半導(dǎo)體行業(yè)策略報告：披荊斬棘的科技“芯”趨勢

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250022 半導(dǎo)體 2019 年回顧3 HYPERLINK l _TOC_250021 PCB 板塊 2019 年回顧4 HYPERLINK l _TOC_250020 半導(dǎo)體年度展望5 HYPERLINK l _TOC_250019 科技新時代對半導(dǎo)體高需求5 HYPERLINK l _TOC_250018 基金二期及政策紅利10 HYPERLINK l _TOC_250017 國產(chǎn)替代與自主可控14 HYPERLINK l _TOC_250016 重點公司推薦17 HYPERLINK l _TOC_250015 紫光國微-智能安全芯片國內(nèi)龍頭，特種

2、集成電路突飛猛進17 HYPERLINK l _TOC_250014 聞泰科技-全球 ODM 龍頭，攜手安世走進 5G 時代19 HYPERLINK l _TOC_250013 匯頂科技-全球指紋識別芯片領(lǐng)軍者20 HYPERLINK l _TOC_250012 兆易創(chuàng)新-NOR 全球第四應(yīng)用場景日益豐富22 HYPERLINK l _TOC_250011 圣邦股份-國內(nèi)模擬芯片龍頭企業(yè)，深耕兩大產(chǎn)品線23 HYPERLINK l _TOC_250010 卓勝微-國內(nèi)射頻前端大廠25 HYPERLINK l _TOC_250009 三安光電-國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)26 HYPERLINK l

3、 _TOC_250008 南大光電-半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代先鋒28 HYPERLINK l _TOC_250007 PCB 年度展望29 HYPERLINK l _TOC_250006 5G 建設(shè)帶動通訊用 PCB 板量價齊升29 HYPERLINK l _TOC_250005 多維度應(yīng)用提高 PCB 景氣度32 HYPERLINK l _TOC_250004 重點公司推薦33 HYPERLINK l _TOC_250003 滬電股份-通訊 PCB 龍頭，布局汽車用板33 HYPERLINK l _TOC_250002 深南電路-內(nèi)資 PCB 龍頭穩(wěn)固，開拓封裝基板35 HYPERLINK l _

4、TOC_250001 鵬鼎控股-全球 FPC 龍頭36 HYPERLINK l _TOC_250000 生益科技-全球第二覆銅板廠商，新推高頻 5G 產(chǎn)品38半導(dǎo)體 2019 年回顧2019 年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)整體仍處于復(fù)蘇階段，但股價表現(xiàn)從 6 月份開始出現(xiàn)分化，各細分領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)都有非常大的漲幅。2019 年前三季度半導(dǎo)體板塊營業(yè)收入同比增長 9.71%，凈利潤同比增長29.99%。按照申萬行業(yè)分類，半導(dǎo)體板塊的收入和凈利潤增速在各板塊中處于上游位置，板塊股價表現(xiàn)則處于前列。截至 10 月 31 日收盤，按總市值加權(quán)平均計算，2019 年半導(dǎo)體板塊上漲 89.7%，表現(xiàn)絕對優(yōu)秀。半導(dǎo)體板

5、塊的業(yè)績與股價表現(xiàn)存在相同趨向，我們認(rèn)為主要原因是國產(chǎn)替代自主可控進程持續(xù)推進下，板塊公司內(nèi)生業(yè)務(wù)與外延業(yè)務(wù)都出現(xiàn)高速發(fā)展。在國內(nèi)需求旺盛與政策大力支持的同時，新科技同步業(yè)績加持，使得終端企業(yè)更關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈安全，大力扶持國內(nèi)公司， 市場認(rèn)可板塊公司的高成長性與高估值的合理性。圖表 1 前三季度按申萬行業(yè)分類各板塊收入和凈利潤增速比較80.000060.000040.000020.0000SW農(nóng)林牧漁 SW非銀金融 SW半導(dǎo)體SW國防軍工 SW計算機 SW建筑材料 SW食品飲料 SW機械設(shè)備 SW公用事業(yè) SW商業(yè)貿(mào)易 SW家用電器 SW交通運輸 SW房地產(chǎn)SW休閑服務(wù)SW銀行SW醫(yī)藥生物SW建筑

6、裝飾SW電氣設(shè)備SW電子SW采掘SW輕工制造 SW紡織服裝SW化工SW有色金屬SW汽車SW綜合SW傳媒0.0000-20.0000-40.0000-60.0000-80.0000資料來源：Wind、華安證券研究所營業(yè)收入合計(同比增長率) 單位 %凈利潤合計(同比增長率) 單位 %圖表 2 前三季度按申萬行業(yè)分類各板塊自年初以來漲跌幅比較100.000080.000060.000040.000020.0000SW半導(dǎo)體SW食品飲料SW農(nóng)林牧漁SW電子 SW家用電器 SW非銀金融 SW計算機 SW醫(yī)藥生物 SW建筑材料 SW休閑服務(wù)SW銀行 SW國防軍工SW綜合SW通信SW輕工制造 SW房地產(chǎn)

7、SW交通運輸 SW機械設(shè)備SW電氣設(shè)備SW化工SW有色金屬SW傳媒SW商業(yè)貿(mào)易SW公用事業(yè)SW汽車 SW紡織服裝SW采掘SW鋼鐵SW建筑裝飾0.0000-20.0000資料來源：Wind、華安證券研究所PCB 板塊 2019 年回顧2019 年前三季度印制電路板行業(yè)整體仍處于穩(wěn)步上升，但股價全年都非常優(yōu)秀，印制電路板中覆銅板/PCB/FPC 頭部企業(yè)都有非常大的漲幅。2019 年前三季度印制電路板板塊營業(yè)收入同比增長 10.62%，凈利潤同比增長 20.98%。按照申萬行業(yè)分類，印制電路板板塊的收入和凈利潤增速在各板塊中處于中游偏上位置，板塊股價表現(xiàn)則處于前列。截至 10 月 31 日收盤，按

8、總市值加權(quán)平均計算，2019 年板塊上漲 69.52%，表現(xiàn)絕對優(yōu)秀。板塊的業(yè)績與股價表現(xiàn)存在相同趨向，我們認(rèn)為主要原因是 5G 建設(shè)持續(xù)推進和消費電子新趨勢下， 板塊公司業(yè)績逐漸釋放的同時毛利率提高，并且配合整個產(chǎn)業(yè)潮流發(fā)展。圖表 3 前三季度按申萬行業(yè)分類各板塊收入和凈利潤增速比較80.000060.000040.000020.0000SW農(nóng)林牧漁SW非銀金融 SW國防軍工 SW計算機 SW建筑材料 SW商業(yè)貿(mào)易SW印制電路板 SW食品飲料 SW公用事業(yè) SW房地產(chǎn) SW家用電器 SW機械設(shè)備 SW電氣設(shè)備 SW建筑裝飾 SW交通運輸SW銀行SW醫(yī)藥生物SW休閑服務(wù)SW電子SW通信SW綜合

