中外LED產(chǎn)業(yè)中外專利態(tài)勢分析報告

1、中外 LED 產(chǎn)業(yè)中外專利態(tài)勢分析報告圖表引言表 1 ：中外 LED 產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢分析導(dǎo)航樹第一部分 中外LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)及專利發(fā)展概況圖 1 ：全球 LED 產(chǎn)業(yè)專利年度申請量圖 2 ：全球 LED 重點申請國家或地區(qū)的分布圖 3 ：全球 LED 專利主要申請國家申請量的年度發(fā)展趨勢圖 4 ：全球 LED 主要專利申請人分布圖 5 ：全球 LED 主要專利申請人申請量的年度發(fā)展趨勢圖 6 ：中國 LED 歷年專利申請情況圖 7 ：中國 LED 專利重點申請地區(qū)的分布 表：表 1 ：全球 LED 產(chǎn)業(yè)專利年度申請量表 2 ：全球 LED 重點申請國家或地區(qū)的申請量表 3 ：全球 LED 主要專利

2、申請人分布表 4 ：我國 LED 歷年專利申請量表表 5 ：我國 LED 專利申請總體情況表 6 ：中國國內(nèi) LED 重點專利申請人申請量表 7 ：國外來華 LED 主要專利申請人申請量表 8 ：廣東省 LED 主要專利申請人申請量表 9 ： LED 產(chǎn)業(yè)專利申請量統(tǒng)計表表 10： LED 產(chǎn)業(yè)專利申請量統(tǒng)計第二部分 LED 產(chǎn)業(yè)原材料領(lǐng)域?qū)＠治鰣D 1.1 ： LED 原材料中國專利類型的分布圖 1.2 ： LED 原材料中國專利類型的國省分布圖 1.3 ： LED 原材料中國專利趨勢分析圖 1.4 ： LED 原材料廣東省專利類型的分布圖 1.5 ： LED 原材料廣東省專利趨勢分析圖 1

3、.6 ： LED 原材料原材全球?qū)＠治鰣D 1.7 ： LED 原材料全球?qū)＠鹉晟暾堊兓闆r圖 2.1 ： LED 原材料中國專利前 10 位 IPC 的構(gòu)成圖 2.2 ： LED 原材料廣東省專利前 10 位 IPC 構(gòu)成圖 2.3 ： LED 原材料 IPC 國外專利分類號技術(shù)分布情況圖2.4： LED原材料Derwent code （德溫特分類號）技術(shù)分布情況圖2.5:國外LED原材料專利技術(shù)特征分布圖圖2.6：重點國家LED外延材料專利技術(shù)特征分布圖圖2.7：重點國家LED芯片材料專利技術(shù)特征分布圖圖2.8：重點國家LED封裝材料專利技術(shù)特征分布圖圖 3.1 ： LED 原材料中國專

4、利申請人構(gòu)成分析圖 3.2 ： LED 原材料國內(nèi)申請人 IPC 分布圖3.3： LED原材料中國專利國我申請人的IPC分布圖3.4： LDE原材料中國專利廣東省申請人的IPC分布圖3.5：國外LED原材料專利Derwent company code （公司代碼）分布情況圖3.6：國外LED原材料專利申請人排名情況圖 3.7：住友電工專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖 3.8：三星專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖 3.9：日亞化學(xué)專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖 3.10：美國科銳專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖 3.11：豐田合成專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖3.12:全球LED原材料相關(guān)專利前5位申請人年度申請趨勢圖3.13:全球LDE原

5、材料相關(guān)專利前5位申請人年度申請趨勢圖 3.14：住友電工專利申請主題變化趨勢情況圖 3.15：三星專利申請主題變化趨勢情況圖 3.16：日亞化學(xué)專利申請主題變化趨勢情況圖 3.17：美國科銳專利申請主題變化趨勢情況圖 3.18：豐田合成專利申請主題變化趨勢情況圖4.1： LED外延芯片材料中國專利類型的分布圖4.2： LED外延芯片原材料中國專利的國圖4.3： LED外延芯片原材料中國專利趨勢分析圖 4.4： LED 外延芯片材料全球?qū)＠膰液偷貐^(qū)分布圖4.5： LED外延芯片材料全球?qū)＠厔莘治鰣D4.6：外延芯片材料中國專利前10位IPC的構(gòu)成圖4.7：全球外延芯片材料專利IPC構(gòu)成圖

6、4.8：全球外延芯片材料專利的專利地圖圖 4.9：外延芯片材料中國專利申請人構(gòu)成分析圖4.10:外延芯片材料國內(nèi)申請人IPC分布圖4.11 :外延芯片材料中國專利國外申請人的IPC分布圖4.12:國外LED原材料專利Derwent company code （公司代碼）分布情況圖 4.13：國外外延芯片材料專利申請人排名情況圖 4.14：外延芯片原材料主要申請人技術(shù)主題分布圖 4.15：住友電工外延芯片材料專利地圖圖 4.16：三星外延芯片材料專利地圖圖 4.17：豐田合成外延芯片材料專利地圖圖5.1： LED封裝原材料中國專利類型的分布圖5.2： LED封裝原材料中國專利的國省分布圖5.3：

7、 LED封裝原材料中國專利的趨勢分布圖5.4： LED封裝原材料全球?qū)＠膰液偷貐^(qū)分布圖5.5： LED封裝材料全球?qū)＠厔莘治鰣D5.6：封裝材料中國專利前10位IPC構(gòu)成圖5.7：全球封裝材料專利IPC構(gòu)成圖 5.8：封裝材料全球?qū)＠膶＠貓D圖 5.9：熒光粉中國專利國省分布圖圖 5.10 ：熒光粉中國專利的趨勢分析圖 5.11：熒光粉中國專利 IPC 分布圖 5.12 ：熒光粉國內(nèi)申請人構(gòu)成分布圖 5.13 ：熒光粉國內(nèi)申請人 IPC 構(gòu)成分析圖 5.14 ：廣東省的熒光粉重點申請人構(gòu)成圖圖 5.15 ：世界熒光粉專利主要區(qū)域分布情況圖 5.16 ： 1999-2008 年全球?qū)＠暾?/p>

