電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈策略報(bào)告

1、 電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈策略報(bào)告半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、面板、光學(xué) 1、 半導(dǎo)體：國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展邏輯未變，變局出新機(jī)1.1、 技術(shù)變革驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國產(chǎn)替代大趨勢不改半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，新技術(shù)新應(yīng)用是行業(yè)下游重要驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝 測試、應(yīng)用。其中，IC 設(shè)計(jì)是指 IC 設(shè)計(jì)公司根據(jù)產(chǎn)品需求、產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)芯片， 并把它委托給晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)加工；晶圓制造廠購買的原材料通過提純、制 造晶棒、晶片分片、拋光、光刻等多道程序?qū)?IC 設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植 到晶圓上；完成后的晶圓再送往下游封測廠進(jìn)行封裝測試，最后移交給下游廠商， 半導(dǎo)體

2、產(chǎn)業(yè)往往由技術(shù)驅(qū)動(dòng)催生出新的下游應(yīng)用。技術(shù)變革是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長的主要推動(dòng)力。WSTS 2020 年 6 月預(yù) 測顯示，2020 年和 2021 年全球半導(dǎo)體市場將分別同比增長 3.3%和 6.2%，2021 年全球半導(dǎo)體市場將加速回升至 4523 億美元。過去數(shù)十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直 遵循摩爾定律呈現(xiàn)螺旋式上升的規(guī)律，放緩或衰落后又會(huì)重新經(jīng)歷一次更強(qiáng)勁的 復(fù)蘇，技術(shù)變革是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的內(nèi)在動(dòng)力。核心芯片國產(chǎn)化率偏低。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但目前在終端應(yīng) 用的核心芯片中，國產(chǎn)芯片占比仍較低，由下表可以看出，我國在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、 通用電子系統(tǒng)的終端核心芯片上國產(chǎn)芯片市占率仍接近于

3、 0，在內(nèi)存設(shè)備和顯示 系統(tǒng)中的國產(chǎn)核心芯片市場才剛起步，在通信裝備方面，國產(chǎn)芯片已實(shí)現(xiàn)部分進(jìn) 口替代，應(yīng)用處理器和通信處理器中國產(chǎn)芯片占比分別達(dá)到 18%和 22%。2020Q3 半導(dǎo)體板塊業(yè)績提速明顯，國產(chǎn)替代邏輯逐步驗(yàn)證。2020Q3 半導(dǎo) 體板塊實(shí)現(xiàn)營收 381.38 億元（+19.25%），實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 39.64 億元（同比 +91.47%）；板塊整體毛利率為 26.24%（同比+3.27pct），凈利率為 10.63%（同比 +3.96pct）。我們認(rèn)為在半導(dǎo)體核心器件自主可控的大背景下，政策、資金全面支 持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體國產(chǎn)化全面提速，中國半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域龍頭公司正在

4、迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。TOP5 元器件主要由中美日三國提供。主芯片方面，華為已經(jīng)完成了高中低 端芯片的布局并實(shí)現(xiàn)自給自足，且自研芯片成本可控。屏幕方面，華為已經(jīng)開始 大規(guī)模采購京東方的產(chǎn)品；內(nèi)存 RAM 從 P30 時(shí)采用美國美光產(chǎn)品，轉(zhuǎn)向采用韓 國 SK 海力士產(chǎn)品。從 P40 主要元器件看，中國開始減少對美國廠商的依賴，只 有非常少量的元器件采購自美國廠商。1.2、 功率半導(dǎo)體：MOSFET 與 IGBT 市場前景廣闊功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。功率半導(dǎo)體通過利用 半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫?shí)現(xiàn)電源開關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，功率半導(dǎo)體主要分為功率 器件、功率 IC。功率器件可以分為二極

5、管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等。功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年全球功率半導(dǎo)體 市場規(guī)模為 382 億美元，預(yù)計(jì)到 2022 年達(dá)到 426 億美元，復(fù)合增長率為 3.70%。 其中，工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子是功率半導(dǎo)體的前三大終端市場。根據(jù)智研咨詢的 數(shù)據(jù)，2019 年汽車領(lǐng)域占全球功率半導(dǎo)體市場的 35.4%，工業(yè)應(yīng)用市場占比為 26.8%，消費(fèi)電子占比為 13.2%。隨著對節(jié)能減排的需求日益迫切，功率半導(dǎo)體 的應(yīng)用領(lǐng)域從傳統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域和 4C 領(lǐng)域逐步進(jìn)入新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、 變頻家電等市場。受益于工業(yè)、電網(wǎng)、新能源汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域新興應(yīng)用不

6、斷出現(xiàn)，功率 半導(dǎo)體器件市場規(guī)模不斷增長。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年全球功率器件市場規(guī)模 為 175 億美元，中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)計(jì)到 2023 年達(dá)到 221.5 億美元，復(fù)合增長率 為 6.07%MOSFET：高頻開關(guān)，功率器件主要的細(xì)分市場。MOSFET 在功率器件中 占比最高。根據(jù)智研咨詢和華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2019 年 MOSFET 占比 35.9%，市 場規(guī)模達(dá) 62.59 億美元；中國是全球最主要的功率器件消費(fèi)國，功率器件細(xì)分的 主要產(chǎn)品在中國的市場份額均處于第一位。其中，中國 MOSFET 市場規(guī)模占比 全球?yàn)?44.3%，中國 MOSFET 市場規(guī)模約 26.4 億美元。目

7、前國內(nèi)以低端 MOSFET 產(chǎn)品為主，在中高端 MOSFET 器件中，90%依賴進(jìn)口，國產(chǎn)替代空間廣闊。2022 年 MOSFET 終端應(yīng)用占比預(yù)測：根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，隨著汽車電子 化以及工業(yè)系統(tǒng)智能化程度的不斷加深，預(yù)計(jì)到 2022 年 MOSFET 下游應(yīng)用中， 汽車占比為 22%，計(jì)算機(jī)及存儲(chǔ)占比為 19%，工業(yè)占比為 14%。IGBT 是電機(jī)驅(qū)動(dòng)的核心：廣泛應(yīng)用于逆變器、變頻器等，在 UPS、開關(guān)電 源、電車、交流電機(jī)等領(lǐng)域，逐步替代 GTO、GTR 等產(chǎn)品。IGBT 下游應(yīng)用領(lǐng) 域廣泛，由于 IGBT 具有能源轉(zhuǎn)換和高效節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，汽車行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)、 能源行業(yè)、電機(jī)行業(yè)等都需

8、要利用 IGBT 來提高能源使用效率。 隨著新能源、 智慧城市建設(shè)等下游領(lǐng)域的發(fā)展，IGBT 市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。由于 IGBT 模 塊集成度高，存在較高的進(jìn)入壁壘，目前全球 IGBT 市場主要被歐洲和日本企業(yè) 壟斷，IGBT 國產(chǎn)化率不足 10%，以斯達(dá)半導(dǎo)為代表的國內(nèi)廠商日漸崛起，國產(chǎn) 替代空間廣闊。 gIGBT 市場空間：IGBT 分為 IGBT 芯片和 IGBT 模塊，其中 IGBT 模塊是由 IGBT 芯片封裝而來，具有參數(shù)優(yōu)秀、最高電壓高、引線電感小的特點(diǎn)，是 IGBT 最常見的應(yīng)用形式，IGBT 模塊常用于大電流和大電壓環(huán)境。根據(jù) ASMC的數(shù)據(jù)， 2018 年全球 IGBT