9、SW采掘SW輕工制造 SW紡織服裝SW傳媒SW化工SW有色金屬SW汽車SW鋼鐵0.0000-20.0000-40.0000-60.0000營業(yè)收入合計(同比增長率) 單位 %營業(yè)利潤合計(同比增長率) 單位 %資料來源：Wind、華安證券研究所圖表 4 前三季度按申萬行業(yè)分類各板塊自年初以來漲跌幅比較90.000080.000070.000060.000050.000040.000030.000020.000010.0000SW食品飲料 SW印制電路板 SW農(nóng)林牧漁SW電子 SW家用電器 SW非銀金融SW計算機 SW醫(yī)藥生物 SW建筑材料 SW休閑服務(wù)SW銀行SW綜合SW通信SW國防軍工 SW

10、輕工制造 SW交通運輸 SW房地產(chǎn) SW機械設(shè)備 SW電氣設(shè)備SW化工SW有色金屬SW商業(yè)貿(mào)易SW傳媒SW汽車SW公用事業(yè) SW紡織服裝SW采掘 SW建筑裝飾SW鋼鐵0.0000-10.0000資料來源：Wind、華安證券研究所半導(dǎo)體年度展望首先觀察到半導(dǎo)體行業(yè)晴雨表臺積電 Q3 法說會，今年前三季合并營收約1736.92 億元，同比增長 1.5%，今年總營收可望連兩年站穩(wěn)兆元大關(guān)之上，連續(xù)十年創(chuàng)新高。臺積電認(rèn)為明年全球大環(huán)境仍充滿挑戰(zhàn)，但看好隨著全球第五代移動通訊（5G）商轉(zhuǎn)，以及人工智能（AI）快速發(fā)展，需要先進半導(dǎo)體技術(shù)支援，臺積電7nm 與 5nm 先進制程獨步全球，去年下半年起開始擴

11、大布建產(chǎn)能陸續(xù)就緒，明年將可突破大環(huán)境挑戰(zhàn)，大幅成長。計劃新的研發(fā)中心增加 8000 多名崗位，用于3nm 以及未來工藝的研究探索，該中心計劃 2020 年底落成。這都說明臺積電看好半導(dǎo)體行業(yè)的未來，并計劃將今年第四季度的資本支出較第三季度相比增加 64至 51.47 億美元。這也是我們看好半導(dǎo)體行業(yè)的原因之一，科技新時代對半導(dǎo)體有更大的需求?？萍夹聲r代對半導(dǎo)體高需求回顧過去的大科技趨勢，我們已經(jīng)經(jīng)歷了 2000 年開始的數(shù)字時代以及從2010 年開始的互聯(lián)時代，并開始逐步進入數(shù)據(jù)時代。對于數(shù)據(jù)，全球知名咨詢公司麥肯錫表示：“數(shù)據(jù)，已經(jīng)滲透到當(dāng)今每一個行業(yè)和業(yè)務(wù)職能領(lǐng)域，成為重要的生產(chǎn)因素。人

12、們對于海量數(shù)據(jù)的挖掘和運用，預(yù)示著新一波生產(chǎn)率增長和消費者盈余浪潮的到來。” 大數(shù)據(jù)在物理學(xué)、生物學(xué)、環(huán)境生態(tài)學(xué)等領(lǐng)域以及軍事、金融、通訊等行業(yè)存在已有時日，卻因為近年來互聯(lián)網(wǎng)和信息行業(yè)的發(fā)展而引起人們關(guān)注。數(shù)據(jù)正在迅速膨脹并變大，它決定著企業(yè)的未來發(fā)展，隨著時間的推移，人們將越來越多的意識到數(shù)據(jù)對企業(yè)的重要性。在這個時代，科技的進步與發(fā)展?jié)撘颇母淖兞宋覀兊纳盍?xí)慣和思維方式。在這個時代，越來越多的科技從實驗室走出來，走向大眾，為我們所知。那科技的的基礎(chǔ)是什么？科技的基礎(chǔ)是硬件設(shè)備，而當(dāng)代硬件設(shè)備的基礎(chǔ)便是半導(dǎo)體。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主

13、的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程遵循一個螺旋式上升的過程，放緩或回落后又會重新經(jīng)歷一次更強勁的復(fù)蘇。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計，從 2013 年到 2018 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從3056 億美元迅速提升至 4688 億美元，年均復(fù)合增長率達到 8.93%。預(yù)計 2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將超 5000 億美元。圖表 5 半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（億美元）60005000400030002000100019971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016

14、201720182019E2020E2021E0資料來源：IC Insights、華安證券研究所隨著技術(shù)的進步，對硬件的要求也越來越高，對芯片的需求也越來越強烈， 比如 5G 基站建設(shè)、5G 周邊應(yīng)用落地、IoT、汽車電子、AI 等等。由于半導(dǎo)體的應(yīng)用市場在各類終端智能化、互聯(lián)化的過程中不斷拓展，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟總量增速的相關(guān)度日益緊密，增長的穩(wěn)健性加強、期性波動趨弱。知名半導(dǎo)體市調(diào)機構(gòu) IC Insights 發(fā)布報告稱，預(yù)計 2018 年-2023 年全球的GDP 增長和半導(dǎo)體市場增長的相關(guān)性系數(shù)將從2010-2018 年的0.87 上升到0.88， 而 2000 年-2009 年該相

15、關(guān)性系數(shù)僅為 0.63。我們從幾個方面來論證全球半導(dǎo)體市場未來將會保持繁榮。汽車日益電子化汽車是未來半導(dǎo)體行業(yè)最強勁的增長來源之一。傳統(tǒng)汽車的芯片基本用于發(fā)動機控制、電池管理、娛樂控制、安全氣囊控制、轉(zhuǎn)向輔助等局部功能，而且多數(shù)功能都是互不交互的。未來汽車主流發(fā)展趨勢是智能化和互聯(lián)化，要滿足這個發(fā)展趨勢就需要大大提高汽車的電子化程度，大部分的技術(shù)創(chuàng)新都與半導(dǎo)體緊密相連，這意味對汽車半導(dǎo)體的需求將大幅提高。根據(jù) GAD 全球汽車數(shù)據(jù)庫進行統(tǒng)計，2018 年全球汽車銷售達 9560 萬輛， 而iHS 公布汽車半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模410 億美元，平均單車價值量約為430 美元。圖表 6 汽車半導(dǎo)體行業(yè)