8、趨勢圖圖5.17： LED用熒光粉IPC分類專利總體分布情況（IPC前20位）圖5.18： LED用熒光粉DMC分類專利總體分布情況（DMC前20位）圖 5.19：熒光粉專利地圖圖 5.20：全球熒光粉主要專利申請人的技術(shù)分析圖圖 5.21：環(huán)氧樹脂中國專利法律狀態(tài)分析圖 5.22：環(huán)氧樹脂專利的國省分布圖 5.23：環(huán)氧樹脂中國專利申請的發(fā)展態(tài)勢圖5.24:國內(nèi)LED封裝用的環(huán)氧樹脂IPC分布情況（IPC前10位）圖 5.25：環(huán)氧樹脂國內(nèi)申請人構(gòu)成圖圖5.26:國內(nèi)申請人IPC構(gòu)成圖 5.27：環(huán)氧樹脂國際專利的國家分布圖 5.28：環(huán)氧樹脂國際專利趨勢分析圖5.29： LED封裝用的環(huán)氧

9、樹脂IPC分布情況（IPC前20位）位）圖5.30： LED封裝用的環(huán)氧樹脂Derwent手工代碼分類專利總體分布情況（DMC前20位）圖 5.31：環(huán)氧樹脂國際專利技術(shù)主題分布圖 5.32：全球環(huán)氧樹脂主要專利申請人的技術(shù)分析圖圖5.33： LED支架中國專利的專利類型圖5.34： LED支架中國專利的法律狀態(tài)分析圖5.35： LED支架中國專利的國省分布圖5.36： LED支架中國專利的趨勢分析圖5.37： LED支架中國專利的IPC構(gòu)成分析（前10位）圖5.38： LED支架中國專利申請人構(gòu)成分析圖5.39： LED支架中國專利申請人IPC構(gòu)成圖5.40： LED支架廣東省中國專利的IP

10、C構(gòu)成分析圖5.41： LED支架廣東省中國專利申請人構(gòu)成分析圖 5.42：世界支架專利主要區(qū)域分布情況圖5.43： 1992-2008年全球?qū)＠暾堏厔輬D5.44： LED支架IPC分類專利總體分布情況（IPC前20位）圖5.45： LED支架專利DMC手工代碼總體分布情況（IPC前20位）圖5.46： LED支架國際專利專利地圖圖5.47： LED全球?qū)＠饕暾埲思夹g(shù)分析圖5.48： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利的專利分類圖5.49： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利的國省分布圖5.50： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利的趨勢分析圖5.51： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利的IPC構(gòu)成分析圖5.52： LED導(dǎo)

11、電導(dǎo)熱膠中國專利申請人構(gòu)成分析圖 5.53 ： LED 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利申請人 IPC 構(gòu)成圖 5.54 ：世界導(dǎo)電導(dǎo)熱膠專利主要區(qū)域分布情況圖 5.55 ： 1992-2008 年全球?qū)＠暾堏厔輬D圖5.56： LED封裝用的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠IPC分類專利總體分布情況（IPC前20位） 圖 5.57：導(dǎo)電導(dǎo)熱膠的專利地圖圖 5.58：導(dǎo)電導(dǎo)熱膠全球?qū)＠饕暾埲思夹g(shù)分析圖 5.59：封裝材料中國專利申請人構(gòu)成分析圖5.60：封裝材料國內(nèi)申請人IPC分布圖5.61：封裝材料中國專利國外申請人的IPC分布圖 5.62：封裝材料全球主要技術(shù)申請人專利技術(shù)分布圖 5.63：日亞公司封裝材料專利地圖圖 5

12、.64：日本國立材料科學(xué)研究封裝材料專利地圖圖 5.65：美國住友化學(xué)公司封裝材料專利地圖表2.1： LED原材料中國專利前10位IPC構(gòu)成表2.2： LED原材料廣東省專利前10位IPC構(gòu)成表2.3： LED原材料國外專利分類號技術(shù)分布情況表2.4： LED原材料Derwent manual code （德溫特手工代碼）技術(shù)分布情況 表 2.5：歷年引證 USRE34861E1 專利情況表2.6:引證USRE34861E的主要專利權(quán)人情況表 2.7： EP1088914B1 國際專利文獻(xiàn)中心的同族專利情況表 2.8：歷年引證 USRE34861E1 專利情況表2.9:引證USRE34861E

13、的主要專利權(quán)人情況表3.1：外延芯片材料國內(nèi)申請人IPC分布表3.2： LED原材料中國專利國我申請人的IPC分布表3.3： LED原材料中國專利廣東省申請人的IPC分布表3.4：國外LED原材材專利申請人排名情況 表3.5：全球原材料相關(guān)專利前5位申請人年度申請量表4.1：外延芯片材料中國專利前10位IPC的構(gòu)成表4.2：全球外延芯片材料專利IPC構(gòu)成表4.3:外延芯片材料國內(nèi)申請人IPC分布表4.4：外延芯片材料中國專利國外申請人的IPC分布 表4.5：外延芯片材料全球?qū)＠?0位的公司表5.1：封裝材料中國專利前10位IPC構(gòu)成表5.2：全球封裝材料專利IPC構(gòu)成表5.3：熒光粉國內(nèi)專利

14、分布圖 表5.4：熒光粉中國專利國外申請分布表 5.5：熒光粉中國專利的趨勢表表5.6：熒光粉中國專利IPC分布 表5.7：熒光粉國內(nèi)申請人構(gòu)成分布表 5.8：世界熒光粉專利主要區(qū)域分布情況表5.9： 1999-2008年全球?qū)＠暾堏厔輬D表5.10： LED用熒光粉IPC分類專利總體分布情況（IPC前20位）表5.11： LED用熒光粉DMC分類專利總體分布情況（DMC前20位）表 5.12 ：熒光粉引證數(shù)前 10 位的專利列表表 5.13 ：熒光份國際專利公司代碼分布表 5.14：環(huán)氧樹脂中國專利國省分布（前 5）表5.15:國內(nèi)LED封裝用的環(huán)氧樹脂IPC分布情況（IPC前10位）表 5

15、.16：環(huán)氧樹脂國際專利的國家分布表 5.17:環(huán)氧樹脂國際專利趨勢分析表5.18： LED封裝用的環(huán)氧樹脂IPC分布情況（IPC前20位）表5.19： LED封裝用的環(huán)氧樹脂Derwent手工代碼分類專利總體分布情況（DMC前20 位）表5.20：環(huán)氧樹脂引證數(shù)前10位的專利列表表 5.21：環(huán)氧樹脂國際專利申請人分布表5.22： LED支架中國專利的國省分布表5.23： LED支架中國專利的趨勢分析表5.24： LED支架中國專利的IPC構(gòu)成分析（前10位）表5.25： LED支架中國專利申請人構(gòu)成分析表 5.26：世界支架專利主要區(qū)域分布情況表5.27： 1992-2008年全球?qū)＠暾?/p>

