PCB鎳鈀金工藝技術(shù)

1、PCB 鎳鈀金技術(shù)電子產(chǎn)品一直趨向體積細(xì)小及輕巧，同時包含更多功能而又有更快速的運作效率。 為了達(dá)到以上要求，電子封裝工業(yè)便發(fā)展出多樣化及先進(jìn)的封裝技術(shù)及方法，使之 能在同一塊線路版上增加集成電路(IC)的密度，數(shù)量及種類。增加封裝及連接密度 推動封裝方法從通孔技術(shù)(THT)到面裝配技術(shù)（SMT）的演化，它導(dǎo)致了更進(jìn)一步的 應(yīng)用打線接合的方法(Wire bonding)?？s小了的連接線間距和應(yīng)用芯片尺寸封裝技 術(shù)(CSP)，使得裝置的密度增大，而多芯片組件(MCM)及系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)使得在 同一芯片上嵌入更多功能從不可能變成現(xiàn)實。至今，當(dāng)半導(dǎo)體工業(yè)多年來從縮小線 寬來致力于增進(jìn)裝置的性

2、能時，很少有涉及這樣的想法，也就是在一個電子系統(tǒng)中， 裝置間應(yīng)該通過包含這個系統(tǒng)的封裝來傳遞信息。大量的 I/O 需求及訊號傳送質(zhì)量 已成為半導(dǎo)體工業(yè)重要考慮的因素，無論在 IC 內(nèi)部的連接或把裝置封裝在線路版上， 為了達(dá)到可靠的連接，封裝過程的要求及線路版最終表面處理技術(shù)同樣重要。本文 章描述影響連接可靠性的主要因素，尤其側(cè)重在打金線接合的應(yīng)用中表面處理的性 能。表面處理打線接合的選擇雖然電鍍鎳金能提供優(yōu)良的打金線接合的性能，它有著三大不足之處，而每一 不足之處都阻礙著它在領(lǐng)先領(lǐng)域中的應(yīng)用。較厚的金層厚度要求使得生產(chǎn)成本上升。在 通 常 所 用 的 厚 的 金 層 情 況 下 ， 由 于 容

3、 易 產(chǎn) 生 脆 弱 的 錫 金 金 屬 合 金 化 合 物 (IMC) ，焊點之可靠性便下降。而為了增加焊點之可靠性，可在需要焊錫的地方使用不同的表面處理，然而卻會造成生產(chǎn)成本上升。電鍍工藝要求使用導(dǎo)線連通每個線路， 這樣就限制了封裝載板的最高線路密度。因為這些限制，使用化學(xué)鍍的優(yōu)勢表露出來?；瘜W(xué)鍍的技術(shù)包括化學(xué)鍍鎳浸金 (ENIG) ，化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍金 (ENEG) 及化學(xué)鍍鎳鈀浸金 (ENEPIG) 。在這三種選擇中， ENIG 是基本上不用考慮的，因為它不具備提供高可靠性打金線接合的工藝條件（盡管它被用在不重要的消費產(chǎn)品的應(yīng)用中），而 ENEG具有和電鍍鎳金同樣高的生產(chǎn)成本，在制程方面

4、亦充滿了復(fù)雜性的挑戰(zhàn)。當(dāng)化學(xué)鍍鎳鈀浸金（ ENEPIG ）在 90 年代末出現(xiàn)時，但因為 2000 年時，鈀金屬價格被炒賣到不合理的高位，使 ENEPIG 在市場上的接受延遲了。但是，ENEPIG 能夠解決很多新封裝的可靠性問題及能夠符合 ROHS 的要求，因此在 近年再被市場觀注。除了在封裝可靠性的優(yōu)勢上， ENEPIG 的成本則是另一優(yōu)勢。當(dāng)近年金價上升超過 US$800/oz ，要求厚金電鍍的電子產(chǎn)品便很難控制成本。而鈀金屬的價格 (US$300/oz) 則相對于金價來說遠(yuǎn)低于一半，所以用鈀代替金的優(yōu)勢便顯露 出來。表面處理的比較在現(xiàn)在的市場，適合用在線路板上細(xì)小引腳的 QFP/BGA

5、裝置，主要有 4 種無鉛表面 處理化學(xué)浸錫(Immersion Tin)化學(xué)浸銀(Immersion Silver)有機焊錫保護(hù)劑(OSP)化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG)下表列舉出這 4 種表面處理跟 ENEPIG 的比較。在這 4 種表面處理中，沒有一種表面 處理能滿足無鉛組裝工藝的所有需求，尤其是當(dāng)考慮到多重再流焊能力、組裝前的 耐儲時間及打線接合能力。相反，ENEPIG 卻有優(yōu)良耐儲時間，焊點可靠度，打線接 合能力和能夠作為按鍵觸碰表面，所以它的優(yōu)勢便顯示出來。而且在置換金的沉積 反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會保護(hù)鎳層防止它被交置換金過度腐蝕。不同表面處理性能之比較當(dāng)考慮到表面處理在不同組裝方法上的表現(xiàn)

6、，ENEPIG 能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝 的要求。表 2 不同表面處理對不同組裝方法之表現(xiàn)打金線接合可靠性的比較在相同打線接合的條件下 ( 用第二焊點拉力測試 2nd bond pull test) ，ENEPIG 顯現(xiàn)出跟電鍍鎳金相約的打金線接合可靠性。ENEPIG 樣本抗拉力測試中，觀察到主要的打線接合失效模式是斷裂在金線及 十分之少量的在頸狀部位。沒有金線不接合和接合點斷的情況發(fā)生結(jié)論 使用 ENEPIG 的好處 :ENEPIG 最重要的優(yōu)點是同時間有優(yōu)良的錫焊可靠性及打線接合可靠性，優(yōu)點細(xì)列舉 如下:1. 防止 “ 黑鎳問題 ” 的發(fā)生 沒有置換金攻擊鎳的表面做成晶粒邊界腐蝕現(xiàn)象2. 化學(xué)鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差 3. 化學(xué)鍍鈀層會完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會有高磷