新制造3C自動(dòng)化大有可為

1、目 錄 HYPERLINK l _TOC_250016 5G 風(fēng)起，3C 自動(dòng)化大有可為 3 HYPERLINK l _TOC_250015 3C 產(chǎn)品主要分為三大類電子產(chǎn)品 3 HYPERLINK l _TOC_250014 3C 行業(yè)進(jìn)入存量市場(chǎng)，自動(dòng)化存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì) 3 HYPERLINK l _TOC_250013 5G 開(kāi)啟換機(jī)浪潮，帶動(dòng)新一輪自動(dòng)化需求 4 HYPERLINK l _TOC_250012 市場(chǎng)空間廣闊，3C 自動(dòng)化大勢(shì)所趨 6 HYPERLINK l _TOC_250011 人口紅利消失，機(jī)器換人代表未來(lái)趨勢(shì) 6 HYPERLINK l _TOC_250010 產(chǎn)業(yè)

2、政策扶持，助力國(guó)產(chǎn)突破 7 HYPERLINK l _TOC_250009 市場(chǎng)空間廣闊，3C 自動(dòng)化率提升空間較大 7 HYPERLINK l _TOC_250008 智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?9 HYPERLINK l _TOC_250007 手機(jī)自動(dòng)化設(shè)備種類繁多 11 HYPERLINK l _TOC_250006 前端零部件：技術(shù)逐漸突破，國(guó)產(chǎn)替代加速 11主板 IC：美日荷壟斷，5G 時(shí)代刻蝕、薄膜沉積設(shè)備受益11 HYPERLINK l _TOC_250005 主板PCB：高端設(shè)備外商壟斷，5G 帶來(lái)新一輪需求 14 HYPERLINK l _TOC_250004 面板：前中段設(shè)備國(guó)外

3、壟斷，后段設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率可期 15 HYPERLINK l _TOC_250003 外觀結(jié)構(gòu)：3D 玻璃帶動(dòng)熱彎?rùn)C(jī)和精雕機(jī)需求 18 HYPERLINK l _TOC_250002 中段：SMT 生產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)化需求大 18 HYPERLINK l _TOC_250001 后段：機(jī)器換人大勢(shì)所趨 20 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示 215G 風(fēng)起，3C 自動(dòng)化大有可為3C 產(chǎn)品主要分為三大類電子產(chǎn)品3C 產(chǎn)品，指的是計(jì)算機(jī)（computer）、通訊（communication）和消費(fèi)（consumer）三類電子產(chǎn)品。其中計(jì)算機(jī)可分為臺(tái)式機(jī)、筆記本和平板電腦；通訊產(chǎn)

4、品以智能手機(jī)為主；消費(fèi)類則囊括數(shù)碼相機(jī)、影音設(shè)備、智能穿戴設(shè)備和游戲機(jī)等。傳統(tǒng)的 3C 產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本等廣為人知，不僅為工作提供了極大的便利性，也豐富了人們的娛樂(lè)。近年來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展以及人們需求的提高，3C 產(chǎn)品不斷推陳出新，涌現(xiàn)出如智能手表、 VR 等一系列新產(chǎn)品。3C 產(chǎn)品種類繁多，覆蓋的生活的方方面面，并以 “智能化”、“網(wǎng)絡(luò)化”的方式影響著人們的生活。在 3C 產(chǎn)品之中，智能手機(jī)的應(yīng)用最廣，最為人所熟悉，同時(shí)其技術(shù)水平處于行業(yè)尖端。因此，本文側(cè)重于通過(guò)分析智能手機(jī)，來(lái)尋找潛在的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。圖 1：3C 產(chǎn)品分類數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究3C 行業(yè)進(jìn)入存

5、量市場(chǎng)，自動(dòng)化存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，當(dāng)前的傳統(tǒng) 3C 市場(chǎng)已經(jīng)步入存量市場(chǎng)，消費(fèi)趨于飽和，行業(yè)步入成熟期。從全球智能手機(jī)出貨量來(lái)看，在經(jīng)歷了十余年的高速增長(zhǎng)之后，自 2014 年起，全球智能手機(jī)出貨量開(kāi)始放緩，并逐漸穩(wěn)定在年出貨量 14 億部左右。從國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量同樣自 2014 年起開(kāi)始放緩，并在 2017 年以后持續(xù)負(fù)增長(zhǎng)。2020 年初的疫情對(duì)手機(jī)行業(yè)沖擊嚴(yán)重，預(yù)計(jì)全年出貨量不容樂(lè)觀。智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量爭(zhēng)奪時(shí)期。全球平板電腦出貨量自 2014 年達(dá)到頂峰的 2.3 億臺(tái)之后，此后處于持續(xù)下降態(tài)勢(shì)。2019 年全球平板電腦出貨量 1.44 億臺(tái)，同比下降 1.5，

6、市場(chǎng)同樣趨于飽和。PC 產(chǎn)品近年來(lái)持續(xù)呈下降趨勢(shì)，自 2012年起已連續(xù) 7 年持續(xù)下滑，2019 年全球 PC 出貨量 2.67 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 3.2，恢復(fù)正增長(zhǎng)。以智能手機(jī)、平板電腦、PC 為代表的傳統(tǒng) 3C 行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入存量爭(zhēng)奪的紅海市場(chǎng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。圖 2：全球智能手機(jī)出貨量穩(wěn)中有降圖 3：國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量穩(wěn)中有降數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究圖 4：全球平板電腦出貨量持續(xù)下降圖 5：全球 PC 出貨量近年來(lái)較為穩(wěn)定數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究雖然 3C 行業(yè)整體需求趨于飽和，但是相對(duì)于自動(dòng)

7、化而言仍存在著較大的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。行業(yè)整體規(guī)模龐大，存在著廣闊的自動(dòng)化需求。行業(yè)內(nèi)廠商逐漸增多，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，各廠商為了獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，加快產(chǎn)品更新迭代，對(duì)于硬件生產(chǎn)設(shè)備的需求將逐漸增加，從而產(chǎn)生更多的 3C 自動(dòng)化需求。在產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂碇?，我們將以智能手機(jī)為例詳細(xì)拆解 3C 產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，探索結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。5G 開(kāi)啟換機(jī)浪潮，帶動(dòng)新一輪自動(dòng)化需求2019 年被稱為“5G 元年”，從 5G 網(wǎng)絡(luò)到 5G 手機(jī)更新?lián)Q代均有所體現(xiàn)。國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)出貨量從 2019 年 7 月份的 7.2 萬(wàn)部，激增到 2020 年 7月份的 1391.1 萬(wàn)部，5G 手機(jī)出貨量急劇增長(zhǎng)。從累計(jì)出貨量來(lái)看