16、趨勢表5.28： LED支架IPC分類專利總體分布情況（IPC前20位）表5.29： LED支架專利DMC手工代碼總體分布情況（IPC前20位）表 5.30：支架引證數(shù)前10位的專利列表表5.31： LED支架全球?qū)＠暾埲朔植急?.32： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利的國省分布表5.33： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利的IPC構(gòu)成分析表5.34： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠中國專利申請人構(gòu)成分析表 5.35：世界導(dǎo)電導(dǎo)熱膠專利主要區(qū)域分布情況表5.36： LED封裝用的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠IPC分類專利總體分布情況（IPC前20位）表5.37： LED封裝用的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠Derwent手工代碼分類專利總體分布情況（DMC

17、前 20 位）表5.38： LED導(dǎo)電導(dǎo)熱膠全球?qū)＠暾埲朔植急?.39：封裝材料國內(nèi)申請人IPC分布表5.40：封裝材料中國專利國外申請人的IPC分布 表5.41：封裝材料全球?qū)＠?0位的公司第三部分LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠治龅谝徽聢D1.1：中國專利申請類型分布情況圖 1.2： MOCVD 設(shè)備中國專利的國省分布圖圖 1.3： MOCVD 設(shè)備中國專利申請逐年分布情況圖 1.4： MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠饕暾垏液偷貐^(qū)分布圖圖1.5： MOCVD設(shè)備國外專利逐年申請變化情況圖2.1： MOCVD設(shè)備國內(nèi)申請人IPC構(gòu)成分析圖2.2： MOCVD設(shè)備國內(nèi)申請人IPC構(gòu)成圖2.3： MOC

18、VD設(shè)備國外申請人IPC構(gòu)成圖 2.4 ： MOCVD 設(shè)備專利 IPC 分布圖圖 2.5 ： MOCVD 設(shè)備專利 DMC 分布圖圖 2.6 ： MOCVD 設(shè)備專利地圖圖 3.1 ： MOCVD 設(shè)備中國專利法律狀態(tài)分析圖 3.2 ：國內(nèi)申請人申請 MOCVD 設(shè)備專利的 IPC 構(gòu)成圖 3.3 ：國內(nèi)重點申請人 IPC 構(gòu)成圖 3.4 ： MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域重點專利申請人排名（前二十）圖 3.5 ： MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域重點專利申請人代碼排名（前二十）圖 3.6：全球前 10 位 MOCVD 設(shè)備專利申請人的技術(shù)分布（按 IPC）圖 3.7 ：AIXTRON 公司 MOCVD 設(shè)備前二

19、十位德溫特手工代碼圖 3.8 ：AIXTRON 公司 MOCVD 設(shè)備專利地圖圖 3.9 ：VEECO 公司 MOCVD 設(shè)備前二十位德溫特手工代碼圖 3.10 ：VEECO 公司 MOCVD 設(shè)備專利地圖圖 3.11： AIXTRON 公司 MOCVD 設(shè)備專利申請量趨勢圖圖 3.12 ：VEECO 公司 MOCVD 設(shè)備專利申請量趨勢圖圖 4.1 ：中國專利類型圖 4.2 ：其他外延設(shè)備專利趨勢圖圖 4.3 ：其他外延設(shè)備中國專利 IPC 構(gòu)成圖 4.6 ：全球其他外延設(shè)備專利申請趨勢圖圖 4.7 ：全球其他外延設(shè)備主要申請專利國家圖 4.8 ：其他外延設(shè)備全球?qū)＠?IPC 構(gòu)成圖 4.9

20、 ：其他外延設(shè)備全球?qū)＠?DMC 前二十圖 4.10 ：其他外延設(shè)備全球?qū)＠貓D表 2.1 ： MOCVD 設(shè)備中國專利前 10 位 IPC 及含義表 2.2 ： MOCVD 設(shè)備國內(nèi)申請人 IPC 構(gòu)成表 2.3 ： MOCVD 設(shè)備國外申請人 IPC 構(gòu)成表 2.4 ： MOCVD 設(shè)備專利 IPC 前二十及其含義表 2.5 ： MOCVD 設(shè)備專利 DMC 前二十及其含義表 2.6 ：歷年引證 US5835677A 專利情況表 2.7 ：引證 US5835677A 的專利權(quán)人情況表 2.8 ：歷年引證 US441703A 專利情況表 2.9 ：引證 US5441703A 的專利權(quán)人情況表

21、 3.1 ： MOCVD 設(shè)備中國專利國內(nèi)外申請主體性質(zhì)分布情況表 3.2 ： MOCVD 設(shè)備中國專利前 10 位 IPC 及其含義表 3.3 ：國內(nèi)重點申請人 IPC 構(gòu)成表 3.4 ： MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域重點專利申請人排名（前二十）表 3.5 ： MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域重點專利申請人代碼排名（前二十）表 3.6 ：以上五個 IPC 小類及其含義表 3.7 ：AIXTRON 公司 MOCVD 設(shè)備前二十位德溫特手工代碼及其含義表 4.3 ：其他外延設(shè)備中國專利 IPC 構(gòu)成表 4.4 ：國內(nèi)重點技術(shù)持有人表 4.5 ：國內(nèi)重點技術(shù)持有人表 4.8 ：其他外延設(shè)備全球?qū)＠饕?IPC 及其含

22、義表 4.9 ：其他外延設(shè)備全球?qū)＠?DMC 前二十- Vr.第二章圖 1.1 ：芯片設(shè)備中國專利類型分布圖 1.2 ：芯片設(shè)備中國專利類型國內(nèi)外分布圖 1.3 ：芯片設(shè)備中國專利國省分布圖 1.4 ：芯片設(shè)備中國專利趨勢分析圖 1.5 ：廣東省芯片設(shè)備專利類型的分布圖 1.6 ：芯片設(shè)備全球?qū)＠植紙D 1.7 ：芯芯片設(shè)備各國家地區(qū)專利數(shù)比較圖 1.8 ：芯片設(shè)備專利逐年申請量變化情況圖 2.1 ：芯片設(shè)備中國專利前 20 位 IPC 的構(gòu)成圖 2.2 ：芯片設(shè)備專利數(shù)比例圖圖 2.3 ：國外芯片設(shè)備專利技術(shù)特征分布圖圖 2.4 ：光刻設(shè)備全球?qū)＠夹g(shù)特征分布圖圖 2.5 ：刻蝕設(shè)備全球?qū)＠?/p>

