電子工藝工程師培訓(xùn)第三部分

1、電子工藝工程師培訓(xùn)第三部分1課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備1、元器件安裝工藝裝備1）插件機(jī)a）軸向插件機(jī) 適用于元器件封裝引線/引腳與元件體水平伸出類元件。主要工序：元件拾取、安裝、剪切、折彎；跨線直徑：插入方向：0、90、180、270等四個(gè)方向；插入間距；5mm 30mm切腳角度：內(nèi)彎0 45插入速度（設(shè)計(jì)）：32000件/40000件/2課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備1、元器件安裝工藝裝備1）插件機(jī)b）徑向插件機(jī) 適用于元器件封裝引線/引腳與元件體垂直伸出類元件。主要工序：元件拾取、安裝、剪切、折彎；跨線直徑：插入方向：0、90、180、270等四個(gè)方向；插入間距；2.5mm 5.0mm切腳類型

2、：T形、N形；插入速度（設(shè)計(jì)）：9000件/時(shí) 16000件/時(shí)等速度3課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備1、元器件安裝工藝裝備2）貼裝機(jī)a）高速機(jī)適用于片式元件、部分小尺寸、重量輕的芯片的快速安裝；貼裝速度達(dá)5萬至16萬每小時(shí)；構(gòu)造上以轉(zhuǎn)塔式及旋轉(zhuǎn)頭框架式為主，主流是旋轉(zhuǎn)頭框架式；另一類是單元組合式，多個(gè)單個(gè)貼裝頭組合應(yīng)用。4課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備1、元器件安裝工藝裝備2）貼裝機(jī)a）高速機(jī)轉(zhuǎn)塔式貼裝頭固定不動(dòng)，水平方向按序旋轉(zhuǎn)；PCB裝夾后移動(dòng)對(duì)位；供料臺(tái)移動(dòng)對(duì)應(yīng)貼裝頭吸嘴拾取、安放元件；機(jī)械保障定位精度。噪聲大、震動(dòng)大。5課程內(nèi)容三6課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備1、元器件安裝工藝裝備2）貼裝機(jī)a

3、）高速機(jī)旋轉(zhuǎn)頭框架式貼裝頭依序移動(dòng)，垂直或成一定角度轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)位；PCB裝夾固定；供料臺(tái)固定；電氣、數(shù)字照相保障精度。噪聲低、震動(dòng)低。7課程內(nèi)容三8課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備1、元器件安裝工藝裝備2）貼裝機(jī)a）高速機(jī)組合式單元模塊化貼裝頭移動(dòng)對(duì)位及取料、安放；不同模塊貼裝頭可相互替換配置使用；PCB裝夾固定；供料臺(tái)固定；電氣、數(shù)字照相保障精度。噪聲低、震動(dòng)低。9課程內(nèi)容三10課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備1、元器件安裝工藝裝備2）貼裝機(jī)b）多功能機(jī)貼裝頭：配備多種規(guī)格吸嘴；超細(xì)引線/引腳間距、封裝尺寸大、重量大元件拾取安裝；高精度數(shù)字圖像裝置：元件封裝及引腳、安裝定位;元件以卷帶或華夫盤放置。11課程

4、內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐波峰焊爐基本構(gòu)造助焊劑噴涂裝置：發(fā)泡、刷涂、噴涂（或超聲）；冷卻裝置：風(fēng)冷；排風(fēng)系統(tǒng)；預(yù)熱裝置：紅外、石英，極少為熱風(fēng)；溫度監(jiān)控系統(tǒng)；PCB傳輸裝置：可調(diào)寬式鏈條；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。焊料槽：焊料（多為雙波峰焊）熔融及焊接；爐體；a）常規(guī)波峰焊爐12課程內(nèi)容三雙波峰焊接的溫度特性曲線13課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐可用到的焊料波形狀14課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐助焊劑涂布裝置15課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐助焊劑涂布裝置16課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝

5、備1）波峰焊爐助焊劑涂布裝置17課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐預(yù)熱裝置助焊劑干燥（水份散發(fā)）；PCBA上下兩面均勻受熱。盤管式預(yù)熱熱板式預(yù)熱18課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐波峰形成裝置19課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐 輔助裝置：氮?dú)庀到y(tǒng)：高密度及無鉛產(chǎn)品焊接無氧氣氛保障。20課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐 輔助裝置：熱風(fēng)刀：有效減少元件橋連的風(fēng)險(xiǎn)。21課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐 輔助裝置：冷卻系統(tǒng)：元器件可承受的熱沖擊范圍內(nèi)盡快降溫 ，最后從主波到200C

6、15C/s，可獲得一個(gè)較好的焊點(diǎn) 。必要時(shí)需配置輔助降溫（ 8C/s 左右）設(shè)備。22課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐選擇式波峰焊爐基本構(gòu)造助焊劑噴涂裝置：固定或可編程移動(dòng)噴嘴；冷卻裝置：風(fēng)冷等；排風(fēng)系統(tǒng)；預(yù)熱裝置：紅外、石英等使助焊劑得到最佳活性；溫度監(jiān)控系統(tǒng)；PCB傳輸裝置：夾持固定或可移動(dòng)；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。焊料槽：焊料熔融及焊接，可移動(dòng)式或固定型號(hào)焊料噴嘴噴焊、浸焊；爐體；b）選擇式波峰焊爐可移動(dòng)式焊接裝置定位精度0.05mm！助焊劑噴涂定位精度應(yīng)達(dá)0.5mm！23課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐b）選擇式波峰焊爐 基本工藝流程：PCBA裝載夾

7、持；編程定點(diǎn)助焊劑噴涂預(yù)熱（助焊劑活化）；點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（可移動(dòng)式或固定式噴嘴、定制噴嘴陣列）焊接（浸焊或噴焊）。24課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐b）選擇式波峰焊爐 基本裝置：助焊劑噴射系統(tǒng)及噴嘴類型號(hào)；焊料噴嘴可編程移動(dòng)式及固定陣列式；氮?dú)鈶?yīng)用。25課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐b）選擇式波峰焊爐 選擇焊應(yīng)用要求：浸焊噴嘴噴焊噴嘴最小元件引腳/引線直徑；最小元件引腳/引線間距；最小元件邊間距（5mm）；最小焊接移動(dòng)安全空間；附近最高部件尺寸，一般為10mm；阻焊膜與焊點(diǎn)保持較大間距；焊接角度（噴焊）：012，一般10 。26課程內(nèi)容三多噴嘴浸焊適

8、用于引線間距大于2.54mm、引線長(zhǎng)度大于2.5mm元件焊接！噴嘴噴焊適用于引線間距大于1.27mm、引線長(zhǎng)度大于1.0mm元件焊接！27課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備1）波峰焊爐b）選擇式波峰焊爐離線式；在線式。28課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐再流焊爐基本構(gòu)造爐體；冷卻裝置：風(fēng)冷、水冷；排風(fēng)系統(tǒng)；預(yù)熱及加熱裝置：汽相、紅外、熱風(fēng)、熱板、激光；溫度或氣氛監(jiān)控系統(tǒng)；PCB傳輸裝置（一般配置鏈條及網(wǎng)帶兩類）；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。29課程內(nèi)容三30課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐a）紅外再流焊爐紅外再流焊以輻射傳導(dǎo)為主實(shí)現(xiàn)熱傳遞！31課程內(nèi)容

9、三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐b）汽相再流焊爐又稱凝結(jié)焊 利用液態(tài)溶劑的熱蒸汽（沸點(diǎn)215左右）遇進(jìn)入設(shè)備內(nèi)的冷PCBA后發(fā)生凝結(jié)產(chǎn)生的熱能快速（4K/s）完成焊接過程，不會(huì)發(fā)生過熱焊接現(xiàn)象。 通常也應(yīng)有紅外預(yù)熱的階段，將PCBA溫度提升至125或150，升溫不超過5/s。 設(shè)備類型可以設(shè)計(jì)為在線式。 特別注意汽相焊的溶劑與PCBA、焊料等的相容性。 32課程內(nèi)容三汽相焊可以一次完成雙面PCBA的焊接且具有相當(dāng)好的清洗效果！但溶劑的選擇是個(gè)難點(diǎn)！33課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐c）熱板再流焊爐熱板再流焊以接觸傳導(dǎo)為主實(shí)現(xiàn)熱（熱均衡）傳遞！焊接效率因