8、，截至 2020 年 7 月份，國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)的累計(jì)出貨量已達(dá)到 7750.8 萬(wàn)部，占手機(jī)總出貨量的 44。高通預(yù)計(jì) 5G 手機(jī) 2021 年出貨 4.5 億部，2022 年將增至 7.5 億部。5G 帶給智能手機(jī)的革新，除提升智能手機(jī)出貨量外，還將帶動(dòng)手機(jī)技術(shù)（TWS 耳機(jī)、TOF 鏡頭等）更新?lián)Q代，這些都能夠拉動(dòng)3C 自動(dòng)化設(shè)備需求，進(jìn)而提升工業(yè)機(jī)器人出貨量。圖 6：5G 手機(jī)當(dāng)月出貨量明顯增長(zhǎng)圖 7：5G 手機(jī)累計(jì)出貨量明顯增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究受益于 5G 帶來(lái)的更新?lián)Q代，自 2019 年 3 月起，3C 產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資逐步回

9、暖。2020 年一季度受疫情影響增速為負(fù)，二季度開(kāi)始轉(zhuǎn)正，2020年 6 月份 3C 行業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)完成額同比增長(zhǎng) 9.4，未來(lái) 3C 行業(yè)固定資產(chǎn)投資有望進(jìn)一步提升。隨著 5G 基站大量建設(shè)及通信運(yùn)營(yíng)商 5G套餐的不斷豐富，2020 年開(kāi)始有望迎來(lái)?yè)Q機(jī)高峰，從而帶動(dòng) 3C 設(shè)備需求回暖。圖 8：3C 制造業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額 2 季度恢復(fù)增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究截至 2020 年 7 月，華為、小米、三星、OPPO 等多家廠商已發(fā)布 5G手機(jī)，開(kāi)啟 5G 手機(jī)換機(jī)潮。受到疫情影響，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈訂單有所延遲，但這不改變 iPhone 12 將于 2020 年登場(chǎng)的趨勢(shì)。20

10、20 年預(yù)計(jì)將是蘋(píng)果大年，蘋(píng)果已確定將于 2020 年推出 iPhone 12、iPhone 12 Max、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max 等多款 5G 手機(jī)。相較于蘋(píng)果手機(jī)銷量，相關(guān)自動(dòng)化企業(yè)業(yè)績(jī)與蘋(píng)果手機(jī)機(jī)型變化關(guān)聯(lián)性更大。新一代 iPhone 支持 5G，整體外觀與尺寸變化較大，需要對(duì)組裝和檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品線進(jìn)行更換而不是改制。盡管近年來(lái)手機(jī)銷量有放緩的趨勢(shì)，但是隨著 5G 逐步來(lái)到，5G 手機(jī)有望喚醒新一輪的換機(jī)潮。5G 換機(jī)高峰期將出現(xiàn)在 2020-2023 年，屆時(shí)手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi) 5G 用戶滲透率將從 10提升到 60左右，5G 換機(jī)潮將

11、帶動(dòng)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)，我們認(rèn)為 5G 將不斷超預(yù)期，相關(guān)行業(yè)將迎來(lái)機(jī)遇。市場(chǎng)空間廣闊，3C 自動(dòng)化大勢(shì)所趨人口紅利消失，機(jī)器換人代表未來(lái)趨勢(shì)自動(dòng)化的核心價(jià)值是替代邏輯，即用機(jī)器來(lái)替換人工。當(dāng)經(jīng)濟(jì)持續(xù) 快速增長(zhǎng)時(shí)，人口結(jié)構(gòu)改變通常是催生制造業(yè)自動(dòng)化改造、機(jī)器換人的 主要誘因。勞動(dòng)力人口持續(xù)占比下滑導(dǎo)致用勞供不應(yīng)求的現(xiàn)象更加顯著，進(jìn)一步推升制造業(yè)用工用勞成本，促使機(jī)器人作為勞動(dòng)力替代方案快速 增長(zhǎng)。近年來(lái)隨著人口結(jié)構(gòu)的變化，我國(guó)的人口老齡化問(wèn)題逐步凸顯。從 2011 年開(kāi)始，我國(guó) 15-64 歲勞動(dòng)力人口占總?cè)丝诒壤霈F(xiàn)持續(xù)下降。2019 年我國(guó) 16-64 歲人口為 98910 萬(wàn)人，

12、占總?cè)丝?70.7，同比減少 0.5個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)六年勞動(dòng)年齡人口總量及占比持續(xù)下降。按照 65 歲及以上老年人口超過(guò) 7為可稱為老年型人口的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)已經(jīng)步入老年型社會(huì)。勞動(dòng)力的持續(xù)下降，與經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng)形成鮮明對(duì)比。與此同時(shí)，我國(guó)制造業(yè)工人平均工資逐年上升，2011 年至 2018 年平均工資翻了一倍。勞動(dòng)力持續(xù)緊缺，用勞成本激增，推動(dòng)機(jī)器換人進(jìn)程。圖 9：勞動(dòng)年齡人口及占總?cè)丝诒戎爻掷m(xù)下降圖 10：制造業(yè)工人平均工資逐年上升數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究在人口紅利逐漸消失的同時(shí)，受益于機(jī)器人技術(shù)的成熟和國(guó)產(chǎn)化替代，機(jī)器人成本呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。與人工

13、相比，自動(dòng)化生產(chǎn)線可以幫助企業(yè)節(jié)省人力成本、縮短生產(chǎn)周期、改進(jìn)生產(chǎn)工藝及提高產(chǎn)品良率，進(jìn)而提高企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。機(jī)器人從誕生以來(lái)就旨在提高制造業(yè)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量，從而降低制造業(yè)的生產(chǎn)成本。在人工成本逐漸高企和自動(dòng)化設(shè)備成本下降的雙重作用下，采用機(jī)器替代人工成為更具效率的選擇。3C 制造業(yè)屬于勞動(dòng)密集型企業(yè)，人工成本為其主要成本之一。隨著我國(guó)人口紅利的消失，人工工資的不斷上升造成企業(yè)成本端承壓。在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的情況下，機(jī)器換人有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)成本領(lǐng)先，在同業(yè)中取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，機(jī)器換人代表著未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，3C 制造業(yè)自動(dòng)化大勢(shì)所趨。產(chǎn)業(yè)政策扶持，助力國(guó)產(chǎn)突破近些年在美國(guó)制造業(yè)逐漸外流

14、、全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力的背景下，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展引起了世界各國(guó)的高度重視，一些制造業(yè)大國(guó)對(duì)工業(yè)機(jī)器人等智能制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取了重要的戰(zhàn)略措施。德國(guó)、美國(guó)、日本等世界工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家分別提出了工業(yè) 4.0、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、再興戰(zhàn)略和新工業(yè)法等發(fā)展戰(zhàn)略，以作為本國(guó)工業(yè)發(fā)展的大方向。當(dāng)前節(jié)點(diǎn)，制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)成為我國(guó)對(duì)外大國(guó)角力、對(duì)內(nèi)拉動(dòng)內(nèi)需、脫虛向?qū)嵉闹饕肪€。2015 年國(guó)務(wù)院發(fā)布政策中國(guó)制造 2025，將機(jī)器人列為十大重點(diǎn)領(lǐng)域之一，目標(biāo)到 2025 年自主品牌工業(yè)機(jī)器人國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到 70，關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 80。2016 年工信部、發(fā)改委、財(cái)政部發(fā)布政策機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-202

