執(zhí)錫培訓(xùn)教材

1、奕達電子(深圳)有限公司執(zhí) 錫 培 訓(xùn) 教材公用教材用后回收公用教材用后回收不得亂畫編寫:郭學(xué)林 審核： 編制日期：2000/3/6改版日期：2002/2/26前 言執(zhí)錫的職責(zé)是把所目檢的不良缺陷作現(xiàn)場糾正及現(xiàn)場反饋。2. 執(zhí)錫工序是按技術(shù)的高低分為初、中、高三個等級，每個等級均以三個月 為一個階段，各階段必須具備應(yīng)知、應(yīng)會相結(jié)合，通過培訓(xùn)考核合格后認 可上崗資格。3. 執(zhí)錫員工必須有通過目檢基礎(chǔ)知識培訓(xùn)考核合格的認可資格。 4高級執(zhí)錫是執(zhí)錫工序的最高階段，對初、中級階段熟練，還對外觀不良品 的維修有一定操作能力。5高級執(zhí)錫工可擔(dān)當助修資格，對元件識別、符號、代碼、簡易換算、基本 作用等有一定

2、的了解意識。6、助修要善于使用BOM、ECN、位置圖、樣板及各種工治具。對不良問題做到 及時反饋和及時處理，同時認真填寫相關(guān)記錄。7、每位執(zhí)錫工和助修一定要認真掌握以下各階段的基礎(chǔ)知識，從而不斷完善 自我使自己邁向更新臺階。 第1頁 共12頁 第1頁 共12頁 執(zhí) 錫 工 序1目的 把不良缺陷在現(xiàn)場及時處理，確保生產(chǎn)質(zhì)量。2范圍 適用于各種的執(zhí)錫和助修、維修工段。3工具3.1烙鐵3.1.1烙鐵種類:恒溫烙鐵（可調(diào)、可調(diào)器鎖溫）依照作業(yè)指導(dǎo)來選定適合溫度。（一般為320-380） 3.1.2烙鐵組成: 烙鐵發(fā)熱芯、烙鐵咀、引線、管件、握柄。附件有烙鐵支架、海棉。 3.1.3烙鐵保養(yǎng): 每焊完2-

3、3個點時必須清洗一次同時在烙鐵上加點錫以起到保護作用。 3.1.4烙鐵溫度范圍：40W 34020 60W 39020 80W 42020 點膠元件:27020 CHIP（晶片）30020 3.1.5烙鐵配件更換: 常見的配件烙鐵芯、烙鐵咀的更換,萬一有被氧化不能直接拆取的配件,先給烙鐵 加熱后,拔開電源并即刻在烙鐵咀上加點酒精使烙鐵咀急劇冷卻再拆取。若一次不行可反復(fù)多次直到拔出。 3.2防靜電 3.2.1靜電環(huán):組成:由鱷魚咀夾、引線 、800K-2M電阻、手環(huán)、扣環(huán)等,是通過一定的阻值接地而地線 必須夾鱷魚咀夾牙的中間，戴在手上時必須緊貼皮膚而扣環(huán)一定要在手的背面上以免松懈。 3.2.2靜

4、電環(huán)作用: 是防止人體本身的靜電對敏感元件和集成電路受到侵害。 3.2.3 靜電 放電：入廠時將手放置于金屬銅塊1秒鐘以上，確保人體靜電被釋放。 3.2.4防靜電接地：所有設(shè)備接地、防靜電地線、靜電測試點的接地狀態(tài)與接地總線的阻值5。備注：目前這種靜電環(huán)只 作介紹不作使用. 備注：目前這種靜電環(huán)只 作介紹不作使用.有線靜電環(huán) 引線 鱷魚嘴夾 無線靜電環(huán) 3.3 輔助工具：剪鉗、攝子、吸錫器、吸煙過濾機、刀片、汞瓶、松香水瓶、毛刷等。4輔助材料的應(yīng)用和污物4.1 錫 線的種類分為：水洗和免洗兩種，詳細型號、規(guī)格參照錫線使用說明書 。 普通錫線的熔點:20020 高溫錫線的熔點:290104.2洗