16、市場規(guī)模（億美元）6005004003002001000201720182019E2020E2021E2022E2023E2024E資料來源：IHS、華安證券研究所根據(jù) Infineon 公布數(shù)據(jù)， 新能源汽車的半導(dǎo)體單車價值量超過 700 美元， 接近傳統(tǒng)燃油汽車的 2 倍。而未來高等級 L4 以上的半導(dǎo)體單車價值量將會超過1000 美元。汽車半導(dǎo)體受益于未來汽車銷量的緩步回暖、新能源汽車占總銷量比例提高、汽車電子化程度提高。國內(nèi)聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體有 40%以上的銷售額是由汽車領(lǐng)域貢獻的。圖表 7 汽車電子占整車成本比例45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.0

17、0%15.00%10.00%5.00%0.00%19501960197019801990200020102020E資料來源：IHS、華安證券研究所5G 帶動相關(guān)設(shè)備需求5G 并非 4G 后時代的簡單升級，而是移動通信技術(shù)的重大變革，走向數(shù)據(jù)時代的通道。5G 性能比目前 4G 網(wǎng)絡(luò)將大幅提升。憑借無處不在的高速高帶寬連接、超大的數(shù)據(jù)設(shè)備規(guī)模容納度、低延時通訊的可靠性，5G 毫無疑問將引領(lǐng)新一輪顛覆性創(chuàng)新浪潮。圖表 8 數(shù)據(jù)時代 5G 特點與應(yīng)用場景資料來源：Qorvo、華安證券研究所華為表示“與 2G 萌生數(shù)據(jù)、3G 催生數(shù)據(jù)、4G 發(fā)展數(shù)據(jù)不同，5G 是跨時代的技術(shù)。5G 除了更極致的體驗和更

18、大的容量，它還將開啟物聯(lián)網(wǎng)時代，并滲透進至各個行業(yè)。它將和大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等一道迎來信息通訊時代的黃金10 年。”為更好了解新網(wǎng)絡(luò)能力所能帶來的商業(yè)機會，我們簡單選取了 3 個應(yīng)用場景進行分析，希望借此幫助行業(yè)了解無線進展，積極擁抱數(shù)字化、無線化的大趨勢。而這一切需要堅實的硬件基礎(chǔ)，先是宏基站和微基站的建設(shè)，然后是終端設(shè)備，對半導(dǎo)體通訊 FPGA，射頻 PA、LNA、SW，5G 基帶芯片、高速 DSP 等等都有巨大的需求。比如多個第三方機構(gòu)都一直認(rèn)為，5G 手機對射頻前端的需求將從 18 美元提高到 25 美元以上。這方面卓盛微的低噪聲放大器和天線開關(guān)都將創(chuàng)造更為豐厚的利潤。而隨著手機

19、更新潮，華為產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)グ罟煞荨R頂科技也將大大受益。a) VR/ARVR/AR 需要大量的數(shù)據(jù)傳輸、存儲和計算功能，這些數(shù)據(jù)和計算密集型任務(wù)如果轉(zhuǎn)移到云端，就能利用云端服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲和高速計算能力。ABI Research 估計，到 2025 年 AR 和 VR 市場總額將達到 2920 億美元（AR 為 1,510 億美元， VR 為 1,410 億美元）。移動運營商在 VR/AR 中的可參與空間十分可觀，到 2025 年將超過 930 億美元，約占VR/AR 總市場規(guī)模的 30%。5G 能極大提高VR/AR 的帶寬，能夠在線觀看 4K 甚至 8K 的全景視頻，同時低延時特性能直接解決現(xiàn)階段

20、VR/AR 產(chǎn)品成像延遲導(dǎo)致的暈眩感。而且現(xiàn)階段的技術(shù)使得硬件高度集成化、輕型化，可以滿足設(shè)備高算力和輕便的雙重需求。圖表 9VR/AR 演化路徑資料來源：華為、Wireless X Labs、華安證券研究所b）無線醫(yī)療人口老齡化加速在歐洲和亞洲已經(jīng)呈現(xiàn)出明顯的趨勢。從 2000 到 2030 年的30 年中，全球超過 55 歲的人口占比將從 12%增長到 20%。穆迪分析指出，一些國家如英國，日本，德國，意大利，美國和法國等將會成為“超級老齡化”國家， 這些國家超過 65 歲的人口占比將會超過 20%，更先進的醫(yī)療水平成為老齡化社會的重要保障。反觀我國，人口結(jié)構(gòu)也逐漸老齡化，但疆土廣闊醫(yī)療資

21、源分布及其不均勻，未來無線醫(yī)療對我國將會愈發(fā)重要。在過去 5 年，移動互聯(lián)網(wǎng)在醫(yī)療設(shè)備中的使用正在增加。醫(yī)療行業(yè)開始采用可穿戴或便攜設(shè)備集成遠程診斷、遠程手術(shù)和遠程醫(yī)療監(jiān)控等解決方案。圖表 10 遠程內(nèi)窺鏡診斷所需網(wǎng)絡(luò)環(huán)境資料來源：華為、華安證券研究所其它應(yīng)用場景包括醫(yī)療機器人和醫(yī)療認(rèn)知計算，這些應(yīng)用對連接提出了不間斷保障的要求（如生物遙測，基于 VR 的醫(yī)療培訓(xùn)，救護車無人機，生物信息的實時數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋Ｒ苿舆\營商可以積極與醫(yī)療行業(yè)伙伴合作，創(chuàng)建一個有利的生態(tài)系統(tǒng)，提供 IoMT（Internet of Medical Things）連接和相關(guān)服務(wù)，如數(shù)據(jù)分析和云服務(wù)等，從而支持各種功能和服