23、技術(shù)特征分布圖圖 2.6 ：劃片設(shè)備全球?qū)＠夹g(shù)特征分布圖圖 2.7 ：化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備全球?qū)＠夹g(shù)特征分布圖圖 2.8 ：激光剝離設(shè)備全球?qū)＠夹g(shù)特征分布圖圖 3.1 ：芯片設(shè)備中國專利申請人總體排名圖 3.2 ：芯片設(shè)備國外重點專利權(quán)人總體排名圖 3.3：全球芯片設(shè)備專利申請數(shù)量前20 位的申請人概況圖 3.4 ：ASML 光刻設(shè)備專利分布地圖圖 3.5 ：HITA 光刻設(shè)備專利分布圖圖 3.6 ： TOKE 光刻設(shè)備專利分布地圖圖 3.7 ： SMSU 刻蝕設(shè)備專利分布地圖圖 3.8 ：HITA 刻蝕設(shè)備專利分布地圖圖 3.9 ： TOKE 刻蝕設(shè)備專利分布地圖圖 3.10 ： SMSU

24、 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利分布地圖圖 3.11： DONG 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利分布地圖圖 3.12：MATE 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利分布地圖圖 3.13 ： FURU 激光剝離設(shè)備專利分布地圖圖 3.14 ： SHAF 激光剝離設(shè)備專利分布地圖圖 3.15 ： SONY 激光剝離設(shè)備專利分布地圖圖 3.16 ： TOKS 劃片設(shè)備專利分布地圖圖 3.17 ： SMSU 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.18 ：ASML 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.19 ：HITA 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.20 ： TOKE 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.21 ：NEC 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.22 ：HYNI 芯片設(shè)備類型

25、比例圖圖 3.23 ：DONG 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.24：MATE 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.25 ： SONY 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.26 ： MITQ 芯片設(shè)備類型比例圖圖 3.27 ： MITQ 和 SONY 芯片設(shè)備專利申請趨勢圖 3.28：TOKE、NIDE 和 HITA 芯片設(shè)備專利申請趨勢圖 3.29 ： SMSU， HYNI 和 DONG 芯片設(shè)備專利申請趨勢圖3.30： ASML、和MATE芯片設(shè)備專利申請趨勢圖3.31： TOKE、HITA和ASML光刻設(shè)備專利申請趨勢圖3.32： TOKE、HITA和SMSO光刻設(shè)備專利申請趨勢圖3.33： MATE、DONG和

26、SMSU化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利申請趨勢 圖3.34： FURU、SHAF和SONY化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利申請趨勢 圖3.35： TOKE劃片設(shè)備專利申請趨勢圖表1.1：芯片設(shè)備廣東省專利年度申請量表 1.2：芯片設(shè)備各國家地區(qū)專利數(shù)表2.1：芯片設(shè)備中國專利前20位IPC的構(gòu)成表2.2:國內(nèi)申請人芯片設(shè)備中國專利IPC的構(gòu)成表2.3：芯片設(shè)備中國專利國外申請人IPC的構(gòu)成表2.4：芯片設(shè)備全球?qū)＠鸌PC分類號表 2.5：芯片設(shè)備全球墳利德溫特手工代碼表2.6：歷年引證US6014200A專利情況表2.7:引證US6014200A專利權(quán)人情況表 2.8：歷年引證 US6379867 專利情況表2.9

27、：引證US6379867B1的專利權(quán)人情況表2.10:歷年引證W02005003864A2專利情況表2.11 :引證WO2005003864A2的專利權(quán)人情況表2.12:歷年引證JP4096346A專利情況表2.13 :引證JP4096346A的專利權(quán)人情況表2.14:歷年引證US5429070A專利情況表2.15 :引證US5429070A的專利權(quán)人情況表2.16:歷年引證US5916460A專利情況表2.17:引證US5916460A的專利權(quán)人情況表2.18:歷年引證US5214261A專利情況表2.19:引證US5214261A的專利權(quán)人情況表2.20:歷年引證US5433651A專利情

28、況表2.21 :引證US5433651A專利權(quán)人情況表 2.22:歷年引證 US62528941 專利情況表 2.23:引證 US6252894B1 的專利權(quán)人情況表3.1:國內(nèi)專利申請在各技術(shù)主題的分布（前十位）表3.2:國內(nèi)申請人芯片設(shè)備專利涉及主要技術(shù)主題表3.3:國外申請人芯片設(shè)備專利涉及主要技術(shù)主題表3.4:各類芯片設(shè)備專利申請量前三位的公司表3.5： ASML光刻設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表3.6： ASML光刻設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況表3.7： HITA光刻設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表3.8： HITA光刻設(shè)備德溫特手工代碼分布情況表 3.9 ： TOK

29、E 光刻設(shè)備 IPC 國際專利分類號小類分布情況表 3.10 ： TOKE 光刻設(shè)德溫特手工代碼分布情況表 3.11： SMSU 刻蝕設(shè)備 IPC 國際專利分類號小類分布情況表 3.12 ： SMSU 刻蝕設(shè)備德溫特手工代碼分布情況表3.13： HITA刻蝕設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表3.14： HTTA刻蝕設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況表3.15： TOKE刻蝕設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表3.16： TOKE刻蝕設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況表3.17： SMSU化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況 表3.18： SMSU化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利德溫特手工代碼分布

30、情況表3.19： DONG化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況 表3.20： DONG化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況表3.21： MATE化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況 表3.22： MATE化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況表3.23： FURU激光剝離設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表3.24： FURU激光剝離設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況表3.25： SHAF激光剝離設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表3.26： SHAF激光剝離設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況表3.27： SONY激光剝離設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表3.