5、板水的種類分為：常用的有青木7300、清潔6290、IPA、AF-7是透明液體有刺激性易揮發(fā)。4.3酒精分為:醫(yī)用酒精、工業(yè)酒精和化學(xué)純酒精,常用的酒精有工業(yè)和化學(xué)純酒精是無色液體有刺激性易揮發(fā)。4.4助焊劑的種類分為水洗和免洗兩種。水洗助焊劑具有較強氧化腐蝕性,用后急需清洗干凈。(一般情況不得使用) 4.5 吸錫線和錫汞的作用相同,主要用來處理上錫點和連錫,而吸錫線用來處理較精密較細小的元件不良點。4.6污質(zhì)是有污物和助焊劑的遺留物,對于外觀將會受到影響,另外嚴重時(如：受濕度、溫度影響會使阻值跟第2頁 共12頁著改變），從而會影響性能。助焊劑在常溫干燥情況下有抗腐蝕性。第2頁 共12頁5執(zhí)

6、錫工的分類 5.1 執(zhí)錫工按技術(shù)等級分三個級別：初、中、高。而此三個等級都必須具有相應(yīng)的應(yīng)知應(yīng)會的知識和能力, 并通過考核合格后,方可認可上崗資格。5.2 所有的初、中、高三個等級的執(zhí)錫工都必須有通過相應(yīng)的目檢知識培訓(xùn)考核合格認可. 5.3 初級:熟悉掌握對簡單的線材、散熱片、電阻、電容、二極管、三極管及SMT元器件等較易焊接的元件進行 焊接與執(zhí)錫的知識和技能或在相關(guān)人員的指導(dǎo)下,能對PCBA的局部進行執(zhí)錫。（不含SMT的IC、插座、 CONTACT類） 5.4 中級: 已包含初級執(zhí)錫工作范圍,還能熟練掌握焊接和執(zhí)錫SMT的IC、插座、CONTACT類,以及對單面或 雙面板進行執(zhí)錫的知識和技能

7、,并能確保工藝要求。 5.5 高級: 已包含初級、中級的執(zhí)錫工作范圍,熟練掌握外觀不良的修理。包括能夠熟練掌握:外觀標準、元件單位換算、維修規(guī)范、維修作業(yè)指導(dǎo)與IC拔具器、小錫爐、三用表的操作,以及熟悉使用BOM、位 置圖,還能獨立完成任何部位的執(zhí)錫工段,同時對標準的接受有一定的判斷能力。 5.6 執(zhí)錫工分級方法和升級:參考執(zhí)錫崗位分類標準 編號:MAN-ENG-015 6初級執(zhí)錫工要求： 6.1 必須正確了解和掌握焊接的方法、即焊接時烙鐵給焊盤、元件結(jié)合處加熱，錫線沿著焊盤兩側(cè)進行熔接使 錫點達到符合標準要求。 6.2 熟悉烙鐵溫度設(shè)定,普通烙鐵按規(guī)定要求調(diào)整而恒溫烙鐵按工藝文件進行設(shè)定,使

8、用時要檢測溫度是否符合 要求并接地狀態(tài)良好。焊接時用干凈烙鐵嘴與板面成30度至45角度之間,焊接每個焊點時必須是一次性2-3秒完成。每焊接23個焊點時需清洗一次烙鐵嘴,清洗干凈后再加點錫用來保護烙鐵嘴。 6.3 執(zhí)錫手法就是按正確的執(zhí)錫手勢和抓烙鐵方式進行補焊、加錫、拖錫、更換等。另外拖錫過程中錫絲必須保持在手中不能脫手以免損耗工時。拖錫的原則是朝外不朝里,朝下不朝上的原則,處理后不能留下污跡。 25-45度角岸 2060度角 PCB板 PCB板圖1 固定在桌面 圖2 固定在手上度 圖3抓錫絲的手勢6.4 掌握焊點的基本要求和目檢基礎(chǔ)知識。6.5了解錫線成份與種類,以及松香的種類:掌握助焊劑、