9、芯片市場規(guī)模為 11.36 億美元，IGBT 模塊市場規(guī)模為 37.61 億美元，總計(jì) 48.97 億美元，占功率器件市場的 32.68%，預(yù)計(jì) 2022 年 IGBT 市 場規(guī)模將達(dá)61.82，其中芯片市場規(guī)模14.07億美元，模塊市場規(guī)模47.75億美元， 2018-2022 年 CAGR 為 6%。1.3、 模擬芯片：長坡厚雪，優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域模擬芯片是連接數(shù)字世界與自然世界的橋梁。模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等組成的用來處理模擬信號(hào)的集成電路。數(shù)字芯片不能直接與自然 界溝通，為了處理方便，一般將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，輸入到大容量、高速、 抗干擾能力強(qiáng)的數(shù)字處理系統(tǒng)處理后再

10、轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)輸出。在電子系統(tǒng)中，模 擬芯片功能非常多，包括信號(hào)接收、信號(hào)放大、數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換、穩(wěn)壓、比較等。模擬芯片具有長生命周期、弱周期性的特點(diǎn)。數(shù)字集成電路強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度 與成本比，需要不斷采用新設(shè)計(jì)或新工藝，遵循摩爾定律，更新?lián)Q代速度快，生 命周期一般 1-2 年；而模擬集成電路強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，一經(jīng)量產(chǎn)往具備長久 生力，生命周期長，一般在 5 年以上。模擬芯片下游應(yīng)用十分廣泛，擁有眾多細(xì) 分品類，單一產(chǎn)業(yè)景氣度對模擬芯片沖擊相對不大，其占半導(dǎo)體比重在 13-14%， 總體較為穩(wěn)定。模擬芯片根據(jù)功能分為以下三大類：（1）電源管理芯片，包括穩(wěn)壓器產(chǎn)品、 電池管理產(chǎn)品、LED 驅(qū)動(dòng)器、AC/

11、DC 控制器等，主要用于穩(wěn)定電流和電壓，電 流、電壓控制，以及電流轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域；（2）信號(hào)鏈芯片，包括放大器、濾波器等 線性產(chǎn)品，接口電路等，主要用于模擬信號(hào)處理，以及電子系統(tǒng)之間的信號(hào)傳輸 等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)，通訊，醫(yī)療等行業(yè)；（3）數(shù)模轉(zhuǎn)換器，用于模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的互相轉(zhuǎn)換。模擬芯片市場規(guī)模：根據(jù) IC insights 發(fā)布最新的模擬 IC 市場研究報(bào)告，2019 年全球模擬芯片市場規(guī)模為 552 億美元，CR10 為 67%。其中，德州儀器（TI） 以 102 億美元銷售額和 19%的市占繼續(xù)穩(wěn)坐第一名，模擬 IC 產(chǎn)值幾乎為第二名 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）的兩倍。國內(nèi)模擬芯片廠商市占率

12、均不足 1%，國產(chǎn)替代 空間廣闊。電源管理芯片的終端市場主要包括：手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用 市場、汽車市場和軍用市場，其中手機(jī)、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量逐年下跌，“工 業(yè) 4.0”推動(dòng)工廠智能化，工業(yè)應(yīng)用對電源管理芯片需求增大，電動(dòng)汽車需要大量 電源管理芯片調(diào)節(jié)電壓和功率，未來工業(yè)和汽車將成為電源管理芯片的主要增長 動(dòng)力。電源管理芯片市場規(guī)模：根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2018 年全球電源管理 芯片市場規(guī)模達(dá)到 250 億美金，預(yù)計(jì) 2026 年可以達(dá)到 565 億美金，2018-2026 年復(fù)合增長率為 10.69%。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019 年中國電源管理芯片 市場規(guī)模 72

13、0 億元，2020 年預(yù)計(jì)可以達(dá)到 781 億元。2018 年全球電源管理芯片 中，德州儀器占比 21%，高通公司占比 15%，ADI 占比 13%。信號(hào)鏈芯片和轉(zhuǎn)換器市場規(guī)模：信號(hào)鏈芯片和轉(zhuǎn)化器產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度高，下 游應(yīng)用廣泛，具有較長的生命周期和分散的應(yīng)用場景，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。IC insight 數(shù)據(jù)顯示，全球信號(hào)鏈芯片和轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品市場規(guī)將從 2019 年的 97.27 億 美元增至 2023 年的 118.17 億美元，CAGR 為 4.99%。1.4、 射頻芯片：5G/IOT 驅(qū)動(dòng)，國產(chǎn)化正當(dāng)時(shí)射頻前端芯片市場規(guī)模與格局：根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2015-2019 年，全球 射頻前端市

14、場規(guī)模從 101.3 億美元增長至 169.6 億美元，年復(fù)合增長率為 13.8%。 在 5G、IOT 等驅(qū)動(dòng)下，全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計(jì)可以在 2023 年達(dá)到 313.1 億 美元。全球射頻芯片市場集中度較高，前四大廠商分別為思佳訊、Qorvo、博通、 村田，合計(jì)市場份額為 85%。射頻芯片中濾波器市場規(guī)模占比最高，濾波器市 場被 Avago、Qorvo 等廠商壟斷。主要增長動(dòng)力：射頻芯片的主要增長動(dòng)力來自 5G 時(shí)代手機(jī)性能增強(qiáng)和物聯(lián) 網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增加。5G 帶來手機(jī)射頻前端量價(jià)齊升。5G 的引入，使得復(fù)雜的射頻前端變得更加 復(fù)雜，隨著射頻前端的價(jià)格壓力增加，這種現(xiàn)象可能會(huì)加劇。預(yù)計(jì) 5G

15、 發(fā)展到成 熟階段，全網(wǎng)通的手機(jī)射頻前端的 Filters 數(shù)量會(huì)從 70 余個(gè)增加為 100 余個(gè)， Switches 數(shù)量亦會(huì)由 10 余個(gè)增為超 30 個(gè)，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加。 從 2G 時(shí)代的約 3 美元，增加到 3G 時(shí)代的 8 美元、4G 時(shí)代的 28 美元，預(yù)計(jì)在 5G 時(shí)代，射頻模組的成本會(huì)超過 40 美元。射頻前端器件是通訊系統(tǒng)芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。 射頻前端是指在通信系統(tǒng)中，位于手機(jī)天線之后，收發(fā)器-基帶芯片之前的器件 總稱，是無線通訊設(shè)備的基礎(chǔ)性零部件，主要由功率放大器（PA）、濾波器、雙 工器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器、接收機(jī)/發(fā)射機(jī)等組成

16、。射頻 PA 和濾波器是射頻前端器件中最重要的組成部分。根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)數(shù) 據(jù)，2017 年全球射頻器件市場中，濾波器市場占比為 53.3%,射頻 PA 市場占比為 33.3%，射頻開關(guān)為 6.7%，低噪聲濾波器為 1.6%。濾波器是實(shí)現(xiàn)頻段過濾的專用器件，濾波器可以使信號(hào)中特定的頻率成分 通過，抑制其他頻率成分，從而得到需要的頻率成分。目前手機(jī)是濾波器最主 要的市場，其中 SAW 濾波器主要用于低頻信號(hào)，BAW 濾波器主要用于高頻信 號(hào)。射頻芯片中濾波器市場占比最高。其中 BAW 濾波器市場被 Avago、Qorvo 等廠商壟斷； SAW 濾波器市場被 Murata、TDK、太陽誘電等廠

