2022-2028全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)調研及趨勢分析報告

1、 2021-2027中國木工砂光機市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢 2022-2028全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)調研及趨勢分析報告2022-2028全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)調研及趨勢分析報告【報告篇幅】：169【報告圖表數(shù)】：211【報告出版時間】：2022年8月內容摘要據恒州誠思調研統(tǒng)計，2021年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模約45億元，2017-2021年年復合增長率CAGR約為 %，預計未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，到2028年市場規(guī)模將接近96億元，未來六年CAGR為

2、9.2%。本文調研和分析全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，核心內容如下：（1）全球市場總體規(guī)模，分別按銷量和按收入進行了統(tǒng)計分析，歷史數(shù)據2017-2021年，預測數(shù)據2022至2028年。（2）全球市場競爭格局，全球范圍內主要生產商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及市場份額，數(shù)據2017-2021年。（3）中國市場競爭格局，中國主要生產商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及市場份額，數(shù)據2017-2021年，包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。（4）全球其他重點國家

3、及地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場競爭格局，如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2021年份額。（5）按產品類型和晶圓尺寸拆分，分析全球與核心國家/地區(qū)細分市場規(guī)模。（6）全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）核心生產地區(qū)及其產量、產能。（7）半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)產業(yè)鏈上游、中游及下游分析。EFEM（半導體設備前置模塊）從屬于半導體生產設備，其內部主要由化學蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓運輸機器人、晶圓對準裝置、晶圓載運盒、自動化控制模塊等組成，其中晶圓裝載系統(tǒng)

4、（Loadport）、晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準裝置（Aligner）是最核心的三大部件。晶圓倒片機（Wafer SORTER）是用于半導體制造行業(yè)的過程設備，通過設備內部的微環(huán)境保證倒片過程的潔凈要求，實現(xiàn)Wafer的下線、制程前分批、制程后合并、制程間倒片的卡控和產品出廠校驗、排序。全球半導體設備前置模塊和晶片倒片機（EFEM & Sorters）的核心生產商包括RORZE Corporation、DAIHEN Corporation、Hirata Corporation、Sinfonia Technology和Nidec (Genmark Automation)等。全球前三大

5、廠商所占的市場份額超過60%。東南亞是全球最大的半導體設備前置模塊（EFEM）和晶片倒片機生產地，市場份額超過55%，其次是北美地區(qū)。本文重點關注如下國家或地區(qū)： 北美（美國和加拿大） 歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家） 亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)、東南亞、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）按產品類型拆分，包含： EFEM半導體設備前置模塊 Sorters晶圓倒片機按晶圓尺寸拆分，包含： 300毫米晶圓 200毫米晶圓 其他全球范圍內半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商： RORZE Corporation

6、Brooks Automation Hirata Corporation Cymechs Inc Sinfonia Technology 上海微松工業(yè)自動化有限公司 新松機器人 JEL Corporation 上海廣川科技有限公司 RECIF Technologies 三和技研 上海果納半導體技術有限公司 Nidec (Genmark Automation) Milara Inc. RAONTEC Inc 北京京儀自動化裝備技術有限公司 DAIHEN Corporation 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 Robostar Robots and Design (RND) Kensington La

7、boratories Quartet Mechanics KORO 上銀科技股份有限公司 北京華卓精科科技股份有限公司正文目錄1 市場綜述 1.1 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）定義及分類 1.2 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)市場規(guī)模及預測 1.2.1 按收入計，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)市場規(guī)模 1.2.2 按銷量計，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)市場規(guī)模 1.2.3 2017-2028年全球半導體設備前

8、置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）價格趨勢 1.3 中國半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)市場規(guī)模及預測 1.3.1 按收入計，2017-2028年中國半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)市場規(guī)模 1.3.2 按銷量計，2017-2028年中國半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)市場規(guī)模 1.3.3 2017-2028年中國半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）價格趨勢 1.4 中國在全球市場的地位分析 1.4.1 按收入計，2017-2028年中國在全球半導體設備前置模塊