9、洗板水等的安全使用。6.6 掌握烙鐵的種類,溫度范圍。剪鉗、吸錫器的使用方法以及保養(yǎng)。6.7 靜電環(huán)的作用和正確使用,以及元件的識別方向、阻值、容值等。7、焊接檢查 7.1 了解執(zhí)錫和目檢兩者的關(guān)系,作為執(zhí)錫必須懂得目檢的基礎(chǔ)知識同時有能力去判斷和糾正,故目檢是執(zhí)錫 范圍以內(nèi)的工序。7.2 焊接檢查分為：破壞性、強度性、可靠性、以及外觀不良的檢查。7.3 焊接檢查不僅是對焊接本身的檢查，還包括周邊部分的狀態(tài)檢查。7.4 焊接元件的允許標準右圖示。焊接標準為（錫點面的錫保留在元件高度的2/2以下至1/2以上并成為弧形）第3頁 共12頁第3頁 共12頁7.5檢查不良的分類： 不露腳連錫 移位 虛焊

10、 氣孔 焊盤 線腳 線路 起銅皮 90度角內(nèi)不 能起銅皮 松脫 多錫 浮高 墓啤反貼 圖 原因是焊接部位因有 不露腳連錫 移位 虛焊 氣孔 焊盤 線腳 線路 起銅皮 90度角內(nèi)不 能起銅皮 松脫 多錫 浮高 墓啤反貼 1 氧化而使焊接性能降低。 2 量過少或貼片時錫另是因焊接面大還沒達 漿量少而成。少錫濕性不良 到適合溫度或焊錫不足 。少錫濕性不良（原因）是插件不到位或受到 震動而成。 1浮高程度:電阻電容電感1.5mm(MI) 2排阻排針: 0.6 mm 3SOCKETCONTACTIC0.5 mm（原因）是貼片震動 和來料反裝、插反 圖 圖 圖 （原因）是插件不到位或受到 震動而成。 1浮

11、高程度:電阻電容電感1.5mm(MI) 2排阻排針: 0.6 mm 3SOCKETCONTACTIC0.5 mm（原因）是貼片震動 和來料反裝、插反 3 4 4 浮高圖 原因是剪腳過多或元件腳 圖 原因是焊接時錫量過多 5 過短露腳長度允許范圍： 6 錫點超過元件面的2/21.5MM-1.8MM 原因是元件腳密不易 原因是貼片時震動動或 圖 散錫或錫量過多和錫 圖 機器的故障。移位超過 7 老化而成 8 元件或焊盤的1/3 圖 非線路引出端可修，線 圖 錫珠0.5MM 錫橋H0.5MM 9 路連接側(cè)不可修。修理 10 FG點（螺絲接地點的要求：錫珠 可用膠水寬 A1MM 在 20%以下錫珠原因

12、是焊按時間過長,錫老化或烙鐵離開過慢而成。原因是焊按時間過長,錫老化或烙鐵離開過慢而成。錫尖:超過錫面0.5MM以上不允收,低于0.5MM以下水平狀拒收,垂直狀允收(允收標準10點/片) 圖 原因是焊盤氧化或元 圖 11 件腳氧化而成。 12 錫尖錫尖焊接時烙鐵的另一側(cè)很快凝固產(chǎn)生。另外是焊接點有污物和氧化物等,將會產(chǎn)生影響焊接的度強性 焊接時烙鐵的另一側(cè)很快凝固產(chǎn)生。另外是焊接點有污物和氧化物等,將會產(chǎn)生影響焊接的度強性 圖 圖 原因是元件或焊盤有 13 14 氧化物、污物、溫度 不夠?qū)е虏簧襄a。第4頁 共12頁第4頁 共12頁8、執(zhí)錫步驟 8.1 執(zhí)錫前先掌握執(zhí)錫的手法和要求以及注意事項。