22、務(wù)的部署。遠程診斷是一類特別的應(yīng)用，尤其依賴 5G 網(wǎng)絡(luò)的低延遲和高 QoS 保障特性。智慧醫(yī)療市場的投資預(yù)計將在 2025 年將超過 2,300 億美元。5G 將為智慧醫(yī)療提供所需的連接。ABI Research 發(fā)現(xiàn)，醫(yī)療領(lǐng)域 42的受訪者已經(jīng)制定了部署 5G 的計劃，并確信 5G 將作為先進醫(yī)療解決方案的使能因素。AI 對算力與周邊輸入設(shè)備的需求眾所周知人工智能的三要素：數(shù)據(jù)、算力和算法，這三要素缺一不可。人工智能（AI）技術(shù)近年來的發(fā)展不僅仰仗于大數(shù)據(jù)，更是計算機芯片算力不斷增強的結(jié)果。我們以下圖的訓(xùn)練板為例，除了 4 個散熱罩下的 TPU 核心算力芯片，還有各種配套芯片，比如數(shù)據(jù)緩沖

23、芯片、電源管理芯片、數(shù)據(jù)接口芯片等。再到外部數(shù)據(jù)輸入，比如自動駕駛視頻方案需要多CMOS 支持、或者多雷達芯片、或者遠程醫(yī)療需要的醫(yī)療用芯片等等。圖表 11 搭載谷歌 TPU 芯片的 AI 訓(xùn)練板資料來源：谷歌、華安證券研究所此外 OpenAI 的AI 與計算披露，由于目前通用計算芯片架構(gòu)的限制，很多創(chuàng)業(yè)公司都在開發(fā) AI 專用的芯片，一些企業(yè)聲稱他們將在接下來一兩年大幅提高芯片的算力。這樣一來，人們就可以僅僅通過重新配置硬件，以更少的經(jīng)濟成本得到強大的算力。目前 AI 已經(jīng)在安防、智慧城市等方向應(yīng)用落地，而 AI 擁有更廣闊的市場空間，比如軍事領(lǐng)域、自動駕駛、機器人等等。據(jù) Gartner

24、統(tǒng)計，AI 芯片在 2017 年的市場規(guī)模約為 46 億美元，而到 2020 年，預(yù)計將會達到 148 億美元，年均復(fù)合增長率為 47%。這一切都說明未來科技需要更大程度上的硬件集成度、更大程度的半導(dǎo)體元器件需求?；鸲诩罢呒t利我們先簡單介紹下半導(dǎo)體，半導(dǎo)體主要分為集成電路和半導(dǎo)體分立器件。半導(dǎo)體分立器件包括半導(dǎo)體二極管、三極管等分立器件以及光電子器件和傳感器等。集成電路主要分為數(shù)字電路與模擬電路。嚴(yán)格來說，集成電路其實只是半導(dǎo)體的一個子集，但有時候經(jīng)常性混用兩者概念，可以視為等價術(shù)語。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金并非針對是狹義的集成電路，而是廣義上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。圖表 12 半導(dǎo)體劃分圖資料來

25、源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、華安證券研究所半導(dǎo)體位于電子行業(yè)中游。通過集成電路、分立器件、被動器件在 PCB 上組合形成模組，構(gòu)成了手機、電腦、工業(yè)、航空航天、軍事裝備等電子產(chǎn)品的核心。這些產(chǎn)品又直接影響到國家的發(fā)展、社會的進步以及個人的生活，完全改變了沒有半導(dǎo)體時候的結(jié)構(gòu)與數(shù)據(jù)流動形式。所以我們說半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。而中國的集成電路和半導(dǎo)體起步較晚，一直處于核心技術(shù)受制于人的境況。一般而言半導(dǎo)體企業(yè)做一個產(chǎn)品，拋去頂層架構(gòu)設(shè)計驗證，從電路設(shè)計到投片，最少要半年時間。投片

26、 GDS 送到代工廠加工生產(chǎn)，一般情況要 2 個月到 3 個月。最重要的是單次投片的費用最少也要數(shù)十萬元，而先進工藝高達一千萬到幾千萬。極高的試錯和時間成本使得大家都期望一次成功，這樣就不需要拉長流程，反復(fù)驗證。這都需要多個工種密切配合，團隊中一個人出錯，3 個月后回來的產(chǎn)品可能就完全失敗。如果修改一輪，至少又三個月出去了。更致命的是這時候出來的芯片可能已經(jīng)落后競爭對手，導(dǎo)致前期努力全部化為烏有。圖表 13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、華安證券研究所但目前我國大多數(shù)集成電路仍舊依賴進口根據(jù) 2019 年中國海關(guān)總署公布的全國進口重點商品量指表顯示，2018 年全年，集成電路

27、進口總金額高達 3120.58億美元（約合人民幣 20584.1 億元），同比增長 19.8%，占我國進口總額的 14%左右，再次超越石油進口總額。圖表 14 中國集成電路進口額 2013-2018 年數(shù)據(jù)350025.00%300020.00%250015.00%200010.00%15005.00%10000.00%500-5.00%0201320142015201620172018-10.00%進口額（億美元）增速資料來源：中國海關(guān)總署、華安證券研究所這一切造成了光憑市場自我調(diào)節(jié)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將遠遠落后于國外， 甚至存在差距拉大的危險，整個產(chǎn)業(yè)需要政府介入進行精準(zhǔn)扶持。2014

28、年國務(wù)院發(fā)布了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，隨后國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組和產(chǎn)業(yè)投資基金相繼成立。并且中國制造 2025、國務(wù)院關(guān)于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見、網(wǎng)絡(luò)安全法等接連出臺，集成電路國產(chǎn)化政策支持力度不斷加大。集成電路國產(chǎn)化不僅關(guān)乎經(jīng)濟，更關(guān)乎國家安全。國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確提出，到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小， 全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強；中國制造2025則提出，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%。而且自 2014 年以來，政府大力推動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后頒布了國家集成電路產(chǎn)業(yè)

29、發(fā)展推進綱要、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃等政策。這些政策表現(xiàn)出國家極大的決心去加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，旨在充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢， 營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展， 同時也隨著行業(yè)與世界格局的變化做出適應(yīng)性的調(diào)整。同時各級地方政府也針對實際情況制定了相應(yīng)的集成電路相關(guān)發(fā)展政策。除了集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模顯著增長外， 我國集成電路細分產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也得到了優(yōu)化調(diào)整， 附加值較高的集成電路制造和設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額比例也得到提高。最終國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）一期總規(guī)模達到 1387.2億，投資項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝

30、備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。時至今日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已經(jīng)基本投資完畢進入投后管理階段。大基金一期創(chuàng)造了空前的投資進度，有力支撐了產(chǎn)業(yè)提升和企業(yè)發(fā)展?；鹜顿Y對撬動社會資金投入、提升行業(yè)投資信心發(fā)揮了重要作用，國內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。在一系列國家政策、大基金一期及各地社會資本的支持下，可以看出我國集 成電路產(chǎn)業(yè)自 2014 年后進入加速發(fā)展的階段。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)計算， 在大基金成立后，2014 到 2018 年集成電路銷售額復(fù)合增速已達到 21.31%。圖表 15 我國集成電路銷售額7000600050004000300020001