17、商壟斷。1.5、 存儲(chǔ)器：NOR Flash 市場規(guī)模開始逐步擴(kuò)大存儲(chǔ)器（Memory）是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。存儲(chǔ)器概 念很廣，有很多層次，在數(shù)字系統(tǒng)中，只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲(chǔ)器； 在集成電路中，一個(gè)沒有實(shí)物形式的具有存儲(chǔ)功能的電路也叫存儲(chǔ)器，如 RAM、 FIFO 等；在系統(tǒng)中，具有實(shí)物形式的存儲(chǔ)設(shè)備也叫存儲(chǔ)器，如內(nèi)存條、TF 卡等。存儲(chǔ)器依照特點(diǎn)不同可分為眾多類別。存儲(chǔ)器種類眾多，具有不同的分類方 法，按存儲(chǔ)形式不同，存儲(chǔ)器可分為三大類：光學(xué)存儲(chǔ)，根據(jù)激光等特性進(jìn)行存 儲(chǔ)，常見的有 DVD/VCD 等；磁性存儲(chǔ)，常見的有磁盤、軟盤等；半導(dǎo)體存儲(chǔ)器， 采用電能存

18、儲(chǔ)，是目前應(yīng)用最多的存儲(chǔ)器。依照斷電后是否還能保留數(shù)據(jù)，可分 為“易失性（VM）”與“非易失性（NVM）”存儲(chǔ)兩大類。按是否可以直接被 CPU 讀取，可分為內(nèi)存（主存，如 RAM）和外存（如 ROM，硬盤等）。NOR Flash 市場空間獲得重新增長的主要?jiǎng)恿ΑＲ?TWS 耳機(jī)為代表的可穿 戴設(shè)備、手機(jī)屏幕顯示的 AMOLED 和 TDDI 技術(shù)以及功能越來越強(qiáng)大的車載電 子等領(lǐng)域的快速崛起， 使得 NOR Flash 市場規(guī)模開始逐步擴(kuò)大。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè) 信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，2019 年全球 NOR 市場規(guī)模為 27.64 億美元。AMOLED 和 TDDI 在智能手機(jī)滲透率逐步提高，推動(dòng) NOR 需

19、求增長。 AMOLED 在智能手機(jī)的滲透率逐步提高，2019 年手機(jī)端 AMOLED 出貨量 5.15 億片，滲透率為 31%。2020 年預(yù)計(jì)達(dá) 6.18 億片，2021 年預(yù)計(jì)可以達(dá)到 8.11 億片， 滲透率將達(dá)到 50%。TDDI-COF 在全面屏的解決方案越來越受歡迎，2019 年出 貨量達(dá) 6.1 億顆，預(yù)計(jì) 2020 年達(dá) 7 億顆。在物聯(lián)網(wǎng)、AMOLED、TDDI 等搭載 量的提升及新應(yīng)用場景的驅(qū)動(dòng)下，NOR Flash 迎來快速成長。TWS 耳機(jī)銷量快速崛起。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019 年 TWS 耳 機(jī)出貨量達(dá)到 1.29 億臺(tái)，同比增長 180.43%，Cana

20、lys 預(yù)計(jì) 2021 年出貨量將達(dá)到 3.5 億臺(tái)，以 TWS 為代表的新興應(yīng)用前景可期，有望成為 NOR Flash 新動(dòng)力。1.6、 IC 制造和封測：晶圓代工市場臺(tái)積電一家獨(dú)大， 中芯國際日漸崛起IC 制造分為 IDM 模式和代工模式。IDM 模式下，廠商獨(dú)自完成從芯片設(shè) 計(jì)、制造到封測的全流程，而代工模式下，芯片設(shè)計(jì)、制造和封測由不同廠商共 同完成。根據(jù) IC insights 數(shù)據(jù)，2019 年全球晶圓制造市場中，純晶圓代工占比 為 77.2%，IDM 占比 22.8%。全球晶圓代工市場持續(xù)快速增長。根據(jù) IC insights 數(shù)據(jù)，2019 年全球晶圓 代工產(chǎn)值為 570 億美

21、元，2022 預(yù)計(jì)可以達(dá)到 792 億美元。受益于 5G 時(shí)代高性能 運(yùn)算的廣闊需求，以及 IDM 龍頭企業(yè)訂單外包趨勢的驅(qū)動(dòng)，晶圓代工行業(yè)快速 擴(kuò)容，臺(tái)積電在其 2020Q3 法說會(huì)預(yù)測 2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)到 682.5 億美元（同比+20%）。晶圓代工市場臺(tái)積電一家獨(dú)大。在純晶圓代工市場中，臺(tái)積電是絕對的龍頭， 市場份額超過50%。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2020Q3純晶圓代工市場中， 臺(tái)積電市場份額為 53.9%，三星 17.4%，格羅方德 7%，聯(lián)電 7%，中芯國際 4.5%， 華虹半導(dǎo)體 1.1%。中芯國際是國內(nèi)晶圓代工龍頭。中芯國際是中國大陸規(guī)模占優(yōu)、技術(shù)最先進(jìn)

22、的集成電路晶圓代工企業(yè)，也是世界第五大集成電路晶圓代工企業(yè)。公司總部位 于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，提供 0.35 微米到 14 納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn) 的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。公司 2020Q3 營收創(chuàng)歷史新高，F(xiàn)inFET N+1 工藝已成 功流片，目前進(jìn)入小批量客戶驗(yàn)證階段。我們認(rèn)為中芯國際 N+1 工藝大規(guī)模量 產(chǎn)值得期待，公司核心競爭力將大幅提升，加之在國家在政策、資金大力扶持半 導(dǎo)體行業(yè)的背景下，中芯國際有望成為中國半導(dǎo)體行業(yè)崛起先鋒。摩爾定律并未失效，先進(jìn)制程仍是 IC 制造發(fā)展方向。根據(jù)英特爾創(chuàng)始人戈 登摩爾在 1960 年的研究發(fā)現(xiàn)，摩爾提出了集成電路內(nèi)的晶體管每隔一年就翻一

23、 番的說法，但目前在晶體管數(shù)量提升上可能遇到了瓶頸。然而在目前制程規(guī)劃下， 摩爾定律似乎還未失效，臺(tái)積電已經(jīng)開始 5nm、3nm 甚至 2nm 的制程研發(fā)。制 程是決定一家晶圓代工廠行業(yè)地位的主要因素。我國本土芯片制造商中芯國際最 先進(jìn)制程為 14nm，與臺(tái)積電還存在加大差距。我們認(rèn)為中芯國際在制程方面將 持續(xù)加大研發(fā)力度，全力追趕世界先進(jìn)水平。IC 設(shè)計(jì)和制造行業(yè)，IC 封測行業(yè)集中度較低。如下表所示，IC 封測行業(yè)由 于資金門檻、技術(shù)門檻相對較低，定制化程度逐漸提升，因此行業(yè)集中度遠(yuǎn)不如 代工行業(yè)。我國大陸 IC 封測行業(yè)主要企業(yè)包括長電科技、通富微電、華天科技等。 2020Q2 長電科技