13、檢查烙鐵、靜電環(huán)是否接地良好,烙鐵溫度是否符合要求, 所需工具與輔助材料是否齊全。8.2 依照作業(yè)指引目檢自己工位所規(guī)劃部分進行目檢和執(zhí)錫。再依據(jù)作業(yè)書所規(guī)定的烙鐵,把目檢的各種不良 缺陷用烙鐵進行現(xiàn)場糾正。糾正的方法有：加焊、加錫、擺正、壓平、更換、拖錫等。8.3 執(zhí)錫時嚴禁有敲錫和摔錫之不良現(xiàn)象,然后確保烙鐵咀必須干凈,對每個焊點的處理時間不許過長, 必須 是一次性2-3秒完成,確保焊點光亮不老化,焊接后不能有錫尖、多錫、少錫、連錫、氣泡、浮高、反向、 污質(zhì)等各種不良缺陷。執(zhí)錫中必須確保PCBA與分立元件，集成塊被燙傷和損傷。（見圖） 8.5 對于精密細小元件部位，可用吸錫線來處理，連錫和

14、上錫點時必須溫度達到熔點吸錫線與烙鐵咀才可輕 微拖動，以免PCBA的焊盤受損傷。 8.6 更換不良元件時，事前確認物料型號、大小、規(guī)格、阻值、容值是否相同，依照（BOM材料表）、位置圖、 樣板進行更換。另外，精密與非精密不許代用，更換后不能有各種不良缺陷；若有污質(zhì)及時處理。 1002 103 棕 紅 紅 金 棕 紅 紅 金 金 8.7執(zhí)錫后必須確保操作工藝，自我檢查焊接效果，對元件進行核實無誤，焊點不能有各種不良缺陷現(xiàn)象。9、中級階段9.1 中級執(zhí)錫要求：（1） 熟悉初級的執(zhí)錫知識和技能。（2） 對于一般的IC、插座、CONTACT、貼片元件在短時間里進行拆裝過程,并且焊接工藝能達到一定的 符

15、合要求。（3） 掌握相關(guān)元件的識別并有實際操作能力。（如：電阻、電容、電感、二極管、三極管、晶振、集成塊、 保險絲、線圈、變壓器、繼電器、中周、插座、SOKET、橋堆等）。9.2 執(zhí)錫所使用的烙鐵,普通烙鐵的烙鐵咀在一般情況要彎成1650-1700角，這樣會有利于拖錫和焊接、拖錫快、 不易烙鐵尖咀損傷PCB板和元件。對初級的技能和知識熟悉,還能善于對精密細小元件的現(xiàn)場處理,也包含 插件和貼片的IC、插座CONTACT等。第5頁 共12頁第5頁 共12頁9.3 IC與插座的分類為貼片和插件式，而腳的密度有一般、寬、密腳，腳長度有長、中、短，另外還有一種IC座與集成塊插件式貼片式密腳形向里彎腳形

16、向外彎腳形寬腳形SOCKET“IC座與集成塊插件式貼片式密腳形向里彎腳形 向外彎腳形寬腳形SOCKET 9.4 普通的IC和插座，只要用錫線與烙鐵同時加熱焊接、必須確保焊接效果。同時也可用熱風(fēng)機加熱焊接。9.5 對于焊接IC座和CONTACT類，必須用較細小的錫線與烙鐵來焊接，貼裝時注意溫度不能太高， 時間不 許過長，以免PCBA和元件及塑膠不受高溫而造成損壞，必須快速完成確保塑膠不要燙傷。拖錫后的余 留污質(zhì)必須及時清洗。9.6 對于焊接IC、插座、SOCKET、CONTACT類時要注意焊接時間與焊錫量的范圍和元件腳的浮高范圍，管腳 有向里、向外彎腳形的特別是向里彎腳形的容易連錫、移位、假焊或

17、上錫不良等。SOCKETSOCKET9.7 對精密細小的IC、插座、SOCKET、若有連錫直接用烙鐵不能拖開的，也可以用吸錫線與烙鐵加溫拖錫。 吸錫前先點一點助焊劑到吸錫線上，再把吸錫線放置到不良處，用烙鐵在吸錫線上面加溫，直到錫熔后 拖開，處理后要保持PCBA干凈無污質(zhì)。對于要求不能侵有污質(zhì)的，可用紙膠紙封住再焊接。9.8 IC與貼片插座移位時，處理單面與雙面板，若是單面有元件的，可以用熱風(fēng)機和小錫爐糾正，小錫爐 的錫面必須用高溫膠紙隔離，直到錫熔后，用攝子和刀片進行糾正，應(yīng)注意的是，在爐上和熱風(fēng)機吹的 過程中時間不能過長，以免PCBA元件因受高溫的影響而造成損傷。若是雙面板只能用熱風(fēng)機進行