31、0000201020112012201320142015201620172018國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額（億元）資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、華安證券研究所雖然大基金更關(guān)注細分行業(yè)龍頭，但拉動了大量地方政府以及民間資本對中小型公司進行投資，使得集成電路行業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)融資氛圍也得到了很大程度的提升與改善。至此大基金一期取得了輝煌的成果。一期在集成電路產(chǎn)業(yè)分行業(yè)投資額度中制造類占 67%，設(shè)計類占 17%，封測類占 10%，裝備材料類占 6%。在晶圓制造領(lǐng)域，大基金重點投資企業(yè)是中芯國際和華虹集團等，已經(jīng)達成產(chǎn)能擴張，有效推進工藝節(jié)點到 14nm; 設(shè)計領(lǐng)域保持了 24.53%的年復(fù)合增長率，尤其是在

32、中低端市場占有率提升很快，這方面國產(chǎn)化進程可謂是突飛猛進。但是在高端領(lǐng)域除了少數(shù)產(chǎn)品外仍舊存在巨大的差距，多個領(lǐng)域國產(chǎn)率仍舊是零；封測領(lǐng)域長電科技等已經(jīng)占有全球市場超過 21%的份額，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈第一個實現(xiàn)國產(chǎn)替代的環(huán)節(jié)。然而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有 50 年以上的發(fā)展歷史與技術(shù)成果，中國在近十來年才開始高速發(fā)展做出一定成績，因此國內(nèi)外差距仍然很大。WSTS 預(yù)測在 2020 年中國芯片自給率為僅為 15%，中國集成電路市場規(guī)模也有望達到 2 萬億元人民幣。而根據(jù)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃，要求 2020 年國內(nèi)芯片自給率達到40%，屆時中國集成電路市場規(guī)模將在 2 萬億元左右，國產(chǎn)替代空間

33、達 4000 億元以上。因此提高芯片的國產(chǎn)化率將是未來 5 年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為重要的目標(biāo)。因此大基金二期應(yīng)運而生，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）已于 2019 年 10 月 22 日正式注冊成立，注冊資本達 2041.5億元，高于之前行業(yè)預(yù)估的 1500-2000 億元。在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，大基金二期共有27 位股東，均為企業(yè)法人類型，其股東包括財政部、國開金融有限責(zé)任公司、成都天府國集投資有限公司、中國煙草總公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司、華芯投管理資有限責(zé)任公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司等 27 家，其中董事長為樓宇光，總經(jīng)理為丁文武。在半導(dǎo)體集

34、成電路零部件峰會上，國家大基金透露了未來大基金投資布局及規(guī)劃方向：一是：支持龍頭企業(yè)做大做強，提升成線能力; 二是：產(chǎn)業(yè)聚集，抱團發(fā)展，組團出海;三是：續(xù)推進國產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用。這樣的大基金二期投資布局和規(guī)劃和我們 5 月份深度國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期回顧與二期展望中的觀點不謀而合。當(dāng)時我們的觀點是大基金二期有望達到 2000 億元，預(yù)計今年完成募資，我們預(yù)計二期將會關(guān)注以下方面：1) 提高對設(shè)計業(yè)的投資比例，支持國內(nèi)公司突破 CPU/GPU/模擬芯片/FPGA 等方向； 2）將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如SiC/GaN/5G/IoT/汽車電子等；3）盡量對裝備材料業(yè)給予支

35、持推動其加快發(fā)展，完成先進工藝 14nm/7nm/5nm 適配的設(shè)備與材料；4）制造方向仍舊有先進工藝 5nm/7nm/14nm 需要追趕；5） 封測方向短期目標(biāo)變?yōu)榉€(wěn)定產(chǎn)能，提升技術(shù)，穩(wěn)定盈利。由于大基金是屬于政府指向性扶持基金，同時也兼顧被投標(biāo)的的風(fēng)險與退出方式。所以大基金二期會保持大基金一期的投資模式，經(jīng)過我們梳理，大基金的投資模式主要有 2 種方式，1.直接股權(quán)投資；2.參股子基金。其中直接股權(quán)投資為主要投資方式，通過并購、定增、協(xié)議轉(zhuǎn)讓、增資、合資等多種方式來幫助企業(yè)提高企業(yè)規(guī)模，吸收先進技術(shù)。圖表 16 部分 A 股二級級市場直接股權(quán)投資收益公司直接股權(quán)投資額度股票市場價值漲幅（2

36、019/10/31）長電科技19.91 億元 12979.14 萬股24.01 億元20.60%通富微電16.09 億元 18207.45 萬股20.96 億元30.25%晶方科技6.8 億元 2167.77 萬股4.81 億元-29.23%三安光電64.4 億元 28800 萬股42.94 億元-33.32%北方華創(chuàng)6 億元購入 3436 萬股23.60 億元293.36%長川科技0.57 億元購入 571.52 萬股1.23 億元115.67%中微公司4.8 億元購入 9333.78 萬股63.10 億元1214.51%國科微4 億元購入 1765 萬股6.81 億元70.23%兆易創(chuàng)新1

37、4.5 億元購入 2229.5 萬股35.36 億元143.86%匯頂科技28.3 億元購入 3010 萬股56.11 億元98.26%納思達5 億元購入 4270.38 萬股11.98 億元139.57%北斗星通15 億購入 5875 萬股12.55 億元-16.34%景嘉微10.88 億元購入 3059 萬股30.96 億元164.62%資料來源：公司公告、華安證券研究所所以半導(dǎo)體行業(yè)的一大看點就是大基金二期的動向，根據(jù)上表我們可以看出大基金一期的標(biāo)的都有不錯的表現(xiàn)。此外國內(nèi)各大省市也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前包括北京、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政

38、府性基金。同時科創(chuàng)板的推出，可以說很多地方是為大基金投資標(biāo)的量身定制，使資金來源多元化、分散化、市場化程度更高，持久力更強。半導(dǎo)體在 2020 年有望進入新的一波投資熱潮。這里我們首先優(yōu)選曾經(jīng)和大基金一期合作過的龍頭企業(yè)，比如紫光國微（紫光集團旗下）和匯頂科技，兆易創(chuàng)新，在根據(jù)加大材料和設(shè)備投入追溯到三安光電、南大光電、北方華創(chuàng)。國產(chǎn)替代與自主可控至今為止我國半導(dǎo)體公司在技術(shù)上取得重大突破，在集成電路封測方面，國內(nèi)封測巨頭長電科技再加上通富微電、華天科技、晶方科技已經(jīng)同步了國際封測巨頭日月光、安靠的主流技術(shù)，市場占有率也達到了全球封測規(guī)模的 20%，基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代。國內(nèi)封測企業(yè)的客戶從國內(nèi)擴