15、0 年），到 2020 年實(shí)現(xiàn)工業(yè)機(jī)器人密度達(dá)到 150 以上，自主品牌工業(yè)機(jī)器人年產(chǎn)量達(dá)到 10 萬(wàn)臺(tái)，六軸及以上工業(yè)機(jī)器人年產(chǎn)量達(dá)到 5 萬(wàn)臺(tái)以上，并實(shí)現(xiàn)機(jī)器人關(guān)鍵零部件和高端產(chǎn)品的突破，提升國(guó)產(chǎn)機(jī)器人質(zhì)量可靠性、市場(chǎng)占有率。表 1: 各國(guó)工業(yè)機(jī)器人發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)間2009 年2013 年2015 年國(guó)家美國(guó)/德國(guó)中國(guó)產(chǎn)業(yè)政策再工業(yè)化工業(yè) 4.0中國(guó)制造 2025背景全球金融危機(jī)、 制造業(yè)外 流、 失業(yè)率高、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力歐洲經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力經(jīng)濟(jì)增速放緩，產(chǎn)業(yè)急需升級(jí)目的重振制造業(yè)、解決就業(yè)提高制造業(yè)智能化水平從制造大國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)發(fā)展制造業(yè)基礎(chǔ)制造業(yè)信息化水平高工業(yè)自動(dòng)化水平領(lǐng)先，精密制造能力強(qiáng)制造

16、業(yè)總量大，水平參差不齊，智能化水平不高發(fā)展方向機(jī)器人+3D 打印+智能化智能工廠+智能產(chǎn)品推動(dòng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高檔數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人等 10 大重點(diǎn)領(lǐng)域突破；互聯(lián)網(wǎng)、信息化和工業(yè)化融合數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)知網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究市場(chǎng)空間廣闊，3C 自動(dòng)化率提升空間較大自 2013 年起，中國(guó)已成為全球最大的工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。2017 年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人銷量為 13.8 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 59。2018 年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人銷量為 13.3 萬(wàn)臺(tái)，遠(yuǎn)超其他經(jīng)濟(jì)體，維持全球最大市場(chǎng)地位。同比- 4，主要是工業(yè)機(jī)器人行業(yè)補(bǔ)貼到期，以及受汽車制造業(yè)和電氣電子制造業(yè)銷量下滑影響。從銷售額來(lái)看，2017 年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人

17、銷售額達(dá)到51.2 美元，同比增長(zhǎng) 30.2。2018 年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人銷售額為 62.3 億美元。圖 11：中國(guó)工業(yè)機(jī)器人銷量整體平穩(wěn)增長(zhǎng)圖 12：中國(guó)工業(yè)機(jī)器人銷售額持續(xù)增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)、Wind、國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)、Wind、國(guó)泰君安證券研究根據(jù)IFR 預(yù)測(cè)，2018 至 2021 年全球工業(yè)機(jī)器人出貨量有望維持 14以上增速，預(yù)計(jì) 2021 年將達(dá)到 56.9 萬(wàn)臺(tái)。按照每臺(tái)機(jī)器人 19 萬(wàn)元的均價(jià)測(cè)算，2021 年全球整機(jī)制造市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1080.9 億元。下游系統(tǒng)集成市場(chǎng)規(guī)模約為中游整機(jī)制造市場(chǎng)規(guī)模的三倍，則預(yù)計(jì) 2021 年全球合計(jì)市場(chǎng)規(guī)

18、模為 4323.7 億元。若按照 35的占比測(cè)算，預(yù)計(jì)到 2021年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人本體及系統(tǒng)集成市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1513.3 億元，市場(chǎng)空間較大。表 2: 中國(guó)工業(yè)機(jī)器人本體及系統(tǒng)集成市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)2016201720182019E2020E2021E全球工業(yè)機(jī)器人銷量（萬(wàn)臺(tái)） 29.438.138.443.849.956.9全球整機(jī)制造市場(chǎng)規(guī)模（億元） 559.2723.1729.6831.7948.21080.9全球系統(tǒng)集成市場(chǎng)規(guī)模（億元） 1677.52169.12188.82495.22844.63242.8全球合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模（億元） 2236.72892.22918.43327.0379

19、2.84323.7中國(guó)工業(yè)機(jī)器人本體及系統(tǒng)集成市場(chǎng)規(guī)模（億元） 782.81012.31021.41164.41327.51513.3數(shù)據(jù)來(lái)源：IFR、國(guó)泰君安證券研究工業(yè)機(jī)器人最主要的功能是代替人工勞作，因此可用制造業(yè)中工業(yè)機(jī)器人的人均密度來(lái)衡量一個(gè)國(guó)家制造業(yè)的自動(dòng)化水平。我國(guó)工業(yè)機(jī)器人密度已由 2011 年的 10 臺(tái)/萬(wàn)人增長(zhǎng)到 2018 年的 140 臺(tái)/萬(wàn)人，超過(guò)世界平均水平 99 臺(tái)/萬(wàn)人，但距離發(fā)達(dá)國(guó)家仍有較大差距。在全球主要國(guó)家中，韓國(guó)以 774 臺(tái)/萬(wàn)人的工業(yè)機(jī)器人使用密度排名第一。德國(guó)和日本緊隨其后，分別為 338 臺(tái)/萬(wàn)人和 327 臺(tái)/萬(wàn)人。日韓國(guó)家的 3C 行業(yè)機(jī)器人

20、密度早已超過(guò) 1200 臺(tái)/萬(wàn)人。我國(guó)距離先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)國(guó)仍有較大差距，3C 自動(dòng)化未來(lái)增長(zhǎng)潛力較大。圖 13：中國(guó)工業(yè)機(jī)器人密度持續(xù)增長(zhǎng)圖 14：2018 年全球主要市場(chǎng)工業(yè)機(jī)器人密度數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、國(guó)泰君安證券研究智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?C 產(chǎn)品規(guī)模龐大，制作工藝也千差萬(wàn)別，但其產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成較為類似，主要可可分為前段零部件（機(jī)身/顯示模組/攝像頭模組/電池模組等）生產(chǎn)、中段模塊組裝（SMT/LCM）、后段整機(jī)的組裝、測(cè)試和包裝等三大環(huán)節(jié)。而在所有 3C 設(shè)備中，智能手機(jī)是其中出貨量最大，技術(shù)更新最快，也是人們?nèi)粘Ｉ钪惺褂米疃嗟脑O(shè)備。作為 3C 設(shè)備中的典型