18、處理。 AIRAIRHEATER 圖1 圖2 圖3 9.9 焊接和執(zhí)錫IC、SOCKET、插座、CONTACT時，不能用過量的錫絲和助焊劑，對外觀和性能會受到影響。 另外拖錫時，朝外不朝里，朝下不朝上的原則，處理后不能留下污跡。排排插9.10 對于SMT的排阻，開路與短路時，難以辨出，執(zhí)錫時必須認真檢查，然后再處理不良缺陷。另外對較 細小的電阻、電容，元件排列緊密，若有元件短路、移位時，必須用兩把焊頭尖細的恒溫烙鐵來同 時加熱進行糾正，糾正時特別焊頭不要碰到周邊元件，以免造成不良缺陷。第6頁 共12頁第6頁 共12頁9.11 IC座與CONTACT單邊浮高，必須細察發(fā)生原因才進行處理。若有夾物

19、，取出夾物后重新貼裝。另外一 種無夾物的，必須加錫加溫，用手或工具朝浮高位置進行拖錫、壓 平，然后把余留錫和污質(zhì)處理干凈。9.12 執(zhí)錫過程中拖錫時烙鐵的使用輕微力度要均勻，時間也不能過長，以免PCB的焊盤和元件腳被損傷。另 外還要注意烙鐵咀不能觸到周圍的AI、SMT元件，以免元件被燙傷，還要確保焊接效果。 10高級階段10.1 高級執(zhí)錫要求 （1）熟悉掌握初級、中級的執(zhí)錫知識和技能，并有實際操作能力。 （2）了解錫點缺陷產(chǎn)生原因和糾正措施。 （3）了解不同類型的烙鐵和使用方法，溫度范圍，并能更換烙鐵咀。內(nèi) （4）了解烙鐵溫度測試和靜電環(huán)測試方法。按烙鐵溫度測試、校正指引和靜電環(huán)檢測指引350

20、 文件編號：MI-ENG-002和MI-ENG-003。 350（5）、ECN工程更改、BOM材料表，對外觀不良PCBA、起銅皮、元件更換等各類不良缺陷的處理都能 達到要求滿意度。 （6）掌握熱風(fēng)機的作業(yè)指引、使用方法和溫度調(diào)節(jié)。 （7）善于對精密細小的IC、插座、SOCKET、CONTACT、電阻、電容在短時間里進行拆裝過程并且焊接 工藝能達到一定的符合要求。10.2掌握內(nèi)容:元件的識別及符號、代碼、簡易換算作用、相關(guān)操作與要求、工具的應(yīng)用、助焊劑分類與 參數(shù)。另外對任何執(zhí)錫部位的執(zhí)錫工位都能獨立完成,對操作的要求也能達到質(zhì)量的滿意度。 10.2.1元件的識別及符號、代號(1) A.名稱：電

21、阻 B.代碼：R C.符號：75755% 五色環(huán) 四色環(huán) 330 103 1003 0無色環(huán)無色環(huán)5%(2) A.名稱：電容 B.代碼：C C.符號：16V16V47UF 10410 16V(3) A.名稱：電感 B.代碼：L C.符號：(6) A.名稱：晶振與保險絲 B.代碼：X.Y與 F C.符號： 3.58 第7頁 共12頁第7頁 共12頁(4) A.名稱：二極管 B.代碼：D、ZD C.符號：橋堆橋堆 9014 D(5) A.名稱：三極管 B.代碼：Q 、T C.符號：PNPNPNPNPNPN 7805 7805(7) 其它有插座、SOCKET、CONTACT、變壓器、按鍵、跳線、繼電

