2022年射頻前端行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及市場(chǎng)份額分析

1、2022年射頻前端行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及市場(chǎng)份額分析1 射頻前端行業(yè)穩(wěn)步增長，功率放大器為核心器件1.1 射頻前端產(chǎn)品器件梳理射頻主要用于實(shí)現(xiàn)無線通訊的兩個(gè)本質(zhì)功能，即將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)楦哳l率無線電磁波信 號(hào)并發(fā)送，以及接收無線電磁波信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號(hào)。從結(jié)構(gòu)來看，射頻可以拆分為 天線、射頻收發(fā)芯片、基帶和射頻前端。射頻前端的功能為無線電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收，是移動(dòng)終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、 Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊。射頻前端可以進(jìn)一步拆分為天線調(diào)諧 器 Tuner、天線開關(guān) Switch、濾波器 Filter、功率放大器 PA 和低噪聲放大器 LNA。從功能來

2、 看，天線調(diào)諧器主要用于實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，使天線效率最大化；天線開關(guān)主要用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)發(fā)射 與接收的切換，不同信號(hào)間的切換；濾波器主要用于保留特定頻段內(nèi)的信號(hào)，將特定頻段外的 信號(hào)濾除；功率放大器主要用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大；低噪聲放大器主要用于實(shí)現(xiàn)接 收通道的射頻信號(hào)的放大。1.2 射頻前端行業(yè)穩(wěn)步增長，PA 和濾波器為最大細(xì)分產(chǎn)品射頻前端的下游應(yīng)用場(chǎng)景較為成熟，主要應(yīng)用場(chǎng)景包括移動(dòng)通信終端、Wi-Fi 和通信基站 等，近年來射頻前端市場(chǎng)總體維持穩(wěn)定增長。據(jù) QY Research 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球射頻前端產(chǎn) 業(yè)市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)將達(dá)到 235.57 億美元，同比增長 16.53%，預(yù)計(jì)未來

3、兩年行業(yè)市場(chǎng)空間仍將維 持 15%左右的穩(wěn)健增長，至 2023 年全球射頻前端市場(chǎng)空間有望達(dá)到 313.10 億美元。從射頻前端的細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)空間來看，PA 模組是射頻前端最大的下游應(yīng)用場(chǎng)，預(yù)計(jì)至 2025 年全球射頻前端市場(chǎng)中 PA 模組占比將達(dá)到 35.2%。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年全球射頻前 端細(xì)分產(chǎn)品中，PA 模組占比最大，達(dá)到 53.76 億元，至 2025 年 PA 模組市場(chǎng)空間有望達(dá)到 89.31 億美元，6 年 CAGR 增速達(dá)到 8.83%；FEM 模組和分立濾波器分別為市場(chǎng)空間第二和第 三大的細(xì)分產(chǎn)品，預(yù)計(jì)至 2025 年全球市場(chǎng)空間分別將達(dá)到 45.72 億美元和

4、 42.30 億美元，6 年 CAGR 增速分別為 10.03 和 2.33%。濾波器和 PA 是射頻前端分立器件中市場(chǎng)空間最大的兩大產(chǎn)品。據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2020 年 全球射頻前端分立器件細(xì)分市場(chǎng)占比中，濾波器占比 54%，PA 占比 34%，分別排名第一和第 二。2 海外龍頭依然領(lǐng)先，國內(nèi)廠商快速追趕2.1 海外龍頭占據(jù)射頻前端絕大部分市場(chǎng)空間全球射頻前端市場(chǎng)份額中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭占據(jù) 80% 以上的市場(chǎng)份額。據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2020 年全球射頻前端市場(chǎng)中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭分別以