24、、通富微電、華天科技三家市占率為 25.5%，業(yè)績快速提升： 2020 年前三季度三家合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收 321.00 億元（+13.20）；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 14.73 億元，同比扭虧；三家銷售毛利率分別為 15.46%（+5.03pct）/15.42%（+2.50pct） /22.30%（+7.89pct），凈利率分別為 4.08%（+5.19pct）/3.99%（+4.24pct）/8.74% （+5.63pct）。隨著大陸晶圓產(chǎn)能逐漸釋放，本土封測廠商有望大幅收益。受益于國產(chǎn)替代，長電科技等國內(nèi)封測廠商將充分受益。1.7、 半導(dǎo)體設(shè)備和材料：國產(chǎn)替代勢在必行集成電路工藝復(fù)雜，制造設(shè)備種類繁多。

25、集成電路制造工藝復(fù)雜，其主要 工藝流程包括氧化、清洗、涂膠、烘干、光刻、顯影洗膠、刻蝕、去膠、離子注 入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械打磨、測試、檢測等，其中部分工序需要循環(huán)進(jìn)行數(shù)次 至數(shù)十次。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模：根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備 銷售額為 645 億美元，2019 年下降至 576 億美元。SEMI 預(yù)測 2020 年全球半導(dǎo) 體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到 632 億美元，2021 年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，達(dá)到 700 億 美元。2020 年復(fù)蘇的主要為領(lǐng)先的設(shè)備制造商投資于 10 納米以下的設(shè)備，特別是 用于 foundry 和邏輯的設(shè)備，中國的新項(xiàng)目設(shè)備需求以及較小的

26、內(nèi)存設(shè)備需求將 推動(dòng) 2020 年設(shè)備市場的復(fù)蘇。7nm 及以下的先進(jìn)制程中只剩下三星和臺(tái)積電， 其中，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電上調(diào) 2020 年資本支出，從原定的 150-160 億美 元增加到 160-170 億美元。中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速迅猛，遠(yuǎn)高于世界平均水平。2013-2018 年，中國 大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 33.7 億美元增長至 134.5 億美元，復(fù)合增長率高達(dá) 25.95%，同階段全球復(fù)合增長率僅為 10.41%；中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占 全球市場的比重持續(xù)提升，從 2013 年占比 10.6%提升至 2019 年的 22.5%。半導(dǎo)體晶圓制造材料市場：根據(jù) SEMI 數(shù)

27、據(jù)，2019 年全球半導(dǎo)體材料銷售 額約 521 億美元，其中晶圓制造材料占比 63%，銷售額為 329 億美元。SEMI 預(yù)計(jì)，2020 年全球半導(dǎo)體材料市場將可達(dá)到 563.6 億美元。2018 年全球硅片、 電子氣體、光掩膜板、光刻膠及配套試劑的銷售額分別為 121.2 億/42.7 億 /40.4 億/39.6 億美元，市場份額分別為 38%/13%/13%/12%。受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮和國產(chǎn)替代，半導(dǎo)體材料企業(yè)迎來機(jī)會(huì)。根據(jù)國際電 子商情數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率普遍在 10%-20%，國產(chǎn)化率較低，在核心 領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)的競爭實(shí)力與國外龍頭相差甚遠(yuǎn)，擺脫進(jìn)口依賴的局面任重道遠(yuǎn)。 華為禁

28、令和中芯事件凸顯國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要性，加速半導(dǎo)體材料 等領(lǐng)域國產(chǎn)化勢在必行。我們認(rèn)為受益于國家政策大力支持以及大基金和地方資 本長期持續(xù)投入，國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)將逐步崛起，作為晶圓制造上游，國內(nèi)半 導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將會(huì)進(jìn)入快速發(fā)展期。2、 消費(fèi)電子：5G 手機(jī)加速滲透，新興應(yīng)用成為市場關(guān)注焦點(diǎn)2.1、 智能手機(jī)：5G 換機(jī)正當(dāng)時(shí)，蘋果/OVM 份額或升全球智能手機(jī)市場處于存量市場。IDC 數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)銷量從 2018 年的 14.02 億部下滑至 2019 年的 13.71 億部，分季度來看亦呈現(xiàn)逐季下滑的態(tài)勢， 智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入存量競爭階段。受新冠疫情影響，截至 202

29、0Q3，全球智 能手機(jī)出貨量 3.54 億部，同比下滑 1%，前三季度累計(jì)同比下滑 9%，IDC 預(yù)計(jì) 2020 年智能手機(jī)銷量將繼續(xù)下滑至 12 億只。智能手機(jī)出貨量逐漸回暖，預(yù)計(jì) 2021 年重回正增長。環(huán)比來看，2020Q1 觸底后，智能手機(jī)出貨量呈現(xiàn)環(huán)比回暖的態(tài)勢，受益于疫情影響逐步減輕，以及 5G 手機(jī)迭出刺激換機(jī)需求，IDC 預(yù)計(jì) 2021 年全球智能手機(jī)出貨量達(dá) 13.8 億部， 重回正增長。國內(nèi) 5G建設(shè)全面推進(jìn)，龍頭廠商相繼推出 5G手機(jī)，2020 年 5G 手機(jī)快速 起量。5G 將會(huì)采取“宏站+小站”組網(wǎng)覆蓋的模式，根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，5G 基站 總數(shù)量是 4G 基站 1.1

30、-1.5 倍，隨著新一輪基站的建設(shè)，5G 基礎(chǔ)設(shè)施逐步完善， 國內(nèi) 5G 正式商用已開啟。蘋果、華為相繼推出今年 5G 旗艦手機(jī)，開售后市場 反映積極，有望進(jìn)一步拉動(dòng) 5G 換機(jī)需求，此外，5G 手機(jī)售價(jià)的不斷降低也進(jìn) 一步提振換機(jī)需求。根據(jù)信通院數(shù)據(jù)，2020 年 10 月我國 5G 手機(jī)出貨量達(dá) 1676 萬部，出貨量占比達(dá) 64%，2020 年 1-10 月，國內(nèi)市場 5G 手機(jī)累計(jì)出貨量 1.24 億部、上市新機(jī)型累計(jì) 183 款，占比分別為 49%和 47%，5G 手機(jī)快速起量。海 外來看，隨著疫苗不斷取得進(jìn)展，新冠疫情對經(jīng)濟(jì)的影響逐漸減輕，海外換機(jī)需 求有望陸續(xù)啟動(dòng)。高通預(yù)計(jì) 20

31、21 年全球 5G 手機(jī)銷量將達(dá) 5 億部，2022 年達(dá) 7.5 億部，2019-2022 年 CAGR 為 242%。華為禁令影響開始顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)蘋果、OVM 等廠商顯著受益。從市占率看， 三星、華為和蘋果穩(wěn)居前三。IDC 數(shù)據(jù)顯示，華為市占率受禁令影響降幅明顯， 從 2020Q2 的 20.2%降至 2020Q3 的 14.7%。美國的制裁使得華為 P 系列和 Mate 系列等高端機(jī)型“缺芯”問題難以解決，在高端市場預(yù)計(jì)蘋果將顯著受益于華為份 額下滑；華為在海外市場以中低端產(chǎn)品為主，以歐洲為例，華為市場份額 2020Q2 和 2020Q3 分別為 17%和 14%，出貨量同比分別降低 17