31、28： SONY激光剝離設(shè)備德溫特手工代碼分布情況表3.29： TOKS劃片設(shè)備IPC國際專利分類號小類分布情況表 3.30： TOKS 劃片設(shè)備專利德溫特手工代碼分布情況AA- *第三章圖 3.1：封裝設(shè)備專利類型的分布圖 3.2：封裝設(shè)備中國專利的國省分布圖圖 3.3：封裝設(shè)備中國專利的趨勢分析圖圖 3.4：世界封裝設(shè)備專利主要區(qū)域分布情況圖 3.5： 19862008 年全球封裝設(shè)備專利申請趨勢圖圖3.6：封裝設(shè)備國內(nèi)申請人IPC構(gòu)成分析圖3.7：封裝設(shè)備國內(nèi)申請人IPC構(gòu)成圖3.8：封裝設(shè)備國外申請人IPC構(gòu)成圖3.9： LED封裝設(shè)備專利IPC分布圖圖 3.10：封裝設(shè)備專利地圖圖

32、3.11：封裝設(shè)備中國專利申請人構(gòu)成圖 3.12：封裝設(shè)備中國專利法律狀態(tài)分析圖 3.13：廣東省封裝設(shè)備專利趨勢圖圖 3.14：廣東省封裝設(shè)備專利的授權(quán)與公開狀態(tài)圖 3.15：廣東省封裝設(shè)備申請人構(gòu)成圖3.16：封裝設(shè)備國內(nèi)主要申請人IPC分布圖 3.17：廣東省封裝設(shè)備專利申請人分布圖3.18:前10位封裝設(shè)備公司的技術(shù)分布（按IPC）圖 3.19：松下公司封裝設(shè)備專利地圖圖 3.20 ：新川電機(jī)株式會社封裝設(shè)備的專利地圖圖 3.21 ：三星公司封裝設(shè)備的專利地圖圖 3.22 ：松下公司、新川電機(jī)、三星公司的專利趨勢分析圖表 3.1 ：封裝設(shè)備中國專利前 20 位 IPC 及其含義表 3.

33、2 ：封裝設(shè)備國內(nèi)申請人 IPC 構(gòu)成表 3.3 ：封裝設(shè)備國外申請人 IPC 構(gòu)成表 3.4 ： LED 封裝設(shè)備前 20 位 IPC 及其內(nèi)容表 3.5 ：封裝設(shè)備專利前 20 位 DMC （德文特手代碼）表 3.6 ： LED 封裝設(shè)備被引證數(shù)前 10 位專利列表表 3.7 ：廣東省封裝設(shè)備的 IPC 構(gòu)成表 3.8 ：封裝設(shè)備國內(nèi)申請人前 10 位 IPC 構(gòu)成及含義表 3.9 ：封裝設(shè)備國內(nèi)主要申請人 IPC 分布表 3.10 ：國際封裝設(shè)備前 20 位公司及其公司代碼表 3.11：以上五個 IPC 小類及其含義表 3.12 ：松下公司前五位 DMC 及其含義表 3.13 ：新川電機(jī)

34、株式會社前五位 DMC 及其含義表 3.14 ：三星公司前五位 DMC 及其含義第四章圖 1.1 ：中國專利類型餅圖圖 1.2 ：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域中國專利申請逐年分布曲線圖圖 1.3 ：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域中國專利申請國內(nèi)地域分布餅圖圖 1.4 ：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域中國專利申請國內(nèi)地域分布柱狀圖圖 1.5 ：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域中國專利申請國外地域分布餅圖圖 1.6 ：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域中國專利申請國外地域分布柱狀圖 圖 1.7：全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾埱闆r前20 位餅圖圖 1.8 ：全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠鹉晟暾堊兓闆r圖圖2.1：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專

35、利IPC國際專利分類小組號前十名圖2.2：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利IPC國際專利分類小組號前十名圖2.3：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)國內(nèi)申請人中國專利重點技術(shù)領(lǐng)域IPC小組百分比分析 圖2.4：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)國內(nèi)申請人中國專利重點技術(shù)領(lǐng)域IPC小組分析柱狀圖 圖2.5：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)日本申請人中國專利重點技術(shù)領(lǐng)域IPC小組百分比分析 圖2.6：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)日本申請人中國專利重點技術(shù)領(lǐng)域IPC小組分析柱狀圖 圖2.7：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)美國申請人中國專利重點技術(shù)領(lǐng)域IPC小組百分比分析 圖2.8：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)美國申請人中國專利重點技術(shù)領(lǐng)域IPC小組分析柱狀圖圖2.9：全球檢測設(shè)備D

36、WPI專利總體分布情況（Manual codr排名前二十）圖 2.10：全球檢測設(shè)備專利技術(shù)主題全景圖圖19：美國檢測設(shè)備專DWPI專利總體分布情況（Manual codr排名前二十）圖 2.11：美國檢測設(shè)備專利技術(shù)主題全景圖圖2.12：日本檢測設(shè)備專DWPI專利總體分布情況（Manual codr排名前二十）圖 2.13：日本檢測設(shè)備專利技術(shù)主題全景圖圖23：韓國設(shè)備DWPI專利總體分布情況（Manual codr排名前二十）圖 2.14：韓國檢測設(shè)備專利技術(shù)主題全景圖圖 2.15：中國檢測設(shè)備與檢測技術(shù)專利技術(shù)主題全景圖圖 3.1：國內(nèi)、國外、港澳臺等申請分布圖圖 3.2：國內(nèi)主要專利申

37、請人專利申請情況餅圖圖 3.3：國內(nèi)主要專利申請人專利申請情況柱狀圖圖 3.4：國內(nèi)主要專利申請人杭州遠(yuǎn)方公司專利申請情況餅圖圖 3.5：國內(nèi)主要專利申請人杭州遠(yuǎn)方公司專利申請情況柱狀圖圖 3.6：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利廣東省內(nèi)主要專利申請人情況餅圖 圖 3.7：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利廣東省內(nèi)主要專利申請人情況柱狀圖圖3.8：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利廣東申請人IPC國際專利分類小組分布情況餅圖 圖 3.9：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利國外主要專利申請人情況餅圖圖 3.10：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利國外主要專利申請人情況柱狀圖圖3.11：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利國外申請人IPC國際專

38、利分類小組分布情況餅 圖圖 3.6、：全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)專利申請量居前十名的情況表 1.1：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)專利的地區(qū)分布情況 表1.2：全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾埱闆r前12位表格 表1.3：全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠鹉晟暾堊兓闆r表表2.1：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利IPC國際專利分類號小組分布情況表2.2：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)國內(nèi)申請人中國專利IPC國際專利分類號小組分布情況 表2.3：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)日本申請人中國專利IPC國際專利分類號小組分布情況 表2.4：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)美國申請人中國專利IPC國際專利分類號小組分布情況 表2.5:檢測設(shè)備與檢測技術(shù)臺

