單板硬件調(diào)試與單元測試方案報(bào)告

1、單板硬件調(diào)試和單元測試計(jì)劃報(bào)告目錄 TOC o 1-5 h z 照7 HYPERLINK l bookmark2 o Current Document 1基本情況介紹7 HYPERLINK l bookmark5 o Current Document 單板模塊劃分7 HYPERLINK l bookmark7 o Current Document 調(diào)試測試范圍7 HYPERLINK l bookmark9 o Current Document 4調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員72 調(diào)試測試準(zhǔn)備7調(diào)試測試組網(wǎng)圖7 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 相關(guān)產(chǎn)品

2、或單板需求7 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 單板底層軟件、邏輯配合的需求8 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 4調(diào)試測試工具8 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 5調(diào)試測試軟件86特殊調(diào)試測試環(huán)境要求8調(diào)試測試計(jì)劃8單板硬件功能調(diào)試流程8r2單板硬件調(diào)試測試進(jìn)度9373調(diào)試測試風(fēng)險(xiǎn)分析9調(diào)試測試項(xiàng)月列表9石一麗扇贏源性能和基本功能測試工程9行基本性能指標(biāo)測試工程 11473信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測試工程 13R 可靠性測試14麗測試

3、用例 17- n麗基本功能局部調(diào)試測試用例195.1. 1 XX模塊調(diào)試測試用例19072 XX （通信）模塊調(diào)試測試用例205. 2 單板性能指標(biāo)測試用例20信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測試用例213.1電源模塊測試233.2待測芯片一243.3待測芯片二26其他測試項(xiàng)26失效器件原因分析27蚪27調(diào)試測試總結(jié)（調(diào)試結(jié)束和測試結(jié)束時(shí)填寫）27調(diào)試測試結(jié)果27遺留問題報(bào)告287.2. 1 遺留問題統(tǒng)計(jì)287. 2.2 遺留問題列表297. 2. 3調(diào)試測試經(jīng)驗(yàn)總結(jié)298 參考資料清單29摘 要：概要說明本文檔主要描述的內(nèi)容縮略語清單：對(duì)本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和

4、中文解釋。.如下表:縮略語原 文中文含義DTIDigtal Truck Interface數(shù)字中繼接口板VLANVirtual Local Area Network虛擬局域網(wǎng)FEFast Ethernet快速以太網(wǎng)IPInternet Protocol互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議DSLDigital Service Line數(shù)字用戶線MTBFMean Time Between Failure平均故障間隔時(shí)間EMCElectronic Magnetic Compatible電磁兼容性SDHSynchronous Digital Hierarchy同步數(shù)字系列1概述基本情況介紹簡單介紹產(chǎn)品，并說明單板正式名稱和PC

5、B版本號(hào)。單板模塊劃分從調(diào)試測試的角度簡要說明單板硬件功能模塊的劃分情況，以及各個(gè)模塊的功能和 相互關(guān)系。調(diào)試測試范圍簡要描述調(diào)試、測試的范圍，并加以說明，可以用列表加說明方式。調(diào)測范圍包括 了 PCB硬件、GLUE LOGIC （主要用于實(shí)現(xiàn)電路信號(hào)連接和切換控制的邏輯，規(guī)模較 小，基本上不包括業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理功能的基本邏輯）、BSP/BIOS等底層軟件。應(yīng)調(diào)試/測試特性包括：基本功能、性能指標(biāo)調(diào)試測試：按照單板規(guī)格各個(gè)模塊應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，僅僅關(guān)注硬 件，即物理層；對(duì)基本的性能指標(biāo)也需要加以測試。信號(hào)質(zhì)量測試：器件的電源、時(shí)鐘、復(fù)位、數(shù)據(jù)、地址等時(shí)序測試：模塊內(nèi)芯片之間、模塊之間；L4調(diào)試時(shí)間、地

6、點(diǎn)及人員填寫測試報(bào)告時(shí)，請(qǐng)說明調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員2調(diào)試測試準(zhǔn)備2.1調(diào)試測試組網(wǎng)圖簡單描述調(diào)試測試的組網(wǎng)圖（測試設(shè)備、被測試設(shè)備、輔助設(shè)備的連接關(guān)系圖）， 并且配以插圖進(jìn)行說明，對(duì)于單元測試中的測試圖，可以在相應(yīng)的測試用例中描述。2. 2相關(guān)產(chǎn)品或單板需求簡要描述單板調(diào)試測試中對(duì)相關(guān)的產(chǎn)品和單板的需求，以及該產(chǎn)品、單板的現(xiàn)狀、 版本等信息。表1相關(guān)產(chǎn)品、單板需求產(chǎn)品（單板）名稱版本備注路由器XX的XXX接口板2. 3單板底層軟件、邏輯配合的需求如果調(diào)試過程涉及與單板軟件、邏輯的配合情況，應(yīng)將配合的詳細(xì)需求記錄在這里 以供負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)單板軟件、邏輯的工程師參考、并依此進(jìn)行準(zhǔn)備，應(yīng)按照功能分階段提出 需求。也可以直接引用第4章的調(diào)試編號(hào)。2. 4調(diào)