9、（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場的占比 1.4.2 按銷量計，2017-2028年中國在全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場的占比 1.4.3 2017-2028年中國與全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模增速對比 1.5 行業(yè)發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析 1.5.1 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)驅動因素及發(fā)展機遇分析 1.5.2 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析 1.5.3 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（

10、Sorters）行業(yè)發(fā)展趨勢分析 1.5.4 中國市場相關行業(yè)政策分析2 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)競爭格局 2.1 按半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入計，2017-2022年全球主要廠商市場份額 2.2 按半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量計，2017-2022年全球主要廠商市場份額 2.3 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）價格對比，2017-2022年全球主要廠商價格 2.4 全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊，三類半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（S

11、orters）市場參與者分析 2.5 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)集中度分析 2.6 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)企業(yè)并購情況 2.7 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)主要廠商產品列舉3 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)競爭格局 3.1 按半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入計，2017-2022年中國市場主要廠商市場份額 3.2 按半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量計，2017-2

12、022年中國市場主要廠商市場份額 3.3 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）參與者份額：第一梯隊、第二梯隊、第三梯隊 3.4 2017-2022年中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）進口與國產廠商份額對比 3.5 2021年中國本土廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）內銷與外銷占比 3.6 中國市場進出口分析 3.6.1 2017-2028年中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量、銷量、進口和出口量 3.6.2 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（So

13、rters）進出口貿易趨勢 3.6.3 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要進口來源 3.6.4 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）中國市場主要出口目的地4 全球主要地區(qū)產能及產量分析 4.1 2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)總產能、產量及產能利用率 4.2 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)主要生產商總部及產地分布 4.3 全球主要生產商近幾年半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產能變化及未來規(guī)劃 4.4 全球

14、主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產能分析 4.5 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產地分布及主要生產地區(qū)產量分析 4.5.1 全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量及未來增速預測，2017 VS 2021 VS 2028 4.5.2 2017-2028年全球主要生產地區(qū)及半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量 4.5.3 2017-2028年全球主要生產地區(qū)及半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量份額5 行業(yè)產業(yè)鏈分析 5.1 半導體設備

15、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)產業(yè)鏈 5.2 上游分析 5.2.1 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）核心原料 5.2.2 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）原料供應商 5.3 中游分析 5.4 下游分析 5.5 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產方式 5.6 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)采購模式 5.7 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)銷售模式及銷售渠道 5.7.1 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorte

16、rs）銷售渠道 5.7.2 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）代表性經銷商6 按產品類型拆分，市場規(guī)模分析 6.1 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)產品分類 6.1.1 EFEM半導體設備前置模塊 6.1.2 Sorters晶圓倒片機 6.2 按產品類型拆分，全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場規(guī)模增速預測，2017 VS 2021 VS 2028 6.3 按產品類型拆分，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場規(guī)模（按收入） 6.4 按產品類型拆分

17、，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場規(guī)模（按銷量） 6.5 按產品類型拆分，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場價格7 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場下游行業(yè)分布 7.1 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)下游分布 7.1.1 300毫米晶圓 7.1.2 200毫米晶圓 7.1.3 其他 7.2 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要下游市場規(guī)模增速預測，2017 VS 2021 VS

18、 2028 7.3 按晶圓尺寸拆分，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場規(guī)模（按收入） 7.4 按晶圓尺寸拆分，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場規(guī)模（按銷量） 7.5 按晶圓尺寸拆分，2017-2028年全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場價格8 全球主要地區(qū)市場規(guī)模對比分析 8.1 全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模增速預測，2017 VS 2021 VS 2028 8.2 2017-2028年全

19、球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按收入） 8.3 2017-2028年全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 8.4 北美 8.4.1 2017-2028年北美半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模預測 8.4.2 2021年北美半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模，按國家細分 8.5 歐洲 8.5.1 2017-2028年歐洲半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模預測 8.5.2 2021年歐洲半導體設