39、灣申請人中國專利IPC國際專利分類號小組分布情況 表2.6：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)韓國申請人中國專利IPC國際專利分類號小組分布情況 表2.7：全球檢測設(shè)備專利總體分布情況（Manual codr排名前二十）表2.8：美國檢測設(shè)備DWPI專利總體分布情況（Manual codr排名前十）表2.9：日本檢測設(shè)備DWPI專利總體分布情況（Manual codr排名前十） 表2.10:韓國設(shè)備DWPI專利總體分布情況（Manual codr排名前十） 表3.1：國內(nèi)、國外、港澳臺等申請分布表 表3.2：國內(nèi)主要專利申請人杭州遠(yuǎn)方公司專利申請技術(shù)情況表表3.3：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利廣東申請人IPC國

40、際專利分類號小組分布情況 表3.4：檢測設(shè)備與檢測技術(shù)中國專利國外申請人IPC國際專利分類號組分布情況 表3.5：全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)專利申請量居前十名的情況 表3.7：理學(xué)電氣有限公司檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)專利逐年申請變化情況表表3.8：理學(xué)電氣有限公司檢測設(shè)備與檢測技術(shù)DWPI專利總體分布情況（Manual codr 排名前十一位）表3.9：理學(xué)電氣有限公司檢測設(shè)備與檢測技術(shù)DWPI專利國別分布情況 表3.10：西門子檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠鹉晟暾堊兓闆r表表3.11:西門子檢測設(shè)備與檢測技術(shù)DWPI專利總體分布情況（Manual codr排名前七 位）表3.12:西門子

41、檢測設(shè)備與檢測技術(shù)DWPI專利國別分布情況第四部分：LED產(chǎn)業(yè)驅(qū)動電路領(lǐng)域?qū)＠治龅谝徽聢D1.1： LED驅(qū)動中國專利申請人國省分布圖1.2： LED驅(qū)動中國專利歷年專利申請數(shù)量圖1.3： LED驅(qū)動專利國家分布圖1.4： LED驅(qū)動全球歷年申請數(shù)量第二章圖2.1： LED驅(qū)動中國專利I PC分布T0P20圖2.2： LED驅(qū)動中國專利申請人TOP20的IPC構(gòu)成圖2.3： LED驅(qū)動中國專利國內(nèi)申請人TOP20的IPC分布圖2.4： LED驅(qū)動中國專利國（境）外申請人TOP20的IPC分類表2.1：中國專利申請I PC分布TOP20及其含義表2.2： LED驅(qū)動 全球?qū)＠鸌 PC分布TOP2

42、0及其含義表2.3： LED驅(qū)動 核心專利US6016038A的同族專利及其被引證情況統(tǒng)計 表2.4： LED驅(qū)動核心專利US6016038A的同族專利歷年被引證情況統(tǒng)計 表2.5： LED驅(qū)動 核心專利US6166496A的同族專利及其被引證情況統(tǒng)計 表2.6： LED驅(qū)動 核心專利US6166496A的同族專利歷年被引證情況統(tǒng)計AA- *第三章圖3.1: LED驅(qū)動中國專利申請人構(gòu)成分析圖3.2: LED驅(qū)動中國專利國內(nèi)申請人構(gòu)成分析圖3.3: LED驅(qū)動中國專利國內(nèi)申請人專利類型分析圖3.4: LED驅(qū)動中國專利國內(nèi)申請人專利IPC構(gòu)成分析圖3.5: LED驅(qū)動中國專利廣東省申請人構(gòu)成人

43、分析圖3.6: LED驅(qū)動中國專利廣東省申請人專利數(shù)量趨勢圖3.7: LED驅(qū)動中國專利廣東省申請人專利類型圖3.8: LED驅(qū)動中國專利 廣東省申請人專利IPC構(gòu)成圖3.9: LED驅(qū)動中國專利國（境）外申請人專利類型構(gòu)成圖3.10: LED驅(qū)動中國專利國（境）外申請人專利構(gòu)成分析圖3.11: LED驅(qū)動中國專利國（境）外申請人專利I PC構(gòu)成分析 圖3.12:飛利浦專利I PC構(gòu)成分析 圖3.13:飛利浦歷年申請專利數(shù)量趨勢圖3.14:三星專利IPC構(gòu)成分析 圖3.15:三星歷年申請專利數(shù)量趨勢圖3.16:愛普生專利I PC構(gòu)成分析 圖3.17:愛普生歷年申請專利數(shù)量趨勢圖3.18:西門子

44、專利I PC構(gòu)成分析 圖3.19:西門子歷年申請專利數(shù)量趨勢 表3.1:全球TOP20專利申請人：第五部分LED產(chǎn)業(yè)外延領(lǐng)域?qū)＠治龅谝徽聢D1.1: LED外延料中國專利類型的分布 圖1.2: LED外延料中國專利的國省分布 圖1.3: LED外延料中國專利趨勢分析 圖1.4: LED原材料廣東省專利類型的分布 圖1.5: LED原材料廣東省專利趨勢分析 圖1.6:全球外延專利分析 圖1.7:全球外延專利逐年申請變化情況 表1.1:全球外延專利歷年專利申請情況第二章圖2.1: LED外延中國專利IPC的構(gòu)成 圖2. 2 :圖形襯底中國專利申請人構(gòu)成 圖2.3:圖形襯底中國專利申請量趨勢 圖2.

