單板硬件調(diào)試與單元測(cè)試方案報(bào)告

1、單板硬件調(diào)試和單元測(cè)試計(jì)劃報(bào)告目錄1 概述 .71.1 基本情況介紹 .71.2 單板模塊劃分 .71.3 調(diào)試測(cè)試范圍 .71.4 調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員 .72 調(diào)試測(cè)試準(zhǔn)備 .72.1 調(diào)試測(cè)試組網(wǎng)圖 .72.2 相關(guān)產(chǎn)品或單板需求 .72.3 單板底層軟件、邏輯配合的需求 .82.4 調(diào)試測(cè)試工具 .82.5 調(diào)試測(cè)試軟件 .82.6 特殊調(diào)試測(cè)試環(huán)境要求 .83 調(diào)試測(cè)試計(jì)劃 .83.1 單板硬件功能調(diào)試流程 .83.2 單板硬件調(diào)試測(cè)試進(jìn)度 .93.3 調(diào)試測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)分析 .94 調(diào)試測(cè)試項(xiàng)目列表 .94.1 硬件單板電源性能和基本功能測(cè)試項(xiàng)目 .94.2 基本性能指標(biāo)測(cè)試項(xiàng)目 .11

2、4.3 信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測(cè)試項(xiàng)目 .134.4 可靠性測(cè)試 .145 調(diào)試測(cè)試用例 .175.1 硬件基本功能部分調(diào)試測(cè)試用例 .195.1.1 XX 模塊調(diào)試測(cè)試用例 .195.1.2 XX(通信)模塊調(diào)試測(cè)試用例 .205.2 單板性能指標(biāo)測(cè)試用例 .205.3 信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測(cè)試用例 .215.3.1 電源模塊測(cè)試 .235.3.2 待測(cè)芯片一 .245.3.3 待測(cè)芯片二 .265.4 其他測(cè)試項(xiàng) .265.5 失效器件原因分析 .276 其他 .277 調(diào)試測(cè)試總結(jié)（調(diào)試結(jié)束和測(cè)試結(jié)束時(shí)填寫(xiě)） .277.1 調(diào)試測(cè)試結(jié)果 .277.2 遺留問(wèn)題報(bào)告

3、.287.2.1 遺留問(wèn)題統(tǒng)計(jì) .287.2.2 遺留問(wèn)題列表 .297.2.3 調(diào)試測(cè)試經(jīng)驗(yàn)總結(jié) .298 參考資料清單 .29摘 要：概要說(shuō)明本文檔主要描述的內(nèi)容縮略語(yǔ)清單：對(duì)本文所用縮略語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明，要求提供每個(gè)縮略語(yǔ)的英文全名和中文解釋。.如下表：縮略語(yǔ) 原 文 中文含義DTI Digtal Truck Interface 數(shù)字中繼接口板VLAN Virtual Local Area Network 虛擬局域網(wǎng)FE Fast Ethernet 快速以太網(wǎng)IP Internet Protocol 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議DSL Digital Service Line 數(shù)字用戶線MTBF Mean Ti

4、me Between 平均故障間隔時(shí)間FailureEMC Electronic Magnetic 電磁兼容性CompatibleSDH Synchronous Digital 同步數(shù)字系列Hierarchy1 概述1.1 基本情況介紹簡(jiǎn)單介紹產(chǎn)品，并說(shuō)明單板正式名稱(chēng)和 PCB 版本號(hào)。1.2 單板模塊劃分從調(diào)試測(cè)試的角度簡(jiǎn)要說(shuō)明單板硬件功能模塊的劃分情況，以及各個(gè)模塊的功能和相互關(guān)系。1.3 調(diào)試測(cè)試范圍簡(jiǎn)要描述調(diào)試、測(cè)試的范圍，并加以說(shuō)明，可以用列表加說(shuō)明方式。調(diào)測(cè)范圍包括了 PCB 硬件、GLUE LOGIC（主要用于實(shí)現(xiàn)電路信號(hào)連接和切換控制的邏輯，規(guī)模較小，基本上不包括業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理功

5、能的基本邏輯）、BSP/BIOS 等底層軟件。應(yīng)調(diào)試/測(cè)試特性包括：基本功能、性能指標(biāo)調(diào)試測(cè)試：按照單板規(guī)格各個(gè)模塊應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，僅僅關(guān)注硬件，即物理層；對(duì)基本的性能指標(biāo)也需要加以測(cè)試。信號(hào)質(zhì)量測(cè)試：器件的電源、時(shí)鐘、復(fù)位、數(shù)據(jù)、地址.等時(shí)序測(cè)試：模塊內(nèi)芯片之間、模塊之間；1.4 調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員填寫(xiě)測(cè)試報(bào)告時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員2 調(diào)試測(cè)試準(zhǔn)備2.1 調(diào)試測(cè)試組網(wǎng)圖簡(jiǎn)單描述調(diào)試測(cè)試的組網(wǎng)圖（測(cè)試設(shè)備、被測(cè)試設(shè)備、輔助設(shè)備的連接關(guān)系圖），并且配以插圖進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)于單元測(cè)試中的測(cè)試圖，可以在相應(yīng)的測(cè)試用例中描述。2.2 相關(guān)產(chǎn)品或單板需求簡(jiǎn)要描述單板調(diào)試測(cè)試中對(duì)相關(guān)的產(chǎn)品和單板的需求，以及該產(chǎn)品、單板的現(xiàn)狀、版本等信息。表1 相關(guān)產(chǎn)品、單板需求產(chǎn)品（單板）名稱(chēng) 版本 備注路由器XX的XXX接口板2.3 單板底層軟件、邏輯配合的需求如果調(diào)試過(guò)程涉及與單板軟件、邏輯的配合情況，應(yīng)將配合的詳細(xì)需求記錄在這里以供負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)單板軟件、邏輯的工程師參考、并依此進(jìn)行準(zhǔn)備，應(yīng)按照功能分階段提出需求。也可以直接引用第4 章的調(diào)試編號(hào)。2.4 調(diào)試測(cè)試工具表2 調(diào)試測(cè)試工具工