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1、電子課件9.模擬集成電路芯片特性分析與測(cè)試模擬集成電路芯片特性分析與測(cè)試3學(xué)習(xí)目標(biāo)1、掌握LM324芯片特性； 2、理解LM324芯片參數(shù)測(cè)試原理內(nèi)部有4個(gè)獨(dú)立的運(yùn)放，能單電源工作，電源電壓3-32V 輸出電壓0-Vcc-1.5V 4LM324芯片特性分析電源電壓 power supply voltage差分輸入電壓 differential input voltage輸入電壓 input voltage輸入失調(diào)電壓 input offset voltage電源電流 supply current輸出電壓擺幅 output voltage swing輸出短路電流 short circuit to

2、 GND 5LM324芯片主要參數(shù) 6LM324芯片引腳 7LM324電路原理圖8極限值9電性能 使用LM324和其他元器件設(shè)計(jì)一個(gè)由兩級(jí)運(yùn)算放大器組成的高輸入電阻的減法電路，且輸出與輸入之間滿足的 uO=3ui1-4ui2關(guān)系。 10LM324應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 在測(cè)試電路中設(shè)定 、 、 、 ，從而得到雙運(yùn)放高輸入電阻減法電路測(cè)試原理圖。通過(guò)電阻分壓可以得到ui1=3V、ui2=2V。 11LM324應(yīng)用電路設(shè)計(jì)Mprintf(ui1=%2.2fn, _pmu_test_iv(1,2,0,2); /顯示PIN1的電壓（ui1）Mprintf(ui2=%2.2fn, _pmu_test_iv(2,2,0,2);/顯示PIN2的電壓（ui2 ）Mprintf(uo=%2.2fn, _pmu_test_iv(3,2,0,2);/顯示P

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