45、4:非極性面外延中國專利申請量趨勢 圖2.5:光子晶體LED中國專利申請人構(gòu)成 圖2.6:光子晶體LED中國專利申請量趨勢 圖2.7: DBR結(jié)構(gòu)LED中國專利申請量趨勢 圖2.8:共振腔結(jié)構(gòu)LED中國專利申請人構(gòu)成 圖2.9: LED外延廣東省專利I PC的構(gòu)成 圖2.10: LED外延國外專利IPC分類號技術(shù)分布情況 圖2.11: LED外延Derwent code（德溫特分類號）技術(shù)分布情況 圖2.12:重點國家LED外延專利技術(shù)特征分布圖圖2.13:重點國家LED外延襯底專利技術(shù)特征分布圖 圖2.14:重點國家LED外延特殊結(jié)構(gòu)專利技術(shù)特征分布圖表2.1: LED外延中國專利前10位I

46、PC構(gòu)成 表2.2:圖形襯底中國專利申請人構(gòu)成 表2.3:非極性面外延中國專利申請人構(gòu)成 表2.4:光子晶體LED中國專利申請人構(gòu)成 表2.5: DBR結(jié)構(gòu)LED中國專利申請人構(gòu)成 表2.6:共振腔結(jié)構(gòu)LED中國專利申請人構(gòu)成 表2.7: LED外延廣東省專利I PC的構(gòu)成 表2.8: LED外延國外專利I PC分類號技術(shù)分布情況 表2.9: LED外延Derwent manual code （德文特手工代碼）技術(shù)分布情況 表2.10:歷年引證US5578839A專利情況137表2.11:引證US5578839A前20位的專利權(quán)人情況表2.12:歷年引證US5587593A專利情況表2.13:

47、引證US5587593A的專利權(quán)人情況表2.14:歷年引證US6046465A專利情況表2.15:引證US6046465A的專利權(quán)人情況AA- *第三章圖3.1:外延中國專利申請人構(gòu)成分析圖3.2:外延料國內(nèi)申請人IPC分布圖3.3:外延中國專利國外申請人的IPC分布圖3.4:外延中國專利廣東省申請人的I PC分布圖3.5:國外LED外延專利Derwent Company Code （公司代碼）分布情況 圖3.6:國外LED外延專利申請人排名情況 圖3.7:日亞公司外延專利技術(shù)內(nèi)容分布情況 圖3.8:豐田合成公司外延專利技術(shù)內(nèi)容分布情況 圖3.9:歐司朗公司外延專利技術(shù)內(nèi)容分布情況 圖3.10

48、：三星公司外延專利技術(shù)內(nèi)容分布情況表3.1:外延中國專利申請人構(gòu)成分析表3.2:外延國內(nèi)申請人IPC分布表3.3:外延中國專利國外申請人的IPC分布表3.4:外延中國專利廣東省申請人的IPC分布表3.5:電國外LED外延專利申請人排名情況第六部分LED產(chǎn)業(yè)芯片領(lǐng)域?qū)＠治龅谝徽聢D1.1：我國LED芯片領(lǐng)域?qū)＠愋头植?圖1.2:國內(nèi)LED芯片專利申請地域分布 圖1.3：國外LED芯片領(lǐng)域在華專利申請比例 圖1.4： LED芯片中國專利申請趨勢 圖1.5： LED芯片廣東省專利類型的分布 圖1.6：廣東省芯片專利申請發(fā)展趨勢 圖1.7：全球芯片專利分布 圖1.8：全球芯片專利逐年申請變化情況表1

49、.1： LED芯片申請量分布情況第二章圖2.1： LED芯片中國專利IPC國際專利分類號分布情況圖2.2： LED芯片刻蝕技術(shù)中國專利申請逐年分布情況圖2.3： LED芯片刻蝕技術(shù)中國專利主要IPC技術(shù)申報趨勢分析圖2.4： LED芯片刻蝕技術(shù)中國專利主要競爭者分析圖2.5： LED芯片歐姆接觸中國專利申請趨勢分析圖2.6： LED芯片歐姆接觸中國專利國省分布狀況 圖2.7： LED芯片歐姆接觸技術(shù)中國專利主要競爭者分析圖2.8： LED芯片新型結(jié)構(gòu)中國專利申請趨勢分析圖2.9： LED芯片新型結(jié)構(gòu)中國專利國省分布狀況圖2.10： LED芯片新型結(jié)構(gòu)中國專利主要競爭者分析圖2.11： LED芯

50、片廣東省專利前10位IPC的構(gòu)成圖2.12： LED芯片IPC國外專利分類號技術(shù)分布情況圖2.13： LED芯片Derwent code（德溫特分類號）技術(shù)分布情況圖2.14： LED芯片專利技術(shù)特征分布圖圖2.15： LED芯片刻蝕專利特征分布圖圖2.16： LED芯片歐姆接觸專利技術(shù)特征分布圖圖2.17： LED芯片傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)專利技術(shù)特征分布圖圖2.18： LED芯片新型結(jié)構(gòu)專利技術(shù)特征分布圖表2.1： LED芯片中國專利IPC國際專利分類號小類分布情況表2.2： LED芯片廣東省專利前10位IPC的構(gòu)成表2.3： LED芯片國外專利分類號技術(shù)分布情況表2.4：歷年引證US3936855A專

51、利情況表2.5:引證US3936855A的專利權(quán)人情況表2.6:歷年引證US20030141507A1專利情況表2.7:引證US20030141507A1前20位的專利權(quán)人情況表2.8： LED芯片Derwent manual code （德文特手工代碼）技術(shù)分布情況aa- *第三章圖3.1：國內(nèi)申請人與國外申請人分布 圖3.2:中國LED芯片各主要申請人分布 圖3.3：中國申請人專利技術(shù)分布 圖3.4：中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所專利技術(shù)分布 圖3.5：北京工業(yè)大學(xué)專利技術(shù)分布 圖3.6：三星電子株式會社專利技術(shù)分布 圖3.7：廣東省專利申請前十位申請人分布 圖3.8：廣東省芯片專利申請發(fā)展趨勢

52、圖3.9：臺灣重點申請人專利技術(shù) 圖3.10：臺灣省芯片專利申請發(fā)展趨勢圖3.11 :國外LED芯片專利Derwent Company Code （公司代碼）分布情況 圖3.12:國外LED芯片專利申請人排名情況 圖3.13：三星公司芯片專利技術(shù)內(nèi)容分布情況 圖3.14：歐司朗專利技術(shù)內(nèi)容分布情況 圖3.15：羅姆株式會專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖3.15： LG公司芯片專利技術(shù)內(nèi)容分布情況 圖3.16： NEC公司專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖 3.17：科銳公司專利技術(shù)內(nèi)容分布情況圖 3.18：全球 LED 芯片相關(guān)專利前 5 位申請人年度申請趨勢表 3.1：LED 芯片各主要申請人專利申請量分布表 3