20、備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模，按國家細分 8.6 亞太 8.6.1 2017-2028年亞太半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模預測 8.6.2 2021年亞太半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模，按國家/地區(qū)細分 8.7 南美 8.7.1 2017-2028年南美半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模預測 8.7.2 2021年南美半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模，按國家細分 8.8 中東及非洲 8.8.1 2017-2028年中東

21、及非洲半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模預測 8.8.2 2021年中東及非洲半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模，按國家細分9 全球主要國家/地區(qū)分析 9.1 全球主要國家/地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模增速預測，2017 VS 2021 VS 2028 9.2 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按收入） 9.3 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市

22、場規(guī)模（按銷量） 9.4 美國 9.4.1 2017-2028年美國半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.4.2 美國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.4.3 美國市場不同產品類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.4.4 美國市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.5 歐洲 9.5.1 2017-2028年歐洲半導體設備前置模塊（EFE

23、M）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.5.2 歐洲市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.5.3 歐洲市場不同產品類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.5.4 歐洲市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.6 中國 9.6.1 2017-2028年中國半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.6.2 中國市場半導體設備前置模塊（

24、EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.6.3 中國市場不同產品類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.6.4 中國市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.7 日本 9.7.1 2017-2028年日本半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.7.2 日本市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.7.3 日本市場不同產品

25、類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.7.4 日本市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.8 韓國 9.8.1 2017-2028年韓國半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.8.2 韓國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.8.3 韓國市場不同產品類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 V

26、S 2028 9.8.4 韓國市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.9 東南亞 9.9.1 2017-2028年東南亞半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.9.2 東南亞市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.9.3 東南亞市場不同產品類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.9.4 東南亞市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒

27、片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.10 印度 9.10.1 2017-2028年印度半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.10.2 印度市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.10.3 印度市場不同產品類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.10.4 印度市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.11 中東及非洲

28、 9.11.1 2017-2028年中東及非洲半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模（按銷量） 9.11.2 中東及非洲市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商及2021年份額 9.11.3 中東及非洲市場不同產品類型 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 2028 9.11.4 中東及非洲市場不同晶圓尺寸半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）份額（按銷量），2021 VS 202810 主要半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）廠商簡

29、介 10.1 RORZE Corporation 10.1.1 RORZE Corporation基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.1.2 RORZE Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.1.3 RORZE Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.1.4 RORZE Corporation公司簡介及主要業(yè)務 10.1.5 RORZE C

30、orporation企業(yè)最新動態(tài) 10.2 Brooks Automation 10.2.1 Brooks Automation基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.2.2 Brooks Automation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.2.3 Brooks Automation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.2.4 Brooks Automation公司簡介及主要業(yè)務

31、 10.2.5 Brooks Automation企業(yè)最新動態(tài) 10.3 Hirata Corporation 10.3.1 Hirata Corporation基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.3.2 Hirata Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.3.3 Hirata Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.3.4 Hirata

32、Corporation公司簡介及主要業(yè)務 10.3.5 Hirata Corporation企業(yè)最新動態(tài) 10.4 Cymechs Inc 10.4.1 Cymechs Inc基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.4.2 Cymechs Inc半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.4.3 Cymechs Inc半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.4.4 Cymechs Inc公司簡

33、介及主要業(yè)務 10.4.5 Cymechs Inc企業(yè)最新動態(tài) 10.5 Sinfonia Technology 10.5.1 Sinfonia Technology基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.5.2 Sinfonia Technology半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.5.3 Sinfonia Technology半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.5.4 Sin

34、fonia Technology公司簡介及主要業(yè)務 10.5.5 Sinfonia Technology企業(yè)最新動態(tài) 10.6 上海微松工業(yè)自動化有限公司 10.6.1 上海微松工業(yè)自動化有限公司基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.6.2 上海微松工業(yè)自動化有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.6.3 上海微松工業(yè)自動化有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.6.4

