（通信產(chǎn)業(yè)分析）手機拆機分析揭示移動存儲的未來

1、通信產(chǎn)業(yè)分析報告通信產(chǎn)業(yè)分析報告 拆機分析揭示移動存儲的未來 NAND和mDRAM激增，NOR-less機型增多 內(nèi)存內(nèi)容是否正在發(fā)生根本性變化？ 在相對較短的時間內(nèi)，隨著 從商用五金|工具進展成隨處可見的群眾通信工具， 所使用的內(nèi)存始終基于NOR閃存與SRAM的組合，最近是NOR閃存與pSRAM的組合。但是，這種內(nèi)存配置正在面臨使用移動DRAM(mDRAM)和/或NAND閃存組合的方案的挑戰(zhàn)。 這種轉變的背后，是由于市場需要大容量、低本錢數(shù)據(jù)存儲用于保存語音/音樂、照片和視頻，NAND最適于滿意這種需求。這些功能也需要 RAM部件具有較高的帶寬，在采納速度更高的基站或者應用處理器之后，這使得

2、移動RAM與pSRAM相比更有優(yōu)勢。 在過去15個月里，iSuppli公司的拆機分析效勞團隊分解并分析了60部 。這些拆機分析特別全面，而且對每部 的方方面面都記錄在案，但本文只專注于 的內(nèi)存內(nèi)容。 這次拆解的 代表了全部的市場領域。在這些 中，有18部屬于高端機型，包括含有通訊和PDA功能的14部智能 。另外31倍 屬于中檔 ；11部是低檔或者入門級 ，包括兩款低價 。 相關數(shù)字 對60部 的分析結果顯示，32部使用了基于NOR的解決方案，其它28部是無NOR(NOR-less)類型。在32部基于NOR的 中，22部與pSRAM搭配，另外10部與移動DRAM搭配。有兩部基于NOR的 把NAN

3、D嚴格用作數(shù)據(jù)存儲媒介。四部 采納的存儲解決方案，在同一部 中至少有一個NOR和一個NOR-less組合。 采納NOR的 的平均存儲密度是34Mbytes，并與平均為6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移動DRAM搭配。NOR-less 平均采納127Mbytes的NAND和86Mbytes的移動DRAM。 MCP是 的MVP最優(yōu)秀的技術選擇 另一個與內(nèi)存有關的趨勢是，只有一款機型采納多芯片封裝(MCP)技術，有8部 采納層疊封裝(PoP)，內(nèi)存解決方案堆疊在處理器封裝上面。在被拆解的 中，一共使用了65個MCP封裝，其中29個是三星制造的，17個是Numonyx(11個由英

4、特爾制造，6個由意法半導體制造)制造的，8個是Spansion制造的，5個分別是海力士半導體和東芝制造的，還有一個是夏普制造的。 為支持額外的內(nèi)存，21款機型具有外部內(nèi)存插口，多數(shù)是SecureDigital(SD)規(guī)格的衍生品。有一部 具有嵌入NAND，與附著在 中MMC接口上面的專用掌握器組合在一起。 它意味什么 雖然與每年推出的1000多款 相比，60部 顯得很少，但值得指出的是，由于樣本結構相對符合總體 市場的狀況，說明NOR-less機型在不斷增多。 討論樣本還示意，目前低端 所使用的芯片組問世，正在使這些NAND/mDRAM解決方案得以實現(xiàn)，同時具有適當?shù)膬?nèi)存接口電路。 對于三星和海力士半導體等把握NAND和移動DRAM的廠商來說，這是受歡送的趨勢。幾年以前，這種趨勢會讓純NOR供給商感到擔憂可能現(xiàn)在仍舊是這樣。但是，依據(jù)最近的產(chǎn)品宣布和結盟狀況來看，好似Spansion公司的ORNAND2，以及Numonyx與海力士半導體關于NAND和mDRAM的協(xié)議，將使這些供給商把產(chǎn)品組合擴展到NOR以外。 iSuppli公司估計，由于基于NAND和基于mDRAM的解決方案可以實現(xiàn)低本錢和高性能，而且目前具有面對低端 的界面，市場將連續(xù)保持向這些解決方案進展的趨勢。盡管如