22、器、峰鳴器等。ICIC繼電器排插蜂鳴器10.2.2簡易換算顏色棕紅橙黃綠藍紫灰白黑金銀代表數(shù)字1234567890-1-2代表誤差120.50.1510電阻 元件單位： 歐姆 K千歐 M兆歐 額定功率: 1/16W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 、2W 、3W 等。 單位換算： 10001000103K1000106 M 規(guī)格分類： 金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、碳膜電阻、繞線電阻（功能固定分有 熱敏、壓敏、可變電阻）和（外形有色環(huán)、貼片電阻、排阻等）。 應(yīng)用作用： 旁路、阻流、分流、反饋、分壓等。BABA普通AB 紅 紅 橙 金精密 （A） （B）ABAB2210322 K 誤差

23、5AB122103122 K 誤差5第1第13色環(huán)為有效讀數(shù)第4色環(huán)為0的個數(shù)第5色環(huán)為誤差值第1-2色環(huán)為有效讀數(shù)第3色環(huán)為0的個數(shù)第4色環(huán)為誤差值 1003普通 103 1003普通 103精密（C） （D）100100103100 K 1010310 K 第1第13位數(shù)為有效讀數(shù)第4位數(shù)為0的個數(shù) 第12位數(shù)為有效讀數(shù)第3位數(shù)為0的個數(shù) 第8頁 共12頁第8頁 共12頁 000 4R7(E) （F） 000 4R7 電阻為:0 電阻為:0 電阻為:4.7 R00 2 R00 2.2 (G) （H） 電阻為:0 電阻為:0 電阻為:2.2 (2)電容元件單位：法拉 F 微法UF 皮法PF

24、單位換算：1F1103 MF1106 UF1109 NF11012 PF 規(guī)格分類：電解電容、鉭質(zhì)（SMD）電容、滌綸電容、瓷片電容、金屬膜電容 額定電壓:3、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、100V、160V、200V、250V、400V、1000V等 應(yīng)用作用：偶合、濾波、隔流 （A）MYLAR電容 （B）片狀電容計算方式：容值10104100NF=0.1UF 102J104M容量范圍：0.1NF-0.1UF 計算方式：容值10104100NF=0.1UF 102J104M字母: A B C E M P S T額定(V):12 16 25 50 500 1K 2K 3K字

25、母: C D F J K M Z P誤差:0.25 0.5 1 5 10 20 +80-20 +100-0 字母: A B C E M P S T額定(V):12 16 25 50 500 1K 2K 3K字母: C D F J K M Z P誤差:0.25 0.5 1 5 10 20 +80-20 +100-0 計算方式：前二位為有效讀數(shù) 容值101021000PF 后一 容值101021000PF (C)陶瓷電容 (D)電解電容 容量范圍：0.1NF-0.1UF 額定電壓: DC 6.3V、10V、16V、25V、50V等104MMM誤差范圍：J、K字母5指定方向: 長腳的線腳為正極,另一

26、腳為負104MMM . 計算方式：前二位為有效讀數(shù) 有陰影部分為負極，另一部分為正極。容值10104100NF=0.1UF 后一位為0的個數(shù) 容量范圍：1、2.2、4.7、10容值10104100NF=0.1UF 額定數(shù)值：額定電壓10V 容量值為2200UF(E) 色環(huán)電容 （F）鋁殼貼片電解電容容量范圍：由色環(huán)的顏色計算方式： 第1-2色環(huán)為有效讀數(shù) 第3色環(huán)為0的個數(shù) 第4色環(huán)為誤差值 計算方式： 第1-2色環(huán)為有效讀數(shù) 第3色環(huán)為0的個數(shù) 第4色環(huán)為誤差值(G) 鉭質(zhì)電容 （H）片狀電容 10UF 16V 額定數(shù)值：額定電壓16V 容量值為47UF 容量范圍：常見的元件1PF-0.1U