5、24%、21%、20%和 20%的市場(chǎng)份額占據(jù)前四，CR4 達(dá) 到 85%。從細(xì)分產(chǎn)品來看，2020 年 SAW 濾波器全球份額最大的三家廠商分別為 Murata、 TDK 和太陽誘電；BAW 濾波器全球市場(chǎng)份額最大的三家廠商分別為 Broadcom、Qorvo 和太 陽誘電；PA 領(lǐng)域全球市場(chǎng)份額最大的三家廠商分別為 Skyworks、Broadcom 和 Qorvo；LNA 和開關(guān)領(lǐng)域全球市場(chǎng)份額最大的三家廠商分別為 Skyworks、卓勝微和 Qorvo。2.2 國內(nèi)廠商在射頻前端領(lǐng)域的布局梳理當(dāng)前國內(nèi)射頻前端廠商的能力圈主要聚焦于中低集成度的 4G 射頻前端模組產(chǎn)品、5G 射頻 前端模

6、組產(chǎn)品和射頻前端分立器件。分產(chǎn)品來看，國內(nèi)聚焦功率放大器的廠商主要包括唯捷創(chuàng) 芯、慧智微、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等；國內(nèi)射頻開關(guān)廠商主要包括卓勝微、韋爾股份、 艾為電子、紫光展銳等；國內(nèi)濾波器主要廠商包括好達(dá)電子、德清華瑩、卓勝微、麥捷科技等。 由于國內(nèi)在小體積、高性能的多工器領(lǐng)域的缺失，目前國內(nèi)廠商在 4G 高集成度射頻前端模組 產(chǎn)品如 PAMiD、L-PAMiD 等產(chǎn)品布局和海外廠商仍有差距。3 5G 與模組化是射頻前端的兩大長期主題3.1 射頻前端的 5G 與集成化之路2G 以來，射頻前端模組的集成化和模組化成為了長期以來的主要主題，未來有望進(jìn)一步維 持。以聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的解決方案為例，

7、4G 時(shí)代，射頻前端模組化解決方案的主要產(chǎn)品主要為 PAMiD，而分立方案的主要產(chǎn)品則為 MMMB PA 和 TxModule 等。進(jìn)入 5G 時(shí)代，射頻前端根據(jù)頻段的不同拆分成 Sub-3GHz 頻段和 Sub-6GHz 頻段。其中 Sub-3GHz 頻段的模組化解決方案發(fā)射端產(chǎn)品包括 PAMiD 和 L-PAMiD 等產(chǎn)品，接收端主要為 L-FEM；分立方案與 Phase2 方案類似，在發(fā)射端采用 MMMB PA 和 TxModule 等產(chǎn)品，在接 收端采用 L-FEM、LNA Bank 等產(chǎn)品。5G 時(shí)代的 Sub-6GHz 頻段由于頻段較為分散，帶寬更 大，可以采用雙工器，因此集成化解

8、決方案的難度相對(duì)較低，分立方案應(yīng)用較少，Sub-6GHz 頻段的發(fā)射端主要采用 L-PAMiF，接收端使用 L-FEM。目前國內(nèi)廠商和國外廠商的差距主要在于多工器產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力。當(dāng)前除了 PAMiD 和 L-PAMiD 等產(chǎn)品，國內(nèi)廠商研發(fā)的射頻前端模組已具備和海外一線龍頭對(duì)標(biāo)的能力。我們 認(rèn)為，隨著國內(nèi)廠商在小體積、大功率、高穩(wěn)定性的多工器領(lǐng)域拼圖的補(bǔ)全，國內(nèi)廠商有望在 射頻前端全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品全面對(duì)標(biāo)海外龍頭廠商，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化產(chǎn)品的快速追趕。3.2 通信網(wǎng)絡(luò)制式和集成度影響了射頻前端模組的價(jià)格除了提升產(chǎn)品的模組化程度，5G 給射頻前端模組帶來的另一個(gè)重要變化是射頻前端器件和 模組用量的提升，以及射頻前端模組價(jià)值量快速上升。據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，5G 手機(jī)相較于 4G 手 機(jī)，在射頻前端的 PA、濾波器、開關(guān)及模組產(chǎn)品的數(shù)量均有提升，平均單機(jī)射頻價(jià)值量從 4G 手機(jī)的 7.216.3 美元提升至 3238.5 美元。從機(jī)型來看，不同頻段的手機(jī)在低、中、高端機(jī)型上，射頻前端模組的差距較大。其中 4G 高端手機(jī)的平均射頻前端成本達(dá)到 18.25 美元，為 4G 低端手機(jī)的 20