53、.2：中國 LED 芯片各主要申請人分布表 3.3：中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所專利技術(shù)分布表 3.4：北京工業(yè)大學(xué)專利技術(shù)分布表 3.5：三星電子株式會社專利技術(shù)分布表 3.6：廣東省專利申請前十位申請人申請量分布表 3.7：國外 LED 芯片專利申請人排名情況第七部分LED產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域?qū)＠治龅谝徽聢D 1.1：我國（包括臺灣省）封裝專利類型分析圖 1.2：我國（包括臺灣?。┓庋b專利法律狀態(tài)分析圖 1.3：我國（包括臺灣?。┓庋b專利申請國內(nèi)外比例圖 1.4：我國（包括臺灣?。└魇》庋b專利數(shù)量比例圖 1.5：國外來華申請封裝專利各國數(shù)量比例圖 1.6：我國（包括臺灣?。┓庋b歷年專利申請情況圖 1.7

54、：全球 LED 封裝歷年專利申請情況表 1.1：我國（包括臺灣?。└魇》庋b專利數(shù)量比例表 1.2：國外來華申請封裝專利各國數(shù)量比例表 1.3：我國（包括臺灣?。┓庋b歷年專利申請情況表 1.4：全球 LED 封裝歷年專利申請情況第二章圖2.1：我國LED封裝專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）圖2.2:我國前20位專利申請人（包括國內(nèi)和國外來華）及其主要I PC綜合比較圖2.3：全球LED封裝專利申請排名前二十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）圖2.4：全球LED封裝領(lǐng)域的專利主題全景圖圖 2.5：全球 LED 表面貼裝封裝歷年專利申請情況圖 2.6：全球 LED 表面貼裝封裝專利申請國家分布圖 2.

55、7：全球 LED 表面貼裝封裝專利主要申請人分布圖2.8:全球前10位專利申請人及其主要IPC綜合比較圖2.9:我國（包括臺灣?。㏒MD封裝歷年專利申請情況圖2.10:我國SMD 封裝專利申請前十位地區(qū)/來華國家圖2.11 :我國SMD 封裝專利主要申請人圖2.12:我國LED表面貼片封裝專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）圖 2.13:全球倒裝封裝歷年專利申請情況圖 2.14:全球倒裝封裝專利申請國家分布圖 2.15：全球倒裝封裝專利主要申請人分布圖 2.16：全球前 10 位專利申請人及其主要 IPC 綜合比較圖 2.17：我國（包括臺灣省）倒裝封裝歷年專利申請情況圖 2.18：我國倒

56、裝封裝專利申請前十位地區(qū)/來華國家圖 2.19：我國倒裝封裝專利主要申請人圖2.20:我國LED倒裝封裝專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）圖 2.21：全球共晶焊技術(shù)歷年專利申請情況圖 2.22:全球共晶焊專利申請國家分布圖 2.23:Lumileds 公司采用共晶焊的芯片結(jié)構(gòu)圖 2.24:OSRAM 公司采用共晶焊的工藝圖 2.25:我國共晶焊技術(shù)專利申請前六位地區(qū)/來華國家圖 2.26:我國共晶焊技術(shù)專利主要申請人圖2.27:我國LED共晶焊技術(shù)專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）圖 2.28:全球多芯片模塊化封裝歷年專利申請情況圖 2.29:全球多芯片封裝專利申請國家分布圖 2

57、.30:我國（包括臺灣?。┒嘈酒K化封裝歷年專利申請情況圖 2.31:我國多芯片模塊化封裝專利申請前十位地區(qū)/來華國家圖 2.32:我國多芯片模塊化封裝專利主要申請人圖2.33:我國LED多芯片模塊化封裝專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）表2.1：我國LED封裝專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）表2.2:國內(nèi)LED封裝專利前七位申請人及其主要IPC綜合比較 表2.3： LED封裝專利部分國外來華重點申請人及其主要IPC綜合比較 表2.4：全球LED 封裝專利申請排名前二十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）表 2.5:全球 LED 封裝專利申請排名前二十位的 DMC（Derwent 手工代碼

58、）表 2.6:全球 LED 表面貼裝封裝歷年專利申請情況表 2.7:全球 LED 表面貼裝封裝專利申請國家分布表 2.8:全球 LED 表面貼裝封裝專利主要申請人分布表2.9:全球LED表面貼片封裝專利申請排名前二十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）表2.10:全球LED表面貼片封裝專利申請排名前二十位的DMC （技術(shù)領(lǐng)域） 表2.11： SMD 封裝被引證數(shù)前十位的核心專利表2.12:我國（包括臺灣?。㏒MD封裝歷年專利申請情況表2.13:我國SMD 封裝專利申請前十位地區(qū)/來華國家表2.14:我國SMD封裝專利主要申請人表2.15:我國LED表面貼片封裝專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域） 表2

59、.16:全球倒裝封裝歷年專利申請情況 表2.17:全球倒裝封裝專利申請國家分布表2.18:全球倒裝封裝專利主要申請人分布表2.19:全球倒裝封裝專利申請排名前二十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域） 表2.20:全球倒裝封裝專利申請排名前二十位的DMC （技術(shù)領(lǐng)域） 表2.21:倒裝封裝被引證數(shù)前十位的核心專利 表2.22:我國（包括臺灣?。┑寡b封裝歷年專利申請情況 表2.23:我國倒裝封裝專利申請前十位地區(qū)/來華國家 表2.24:我國倒裝封裝專利主要申請人表2.25:我國LED倒裝封裝專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）表 2.26：全球共晶焊技術(shù)歷年專利申請情況表 2.27:全球共晶焊專利申請國家

60、分布表2.28:全球共晶焊專利申請排名前二十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）表2.29:全球共晶焊專利申請排名前二十位的DMC （技術(shù)領(lǐng)域）表 2.30:共晶技術(shù)被引證數(shù)前十位的核心專利 表2.31:我國共晶焊技術(shù)專利申請前六位地區(qū)/來華國家 表2.32:我國共晶焊技術(shù)專利主要申請人表2.33:我國LED共晶焊技術(shù)專利申請排名前十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域）表 2.34:全球多芯片模塊化封裝歷年專利申請情況表 2.35:全球多芯片封裝專利申請國家分布表2.36:全球LED多芯片模塊化封裝專利申請排名前二十位的IPC （技術(shù)領(lǐng)域） 表2.37:全球LED多芯片模塊化封裝專利申請排名前二十位的DMC （技術(shù)領(lǐng)