32、%和 31%，而 2020Q3 小 米、OPPO 出貨量分別增長 91%和 396%，顯著受益于華為市場份額的下滑。整體而言，我們認(rèn)為新冠疫情影響逐步消退，全球智能手機(jī)市場將逐步回暖， 與此同時(shí)，5G 手機(jī)滲透率將會(huì)快速提升，但智能手機(jī)市場整體進(jìn)入存量市場將 不可避免。此外，我們認(rèn)為 5G 新興應(yīng)用將成為后續(xù)市場的關(guān)注焦點(diǎn)，TWS、 VR/AR、IOT 等新興應(yīng)用有望接棒 5G 手機(jī)成為消費(fèi)電子增長的新動(dòng)力。2.2、 TWS 耳機(jī)：消費(fèi)電子新星，看好安卓系加速滲透AirPods 引爆市場，TWS 耳機(jī)是近幾年消費(fèi)電子市場的新星。TWS 耳機(jī)的 特點(diǎn)是無線化，只需要通過耳機(jī)盒中拿出來即可自動(dòng)連接

33、，具備便捷、連接效率 高、穩(wěn)定性好等優(yōu)勢。AirPods 的問世帶領(lǐng)真無線耳機(jī)快速崛起。在蘋果 AirPods 的引領(lǐng)下，手機(jī)、音頻、互聯(lián)網(wǎng)三類廠商都競相推出了自己的 TWS 耳機(jī)，其中 手機(jī)廠商以蘋果、華為、小米等為代表，音頻廠商以 BOSE、SONY、漫步者等 為代表，互聯(lián)網(wǎng)廠商以愛奇藝、網(wǎng)易云等為代表。TWS 耳機(jī)市場格局：一超多強(qiáng)，蘋果遙遙領(lǐng)先，安卓奮起直追。2019 年， 蘋果 airpods 出貨量達(dá) 5870 萬，市占率達(dá) 54.4%，全球第一；剩下市場由小米、三星等安卓廠商占據(jù)，其中小米出貨量達(dá) 910 萬，市占率 8.5%，全球第二。TWS 耳機(jī)市場快速增長，市場空間廣闊。根

34、據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)， 2016-2019 年，全球 TWS 耳機(jī)出貨量由 918 萬部增長至 1.29 億臺(tái)，CAGR 為 141.31%，預(yù)計(jì) 2021 年全球出貨量達(dá) 3.5 億臺(tái)。從滲透率看，蘋果耳機(jī)滲透率 =Airpods 累計(jì)銷量/iphone 活躍設(shè)備數(shù)=1.097/10=10.97% ；安卓耳機(jī)滲透率=耳 機(jī)累計(jì)銷量/安卓手機(jī)存量=0.85/40=2.13%。TWS 耳機(jī)滲透率較低，我們認(rèn)為隨 著各大廠商在真無線耳機(jī)領(lǐng)域的積極布局，未來市場將持續(xù)發(fā)展，市場前景廣闊， 假設(shè)2022年安卓TWS耳機(jī)銷滲透率達(dá)到12%，假設(shè)安卓手機(jī)存量仍為40億臺(tái)， 我們測算安卓 TWS 耳機(jī)的增量

35、空間 3.95 億臺(tái)，成長空間廣闊。TWS耳機(jī)拆解：真無線耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈主要是由ODM廠商和零部件廠商構(gòu)成， 零部件主要包括聲學(xué)器件（麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器）、主控芯片、模擬芯片、存儲(chǔ)、無 線充電模組以及鋰電池構(gòu)成，EMS、ODM 廠商則負(fù)責(zé)最后的組裝環(huán)節(jié)。TWS 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娴闹饕獦?biāo)的有：組裝廠商的立訊、歌爾等，零部件環(huán)節(jié)的 欣旺達(dá)、鵬鼎控股、兆易創(chuàng)新、圣邦股份等（詳情如下圖所示）。我們認(rèn)為隨著 TWS 耳機(jī)出貨量的持續(xù)增長，上游核心供應(yīng)商公司將持續(xù)受益。2.3、 VR/AR：5G 應(yīng)用最亮的星，靜候殺手級產(chǎn)品VR，即虛擬現(xiàn)實(shí)，指借助計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及傳感器技術(shù)生成一個(gè)虛擬的 3D 環(huán)境，創(chuàng)造出一種嶄新的人機(jī)交

36、互狀態(tài)。實(shí)現(xiàn) VR 技術(shù)主要需要考慮模擬環(huán)境、感 知、傳感交互等方面。感知是指理想的 VR 應(yīng)該具有一切人所具有的感知。換言 之，除最基本的視覺之外，還有聽覺、觸覺、力覺、運(yùn)動(dòng)等感知，甚至還包括嗅 覺和味覺等，也稱為多感知。傳感交互旨在感知人的頭部轉(zhuǎn)動(dòng)，眼睛、手勢、或 其他人體行為動(dòng)作，由計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理，并對用戶的輸入作出實(shí)時(shí)響應(yīng)、分別反 饋到用戶的五官。上述三維交互過程是達(dá)到 VR 理想的仿真標(biāo)準(zhǔn)的重要因素。AR，即增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，指將現(xiàn)實(shí)世界的景象與虛擬的物體相結(jié)合，通過投射裝 置，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)世界的虛擬疊加。攝像頭和傳感器采集真實(shí)場景的視頻或者圖像， 傳入處理單元對其進(jìn)行識(shí)別和生成數(shù)據(jù)模型，同時(shí)結(jié)

37、合頭部跟蹤設(shè)備的數(shù)據(jù)來分 析虛擬場景和真實(shí)場景的相對位置，實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)系的對齊并進(jìn)行虛擬場景的建模繪 制融合計(jì)算。設(shè)備采集外部控制信號(hào)實(shí)現(xiàn)交互操作，最終達(dá)到“虛實(shí)結(jié)合”效果。VR/AR 產(chǎn)業(yè)鏈上包含芯片、捕捉/反饋設(shè)備、主機(jī)、系統(tǒng)/平臺(tái)、應(yīng)用/內(nèi)容 幾個(gè)層面。芯片領(lǐng)域主要供應(yīng)商為高通、AMD、英偉達(dá)、華為、德州儀器等； 傳感器領(lǐng)域主要有意法半導(dǎo)體；顯示屏主要為三星、京東方、LG；整機(jī)品牌商 有 Oculus、索尼、HTC；在內(nèi)容方面，以游戲?yàn)槔兴髂?、游久、愷英網(wǎng)絡(luò)等。VR/AR 作為當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門技術(shù)之一，被眾多科技公司和互聯(lián)網(wǎng)公司 爭相布局。根據(jù)華為5G 時(shí)代十大應(yīng)用場景白皮書，在與 5G

38、 高度相關(guān)的下游 應(yīng)用中，無線家庭娛樂和云 VR/AR 領(lǐng)域具備廣闊的市場潛力，因此，VR/AR 市 場在 5G 時(shí)代有望大幅受益。VR 設(shè)備在 2016 年引起廣泛關(guān)注后步入資本寒冬的 主要原因?yàn)闊o線傳輸速率、傳輸時(shí)延、設(shè)備重量、電池容量、便攜度等方面的瓶 頸，隨著 5G 時(shí)代到來以及傳感器、芯片、電池集成化程度持續(xù)提升，VR 設(shè)備 的痛點(diǎn)被逐個(gè)擊破，市場需求有望重振。我們認(rèn)為 AR/VR 是消費(fèi)電子下一個(gè)大機(jī)會(huì)。AR/VR 的出現(xiàn)必將帶來一個(gè)全 新的世界，改變現(xiàn)有游戲、教育、購物、醫(yī)療、商務(wù)、娛樂等一系列行為，使得 消費(fèi)者生活、工作更加便利。根據(jù) ABI Reasearch 估計(jì)，到 20

