試產流程認識

1、試產流程認識MPM專案計畫 .之MVT1 一. MVT Purpose為尋找製程最佳參數,建立MP時最佳製程能力與製程穩(wěn)定度達到最大有效產出.2二、MVT達成良率目標: SMT AOI(BACK): 90% (不含誤判）SMT AOI(TOP): 90% (不含誤判）SMT ICT: 97% DIP Touch Up: 60% DIP F/T : 99%並非目標達到就可MP.達標但未在以上管控點上潛伏重大問題未解決未達標，但對策可行3三、MVT :1. NPI Process2. MVT Process3. MVT 後彙總及追蹤4三、MVT:1. NPI Process簡介New Produc

2、t Introduction ProcessDVTEVTMVTMPEVT（Engineering Verification Test)DVT（Design Verification Test ) MVT（Manufacture Verification Test) MP（Mass production)RD5三、MVT:Copy Exact NPI MeetingMVT ChecklistMVT MeetingMVTMVT Close meetingTeam setup 2. MVT Process6三、MVT:Team setup & Member 權責 Team LeaderPE、TEME

3、、IE生管DIPSMTCQSVQAQE物控7三、MVT:Copy Exact 建立Copy Exact 目的： 架起TW.China 技轉的橋樑，相關文件做好準確. 無誤轉移Copy Exact 格式： Copy Exact 與MVT CHHECK LIST的最大差異： Copy Exact 有對應的文件編號。 8三、MVT:NPI MeetingMeeting 主旨： 1. MVT SchedulePC&MPM 2. MP Schedule.PC&MPM 3. 產品技術簡介.RD&PE 4. Check list item 確認MPM9三、MVT:MVT Checklist材料程序文件治具C

4、heck ITEM10三、MVT:MVT ChecklistMAN . 提供者 . 使用者 . 確認者 時間 . 各check item TOC 11三、MVT:MVT Meeting各owner MVT Checklist list Ready 中瓶頸檢討SMT . DIP .IPQA .BOM 總點數或相關機種 BOM 差異核對MVT DATE 再次確認PMP確認FMEA 宣導12三、MVT: 1. 生產總數(不少於50PCS .panel) A. 分成三個LOT, . 第一個LOT為510PCS(panel): 第1.2pcs作首件檢查. 置件偏移 ； 第3.4pcs作前. 後刮刀錫膏厚

5、度 ； 第5 pcs 直接到Function TEST ； . 后二LOT數量依實際情況而定. 在生產期間所有各站負責人員須回報所有不良狀況予幹部, 由幹部執(zhí)行調校之工作(每一個階段皆只可調校一個參數, 以確認對策是否能有效的對癥下藥), 並記錄參數調校結果與追蹤改善狀況.MVT13三、MVT: 2. 資料收集MVT 。 機臺參數表 。 IPQA Report.OQA Report 。OQA Report 。 置件偏移 。 Function test Coverage 。 ICT & AOI Coverage 。 頂PIN圖 。 MVT AVL LIST 。 Yield Rate & CAR

6、Report 。 CPK統(tǒng)計表14三、製程參數:會影響製程的叫參數: 人、設備、物料、方法人. MAN設備 . Machine 物料. Material 方法. Method 外界因素 Environment 15三、MVT:MVT Close meetingMeeting 主旨： 1. 各段良率 2. 瓶頸提報 3. OQA 4. 問題總結 5. MP 議程16三、MVT:3. MVT 後追蹤及效果確認作業(yè)重點： 。追蹤MVT中待解決或效果確認項。 。收集MVT中未發(fā)生的特異問題。 分析 是MP異常還是MVT的漏失。 。MP中給管控參數（設備.料件)是否與MVT一樣。 。 Cycle time 優(yōu)化 。 機臺參數導入給線效果確認17四、附錄: FMEA (Failure Mode Effects