27、F 指定方向: 有方向標記的為負極 外形區(qū)別：外觀顏色、大小確認時 無方向標記的為正極。 需用電容表進行確認。第第9頁 共12頁（3）電感 元件單位：亨利H 毫亨 MH微亨UH 單位換算：1H1103 MH1106UH 應(yīng)用作用：濾波、振蕩。 外形分類：電阻形有貼片式和插件式、線圈式。 A）貼片式電感 （B）插件式電感外形區(qū)別：與手插電阻相似 阻值一般10外形區(qū)別：與手插電阻相似 阻值一般10以內(nèi) 。外形區(qū)別：與貼片電容相似 阻值一般10以內(nèi) 。 應(yīng)用作用：利用在整流、檢波、隔離電路上，特性是反向不導(dǎo)通。外形分類：整流二極管、檢波二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管（LED）指定方向: 有方向標記的

28、為負極無方向標記的為正極，反向不導(dǎo)通。應(yīng)用作用：利用在整流、檢波、隔離電路上，特性是反向不導(dǎo)通。外形分類：整流二極管、檢波二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管（LED）指定方向: 有方向標記的為負極無方向標記的為正極，反向不導(dǎo)通。結(jié)構(gòu)組成：二極管是由一個PN結(jié)組成（材料：硅、鍺兩種，死區(qū)電壓0.7V與0.3V）。 9014 D P N 9014 D（5）三極管 應(yīng)用作用：利用在放大、推動、開關(guān)、穩(wěn)壓電路上。 外形分類：大功率、中功率、小功率（貼片式和插件式） 指定方向:三極管的三個極分有集電極（C）、基極（b）、發(fā)射極（e）有絲印的面為正面。結(jié)構(gòu)組成：結(jié)構(gòu)上分有PNP、NPN型管是由二個PN結(jié)組成。

29、（材料：硅、鍺兩種死區(qū)電壓0.7V與0.3V） 7805 c(集) d(漏) 7805b(基)(柵)G e(發(fā)) c(源)（6）保險絲 應(yīng)用作用：利用在電源線路上而起到保護作用。大小區(qū)分：由單位的大小進行區(qū)分（安培/伏特 A/V ）10.3相關(guān)操作與要求 10.3.1 作業(yè)前必須保持崗位整潔,戴好靜電環(huán),檢查烙鐵是否接地良好,海棉是否干凈有水,再把所 需的工具準備好打開電流,再依照作業(yè)指引進行作業(yè)。作業(yè)后必須清潔崗位,收拾好工具斷 開一切電源。 10.3.2 選料時必須依照BOM、ECN、位置圖進行選料,選出的原材料必須檢查顏色、大小、阻值、容 值相同,并且完整無氧化無缺陷。另外精密元件與非精

30、密元件不可代用,若是電容顏色大小、 容值一定要相同其它不可代用,確定時需用電容表確認無誤。 第第10頁 共12頁 10.3.3 常用的普通烙鐵溫度設(shè)定為34020、恒溫烙鐵按工藝文件進行設(shè)定,使用時檢測溫度是 否符合要求并且接地狀態(tài)要良好。焊接時用干凈烙鐵嘴與板面成30度至45角度之間,焊 接每個焊點時必須是一次性23秒完成。每焊接23個焊點時需清洗一次烙鐵嘴,清洗 干凈后再加點錫用來保護烙鐵嘴。 10.3.4 插裝AI元件時,必須端正不許有浮高、彎斜、反向等。焊接時，也不能有少焊、多焊、冷 焊焊點缺陷等現(xiàn)象。焊接后元件腳不許保留太長也不能不露腳,允收范圍腳長與板面為1.5 1.8 MM之間,

31、焊接效果不能有污質(zhì)保持焊點光亮。 10.3.5 作點膠修補前必須先把PCB板平放在夾具上，用烙鐵和熱風(fēng)機加熱后將不良位置元件取下, 然后用刀片將剩余的或點偏位紅膠清理干凈。點膠的所用的紅膠量定要適量，不能點得過 多或點偏位,爾后再正確貼裝組件,貼裝完成后的板子定要水平放置，過回流焊固化后，先 自檢合格再交QC檢查。點膠所使用的紅膠必須是產(chǎn)品規(guī)定的紅膠,且在解凍后的有效期內(nèi) 使用。點膠若產(chǎn)品對修理紅膠板有專用文件規(guī)定，則按產(chǎn)品專用文件要求作業(yè)。 10.3.6 高溫錫線的應(yīng)用,錫線熔點為28010而波峰爐溫度設(shè)定為250以下,故高溫錫線過在波 峰爐的短時間內(nèi)不被熔化。另烙鐵溫度設(shè)定范圍36020對