21、代表，智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈代表著行業(yè)的頂端水平。因此，本文主要梳理智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的拆解來(lái)尋找潛在的增長(zhǎng)點(diǎn)。圖 15：智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜數(shù)據(jù)來(lái)源：ofweek 工控網(wǎng)前段的零部件加工，主板（PCBA）部分設(shè)備制造技術(shù)含量高，投入成本大，目前市場(chǎng)處于相對(duì)壟斷地位。集成電路（IC）部分，全球前十設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美日荷，現(xiàn)階段設(shè)備行業(yè)的龍頭主要有應(yīng)用材料、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科天、阿斯麥等，行業(yè)的集中度較高，前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司占總市場(chǎng)規(guī)模的 96.10。相對(duì)日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，我國(guó)的印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展較落后，高端的產(chǎn)品如高密度 FPC、高階封裝基板基本為外資企業(yè)壟

22、斷，但是國(guó)產(chǎn) PCB 設(shè)備也在不斷發(fā)展。國(guó)產(chǎn)高端設(shè)備/儀器，尤其是智能化、數(shù)字化 PCB 設(shè)備、儀器，其水平和質(zhì)量都在大踏步進(jìn)步和飛速發(fā)展。面板部分，前段 Array 制程設(shè)備和中段 Cell 制程設(shè)備基本由美日韓企業(yè)所壟斷，目國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)備技術(shù)較落后。這兩道工藝較為復(fù)雜，對(duì)應(yīng)設(shè)備技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)設(shè)備商無(wú)法切入目前的面板生產(chǎn)線，Array 和 Cell 段制程設(shè)備基本由美日韓企業(yè)所壟斷。外觀結(jié)構(gòu)部分，精雕機(jī)供應(yīng)商充足，但熱彎?rùn)C(jī)主要依靠進(jìn)口。我國(guó)精雕機(jī)供應(yīng)商充足，針對(duì) 2D 和 2.5D 已經(jīng)是成熟的工藝；但目前 3D 玻璃的熱彎?rùn)C(jī)產(chǎn)能不足，主要以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口設(shè)備為主。但借鑒金屬 CNC

23、 加工設(shè)備爆發(fā)的邏輯，玻璃熱彎?rùn)C(jī)和五軸的玻璃精雕機(jī)將復(fù)制當(dāng)年隨著新蓋板產(chǎn)品的大規(guī)模鋪貨，國(guó)外設(shè)備企業(yè)將率先凸起，隨著國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破和下游需求的倒逼，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。中段模塊組裝，SMT 模組主要設(shè)備有貼片機(jī)、焊接設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，其中 AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)和自動(dòng)貼片機(jī)主要依靠進(jìn)口，且價(jià)格較高。就目前整個(gè) SMT 產(chǎn)線運(yùn)用來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上只有 20-30的 SMT 生產(chǎn)線裝配了 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，而國(guó)際領(lǐng)先電子制造的企業(yè) SMT 生產(chǎn)線基本都配置了 AOI 光學(xué)檢測(cè)，AOI 設(shè)備并沒(méi)在國(guó)內(nèi) SMT 產(chǎn)線中大規(guī)模普及。 LCM/OLED 后段 Module 制程技術(shù)壁壘相

24、對(duì)較小，國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟。相比 Array 和 Cell 段，Module 段門(mén)檻相對(duì)較低，且更換頻率更高，已經(jīng)率先開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。目前，國(guó)內(nèi)顯示模組設(shè)備企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面，公司數(shù)量多但市場(chǎng)集中度很低。但隨著國(guó)產(chǎn)面板設(shè)備技術(shù)不斷突破，進(jìn)口替代比例有望持續(xù)增加。下游的整機(jī)的組裝、測(cè)試和包裝涉及到的設(shè)備主要有工業(yè)機(jī)器人、功能檢測(cè)和整體檢測(cè)設(shè)備，我國(guó)工業(yè)機(jī)器人供應(yīng)充足，產(chǎn)業(yè)鏈逐步國(guó)產(chǎn)化。在檢測(cè)端，檢測(cè)設(shè)備可以分外觀檢測(cè)和功能檢測(cè)兩類，隨著 3C 行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)的加劇以及復(fù)雜程度和集成程度的上升，傳統(tǒng)人工檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿足檢測(cè)需求，自動(dòng)化、集成化提升的需求高漲，檢測(cè)端上機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)已經(jīng)越來(lái)越成為

25、行業(yè)主流。其中，華為、三星、蘋(píng)果等大廠家，每一道工序之后基本都要有檢測(cè)環(huán)節(jié)，保證了良品率，也為企業(yè)帶來(lái)了高品質(zhì)的產(chǎn)品、高效的生產(chǎn)，并且降低企業(yè)的成本，提高企業(yè)的效益。表 3: 智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)狀況產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)狀況全球前十設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美日荷，占總市場(chǎng)規(guī)模的 96集成電路（IC）前段零部件加工印制電路板（PCB）面板設(shè)備（Array 和 Cell 段制程設(shè)備）外觀結(jié)構(gòu)高密度 FPC、高階封裝基板基本為外資企業(yè)壟斷由美日韓企業(yè)所壟斷，目前國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)備技術(shù)較落后 CNC 精雕機(jī)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商充足，但熱彎?rùn)C(jī)主要依靠進(jìn)口中段模塊組裝SMT 模組設(shè)備面板設(shè)備（Module 段制程設(shè)備）AOI 光學(xué)檢測(cè)

26、設(shè)和自動(dòng)貼片機(jī)主要依靠進(jìn)口，焊接設(shè)備國(guó)內(nèi)廠商已取得突破國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟，但企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面，公司數(shù)量多但市場(chǎng)集中度很低后段整機(jī)組裝整機(jī)組裝、測(cè)試和包裝數(shù)據(jù)來(lái)源：ofweek 工控網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究手機(jī)自動(dòng)化設(shè)備種類繁多前端零部件：技術(shù)逐漸突破，國(guó)產(chǎn)替代加速智能手機(jī)的前端零部件，主要包括集成電路（IC）、印刷電路板（PCB）、液晶模組、背光模組、外殼、觸摸屏、電池和攝像頭等，可以大致劃分為主板（PCBA）、面板（OLED/LCD）、外觀結(jié)構(gòu)和其他四個(gè)部分。前端零部件由于涉及到較多的工藝流程，其所需的自動(dòng)化設(shè)備也是種類繁多。主板 IC：美日荷壟斷，5G 時(shí)代刻蝕、薄膜沉積設(shè)備受益I

27、C 制造過(guò)程共分為七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子 注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光和金屬化。其中，光刻和刻蝕是最為重要的兩個(gè) 步驟。擴(kuò)散是為了進(jìn)行高溫工藝及薄膜淀積；光刻是為了將掩模版的圖 形轉(zhuǎn)移到覆蓋在硅片表面的光刻膠的薄膜上；刻蝕是為了在硅片上沒(méi)有 光刻膠保護(hù)的地方留下永久的圖形；離子注入的目的是對(duì)硅片進(jìn)行摻雜；薄膜生長(zhǎng)是實(shí)現(xiàn)器件中所需的介質(zhì)層和金屬層的淀積；拋光是為了使硅 片表面平坦化；金屬化則是制備金屬互聯(lián)線和形成接觸。圖 16：IC 工藝流程數(shù)據(jù)來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)道步驟。IC 制造過(guò)程中，主要運(yùn)用到的核心設(shè)備有薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備和刻蝕設(shè)備，具體來(lái)看，每一工藝需要用到的設(shè)備如下：表