39、25 年 AR 和 VR 市 場將分別達(dá)到 1,510 億美元和 1,410 億美元。殺手級產(chǎn)品尚未出現(xiàn)，行業(yè)快速增長尚需等待。在技術(shù)成熟的理想的情況 下，VR 產(chǎn)品的應(yīng)用場景主要在于室內(nèi)影音娛樂、游戲等，與電視、平板電腦的 應(yīng)用重合度較高，而 AR 產(chǎn)品應(yīng)用場景更偏向于室外場景，同時(shí)能集成諸如通話、 導(dǎo)航等生活、辦工輔助功能，對無線傳輸性能的要求比 VR 產(chǎn)品更高，與當(dāng)前的 智能手機(jī)應(yīng)用場景重合度較高。整體來看，當(dāng)前 VR 產(chǎn)品相對 AR 產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)成熟 度更高，2020 年 9 月上市的 Oculus Quest 2 產(chǎn)品在畫質(zhì)、處理器等方面的性能較 上一代有所優(yōu)化，盡管如此，綜合體驗(yàn)上能顯

40、著超越電視、平板、PC 的 VR 產(chǎn) 品仍未出現(xiàn)，無論是技術(shù)端還是內(nèi)容端都需要產(chǎn)業(yè)參與者更進(jìn)一步地開拓。目前 A 股提前布局 AR/VR 的公司較多。主要有在整機(jī)深度布局，且客戶覆 蓋范圍廣泛的歌爾聲學(xué)；參股 Lumus 的水晶光電，Lumus 公司是全球陣列光波 導(dǎo)技術(shù)龍頭企業(yè)，在該領(lǐng)域范圍內(nèi)具有深厚的技術(shù)實(shí)力；供貨鋰電池的欣旺達(dá)； 布局硅基 OLED 微顯示器的京東方 A 以及布局 LCOS 顯示芯片的韋爾股份。3、 面板：LCD 周期上行與 OLED 成長共振面板：主要分別為 LCD 和 OLED 兩大類LCD：LCD 全稱即液晶顯示器，其構(gòu)造是在兩片玻璃基板中注入液晶，下 基板玻璃上設(shè)

41、置 TFT（薄膜晶體管），上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片，通過 TFT 上的信號(hào)與電壓改變來控制液晶分子的轉(zhuǎn)動(dòng)方向，從而達(dá)到控制每個(gè)像素點(diǎn)偏振 光出射與否而達(dá)到顯示目的。OLED：OLED 全稱為有機(jī)發(fā)光二極管，與傳統(tǒng)的 LCD 顯示方式不同，OLED 無需背光燈，采用非常薄的有機(jī)材料涂層，在外界電壓驅(qū)動(dòng)下使得有機(jī)發(fā)光材料 受到激發(fā)而發(fā)光，由于沒有 LCD 所需要的背光燈，因此 OLED 具有厚度薄、響 應(yīng)速度快、柔性等特點(diǎn)。LCD 下游應(yīng)用需求分析：顯示面板下游應(yīng)用行業(yè)較多，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息 網(wǎng)數(shù)據(jù)，在下游應(yīng)用細(xì)分行業(yè)中，TV 需求占比最高，占 LCD 面板需求比例為 67%，顯示器居其次，占比

42、為 13%，手機(jī)占比第三，比例為 7%，其他方面，商 用顯示占比 3%，筆電占比 5%，車載占比 1%。3.1、 LCD：雙巨頭格局確立，中長期趨勢持續(xù)向好2020 年 10 月面板價(jià)格漲幅繼續(xù)超預(yù)期，預(yù)計(jì) M11 價(jià)格繼續(xù)上漲。LCD 行 業(yè)具有典型的周期性特征，對于 LCD 價(jià)格變化趨勢的判斷將是重中之重。群智 咨詢數(shù)據(jù)顯示，主流電視面板尺寸(32 / 39.5 / 43 / 50 / 55 / 65 / 75)10 月結(jié)算價(jià)格 分別為 58 / 87 / 103 / 139 / 161 / 216 / 317 美元，較 9 月環(huán)比上漲 6 / 8 / 11 / 12 / 12 / 16

43、/ 12 美元，環(huán)比漲幅分別為 11.54% / 10.13% / 11.96% / 9.45% / 8.05% / 8.00% / 3.93%，持續(xù)超市場預(yù)期，2020 年6 月份以來主流尺寸面板累計(jì)漲幅分別為 87.10% / 42.62% / 58.46% / 65.48% / 51.89% / 29.34% / 13.62%；同時(shí)，預(yù)計(jì) 2020 年 11 月 主流電視面板尺寸(32 / 39.5 / 43 / 50 / 55 / 65 / 75)價(jià)格分別為 60 / 91 / 107 / 144 / 166 / 221 / 322 美元，較 10 月環(huán)比上漲 2 / 4 / 4 /

44、5 / 5 / 5 / 5 美元，維持漲價(jià)態(tài)勢。當(dāng)前時(shí)間點(diǎn)我們判斷：韓國三星、LG 延緩其 LCD 產(chǎn)能退出影響有限，當(dāng) 前面板需求持續(xù)超預(yù)期，2020Q4 面板價(jià)格將會(huì)保持快速上漲態(tài)勢，但上漲幅度 將會(huì)逐步收窄。2015 年以來 LCD 面板產(chǎn)能增量主要來源于中國。從 2009 年開始，以京東 方為首，華星光電、天馬、中電熊貓為代表的大陸企業(yè)，開始了高世代線的建設(shè) 與迅速擴(kuò)張，加之下游產(chǎn)業(yè)鏈的成熟配套，LCD 產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)市場的份額 占比不斷加速提升，逐漸壓縮原有的臺(tái)灣、韓國企業(yè)份額空間。2017 年起隨著 大陸在 8.5 及 10.5 代產(chǎn)線上的持續(xù)投入，全球液晶面板產(chǎn)能占比也逐步提升

45、。根 據(jù) IHS 發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年中國大陸地區(qū)已經(jīng)超越韓國，成為 LCD 顯示面 板最主要的產(chǎn)能來源地，預(yù)計(jì) 2020 年以后全球超過 40%的產(chǎn)能將來源于大陸地 區(qū)，LCD 領(lǐng)域超過 50%的產(chǎn)能將來自于中國大陸。中國大陸逐漸將占據(jù) TV-LCD 市場主導(dǎo)。分地區(qū)來看，過去幾年伴隨著國 內(nèi)廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn)，我國大陸面板廠商市場份額持續(xù)穩(wěn)定提升，2020H1 中國 TV-LCD 出貨面積份額達(dá)到 54.4%(同比+13.4pct)，中國臺(tái)灣及韓國（不含夏普） 2020H1 出貨面積合計(jì)份額為 42.9%(同比-13.8pct)，收縮明顯；根據(jù) Digitimes 預(yù) 測，到 2025