32、每個焊點焊接時,必須是一次 性2-3秒完成。CHIP元件的點膠維修(大元件與IC例外),可用高溫錫線取代直接焊接即可。 10.3.7 維修貼裝元件必須依照BOM、ECN、位置圖、樣板來進行焊接,且焊接前必須確保物料正確 方向無誤、無移位、浮高、倒立等不良現(xiàn)象,元件必須緊貼板面。 10.3.8 元件散亂修復(fù)確認,對貼片電容或0402的電阻、電容經(jīng)手焊或修理的元件,需用三用表測量 物料參數(shù)與首件或良品的對應(yīng)元件參數(shù)(如:阻值、容值等)相一致,自檢合格后交QC檢驗。 10.3.9 焊接后要確保工藝是否符合要求,物料是否正確,焊點面是有否缺陷、污質(zhì)等。完成后要做 好自檢合格后再交QC復(fù)檢,并填寫好相應(yīng)

33、的質(zhì)量記錄。10.4工治具的應(yīng)用: 10.4.1 PCB板定置夾具:夾具必須是防靜電材料,使用時依據(jù)PCB板的大小調(diào)好夾具,再把所需糾正 的不良PCB板放置于夾具上,主要是避免元件被弄掉或弄松。 10.4.2 吸錫器：使用前檢查吸錫器的彈力是否良好,然后把吸錫針按落扣住,吸錫時錫嘴不應(yīng)與烙 鐵嘴相碰一塊以免燙傷吸嘴,吸動時手心一定要穩(wěn),否則易碰撞銅皮或損傷焊盤。 10.4.3 剪鉗、鑷子: 在使用時不應(yīng)剪過硬或過粗的焊點及元件腳,而鑷子在使用時不應(yīng)硬撬元件, 這樣容易損傷元件、PCBA或損壞剪鉗和鑷子。 10.4.4 IC拔具器: 第一、根據(jù)需拆的IC再選用適當?shù)臒犸L(fēng)嘴套入風(fēng)頸,然后把電流開關(guān)

34、打開,把溫度旋鈕調(diào)到67 檔溫度在34010,氣壓AIR 68檔加熱30秒后,再放或套在IC上,分段互相調(diào)動熱風(fēng) 嘴的方向直到錫點熔化后20秒,用IC鋼叉或鑷子把IC挑起即可,然后再關(guān)閉電源。 第二、拆取IC的時間范圍:IC寬度515mm的時間為1分鐘左右,寬度1535mm的時間為3分 鐘以內(nèi)完成。若拆取IC低部有紅膠的，時間與錫膠板相近。注意加熱中熱風(fēng)嘴要來回均第11頁 共12頁 勻移動,同時熱風(fēng)嘴與板面的距離保持在1第11頁 共12頁10.4.5電容表: A、電池能量檢查,使用前先檢查電容表的電池能量是否足夠,若顯示屏顯有電池符號或LOBAT 字樣時,表示電池不足需更換,否則測量讀數(shù)將會不準確。 B、表的校準,首先插入表筆（盡量表筆線長30CM）或測試夾具,再依所測元件大小選用適合 檔位,經(jīng)檔位確定后把顯屏讀數(shù)校準復(fù)位為0狀態(tài)，爾后再準備測量動作。 C、電容的測量,測雙面膠、樣板上的電容或100PF以上的電容,用盡量短的測量線先模擬測量, MIC-4070D LCR METER20M200PF2NF20NF200NF2uF2MF20uF200uF2M MIC-4070D LCR METER20M200PF2NF20NF200NF2uF2MF20uF200uF2M200K20K2K200202200H20