符號的 Mini-slot、增強設備能力、低碼率 CQI/MCS 表格、 PDCP 冗余傳輸?shù)仍鰪姽δ?。以上通信能力可結合網(wǎng)絡切片以滿足不同應用的傳輸資源需求

44、，這要求終端具備切片能力，支持 URSP 配置、業(yè)務特征識別、業(yè)務與切片標識映射、切片連接建立流程等功能。終端測試儀表5G5G 終端技術要求高、軟硬件復雜度高，需要通過完善的測試保證終端功能及性能能夠滿足商用需求，凸顯了終端測試的重要性。5G 終端測試標準化為 5G 測試儀表的研發(fā)奠定基礎，是 5G 終端測試產業(yè)發(fā)展中不可或缺的環(huán)節(jié)。一方面，3GPP RAN5 負責制定終端一致性測試標準，至今已經(jīng)發(fā)布了一系列 5G 終端一致性測試標準以及相關的研究報告, 當前 3GPP RAN5 5G 一致性標準化工作聚焦在 Option2 和 Option3，其中 Option2 已完成一致性測試用例 86

45、6 條，一致性測試標準完成度達 79%，Option3 已完成一致性測試用例 511 條，一致性測試標準完成度達 89%1 ，Rel-15 測試標準接近完成。同時，3GPP RAN5 已啟動 Rel-16 測試標準制定，將面向 SON/MDT、IIoT、終端節(jié)電、移動性增強、MIMO 增強等 Rel-16 特性開展測試標準制定。另一方面，GCF 作為終端測試認證領域最有影響力的組織之一，截止 2020年 7 月 31 日，共有 359 個 5G 子項目在推進，累積用例達 14856 項，其中 6210項用例已完成開發(fā)驗證，完成比例約為 42%。在 2.6GHz 及 4.9GHz 頻段上，射頻、

46、協(xié)議、RRM 等項目完成度近 90%。共有 7 種不同產品類別的 94 款 5G 終端產品通過了 GCF 認證，其中智能手機共 69 款，占比超過 70%。4終端綜測儀5G5G 終端綜測儀可以通過模擬 5G 基站、核心網(wǎng)環(huán)境來支持 sub-6GHz 和毫米波頻段射頻指標、基本協(xié)議流程、吞吐量性能等測試。綜測儀通過提供模擬蜂窩無線基站、核心網(wǎng)環(huán)境，使終端在實驗室環(huán)境下進行測試，并可與外場測試進行數(shù)據(jù)對比，從而有效地節(jié)約測試成本，提高測試效率。除此之外, 綜測儀與終端的芯片研發(fā)、設計開發(fā)、生產制造、入網(wǎng)認證、維修服務等應用也密不可分, 是可以為終端產品提供全程服務保障的基礎設備。目前 5G 綜測儀

47、的主流儀表廠家有是德科技、星河亮點等。圖 4-1 5G 終端綜測儀產品終端一致性測試系統(tǒng)5G一致性測試主要包含協(xié)議一致性、射頻（RF）一致性和無線資源管理（RRM）一致性三部分。協(xié)議一致性測試主要用于驗證終端通信協(xié)議棧實現(xiàn)的正確性，測試內容主要包含通用過程測試、空閑態(tài)測試、層 2（MAC/RLC/PDCP）、RRC/NAS層、5G 到 4G 互操作以及 IMS 測試等；射頻一致性測試用于驗證終端射頻性能，通過測試評估終端射頻性能指標和標準的符合性和偏離度，測試內容包括終端發(fā)射機指標、接收機指標、解調性能指標等；RRM 一致性測試主要對終端無線資源管理能力進行測試，反映的是終端在變化的無線環(huán)境中

48、的性能，關注的是終端重選、移動性等過程的精度、時延和成功率是否達標。一致性測試相關測試標準由 3GPP RAN5 定義。經(jīng)過近兩年的發(fā)展，國內外主流儀表廠商均已推出商用的 5G 終端一致性測試系統(tǒng)，尤其是國產儀表廠家在一致性測試方面研發(fā)進展較快，已具備成熟的儀表測試能力，并逐步引領測試儀表產業(yè)發(fā)展。協(xié)議一致性方面，大唐聯(lián)儀、星河亮點、是德科技、安立在 NR n41 及 n79 頻段的測試項目均已達到 GCF TPAC 要求，具備成熟的測試能力，羅德與施瓦茨也正在逐步展開相關頻段的測試用例驗證；射頻一致性方面，在射頻接收機和發(fā)射機一致性測試項目中，星河亮點、是德科技、安立、羅德與施瓦茨在 NR