46、 年全球大尺寸 LCD 面板行業(yè)不會(huì)再發(fā)生 20182019 年產(chǎn)能年增率達(dá) 9.4%的情況，整體供需趨于健康。產(chǎn)能資源呈現(xiàn)持續(xù)向龍頭企業(yè)集中的趨勢。2020 年下半年，國內(nèi)面板龍頭 在整合資源方面動(dòng)作頻頻，TCL 科技收購了三星蘇州產(chǎn)線，京東方則收購了中 電熊貓兩條產(chǎn)線的大部分股權(quán)。從收購影響來看，以京東方為例，產(chǎn)能方面，龍 頭企業(yè)產(chǎn)能集中度和市場主導(dǎo)權(quán)將提升，根據(jù)我們測算數(shù)據(jù)，收購?fù)瓿珊缶〇|方 LCD 面板年產(chǎn)能將提升 1260 萬平方米/年，按照 90%切割效率和全部切 TV 算， 全球 TV-LCD 總產(chǎn)能約為 1.9-2 億平方米/年，公司收購?fù)瓿珊?TV 面板份額將提 升約 6%；

47、產(chǎn)品方面，京東方在 50 寸產(chǎn)品線較為空白，中電熊貓成都 8.6 代線有 望填補(bǔ)這條產(chǎn)品線上的空白；客戶結(jié)構(gòu)方面，京東方客戶主要為品牌客戶，而中 電熊貓以小客戶乃至白牌客戶為主，收購后有望豐富京東方客戶數(shù)量，進(jìn)一步增加自身在下游客戶的影響力；技術(shù)方面，中電熊貓主要使用 Oxide（IGZO）技 術(shù)，專利布局深厚，有望提升京東方 Oxide 產(chǎn)品良率，IGZO 技術(shù)同時(shí)可應(yīng)用到 OLED 等下一代顯示技術(shù)，是大尺寸 OLED 繞不過的坎。TV-LCD 行業(yè) BOE、TCL 華星雙巨頭格局確立。按廠商來看，2020H1 京 東方、華星光電出貨面積份額分別以 19.05%和 17.06%位列前二，群

48、創(chuàng)、三星、 LG、友達(dá)分別以 11.51%/11.38%/10.58%/9.39%位列三到六名，供給端上，隨著 國產(chǎn)廠商 10.5 代線產(chǎn)能進(jìn)一步釋放及國內(nèi)面板產(chǎn)能資源持續(xù)整合，加之海外部 分廠商產(chǎn)能最終退出，產(chǎn)業(yè)資源加速向大陸面板龍頭廠商集中，需求端上，疫情 沖擊逐步消散，需求持續(xù)回暖，國內(nèi)面板行業(yè)龍頭京東方 A、TCL 科技有望在 寒冬之后分享行業(yè)集中度提升、周期性變?nèi)鯉淼拈L期盈利紅利。TV-LCD 面板產(chǎn)能長期內(nèi)供需吃緊的局面將持續(xù)。LCD 行業(yè)具有典型的周 期性特征，對于 LCD 價(jià)格變化趨勢的判斷將是重中之重。在 TV-LCD 行業(yè)，15% 的 Glut 值是供需平衡的一個(gè)參照值，

49、Glut 大于 15%，供需關(guān)系惡化，供給嚴(yán)重 大于需求，價(jià)格呈下降趨勢，Glut 小于 15%，價(jià)格則有上行動(dòng)力。2016-2019 年， 全球 LCD 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，供求關(guān)系惡化，面板價(jià)格一度下探至現(xiàn)金成本以下， 韓系產(chǎn)商陸續(xù)宣布將逐步退出 LCD 領(lǐng)域，TV 面板供需關(guān)系呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象，盡 管受到 2020 年全球疫情蔓延擴(kuò)散的影響，2020H1 全球 TV-LCD 出貨量僅同比下 跌 9.8%，受益于 TV 大尺寸化的趨勢，出貨面積僅同比下跌 2.2%；全球宅經(jīng)濟(jì) 的刺激，以及北美政府消費(fèi)補(bǔ)貼帶來的強(qiáng)力助推，2020Q3 面板供不應(yīng)求，面板 價(jià)格迅速回暖，根據(jù) Omdia 預(yù)測，中長期來

50、看，隨著疫情后需求恢復(fù)以及韓國 LCD 產(chǎn)能的最終退出，Glut 值有望持續(xù)下降，TV 面板行業(yè)未來向好。3.2、 OLED：韓國廠商主導(dǎo)，大陸廠商加速追趕OLED 最主要需求來自智能手機(jī)。AMOLED 特點(diǎn)符合智能手機(jī)越來越高的 顯示要求。OLED 不僅更輕薄、能耗低、亮度高、發(fā)光率好，還可以做到彎曲， 同時(shí) AMOLED還是現(xiàn)在屏下指紋最合理的解決方案，這些特性都促使 AMOLED 在智能手機(jī)領(lǐng)域逐步替代 LCD 屏。受限于 OLED 的尺寸不易做大，智能手機(jī)一 直是 OLED 需求占比最高的市場，2019 年占比 82%，市場規(guī)模達(dá) 287 億美元， 預(yù)計(jì)未來市場規(guī)模會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。全面屏

51、、柔性屏、屏下指紋等都得到了消費(fèi)者 認(rèn)可，并且隨著工藝的成熟，成本下降，AMOLED 的滲透率將從 2017 年的 28% 提升至 2019 年的 41%。根據(jù) Counterpoint 預(yù)測，2020 年滲透率將進(jìn)一步提高， AMOLED 手機(jī)出貨量達(dá) 6 億臺(tái)以上。柔性屏將持續(xù)拉動(dòng)手機(jī) AMOLED 需求。在柔性屏可分為“可彎折”、“可折 疊”和“可彎曲”三種?？蓮澱凼瞧聊皇前垂潭ǖ慕嵌葟澢?，比如三星 Edge 系列手 機(jī)，其優(yōu)秀的視覺效果得到了消費(fèi)者的青睞。根據(jù) IHS Markit 預(yù)測，柔性 AMOLED 面板出貨量將在 2020 年達(dá)到 3.4 億臺(tái)，超過剛性 AMOLED 面板

52、3.159 億臺(tái)的出貨量，占比將從 2018 年的 38.9%上升到 52%。三星、華為等終端廠商 都相繼發(fā)布了折疊式手機(jī)，而折疊屏背后最核心的技術(shù)在于柔性 OLED 面板上， 目前由于能量產(chǎn)折疊屏的廠商不多，2019 年出貨量只有大約 110 萬臺(tái)，滲透率 較低。我們認(rèn)為未來隨著更多的面板廠商加入，折疊屏手機(jī)滲透率將會(huì)有明顯提 升，WitsView 預(yù)計(jì)到 2022 年滲透率有望突破 3.4%。電視也是柔性 AMOLED 重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。OLED 電視可以更好的還原色 彩，目前由于良率較低、成本較高，且大尺寸 OLED 面板只有 LG 一家，因此 OLED 電視市場滲透率極低，根據(jù)群智咨詢

53、預(yù)計(jì)，2018 年 OLED 電視面板出貨 量為 290 萬片，同比增長 66%，預(yù)估 2019 年 OLED 電視面板出貨量為 360 萬 片，同比增長 28%，增長速度下滑的主要因素為 LG 在廣州 G8.5 代線投產(chǎn)前產(chǎn) 能受限。預(yù)計(jì) 2020 年全球 OLED 電視面板的出貨規(guī)模將達(dá)到 400 萬臺(tái)，滲透率提升至 3%，2023 年 OLED 電視市場產(chǎn)值將達(dá)到 105 億美元，2018-2023 年年復(fù) 合增長率為 31%。OLED 新興應(yīng)用領(lǐng)域前景廣闊：智能手表、VR/AR 等可穿戴設(shè)備或成未來 重要增長點(diǎn)。智能手表近年保持高速增長，2019 年出貨量預(yù)計(jì) 6260 萬臺(tái)，IDC