35、上海微松工業(yè)自動化有限公司公司簡介及主要業(yè)務 10.6.5 上海微松工業(yè)自動化有限公司企業(yè)最新動態(tài) 10.7 新松機器人 10.7.1 新松機器人基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.7.2 新松機器人半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.7.3 新松機器人半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.7.4 新松機器人公司簡介及主要業(yè)務 10.7.5 新松機器人企業(yè)最新動態(tài) 10.8 JE

36、L Corporation 10.8.1 JEL Corporation基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.8.2 JEL Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.8.3 JEL Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.8.4 JEL Corporation公司簡介及主要業(yè)務 10.8.5 JEL Corporation企業(yè)最新動態(tài) 10.9

37、 上海廣川科技有限公司 10.9.1 上海廣川科技有限公司基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.9.2 上海廣川科技有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.9.3 上海廣川科技有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.9.4 上海廣川科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務 10.9.5 上海廣川科技有限公司企業(yè)最新動態(tài) 10.10 RECIF Technologies 10.10.

38、1 RECIF Technologies基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.10.2 RECIF Technologies半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.10.3 RECIF Technologies半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.10.4 RECIF Technologies公司簡介及主要業(yè)務 10.10.5 RECIF Technologies企業(yè)最新動態(tài) 10.1

39、1 三和技研 10.11.1 三和技研基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.11.2 三和技研半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.11.3 三和技研半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.11.4 三和技研公司簡介及主要業(yè)務 10.11.5 三和技研企業(yè)最新動態(tài) 10.12 上海果納半導體技術有限公司 10.12.1 上海果納半導體技術有限公司基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）

40、和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.12.2 上海果納半導體技術有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.12.3 上海果納半導體技術有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.12.4 上海果納半導體技術有限公司公司簡介及主要業(yè)務 10.12.5 上海果納半導體技術有限公司企業(yè)最新動態(tài) 10.13 Nidec (Genmark Automation) 10.13.1 Nidec (Genmark Automati

41、on)基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.13.2 Nidec (Genmark Automation)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.13.3 Nidec (Genmark Automation)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.13.4 Nidec (Genmark Automation)公司簡介及主要業(yè)務 10.13.5 Nidec (Genmark Automat

42、ion)企業(yè)最新動態(tài) 10.14 Milara Inc. 10.14.1 Milara Inc.基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.14.2 Milara Inc.半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.14.3 Milara Inc.半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.14.4 Milara Inc.公司簡介及主要業(yè)務 10.14.5 Milara Inc.企業(yè)最新動態(tài) 10.1

43、5 RAONTEC Inc 10.15.1 RAONTEC Inc基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.15.2 RAONTEC Inc半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.15.3 RAONTEC Inc半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.15.4 RAONTEC Inc公司簡介及主要業(yè)務 10.15.5 RAONTEC Inc企業(yè)最新動態(tài) 10.16 北京京儀自動化裝備技術有限

44、公司 10.16.1 北京京儀自動化裝備技術有限公司基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.16.2 北京京儀自動化裝備技術有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.16.3 北京京儀自動化裝備技術有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.16.4 北京京儀自動化裝備技術有限公司公司簡介及主要業(yè)務 10.16.5 北京京儀自動化裝備技術有限公司企業(yè)最新動態(tài) 10.17 DAIH

45、EN Corporation 10.17.1 DAIHEN Corporation基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.17.2 DAIHEN Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.17.3 DAIHEN Corporation半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.17.4 DAIHEN Corporation公司簡介及主要業(yè)務 10.17.5 DAIHEN C

46、orporation企業(yè)最新動態(tài) 10.18 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 10.18.1 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.18.2 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.18.3 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.18.4 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務 10.18.5 上海大族富創(chuàng)

47、得科技有限公司企業(yè)最新動態(tài) 10.19 Robostar 10.19.1 Robostar基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.19.2 Robostar半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.19.3 Robostar半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.19.4 Robostar公司簡介及主要業(yè)務 10.19.5 Robostar企業(yè)最新動態(tài) 10.20 Robots and De