49、n41 及 n79 頻段上均已達到 GCF TPAC 要求，在射頻解調性能一致性測試項目中，是德科技、安立、星河亮點整體進度較塊，在 n41 及 n79 頻段上均已達到 GCF TPAC 要求；RRM 一致性測試方面，星河亮點、是德科技、安立在 n41 及 n79 頻段上均已達到 GCF TPAC 要求，具備較為成熟的儀表測試能力，羅德與施瓦茨也正在逐步開展相關頻段的用例驗證。下表以 2.6GHz 及 4.9GHz 頻段為例，給出 GCF 射頻、協(xié)議、RRM 等項目中，一致性測試系統(tǒng)的用例驗證進展（截至2020 年11 月11 日，參考至GCF DCC）。表 4-1 GCF 5G 認證項目用例

50、驗證進展項目名稱項目編號n41 頻段n79 頻段B3+n41 頻段B3+n79 頻段5G AS 協(xié)議一致性測試WI-50386%86%80%60%5G NAS 協(xié)議一致性測試WI-50495%95%100%100%5G 射頻一致性測試WI-50091%82%97%78%5G RRM 一致性測試WI-50172%72%57%57%5G 射頻解調性能測試WI-50279%79%57%64%目前，5G 一致性測試系統(tǒng)對于 R15 特性的支持能力已經(jīng)較為成熟，后續(xù)將進一步推進對基于 NR 的 IMS 音視頻通話、載波聚合、4G/5G 互操作等特性的測試能力；同時，為移動性增強、NR MDT、IIoT、

51、終端節(jié)能、NR 定位等 R16特性的測試做好技術儲備。終端功能及性能測試系統(tǒng)5G5G 終端功能及性能測試是由運營商根據(jù)網(wǎng)絡部署需求制定的測試方案，并聯(lián)合儀表廠商對測試用例進行共同的開發(fā)與驗證。該系統(tǒng)可通過儀表模擬真實的網(wǎng)絡環(huán)境，用于測試終端在不同場景模式下的性能表現(xiàn)，可實現(xiàn)自動化測試。相對于外場測試，該系統(tǒng)可靈活配置網(wǎng)絡環(huán)境，利于節(jié)省測試資源、有效定位問題；相較于一致性測試，其具有更加接近實際網(wǎng)絡的特點，并且可通過對特定場景及實際問題進行針對性用例考察來彌補一致性測試用例的不足。5G 終端功能及性能測試主要考察吞吐量、功耗、基本功能及移動性三大方面內容。其中，吞吐量方面，考察上下行峰值速率、上

52、行分流、SA 雙發(fā)、UL/DL 256QAM 等關鍵功能及性能；功耗方面，考察待機、數(shù)據(jù)發(fā)送、數(shù)據(jù)接收、 DRX/BWP 配置下的功耗性能；基本功能及移動性方面，主要考察終端切換、重選、多模多頻段能力，可驗證終端對 n41、n79 等頻段的支持及 NSA/SA 模式轉換能力。目前大唐聯(lián)儀、是德科技、羅德與施瓦茨、安立、星河亮點均可支持相關測試。其中，大唐聯(lián)儀、是德科技、羅德與施瓦茨已基本完成 n41、n79 頻段吞吐量、功耗、基本功能及移動性中高優(yōu)先級用例開發(fā)驗證；安立逐步支持吞吐量、基本功能、移動性功能等用例。未來，功能及性能測試系統(tǒng)將進一步擴展測試范圍，并逐步引入業(yè)務、特殊場景等測試，將對

53、儀表的測試能力提出新的要求，包括 n79 頻段多種幀結構測試、上下行兩載波聚合下多種載波聚合頻段組合的測試、終端切片能力測試等總結與展望總結5.1在 5G 器件與芯片方面，產業(yè)攻克了 5G 射頻前端器件大帶寬、高功率、低 功耗等性能挑戰(zhàn)，目前支持高功率終端的 5G n41/n79/n78 射頻前端器件模組產品 已量產，功率放大器逐漸開始支持 200MHz 帶寬；射頻芯片在 sub-6GHz 頻段已 具備 8 個以上下行通路、兩個上行通路并行工作的能力，單通道帶寬最高可支持 200MHz；基帶芯片贏來了成熟的 SoC 解決方案，目前 5G SoC 芯片數(shù)量超過 15 款，且能夠支持 2.6GHz

54、、3.5GHz 和 4.9GHz 等 5G 主力頻段，支持上/下行 256QAM、 SRS 天線輪發(fā)、兩發(fā)四收、上行高功率、終端節(jié)電等 5G 關鍵特性。在 5G 智能終端方面，得益于 5G 基帶芯片的成熟，5G 終端產業(yè)贏來了蓬勃發(fā)展，目在產品性能、款式數(shù)量及供貨能力上都極富競爭力，但中低端產品對上行雙發(fā)特性、4.9G 頻段的支持有待進一步增強。在 5G 行業(yè)終端方面，5G 通用模組已經(jīng)正式商用 10 余款產品，其產品性能需要進一步優(yōu)化；通過“傳統(tǒng)行業(yè)終端+通用化模組+定制化開發(fā)”的形式，面向不同行業(yè)應用的 5G 終端正在研發(fā)中，將迎來形態(tài)更多樣、性能更優(yōu)、成本更低的 5G 終端產品。在 5G