28、 4: IC 生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)區(qū)域工藝設(shè)備所需材料氧化氧化爐硅片、特種氣體擴(kuò)散RTPRTP 設(shè)備特種氣體激光退火激光退火設(shè)備特種氣體涂膠涂膠/顯影設(shè)備光刻膠測(cè)量CD SEM 等光刻光刻機(jī)掩模版、特種氣體顯影涂膠/顯影設(shè)備顯影液干刻等離子刻蝕機(jī)特種氣體濕刻濕法刻蝕設(shè)備刻蝕液去膠等離子去膠機(jī)特種氣體清洗清洗設(shè)備清洗液離子注入離子注入機(jī)特種氣體離子注入去膠等離子去膠機(jī)特種氣體清洗清洗設(shè)備清洗液CVDCVD 設(shè)備特種氣體PVDPVD 設(shè)備靶材薄膜生長(zhǎng)RTPRTP 設(shè)備特種氣體ALDALD 設(shè)備特種氣體清洗清洗設(shè)備清洗液、特種氣體CMPCMP 設(shè)備拋光液、拋光墊刷片刷片機(jī)清洗清洗設(shè)備清洗液、特種氣體測(cè)量測(cè)量

29、設(shè)備PVDPVD 設(shè)備靶材金屬化CVDCVD 設(shè)備特種氣體電鍍電鍍?cè)O(shè)備電鍍液典型的 IC 制造過(guò)程復(fù)雜耗時(shí)，需要花費(fèi) 6-8 周的時(shí)間，涵蓋 350 多光刻刻蝕拋光清洗清洗設(shè)備清洗液數(shù)據(jù)來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究IC 設(shè)備制造技術(shù)含量高，投入成本大，目前市場(chǎng)處于相對(duì)壟斷地位，全球前十集成電路設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美日荷。在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化/擴(kuò)散設(shè)備領(lǐng)域，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá) 90以上，且行業(yè)龍頭基本都能占據(jù)一半的市場(chǎng)。其中，光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，光刻決定了半導(dǎo)體線路的精度以及芯片的功耗和性能。荷蘭公司阿斯麥（ASML）是全球最大的半導(dǎo)體光刻機(jī)設(shè)備及服務(wù)提供

30、商，在細(xì)分領(lǐng)域具備壟斷地位，在高端光刻機(jī)市場(chǎng)占據(jù) 70以上份額。表 5: IC 生產(chǎn)設(shè)備國(guó)內(nèi)外供應(yīng)商IC 生產(chǎn)設(shè)備國(guó)外設(shè)備供應(yīng)商國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商氧化爐英國(guó) Thermco 公司、德國(guó) Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG 公司等七星電子、青島福潤(rùn)德、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、青島旭光儀表設(shè)備有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所等PVD（物理氣相沉積）美國(guó)應(yīng)用材料公司、美國(guó) PVD 公司、美國(guó) Vaportech 公司、英國(guó) Teer 公司、瑞士 Platit公司、德國(guó) Cemecon 公司等北方微電子、北京儀器廠、沈陽(yáng)中科儀器、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司

31、、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、科睿設(shè)備有限公司等PECVD美國(guó) Proto Flex 公司、日本 Tokki 公司、日本島津公司、美國(guó)泛林半導(dǎo)體（Lam Research）公司、荷蘭 ASM 國(guó)際公司等北方微電子、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京儀器廠等MOCVD德國(guó) Aixtron 愛(ài)思強(qiáng)公司、美國(guó) Veeco 公司等中微半導(dǎo)體、中晟光電、理想能源設(shè)備等光刻機(jī)荷蘭阿斯麥（ASML）公司、日本尼康公司、日本 Canon 公司、美國(guó) ABM 公司、德國(guó) SUSS 公司、美國(guó) Ultratech 公司、奧地利 EVG 公司等上海微電裝備（SMEE）、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四

32、十五所、成都光機(jī)所等涂膠顯影機(jī)日本 TEL、德國(guó) SUSS、奧地利 EVG 等沈陽(yáng)芯源等檢測(cè)設(shè)備（CDSEM、OVL、AOI、膜厚等）美國(guó)的 KLA-Tencor、美國(guó)應(yīng)用材料、日本Hitachi、美國(guó) Rudolph 公司、以色列 Camtek公司等上海睿勵(lì)科學(xué)儀器等干法刻蝕機(jī)美國(guó)應(yīng)用材料公司、美國(guó) Lam Research 公司、韓國(guó) JuSung 公司、韓國(guó) TES 公司等中微半導(dǎo)體、北方微電子、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所等CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）美國(guó) Applied Materials 公司、美國(guó) Rtec 公司等華海清科、盛美半導(dǎo)體、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所晶圓鍵合機(jī)德國(guó) SUSS、

33、奧地利 EVG 等蘇州美圖、上海微電子裝備濕制程設(shè)備（電鍍、清洗、濕法刻蝕等）日本 DNS、美國(guó)應(yīng)用材料、美國(guó) Mattson（已被北京亦莊國(guó)投收購(gòu)）公司等盛美半導(dǎo)體、上海新陽(yáng)、沈陽(yáng)芯源、蘇州偉仕泰克等離子注入美國(guó) AMAT 公司等中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、中科信等晶圓測(cè)試（CP）系統(tǒng)愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、泰瑞達(dá)等北京華峰測(cè)控、上海宏測(cè)、紹興宏邦、杭州長(zhǎng)川科技、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所等晶圓減薄機(jī)日本 DISCO 公司、日本 OKAMOTO 公司、以色列 Camtek 公司等北京中電科、蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、深圳方達(dá)研磨設(shè)備制造有限公司、深圳市金實(shí)力精密研磨機(jī)器制造有限公司、煒安達(dá)研磨設(shè)備

34、有限公司、深圳市華年風(fēng)科技有限公司等晶圓劃片機(jī)日本 DISCO 公司等中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京中電科、北京科創(chuàng)源光電技術(shù)有限公司、沈陽(yáng)儀器儀表工藝研究所、西北機(jī)器有限公司（原國(guó)營(yíng)西北機(jī)械廠 709 廠）、匯盛電子電子機(jī)械設(shè)備公司、蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、大族激光等引線鍵合機(jī)ASM 太平洋等中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司、北京中電科、深圳市開(kāi)玖自動(dòng)化設(shè)備有限公司等數(shù)據(jù)來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究5G 時(shí)代，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張對(duì)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備的需求拉動(dòng)較為突出。5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展催生增量需求，疊加下游技術(shù)進(jìn)步對(duì)半導(dǎo)體工藝及設(shè)備提出更高要求，刻蝕