10、素：加熱板與PCB的接觸面積；熱板與焊料之間的熱傳導(dǎo)率；接觸時(shí)間；相互之間接觸力。34課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐d）熱風(fēng)再流焊爐35課程內(nèi)容三基本裝置：施熱系統(tǒng)三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐預(yù)熱及焊接熱能供給；上面對(duì)稱設(shè)置；熱流與氣路構(gòu)造有關(guān)；某些設(shè)備綜合多種加熱方法，如紅外+熱風(fēng)等。36課程內(nèi)容三基本裝置：傳輸系統(tǒng)三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐承載PCBA；鏈條與網(wǎng)帶結(jié)合；可設(shè)中部支撐；潤(rùn)滑裝置。鏈條軌道潤(rùn)滑裝置中部支撐裝置37課程內(nèi)容三基本裝置：排放回收系統(tǒng)三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐焊接過程的粉塵、油污、揮發(fā)

11、氣體的收集、過濾、排放；應(yīng)定期清理、維護(hù)保養(yǎng)。助焊劑揮發(fā)物回收處置過濾排放裝置38課程內(nèi)容三基本裝置：氮?dú)馊?、工藝?yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐保障特定產(chǎn)品、焊料及工藝要求的無氧焊接環(huán)境；需擁有不間斷的氮?dú)夤?yīng)；成本較高。含氧量監(jiān)視裝置39課程內(nèi)容三基本裝置：溫度監(jiān)視三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐爐內(nèi)安裝沿傳輸方向沿軌道（軌道上端，甚至沿中部支撐架）的熱電偶多對(duì)；設(shè)備安裝溫度監(jiān)測(cè)軟件以實(shí)施實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并進(jìn)行控制；需要按期進(jìn)行檢定。40課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐d）熱風(fēng)再流焊爐熱風(fēng)或氣流以連續(xù)或噴射中等勻速的氣流，與PCBA形成接近于垂直的方向使

12、得氣流達(dá)到特定預(yù)計(jì)形成的焊點(diǎn)或焊點(diǎn)陣列。溫度介于350/650-450/850之間，而在焊點(diǎn)溫度可能達(dá)到250/480。41課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備2）再流焊爐e）激光再流焊裝置適用于焊接的激光源有兩種：銣:釔鋁石榴石（Nd:YAG）和二氧化碳激光 形成焊點(diǎn)的金屬間化合物層難以在顯微鏡下觀察到，且結(jié)合細(xì)密緊致，具有優(yōu)異的機(jī)械性能及壽命；焊接為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)逐個(gè)完成且需嚴(yán)格控制焊接時(shí)間（毫秒級(jí)）；焊接環(huán)境及操作人員均應(yīng)采取有效防護(hù)措施。42課程內(nèi)容三43課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備溫度控制精度：應(yīng)該達(dá)到0.10.2；爐腔橫向溫差：要求5以下；最高加熱溫度：一般300

13、350，無鉛焊接或金屬基板焊接應(yīng)選擇350以上；溫區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。中小批量生產(chǎn)，選擇57個(gè)溫區(qū)，大批量、高密度、無鉛應(yīng)用則應(yīng)選擇7 12個(gè)溫區(qū)配置。傳送帶寬度：根據(jù)最大和最寬的PCB尺寸確定；冷卻方式：多為風(fēng)冷、水冷氣氛控制：焊接揮發(fā)氣體排放及處置、氮?dú)獗Ｗo(hù)及氧成分監(jiān)控；溫度監(jiān)控：爐內(nèi)及軌道溫度自動(dòng)監(jiān)控（有些已能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)）；電源監(jiān)控：一般均配置不間斷備用電源或在線式穩(wěn)壓、穩(wěn)流裝置。（f） 再流焊設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)44課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備2、軟釬焊工藝裝備3）錫鍋浸焊 構(gòu)造簡(jiǎn)單而原始，有一焊料槽。通常為電加熱熔錫，溫度可調(diào)，但范圍（2455