54、預(yù)計(jì)至 2022 年每年將有 20%以上的增長。VR/AR 頭顯設(shè)備 2019 年出貨達(dá) 890 萬臺(tái)，同比增長 54.1%，IDC 預(yù)計(jì) 2022 將突破 4120 萬臺(tái)，復(fù)合增長率 66.7%， 由于 VR 要求沉浸式的體驗(yàn)，因此 FOV（視場）需求較高，整個(gè)屏幕需要較大 并且分辨率要求高。OLED 照明市場：OLED 光線具有高度均勻性，并可以持續(xù)進(jìn)行調(diào)光還，可 以分割成較小部分，并賦予不同亮度。OLED 率先應(yīng)用在裝飾、室內(nèi)照明和車載 照明市場上，未來將逐步拓展到通用照明及廣告、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。OLED 照 明已經(jīng)率先在寶馬和奧迪的車燈上有所應(yīng)用。IDTechEx 預(yù)測，全球 OLE

55、D 照明 市場規(guī)模將于 2023 年增至 13 億美元，并且從此每年將以 40%50%的增長率迅 猛增長。韓國三星和 LG 壟斷柔性面板產(chǎn)能。目前市場柔性 OLED 面板供應(yīng)十分有限，產(chǎn)能集中在韓國廠商，智能手機(jī)小尺寸用的柔性 AMOLED 處于供不應(yīng)求的 情況，目前市場 90%的供應(yīng)都來自于三星。電視用大尺寸 OLED 主要由 LGD 供 應(yīng)，京東方大尺寸 OLED 已有產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來會(huì)和 LGD 競爭市場。未來三星和 LG 仍有意積極擴(kuò)產(chǎn)和升級技術(shù)。韓媒今年 11 月報(bào)道，三星有 計(jì)劃重啟 A5 產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計(jì)三年之內(nèi)能夠量產(chǎn)，月產(chǎn)能為 18 萬至 27 萬片基 板。LGD 廣州 OLE

56、D 工廠 2017 年動(dòng)工，現(xiàn)在正處于品質(zhì)、良品率等調(diào)試階段， 預(yù)計(jì)明年第一季度能量產(chǎn)。LCD 時(shí)代，大陸廠商使得臺(tái)灣、日本廠商份額下跌較多，但在 OLED 面板 上，日、臺(tái)廠商積極引入新技術(shù)、擴(kuò)大產(chǎn)能，縮小與韓國廠商差距。夏普、友達(dá) 和富士康在 2018、2019 年集中量產(chǎn)了 8 條 OLED 產(chǎn)線。日本廠商希望通過技術(shù) 的優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)超越，JOLED 在今年第四季度建成首條印刷 OLED，相對于傳統(tǒng)蒸 鍍，效率有了較大的提升，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá) 2 萬片/月。國內(nèi)廠商 OLED 產(chǎn)能擴(kuò)建積極。2018、2019 年是國內(nèi)廠商集中投產(chǎn)的時(shí)間， 僅 2019 年國內(nèi)就有 10 條 OLE

57、D 產(chǎn)線投產(chǎn)，其中大部分是柔性屏產(chǎn)線，總投資 額超過了 4000 億，預(yù)計(jì)未來兩年全球柔性 OLED 新增產(chǎn)能的 80%來自于大陸廠 商，IHS 預(yù)計(jì)到 2020 年中國將成為僅次于韓國的世界第二大 OLED 供應(yīng)商，總 產(chǎn)能占比將達(dá)到 28%。4、 光學(xué)：多領(lǐng)域持續(xù)助力，光學(xué)行業(yè)加速成長4.1、 手機(jī)攝像頭升級趨勢不改，需求持續(xù)旺盛智能手機(jī)整體創(chuàng)新頻率減緩，當(dāng)前攝像頭是手機(jī)創(chuàng)新主戰(zhàn)場。由于光學(xué)創(chuàng) 新能給用戶帶來直觀、易察覺的體驗(yàn)提升，一直以來各大手機(jī)廠商都把光學(xué)作為 手機(jī)差異化競爭策略的重要著力點(diǎn)?；仡櫄v史可以發(fā)現(xiàn)，從第一顆攝像頭出現(xiàn)在 手機(jī)上以來，手機(jī)攝像頭數(shù)量以及數(shù)量都在不斷提升。200

58、0 年 Sharp 推出了第 一款帶攝像頭的手機(jī)，2007 年 iPhone 推出后前后置攝像頭成為了標(biāo)配，同時(shí)后 置攝像頭經(jīng)歷了多攝、像素升級、光學(xué)防抖、大光圈、光學(xué)變焦等多輪創(chuàng)新。從 舜宇、丘鈦、歐菲（僅計(jì)算了攝像頭模組業(yè)務(wù)）等公司歷年?duì)I收也可以看出，三 家公司的營收多年來與手機(jī)光學(xué)市場一道保持高速增長。智能手機(jī)攝像頭模組價(jià)值量占比顯著提升。根據(jù)全球知名拆解機(jī)構(gòu) Techinsights 分析，從 IPhone X 到 IPhone 11 Pro Max，攝像模組+結(jié)構(gòu)光模組成 本大幅提升，IPhone X 的攝像模組物料成本為 51.7 美元，而 IPhone 11 Pro Max 攝像

59、模組成本為 73.5 美元，提升幅度達(dá) 42%，遠(yuǎn)超手機(jī)售價(jià)漲幅，相應(yīng)地，攝 像模組在 BOM 中的價(jià)值占比也從 IPHONE X（64G+3G）的 14.00%提升到了 IPHONE 11 Pro Max（512G+4G）的 15.65%攝像頭：多攝、像素升級、潛望式為主要技術(shù)路線。從各個(gè)手機(jī)廠商歷年 來推出的旗艦機(jī)型來看，主要有幾個(gè)趨勢：（1）像素升級：蘋果攝像頭像素從最 初的 3M 增長到 12M，而安卓端在像素升級方面更為激進(jìn)，預(yù)計(jì) 48M 即將成為 市場主流，部分旗艦級甚至到了 1 億級。（2）多攝趨勢：從單攝到雙攝再到三攝， 攝像頭數(shù)量持續(xù)增加，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2015-20

60、19 年，全球手機(jī)平均搭載攝像頭 數(shù)量從 2.22 個(gè)上升到了 3.21 個(gè)，全球智能手機(jī)搭載攝像頭總數(shù)從 11.9 億顆增長 到了 23.34 億顆（3）傳感器尺寸變大：為了搭配鏡頭獲得更好的成像效果，傳 感器至關(guān)重要，一般而言，越大的傳感器能帶來越好的圖像還原度（4）其他： 大光圈、光學(xué)變焦、超廣角、防抖等新功能加入。三攝滲透率將持續(xù)提升，四攝、五攝機(jī)型逐漸增多，多功能攝像頭協(xié)同已 經(jīng)成為手機(jī)光學(xué)升級的大趨勢：相比于雙攝，三攝在暗光拍照、變焦、畫質(zhì)等方 面具有更大的優(yōu)勢，明顯提升了消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。從下游手機(jī)廠商動(dòng)作來看， 各大手機(jī)廠商均在中低端機(jī)型中也推出了三攝，三攝滲透率持續(xù)提升。從最