35、、光刻、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝設(shè)備的增量需求空間或?qū)⑤^為廣闊。其中存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)對(duì)設(shè)備的拉動(dòng)效果顯著，例如在 3D NAND 存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，隨著堆疊層數(shù)不斷增多，刻蝕、薄膜沉積工藝難度和次數(shù)不斷增加，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備需求更為受益，薄膜沉積設(shè)備需求增長(zhǎng)幅度可能最大。主板 PCB：高端設(shè)備外商壟斷，5G 帶來(lái)新一輪需求印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱 PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖，設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預(yù)設(shè)

36、的線路在各種電子元器件中完成放大、衰減、調(diào)制、解碼、編碼等職能，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路板。因此，PCB也被稱之為“電子產(chǎn)品之母”。PCB 制作包括內(nèi)層制作、外層制作、包裝成型三個(gè)流程。內(nèi)層制作是利用板材基材，通過(guò)銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對(duì)位，在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g疊合，修邊處理后完成制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)通提供條件。外層制作利用已完成的內(nèi)層基材，通過(guò)鉆孔貫通內(nèi)層線路，曝光、腐蝕、清洗完成圖像轉(zhuǎn)移，進(jìn)行相關(guān)的可靠性、成品測(cè)試，完成制作流程。包裝成型將已完成的產(chǎn)品進(jìn)行外部文字印刷，切割成不同的形狀，通過(guò)電子

37、100測(cè)試以及通過(guò) 100目檢篩除不合格產(chǎn)品。表 6: PCB 生產(chǎn)流程流程制作過(guò)程基板制作：在絕緣層的兩側(cè)覆蓋導(dǎo)電銅箔，裁剪至所需形狀后完成清洗、研磨圖像轉(zhuǎn)移：將光刻膠在光照環(huán)境下改變?nèi)芙舛?，在氯化銅、氫氧化鈉等濕化學(xué)品的協(xié)助下完成蝕刻、去膜和清洗，最終的得到所需電路內(nèi)層制作顯影蝕刻：通過(guò)藥水碳酸鈉的作用，將未曝光部分的油墨溶解并沖洗，留下感光部分，再將未曝光部分的銅面蝕刻掉抗氧化處理：用濕化學(xué)品對(duì)電路進(jìn)行黑化，增加抗氧化性能外層制作包裝成型壓合操作：在鋼板和牛皮紙的保護(hù)下進(jìn)行物理壓合，完成內(nèi)層的制作鉆孔：進(jìn)行鉆孔和孔金屬化處理以打通內(nèi)外層的電路連接孔金屬化（沉銅）：使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹(shù)

38、脂及玻璃纖維金屬化，已進(jìn)行后來(lái)的電鍍銅制作同內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移步驟：在外層用光刻膠及濕化學(xué)品再次進(jìn)行曝光、腐蝕、清洗外層測(cè)試、防焊印刷：測(cè)試外層電路性能并印刷綠色樹(shù)脂成型：通過(guò)模具沖壓作出客戶所需要的形狀，并在 PCB 表面進(jìn)行文字印刷測(cè)試：通過(guò)電子 100測(cè)試，檢測(cè)目檢不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等功能性缺陷終檢：通過(guò) 100目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理數(shù)據(jù)來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究PCB 設(shè)備主要包括生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備兩類，生產(chǎn)設(shè)備包括：激光光繪機(jī)、激光照排機(jī)、計(jì)算機(jī)直接制版設(shè)備（CTP）；檢測(cè)設(shè)備包括：飛針測(cè)試機(jī)、高精度 CCD 自動(dòng)對(duì)位專用測(cè)試機(jī)、菲林自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（菲林

39、AOI）。表 7: PCB 主要生產(chǎn)設(shè)備分類設(shè)備名稱功能將電子工程師設(shè)計(jì)的 PCB 圖形經(jīng)過(guò)專用軟件處理、轉(zhuǎn)換以光學(xué)掃描的方式將加工設(shè)備激光光繪機(jī)激光照排機(jī)計(jì)算機(jī)直接制版設(shè)備飛針測(cè)試機(jī)PCB 圖形成像在菲林上，它的精密度決定了 PCB 板的精密度。將通過(guò)專業(yè)媒體制作軟件設(shè)計(jì)的圖文圖像信息通過(guò)激光掃描的方式輸出到菲林上，用于圖形文字和圖像的制版。將通過(guò)專業(yè)媒體制作軟件設(shè)計(jì)的圖文圖像信息通過(guò)激光掃描的方式輸出到印刷基板上（熱敏板、銀鹽板等），可直接用于印刷。PCB 制作完成后，檢測(cè) PCB 板所有電子網(wǎng)絡(luò)之間連接性和絕緣性，是 PCB 出廠前電性能檢測(cè)的主要設(shè)備之一。檢測(cè)設(shè)備高精度 CCD 自動(dòng)對(duì)

40、位專用測(cè)試機(jī)PCB 制作完成后，批量檢測(cè)各線路之間的連接性和絕緣性的電性能檢測(cè)設(shè)備?；诠鈱W(xué)原理來(lái)代替人工對(duì) PCB 菲林生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷（如開(kāi)路、短路、菲林自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（菲林 AOI）數(shù)據(jù)來(lái)源：宇之光招股說(shuō)明書(shū)、國(guó)泰君安證券研究開(kāi)口、凸起等）進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。PCB 產(chǎn)業(yè)最初由歐美主導(dǎo)，隨著日本電子產(chǎn)業(yè)的崛起，日本加入主導(dǎo)行列，形成美、日、歐三足鼎立的局面。進(jìn)入 21 世紀(jì)，隨著亞洲經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，依靠土地優(yōu)勢(shì)和勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，吸引老牌 PCB 廠商的投資，美、日制造業(yè)逐步東移至臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)，再轉(zhuǎn)至中國(guó)大陸，形成以亞洲為主的局面。但是，相對(duì)于日、韓、臺(tái)，我國(guó)的 PCB 行業(yè)發(fā)展較為落后，一些高

41、端產(chǎn)品如高密度 FPC 為外商壟斷。隨著近些年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的 PCB 設(shè)備企業(yè)，如大族數(shù)控、宇宙集團(tuán)、正業(yè)科技、麥遜電子等。由于行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)較小。隨著 5G 的到來(lái)，PCB 迎來(lái)行業(yè)機(jī)遇，為 PCB 設(shè)備企業(yè)帶來(lái)新一輪的需求。面板：前中段設(shè)備國(guó)外壟斷，后段設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率可期顯示面板生產(chǎn)過(guò)程主要分為三個(gè)工藝：前段 Array 制程、中段 Cell制程、后段 Module 制程。其中 Array 制程是在玻璃基板上制造出 TFT 列陣的過(guò)程；Cell 制程是將 TFT 列陣基板與彩色濾光片基板拼合成液晶盒，并進(jìn)一步加工成面板的過(guò)程；Module 制程是先是在面板