39、展到國外，從低端擴展到高端。但先進封測技術(shù)與國外仍舊存在一定差距。晶圓代工方面，中芯國際和華虹集團已經(jīng)進入全球晶圓代工營收前十。隨著國內(nèi)各地如長江存儲、合肥長鑫、粵芯半導(dǎo)體等數(shù)十條 12 寸到 6 寸生產(chǎn)線落地， 國內(nèi)在晶圓代工廠建設(shè)基本達到飽和程度。下一步是推動先進工藝的研發(fā)。設(shè)計方面，部分龍頭企業(yè)在高端芯片研發(fā)上與全球先進水平的差距在不斷縮小。比如華為海思麒麟 980 芯片使用臺積電 7nm 工藝，已經(jīng)量產(chǎn)并在多款華為高端機型上裝配；5G 基帶芯片方面，海思巴龍 5000 和紫光展銳春藤 510 都表現(xiàn)出不俗的實力。但芯片種類紛繁復(fù)雜，在加上分立器件，我國仍舊落后于國際一流廠商。根據(jù)中國半

40、導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，目前我國國產(chǎn)芯片在服務(wù)器和個人電腦的核心芯片 CPU 以及工業(yè)應(yīng)用核心芯片 MCU 領(lǐng)域占有率分別為 0%和 2%；半導(dǎo)體存儲器件中，除 NOR FLASH 芯片由兆易創(chuàng)新國產(chǎn)占 5%市場外，DRAM、NAND Flash 芯片也為零，但長江儲存 64 層 3D NAND Flash 存儲芯片今年有望量產(chǎn)， 紫光國微剝離形成的紫光存儲已經(jīng)擁有 DRAM 成熟技術(shù)和合肥長鑫的 DRAM 也在實驗量產(chǎn)中；在移動通信領(lǐng)域，由于中興華為本身也是設(shè)備廠，占據(jù)了對系統(tǒng)理解的優(yōu)勢，在基帶處理器與應(yīng)用處理器中，國產(chǎn)芯片占了 18%與 22%的市場； 但在嵌入式 MPU、DSP、AP 領(lǐng)域，國

41、產(chǎn)芯片市場占有率幾乎為零。整體而言我國產(chǎn)品仍然高度依賴于國外的芯片，比如聯(lián)想、小米等純終端設(shè)備商。圖表 17 當(dāng)前核心芯片國產(chǎn)化率產(chǎn)品芯片國產(chǎn)芯片占有率服務(wù)器、個人電腦CPU0%工業(yè)應(yīng)用MCU2%可編程邏輯設(shè)備FPGA/CPLD0%數(shù)字信號處理設(shè)備DSP0%移動終端AP18%通信處理器22%嵌入式 MPU0%嵌入式 DSP0%核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備NPU15%存儲DRAM0%NAND FLASH0%NOR FLASH5%顯示設(shè)備顯示驅(qū)動0%顯示處理5%資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、華安證券研究所材料和設(shè)備方面，我國半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)狀用一句話概括就是國產(chǎn)替代能滿足低端設(shè)備的供應(yīng)，高端制程有待突破，整體設(shè)備自

42、給率低、需求缺口大。日美德在全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)上占主導(dǎo)地位，但大陸廠商在材料多個細分領(lǐng)域已經(jīng)比肩國際水平。在光刻膠等高端領(lǐng)域仍需較長時間實現(xiàn)國產(chǎn)替代。2018 年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額則超過 810 億美金，受益于中國多條新建晶圓制造線保持了 15.5%的高增長。這 800 多億美金的銷售額中，前四名供應(yīng)商的份額遠超過一半，頭部效應(yīng)十分明顯。但不容忽視的是，半導(dǎo)體制造設(shè)備（前道、封裝、測試等）領(lǐng)域還存在著大量中小規(guī)模的企業(yè)，全球僅前道制造設(shè)備供應(yīng)商就有 160 余家，封裝設(shè)備130 余家，測試設(shè)備50 余家。目前中國大陸銷售額最大的設(shè)備供應(yīng)商是北方華創(chuàng)，2018 年其半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約22 億元。

43、目前設(shè)備企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)低端設(shè)備的布局， 目前需要從低端設(shè)備走向中高端設(shè)備，提高設(shè)備在制造廠中同類型占比。而材料上的江豐電子超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于國際先進制造工藝，16nm 節(jié)點實現(xiàn)批量供貨，更是已經(jīng)滿足國內(nèi)廠商 28nm 節(jié)點的量產(chǎn)需求。江化微電子生產(chǎn)超凈高純試劑包括酸堿類試劑、蝕刻類試劑和溶劑，大部分可達 VL 級和 SL 級。南大光電通過承擔(dān)國家重大技術(shù)攻關(guān)項目并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，南大光電形成了 MO 源、電子特氣、ALD/CVD 前驅(qū)體材料和光刻膠四大業(yè)務(wù)板塊。安集微電子的化學(xué)機械拋光液已在 130-28nm 技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應(yīng)用于國內(nèi)主流 8 英寸和12 英寸晶圓生產(chǎn)線，1

44、4nm 技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品已進入客戶認(rèn)證節(jié)點，10-7nm 技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品正在研發(fā)中。綜上所述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了高速發(fā)展，差距持續(xù)縮小，部分領(lǐng)域甚至達到全球一流水平。但世界其他地區(qū)并非沒有進步，比如韓國政府計劃今后五年投資 1.7 萬億韓元（約合 13.6 億美元），以扶持非存儲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。按照計劃，韓國政府和私營公司將合作投資，在今后五年開發(fā)相關(guān)技術(shù)，到 2025 年，把非存儲芯片核心技術(shù)的國產(chǎn)化水平提高至大約 50%，把相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)的國產(chǎn)化水平提高至大約 35%。三星電子更是計劃將出資 30 萬億韓元，培育非存儲類系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并以 2030 年前在全球占領(lǐng)領(lǐng)先地位作為目標(biāo)。且我們解讀