48、sign (RND) 10.20.1 Robots and Design (RND)基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.20.2 Robots and Design (RND)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.20.3 Robots and Design (RND)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.20.4 Robots and Design (RND)公司簡介及主要業(yè)務

49、10.20.5 Robots and Design (RND)企業(yè)最新動態(tài) 10.21 Kensington Laboratories 10.21.1 Kensington Laboratories基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.21.2 Kensington Laboratories半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.21.3 Kensington Laboratories半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格

50、及毛利率（2017-2022） 10.21.4 Kensington Laboratories公司簡介及主要業(yè)務 10.21.5 Kensington Laboratories企業(yè)最新動態(tài) 10.22 Quartet Mechanics 10.22.1 Quartet Mechanics基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.22.2 Quartet Mechanics半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.22.3 Quartet Mechanics半導體設備

51、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.22.4 Quartet Mechanics公司簡介及主要業(yè)務 10.22.5 Quartet Mechanics企業(yè)最新動態(tài) 10.23 KORO 10.23.1 KORO基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.23.2 KORO半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.23.3 KORO半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、

52、價格及毛利率（2017-2022） 10.23.4 KORO公司簡介及主要業(yè)務 10.23.5 KORO企業(yè)最新動態(tài) 10.24 上銀科技股份有限公司 10.24.1 上銀科技股份有限公司基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.24.2 上銀科技股份有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.24.3 上銀科技股份有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.24.4 上銀科技股份有

53、限公司公司簡介及主要業(yè)務 10.24.5 上銀科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài) 10.25 北京華卓精科科技股份有限公司 10.25.1 北京華卓精科科技股份有限公司基本信息、半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 10.25.2 北京華卓精科科技股份有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應用 10.25.3 北京華卓精科科技股份有限公司半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 10.25.4 北京華卓精科科技股份有限

54、公司公司簡介及主要業(yè)務 10.25.5 北京華卓精科科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)11 研究成果及結論12 附錄 12.1 研究方法 12.2 數(shù)據來源 12.2.1 二手信息來源 12.2.2 一手信息來源 12.3 數(shù)據交互驗證 12.4 免責聲明 表格目錄 表1 2017-2028年中國與全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模增速對比（萬元） 表2 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析 表3 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)發(fā)展趨勢分析 表4 中國市場相關行業(yè)政策分

55、析及影響 表5 2017-2022年全球主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入（萬元） 表6 2017-2022年全球主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入份額 表7 2017-2022年全球主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件） 表8 2017-2022年全球主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量份額 表9 2017-2022年全球主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）價格（元/件） 表10 行業(yè)集中度分析，近三年（202

56、0-2022）全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters） CR3（前三大廠商市場份額） 表11 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)企業(yè)并購情況 表12 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)主要廠商產品列舉 表13 2017-2022年中國市場主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入（萬元） 表14 2017-2022年中國市場主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入份額 表15 2017-2022年中國市場主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）

57、和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件） 表16 2017-2022年中國市場主要廠商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量份額 表17 2017-2022年中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量、銷量、進口和出口量（件） 表18 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）進出口貿易趨勢 表19 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要進口來源 表20 中國市場半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要出口目的地 表21 全球半導體設備前置模塊（EFEM）

58、和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)主要生產商總部及產地分布 表22 2021年全球主要生產商半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產能及未來擴產計劃 表23 全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量及未來增速預測：2017 VS 2021 VS 2028（件） 表24 2017-2022年全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量（件） 表25 2023-2028年全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產量預測（件） 表26 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片

59、機（Sorters）主要原料供應商 表27 全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)代表性下游客戶 表28 半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）代表性經銷商 表29 按產品類型拆分，全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場規(guī)模增速預測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表30 按晶圓尺寸拆分，全球半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）細分市場規(guī)模增速預測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表31 全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFE

60、M）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模增速預測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表32 2017-2028年全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入（萬元） 表33 2017-2028年全球主要地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件） 表34 全球主要國家/地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模增速預測（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表35 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)半導體設備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（So