42、上貼附偏光片，再將面板與驅(qū)動(dòng)芯片、印刷電路板等組件進(jìn)行熱壓邦定，與面板上線路進(jìn)行連接，再搭配背光源組合形成模組組件。在前段 Array 制程上，TFT-LCD 與 OLED 使用設(shè)備類似，OLED 需要用到激光結(jié)晶設(shè)備和離子摻雜機(jī)；在中段的 Cell 制程上，兩者差異最大。TFT-LCD 的 Cell 制程設(shè)備涉及 PI 涂覆/固化設(shè)備、定向摩擦設(shè)備、灌注液晶/封口設(shè)備、基板對(duì)位壓合機(jī)等一系列傳統(tǒng)液晶面板制作設(shè)備， OLED 由于采用有機(jī)材料制作自發(fā)光的 RGB 畫(huà)素，在工藝流程上有所改進(jìn)，引入了蒸鍍?cè)O(shè)備、噴墨打印設(shè)備以及封裝機(jī)等設(shè)備；在后段 Module制程上，兩者所使用的設(shè)備基本相同。表

43、8: TFT-LCD 生產(chǎn)設(shè)備工藝流程生產(chǎn)設(shè)備清洗設(shè)備：沉積設(shè)備、濺射鍍膜機(jī)、PECVD 機(jī)、涂膠機(jī)、前烘爐、剝離機(jī)前段 Array 制程中段 Cell 制程曝光烘爐：顯影機(jī)、堅(jiān)膜爐、蝕刻設(shè)備、干法蝕刻機(jī)、濕法蝕刻機(jī)、光學(xué)檢測(cè)機(jī)清洗設(shè)備：PI 涂覆/固化設(shè)備、定向摩擦設(shè)備、印刷/點(diǎn)涂封框膠設(shè)備灌注液晶/封口設(shè)備：噴襯墊粉設(shè)備、基板對(duì)位壓合機(jī)、貼偏光板設(shè)備、檢查設(shè)備后段 Module 制程TAB-IC/OLB 設(shè)備：PCB 連接設(shè)備貼合設(shè)備：檢測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)來(lái)源：觸摸屏與 OLED 網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究表 9: OLED 生產(chǎn)設(shè)備工藝流程生產(chǎn)設(shè)備清洗設(shè)備：沉積設(shè)備、濺射鍍膜機(jī)、PECVD 機(jī)、退火機(jī)

44、、涂膠機(jī)、曝光設(shè)備、顯影設(shè)備前段 Array 制程中段 Cell 制程蝕刻設(shè)備：干法蝕刻機(jī)、濕法蝕刻機(jī)、光學(xué)檢測(cè)機(jī)、剝離設(shè)備、結(jié)晶設(shè)備、激光退火結(jié)晶爐、金屬誘導(dǎo)結(jié)晶爐、離子摻雜機(jī)清洗設(shè)備：金屬掩模板張緊機(jī)、金屬掩模板、蒸鍍?cè)O(shè)備、噴墨打印設(shè)備封裝機(jī)：玻璃封裝、金屬板封裝、薄膜封裝、檢測(cè)設(shè)備、貼偏光板設(shè)備后段 Module 制程TAB-IC/OLB 設(shè)備：PCB 連接設(shè)備貼合設(shè)備：檢測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)來(lái)源：觸摸屏與 OLED 網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究前中段制程設(shè)備受國(guó)外壟斷，后段制程設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率可期。在顯示面板的 Array、Cell、Module 三大制程中，Array、Cell 制程的檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)仍然由國(guó)

45、外和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的供應(yīng)商占據(jù)主要份額，但以精測(cè)電子為代表的設(shè)備制造商近年來(lái)技術(shù)水平提升較快，與境外企業(yè)的技術(shù)差距已經(jīng)不斷縮小，相關(guān)產(chǎn)品已開(kāi)始涉足 Cell 和 Array 制程，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng)。在 Module 制程方面，以精測(cè)電子為代表的國(guó)內(nèi)平板顯示檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，憑借高性價(jià)比、地緣優(yōu)勢(shì)等取得快速發(fā)展，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)逐步取得優(yōu)勢(shì)地位。表 10: 前段 Array 制程生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商Array 生產(chǎn)設(shè)備設(shè)備供應(yīng)商清洗設(shè)備日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura MechatronicsPECVD 機(jī)濺射

46、鍍膜機(jī)涂膠機(jī)韓國(guó)：DMS, KC Tech, SEMES日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS 韓國(guó)：Jusung Engineering, SFA Engineering美國(guó)：AKT, AMAT日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva韓國(guó)：Avaco, SFA, Iruja美國(guó)：AKT, AMAT日本：Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics韓國(guó)：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon曝光設(shè)備日本：Canon,

47、 Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech日本：Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura顯影設(shè)備干法蝕刻機(jī)濕法蝕刻機(jī)Mechatronics韓國(guó)：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes 日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics韓國(guó)：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, D

48、NS Electronics, Shibaura Mechatronics韓國(guó)：DMS,KC Tech, SEMES, SFA剝離設(shè)備Dongjin SemichemENF Tech退火機(jī)Terasemicon, Viatron日本：Japan Steel Works激光退火結(jié)晶爐韓國(guó)：AP Systems,Dukin金屬誘導(dǎo)結(jié)晶爐韓國(guó)：Tera Semicon數(shù)據(jù)來(lái)源：觸摸屏與 OLED 網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究表 11: 中段 Cell 制程生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商Cell 生產(chǎn)設(shè)備設(shè)備供應(yīng)商清洗設(shè)備airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立貼偏光板設(shè)備ites、中央理研、mura

49、kami、medeeku檢測(cè)設(shè)備astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測(cè)電子 PI 涂覆/固化設(shè)備nakan、日本寫(xiě)真印刷定向摩擦設(shè)備常陽(yáng)工學(xué)、河口湖精密印刷或點(diǎn)涂封框膠設(shè)備河口湖精密、日立、musashi、newlong灌注液晶封口設(shè)備anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協(xié)真、島津、神港精機(jī)噴襯墊粉設(shè)備日清、esui基板對(duì)位壓合機(jī)日立、信越、常陽(yáng)工學(xué)日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon)蒸鍍?cè)O(shè)備韓國(guó)：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System

50、(Dong A Eltek),Jusung Engineering噴墨打印設(shè)備MicroFab、Ulvac、精工愛(ài)普生日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon)封裝機(jī)韓 國(guó) ： SNU,SFA,LIGADP,Avaco,WonikIPS,SunicSystem(DongAEltek),JusungEngineering,AP Systems玻璃封裝設(shè)備AP System, Avaco, Jusung Eng金屬板封裝設(shè)備AP System薄膜封裝設(shè)備AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva數(shù)據(jù)來(lái)源：觸摸屏與 OLE