45、中美貿(mào)易摩擦，發(fā)現(xiàn)集成電路是其中關(guān)鍵領(lǐng)域之一，比如中興事件和華為事件都是直接從元器件端禁止。近年來，中美貿(mào)易戰(zhàn)的話題從沒停歇， 從起始到過程可以發(fā)現(xiàn)，美國期望通過遏制中國制造來維持全球領(lǐng)先地位，其中關(guān)鍵環(huán)節(jié)便是控制被稱為工業(yè)糧食的集成電路產(chǎn)業(yè)，畢竟美國曾經(jīng)通過同樣的方式遏制住了日本的發(fā)展。圖表 18 中國集成電路的替代空間2018年現(xiàn)狀2025年目標(biāo)380億美元3100億美元12%中國設(shè)計中國需求國產(chǎn)化率資料來源：中國制造 2025、華安證券研究所3500億美元7000億美元50%中國設(shè)計中國需求國產(chǎn)化率為了產(chǎn)業(yè)鏈的安全性，國家和公司層面都在積極推動國產(chǎn)替代和自主可控，這也是未來中國半導(dǎo)體發(fā)展

46、最為重要的邏輯。目前我國集成電路市場僅有 12%的產(chǎn)值由國內(nèi)提供，而在 2025 年要達到政府希望的 50%，這國產(chǎn)替代空間無比巨大，雖然中國集成電路市場規(guī)模僅增長到 2.25 倍，但是替代空間卻提高到原有的9.21 倍。目前來看國內(nèi)實現(xiàn)國產(chǎn)替代和自主可控主要是靠兩種方式，分別是內(nèi)生和外延，這里我們用設(shè)計公司來舉例。國內(nèi)半導(dǎo)體內(nèi)生的案例有匯頂科技的屏下指紋識別芯片高市占率，直接扭轉(zhuǎn)FPC 全球霸主地位；紫光國微的智能安全芯片突破國外恩智浦等大廠的壟斷，目前銀行 IC 卡的市占率已經(jīng)達到國內(nèi)第一；圣邦股份依靠華為產(chǎn)業(yè)鏈進入國產(chǎn)替代快車道，模擬芯片能力大幅提高；卓盛微作為國內(nèi)射頻前端大廠，從三星產(chǎn)

47、業(yè)鏈走進 OV，然后華為產(chǎn)業(yè)鏈；兆易創(chuàng)新依靠 NOR，在 TWS 等市場上如魚得水； 富瀚微依靠?？低?，在安防芯片上實現(xiàn)業(yè)績騰飛等等。而外延的案例有聞泰科技收購安世半導(dǎo)體，補全國內(nèi)高端分立器件的空白； 韋爾股份收購豪威科技，實現(xiàn)國內(nèi)CMOS 芯片的突破等。同時我們也看到在晶圓制造公司在接受國產(chǎn)材料和設(shè)備公司的產(chǎn)品、終端廠大力扶持和使用國產(chǎn)設(shè)計公司的產(chǎn)品，這樣的良性循環(huán)可能極大提高國產(chǎn)替代和自主可控的進程。重點公司推薦紫光國微-智能安全芯片國內(nèi)龍頭，特種集成電路突飛猛進公司是紫光集團旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計和系統(tǒng)集成解決方案供應(yīng)商

48、。公司專注于集成電路芯片設(shè)計開發(fā)業(yè)務(wù)，是領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商， 產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國內(nèi)外，在智能安全芯片、安全自主 FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競爭態(tài)勢和市場地位。公司深耕集成電路相關(guān)領(lǐng)域多年，憑借持續(xù)的技術(shù)積累、市場拓展和精心構(gòu)筑的產(chǎn)品質(zhì)量體系，智能芯片、特種行業(yè)集成電路、FPGA 以及晶體等核心業(yè)務(wù)已形成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國內(nèi)外。公司受益于占據(jù)智能安全芯片國產(chǎn)替代的優(yōu)質(zhì)賽道，母公司紫光集團是大基金一期最大的收益方之一，且智能安全芯片在 5G 時代有更大的數(shù)據(jù)安全需求， 未來和收購標(biāo)的 Linxens 有協(xié)同發(fā)展效應(yīng)。另外

49、特種集成電路的自主可控需求更為迫切,近年來營收增速迅猛且維持高毛利率。旗下參股公司的 FPGA 業(yè)務(wù)已經(jīng)進入華為終端基站進行驗證。圖表 19 紫光國微主要產(chǎn)品資料來源：公司公開資料、華安證券研究所紫光國微營收收入從 2014 年到 2019 年保持高速增長，2016 年后營業(yè)收入同比增速逐年提高。而歸母凈利潤也實現(xiàn)了增長，2017 年是由于當(dāng)年公司產(chǎn)品毛利率下降，且公司財務(wù)費用大幅增長。按照 19 年半年報披露智能卡芯片、特種集成電路、存儲器芯片、石英晶體器件分別占營業(yè)總收入 38.93%、31.98%、24.07%、4.79%。圖表 20 紫光國微營業(yè)收入（億）與增速(%)圖表 21 紫光國

50、微凈利潤（億）與增速(%)304625412036311526211016511601201420152016201720182019Q3營業(yè)收入(左軸)同比增速(右軸)432.521.510.50201420152016201720182019Q3凈利潤(左軸)同比增速(右軸)3020100-10-20資料來源：wind、華安證券研究所資料來源：wind、華安證券研究所公司毛利率由于前期存儲器業(yè)務(wù)模式拖累綜合毛利率，但 2019 年高毛利特種集成電路銷量大增提高了綜合毛利率，且隨著 2020 年存儲器業(yè)務(wù)將會不在并表，綜合毛利有望逐年走高。圖表 22 紫光國微毛利率與凈利率（%）454035

51、302520151050201420152016201720182019Q3毛利率凈利率資料來源：wind、華安證券研究所圖表 23 聞泰科技主要產(chǎn)品3.4.2 聞泰科技-全球 ODM 龍頭，攜手安世走進 5G 時代公司全行業(yè)唯一擁有自建模具廠的 ODM 公司，用戶群體廣泛認(rèn)可度高且ODM 全球出貨量第一。現(xiàn)在的聞泰科技不僅是手機、VR、車聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、筆記本電腦等產(chǎn)品的研發(fā)制造商，更是一個移動智能終端及智能硬件產(chǎn)業(yè)平臺和管道。2019 年以及未來公司 ODM 業(yè)績受益于 2018 年 5G 方向高研發(fā)投入逐步業(yè)績釋放。公司收購的安世半導(dǎo)體擁有 60 多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。公司產(chǎn)品為半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)