14、2605）有限。 一般用于通孔插裝元件、多引腳分布的連接器、大散熱構(gòu)造器件或組件，也用于返工返修。 浸焊動(dòng)作、時(shí)間等均由操作人員進(jìn)行，準(zhǔn)確性、一致性較差。 焊料槽內(nèi)的雜質(zhì)含量也要按要求定期檢測(cè)和控制。45課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備模板印刷機(jī)基本構(gòu)造機(jī)械架構(gòu)：多聯(lián)運(yùn)五維運(yùn)動(dòng)底座及框架、殼體；PCB定位裝置：夾持或真空吸附、帶底部支撐腔；動(dòng)力裝置：電、氣；印刷頭：刮刀架、激光或視覺定位系統(tǒng)；清洗裝置：溶劑供給及擦拭紙安裝、使用及回收結(jié)構(gòu)，帶真空吸附；PCB傳輸裝置：皮帶為多；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。1）模板印刷機(jī)46課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備1）模板印刷機(jī)多維聯(lián)運(yùn)底座框

15、架模板夾持支撐框架刮刀支架模板清洗裝置47課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備1）模板印刷機(jī)PCB傳輸、夾持、固定真空腔、底部支撐48課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備1）模板印刷機(jī)49課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備1）模板印刷機(jī)50課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備2）焊膏噴印機(jī)特點(diǎn) 構(gòu)造簡(jiǎn)單，配備特定噴頭； 無需模板； 焊膏量可精確控制； 非接觸涂布焊膏（非平面、3D適用）； 需使用流體性能、噴嘴口徑相符的焊膏（獨(dú)立封裝）。51課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備3、焊料涂布工藝裝備2）焊膏噴印機(jī)52課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備4、膠劑涂布工藝裝備點(diǎn)膠

16、機(jī)基本構(gòu)造機(jī)械架構(gòu)：多聯(lián)運(yùn)五維運(yùn)動(dòng)底座及框架、殼體；PCB定位裝置：夾持或真空吸附、帶底部支撐腔；動(dòng)力裝置：電、氣；點(diǎn)膠頭：膠頭固定裝置；PCB傳輸裝置：皮帶為多；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。2）點(diǎn)膠機(jī)53課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備4、膠劑涂布工藝裝備2）點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭54課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備4、膠劑涂布工藝裝備2）點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭55課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備4、膠劑涂布工藝裝備2）點(diǎn)膠機(jī)高度控制激光測(cè)量機(jī)電測(cè)量板高測(cè)量點(diǎn)膠頭測(cè)量56課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備4、膠劑涂布工藝裝備2）點(diǎn)膠機(jī)預(yù)熱PCB預(yù)熱膠體預(yù)熱輻射加熱熱板加熱熱風(fēng)加熱57課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備4、膠劑涂布工藝裝備2）點(diǎn)膠機(jī)ND膠點(diǎn)形態(tài)噴嘴內(nèi)徑膠點(diǎn)大小膠質(zhì)特性噴嘴與PCB面距離ND工藝調(diào)制參數(shù)與三因素相關(guān)58課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備4、膠劑涂布工藝裝備2）點(diǎn)膠機(jī)不僅可用于點(diǎn)膠；可用于底部填充；可用于元件封裝；可用于覆形涂敷。59課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備5、清洗工藝裝備預(yù)清洗（加溶劑）清洗（加溶劑）皂化液分離預(yù)漂洗（換水）漂洗噴淋（換水）烘干1）流程60課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備5、清洗工藝裝備2）構(gòu)造61課程內(nèi)容三62課程內(nèi)容三三、工藝應(yīng)用裝備5、清洗工藝