51、D 網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究表 12: 后段 Module 制程生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商Module 生產(chǎn)設(shè)備設(shè)備供應(yīng)商TAB-ICOLB 設(shè)備Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu PCB 連接設(shè)備Calvary Automation、Kosumo minato貼合設(shè)備智云股份、聯(lián)德裝備、Sun Tec檢測(cè)設(shè)備精測(cè)電子、4JET數(shù)據(jù)來(lái)源：觸摸屏與 OLED 網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究外觀結(jié)構(gòu)：3D 玻璃帶動(dòng)熱彎?rùn)C(jī)和精雕機(jī)需求目前市場(chǎng)上 2.5D 玻璃應(yīng)用廣泛，3D 玻璃逐漸成為未來(lái)潮流。2D 玻璃即平面玻璃，玻璃表面沒(méi)有任何的彎曲弧度；2.5D 玻璃在 2D 玻璃的基礎(chǔ)上，對(duì)

52、玻璃邊緣進(jìn)行了弧度處理；3D 玻璃無(wú)論在玻璃中間還是邊緣均采用了弧度設(shè)計(jì)，使整塊玻璃具有一定弧度。3D 玻璃具有輕薄、透明度更高、抗指紋性強(qiáng)、防眩光、耐刮傷的優(yōu)點(diǎn)，與柔性 OLED 配套使用性能更為優(yōu)越。2D/2.5D 玻璃加工工序中，主要設(shè)備是精雕機(jī)；3D 玻璃生產(chǎn)工藝中多了玻璃熱彎的環(huán)節(jié)，需要使用精雕機(jī)和熱彎?rùn)C(jī)。精雕機(jī)供應(yīng)商充足，針對(duì) 2D 和 2.5D 已經(jīng)是成熟的工藝；熱彎?rùn)C(jī)產(chǎn)能不足，主要以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口設(shè)備為主。熱彎工藝是 3D 玻璃制程中最核心的工藝之一，也是難點(diǎn)之一。熱彎工藝難度主要體現(xiàn)在 3D 曲面成型、曲面拋光、曲面印刷、曲面貼合四大工藝上，工藝本身要求較高，控制稍有

53、不慎就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不良率的上升。未來(lái)隨著 3D 玻璃的推廣應(yīng)用，將帶動(dòng)熱彎?rùn)C(jī)及精雕機(jī)需求。表 13: 玻璃面板主要設(shè)備及國(guó)內(nèi)供應(yīng)商零部件工藝流程主要設(shè)備國(guó)內(nèi)主要廠商2D、2.5D 玻璃切割、精雕、光孔、拋光、強(qiáng)化、絲印、鍍膜精雕機(jī)北京精雕、大宇精雕3D 玻璃與 2D、2.5D 玻璃基本相同，最大的變化是新增熱彎成型工藝精雕機(jī)、熱彎數(shù)據(jù)來(lái)源：eefocus 網(wǎng)站、國(guó)泰君安證券研究聯(lián)得裝備、大宇精雕機(jī)中段：SMT 生產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)化需求大中段的模塊組裝主要包括 SMT 表面組裝和 LCM 模組封裝。SMT 是表面組裝技術(shù)，SMT 貼片指的是在 PCB 基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，是目前電子

54、組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 LCM（LCD Module）模組，是指將液晶顯示器件,連接件，控制與驅(qū)動(dòng)等外圍電路，PCB 電路板，背光源,結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。SMT 生產(chǎn)線需要使用的設(shè)備包括錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、焊接設(shè)備、 AOI 檢測(cè)設(shè)備等；LCM 的工藝流程有清洗、偏光片貼附、COG 熱壓綁定、 FOG 熱壓綁定、BLU 組裝、檢測(cè)等，對(duì)應(yīng)所需要的設(shè)備包括端子清洗機(jī)、ACF 貼附設(shè)備、COG 設(shè)備、FOG 設(shè)備、全自動(dòng)背光組裝機(jī)、粒子檢測(cè)機(jī)

55、等。表 14: SMT 生產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備設(shè)備功能介紹是 SMT 生產(chǎn)線前道工序設(shè)備，將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，由印刷機(jī)的左右刮刀把錫錫膏印刷機(jī)貼片機(jī)膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，分為手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)。是 SMT 生產(chǎn)線上技術(shù)含量最高的生產(chǎn)設(shè)備，通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置 PCB 焊盤(pán)上的一種設(shè)備，分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。焊接設(shè)備將已經(jīng)貼裝好的 PCB 電路板和元器件的焊料融化后與主板粘結(jié)。檢測(cè)設(shè)備通過(guò) AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行檢測(cè)，不合格的返回重新檢修。數(shù)據(jù)來(lái)源：ofweek 工控網(wǎng)、國(guó)泰君安證券研究表 15: LCM 生產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備設(shè)備功能介紹全自動(dòng) C

56、OG 設(shè)備 IC 和 LCD 間的線路連接全自動(dòng) FOG 設(shè)備 FPC 和 LCD 間的線路連接全自動(dòng)端清洗機(jī)LCD 端子的清洗ACF 貼付機(jī)LCD 端子表面 ACF 的貼付粒子檢測(cè)機(jī)COG、FOG 工序后產(chǎn)品的檢驗(yàn)全自動(dòng)背光組裝機(jī)LCD 和背光的自動(dòng)組裝數(shù)據(jù)來(lái)源：聯(lián)得裝備招股說(shuō)明書(shū)、國(guó)泰君安證券研究就 SMT 生產(chǎn)線而言大部分設(shè)備都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，但是 SMT 生產(chǎn)線上運(yùn)用的 AOI 檢測(cè)技術(shù)，還并未完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，未來(lái)自動(dòng)化的改造需求很大。AOI 檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于 PCB、FPD、半導(dǎo)體等行業(yè)。在早期的 PCB 生產(chǎn)中,檢測(cè)主要由人工目檢配合電檢測(cè)來(lái)完成,隨著電子技術(shù)的發(fā)展,PCB 布

57、線密度不斷提高,人工目檢難度增大,誤判率升高,AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀越來(lái)越多地應(yīng)用于 PCB 制造中。FPD 質(zhì)量檢測(cè)是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),傳統(tǒng)人工肉眼翻查缺陷檢測(cè)方式主觀性大,誤檢、漏檢率高?；跀?shù)字圖像處理的 AOI 檢測(cè)設(shè)備具有精度高、速度快、無(wú)接觸的優(yōu)點(diǎn),能夠克服人工檢測(cè)的弊端,在顯示器缺陷檢測(cè)行業(yè)有良好的應(yīng)用前景。LCM 生產(chǎn)線設(shè)備使用周期短，升級(jí)改造需求頻繁。按照工藝技術(shù)，業(yè)內(nèi)將生產(chǎn)設(shè)備分為：前段 Array 設(shè)備、中段 Cell 設(shè)備、后段 Module設(shè)備、檢測(cè)及輔助設(shè)備。前中段設(shè)備要求高，國(guó)內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，主要依靠進(jìn)口，而后端模組組裝技術(shù)壁壘相對(duì)較小，國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟。與顯示面板生產(chǎn)等前端工序所用的生產(chǎn)設(shè)備相比，模組組裝設(shè)備采購(gòu)金額相對(duì)較小，但設(shè)備使用周期較短，設(shè)備更新和升級(jí)改造的要求比較頻繁，所以