55、 終端測試儀表方面，已建立面向 R15 協(xié)議、射頻等基礎技術要求的測試認證體系，VoNR、載波聚合等特性的測試方法正在標準化中；基于以上標準體系，已有多款成熟的 5G 終端測試系統(tǒng)投入商用，其中國內 5G 測試儀表產品表現(xiàn)優(yōu)秀，位于產業(yè)領先地位。5.2展望在 5G 器件與芯片方面，將繼續(xù)推動射頻前端器件支持上行帶內連續(xù)兩載波聚合場景的 200M 大帶寬，持續(xù)推進并完善芯片支持的 R15 功能，重點關注 n79頻段的靈活幀結構技術、上下行帶內/帶間載波聚合、SRS 載波輪發(fā)；在 R16 新特性方面，將重點推進基于幀頭不對齊的帶間載波聚合及載波間 TDM 輪發(fā)（1Tx-2Tx 間）、SON/MDT

56、、基于 CSI-RS 的 RRM 測量、URLLC 及 IIoT 等低時延高可靠相關特性；未來將進一步考慮下行 3CC 載波聚合、2.3GHz 頻段 SUL、 2Tx-2Tx 間 TDM 輪發(fā)等增強方案。在終端產品方面，將重點推動智能終端支持 2.6GHz/4.9GHz/3.5GHz 等多頻段、支持雙卡雙 5G、支持切片能力、優(yōu)化節(jié)電性能，為用戶帶來優(yōu)越的 5G 體驗；對于模組及行業(yè)終端，為垂直行業(yè)上行大速率、高可靠等需求，將重點推進模組及行業(yè)終端支持切片、大上行（2.5ms 單周期 1D3U 幀結構）、URLLC 等個性化能力，推進適用于特定應用場景的定制化、差異化終端產品。在 5G 終端測

57、試儀表方面，將持續(xù)完善 R15 測試認證標準并重點推進面向 R16 特性的測試認證方案制定；將重點推進測試儀表支持 n41/n79 等多頻段測試、支持上行/ 下行載波聚合測試、支持載波間幀頭不對齊及上行載波間輪發(fā)（1TX-2TX/2TX-2TX）測試、支持基于 NR 的 IMS 音視頻通話測試、支持終端切片能力測試以及 R16 測試能力。參考文獻中國信通院泰爾終端實驗室2020 年 9 月國內手機市場運行分析報告3GPP R5-203624 WP UE Conformance Test Aspects - 5G system with NR and LTE Status after RAN5#

58、87-e3GPP R5-203628 WP UE Conformance Test Aspects - Rel-16 NR bands and extension of existing NR bandsGCF S-20-150 5G Certification Status Report July 20205G CERTIFICATION STATUS REPORT終端測試認證標準化進展附錄 A5G3GPP RAN5 標準化3GPP RAN5 負責制定終端一致性測試標準，是國際通用的基礎測試方法。 RAN5 在 2017 年底啟動 5G 終端測試標準工作，至今已經(jīng)發(fā)布了一系列 5G 終端一致

59、性測試標準以及相關的研究報告,并已于 2019 年 6 月完成了從 Rel-15 到 Rel-16 的版本升級，5G 終端一致性測試標準體系如下：TS 38.508-x 系列標準為規(guī)范化的測試環(huán)境配置和通用信令流程TS 38.509 定義了為滿足一致性測試需求終端需要支持的功能TS 38.521-x 定義了射頻一致性測試用例，其中 TS 38.521-1 定義了 sub-6G SA 測試用例、TS 38.521-2 定義了毫米波 SA 測試用例、TS 38.521-3 定義了 NSA 及 NR sub-6G 和毫米波雙連接測試用例TS 38.533 定義了無線資源管理一致性測試用例TS 38.

60、523-1、TS 38.523-3 定義了協(xié)議測試標準以及協(xié)議測試中采用的標準化測試模型TS 38.522 為射頻/ 無線資源管理測試用例適用性的測試標準、TS 38.523-2 為協(xié)議測試用例適用性的測試標準標準進度目前，3GPP RAN5 5G 一致性標準化工作聚焦在 Option2 和 Option3，其中Option2 已完成一致性測試用例 866 條，一致性測試標準完成度達 79%，Option3已完成一致性測試用例 511 條，一致性測試標準完成度達 89%。1對于其它組網(wǎng)方式，如 Option5、Option4 及 Option7，目前尚未有感興趣的運營商或廠商在 RAN5 提出