52、器件，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，而且品質(zhì)極高，在全球具有較高的競爭力，客戶需求較大， 能產(chǎn)生較大規(guī)模的收入及規(guī)模效應(yīng)，同時不斷改進生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本，成本控制較好。越有 40%以上的營業(yè)收入來自汽車領(lǐng)域，將受益于未來汽車電子科技大趨勢。同時也是目前國內(nèi)最大且最為優(yōu)質(zhì)的并購案，是半導(dǎo)體高端元器件國產(chǎn)替代的重要一環(huán)。資料來源：公司公開資料、華安證券研究所聞泰科技各項財務(wù)數(shù)據(jù)從 2016 年后才具有參考價值，2016 年后營業(yè)收入穩(wěn)定增長，尤其是今年隨著智能手機大客戶更多采用 ODM 外包模式營業(yè)收入大增。而歸母凈利潤 2018 年是由于公司為備戰(zhàn) 5G 時代研發(fā)費用大增，且公司財務(wù)費用增長，

53、展望今年公司凈利潤進入積累后的釋放階段。圖表 24 聞泰科技營業(yè)收入（億）與增速(%)圖表 25 聞泰科技凈利潤（億）與增速(%)25020015010050020142015201620172018 2019Q3營業(yè)收入(左軸)同比增速(右軸)651,501431,001215010-11-2凈利潤(左軸)同比增速(右軸)800201420152016201720182019Q36004002000-200-400-600-800-1000-1200資料來源：wind、華安證券研究所資料來源：wind、華安證券研究所公司毛利率由于行業(yè)處于消費電子 ODM 端，整體毛利率偏低，主要依靠市場規(guī)模

54、取勝。隨著收購安世半導(dǎo)體將會大大提高綜合毛利率。圖表 26 聞泰科技毛利率與凈利率（%）302010201420152016201720182019Q30-10-20-30毛利率凈利率資料來源：wind、華安證券研究所3.4.3 匯頂科技-全球指紋識別芯片領(lǐng)軍者公司是一家基于芯片設(shè)計和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供領(lǐng)先的人機交互和生物識別解決方案，并已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應(yīng)商。產(chǎn)品和解決方案主要應(yīng)用于華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIB

55、A、Panasonic 等國際國內(nèi)知名品牌，服務(wù)全球數(shù)億人群。圖表 27 匯頂科技主要產(chǎn)品公司也受益過大基金一期，同時指紋識別明年滲透率會繼續(xù)提高。目前公司指紋之別芯片全球市占率第一，觸控芯片全球市占率第三，是國內(nèi)自主可控的核心標(biāo)的。同時公司積極外擴業(yè)務(wù)板塊，爭取走向綜合性芯片公司，目前擬以 1.65 億美元收購恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的音頻應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù)（Voice and Audio Solutions，簡稱 VAS），VAS 業(yè)務(wù)相關(guān)的所有資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)、歐洲和亞洲的研發(fā)團隊都將并入?yún)R頂科技。資料來源：公司公開資料、華安證券研究所匯頂科技營業(yè)收入基本穩(wěn)定增長，尤其是今年隨著指紋識別芯片的

56、大賣業(yè)績高速增長。而歸母凈利潤 2018 年是由于公司研發(fā)費用提高，從 2019 年三季度披露數(shù)據(jù)可以看到目前產(chǎn)品銷售情況優(yōu)異。圖表 28 匯頂科技營業(yè)收入（億）與增速(%)圖表 29 匯頂科技凈利潤（億）與增速(%)50454035302520151050201420152016201720182019Q3營業(yè)收入(左軸)同比增速(右軸)200181801616014140121201010080860640420200201420152016201720182019Q3凈利潤(左軸)同比增速(右軸)500450400350300250200150100500-50資料來源：wind、華安證

57、券研究所資料來源：wind、華安證券研究所公司毛利率整體都保持在 45%以上，近年由于公司指紋識別芯片，毛利率出現(xiàn)大幅提高，同時公司對財務(wù)管理優(yōu)化良好。圖表 30 匯頂科技毛利率與凈利率（%）706050403020100201420152016201720182019Q3毛利率凈利率資料來源：wind、華安證券研究所圖表 31 兆易創(chuàng)新主要產(chǎn)品3.4.4 兆易創(chuàng)新-NOR 全球第四應(yīng)用場景日益豐富公司產(chǎn)品為 NOR Flash、NAND Flash 及 MCU，廣泛應(yīng)用于手持移動終端、消費類電子產(chǎn)品、個人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等各個領(lǐng)域。公司也

58、是大基金一期受益方，國內(nèi) Nor Flash 第一全球第四，應(yīng)用場景已經(jīng)觸及 TWS 等新領(lǐng)域。與合肥長鑫合作制造 DRAM，今年年底有望全面量產(chǎn)。同時公司 MCU 產(chǎn)品銷售良好，深受市場認(rèn)可。資料來源：公司公開資料、華安證券研究所營業(yè)收入穩(wěn)定增長，今年業(yè)績也隨著存儲器價格觸底反彈以及多個新應(yīng)用場景的豐富而提高。2018 年對 MCU 的研發(fā)投入一定程度上影響了 2018 凈利潤的表現(xiàn)。3520301525201015105500201420152016201720182019Q3營業(yè)收入(左軸)同比增速(右軸)4.5圖表32 兆易創(chuàng)新營業(yè)收入（億）與增速(%)圖表33 兆易創(chuàng)新凈利潤（億）與

59、增速(%)2540514043.532.521.510.5020142015201620172018 2019Q3凈利潤(左軸)同比增速(右軸)120100806040200資料來源：wind、華安證券研究所資料來源：wind、華安證券研究所公司毛利率整體都保持在 45%以上，近年由于公司突破高端 Nor flash 市場以及高毛利 MCU 逐漸放量，綜合毛利穩(wěn)中有升。圖表 34 兆易創(chuàng)新毛利率與凈利率（%）706050403020100201420152016201720182019Q3毛利率凈利率資料來源：wind、華安證券研究所圣邦股份-國內(nèi)模擬芯片龍頭企業(yè)，深耕兩大產(chǎn)品線公司是一家專注

60、于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，包括運算放大器、比較器、音/ 視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、OVP、負(fù)載開關(guān)、LED 驅(qū)動器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達驅(qū)動、MOSFET 驅(qū)動及電池管理芯片等。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費類電子、手機與通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、無人機、機器人和共享單車等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。公司是自主可控標(biāo)的，深度受益與華為產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。圖表 35 圣邦股份主要產(chǎn)品資料來源：公司公開資料、華安證