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1、中國(guó)光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及技術(shù)壁壘分析圖 光刻膠是電子領(lǐng)域微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵性材料,在半導(dǎo)體、LCD、PCB等行業(yè)的生產(chǎn)中具有重要作用。光刻膠是利用光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)光刻工藝將所需要的微細(xì)圖形從掩膜板轉(zhuǎn)移到代加工基片上的圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì),是光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路加工制作的關(guān)鍵性材料。 一、光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀 按照下游應(yīng)用,光刻膠可分為半導(dǎo)體用光刻膠、LCD用光刻膠、PCB用光刻膠等,其技術(shù)壁壘依次降低。相應(yīng)地,PCB光刻膠是目前進(jìn)度最快的,LCD光刻膠替代進(jìn)度相對(duì)較快,半導(dǎo)體光刻膠目前國(guó)產(chǎn)技術(shù)較國(guó)外先進(jìn)技術(shù)差距最大。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突飛猛進(jìn),光刻膠市場(chǎng)總需
2、求不斷提升。2019年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)近90億美元,自2010年至今CAGR約5.4%,預(yù)計(jì)未來3年仍以年均5%的速度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)至2022年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將超過100億美元。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理數(shù)據(jù)來源:公開資料整理數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 中國(guó)光刻膠市場(chǎng)需求增速高于國(guó)際平均,但中國(guó)本土供應(yīng)量在全球的占比僅有10%左右,發(fā)展空間巨大。受益半導(dǎo)體、顯示面板、PCB產(chǎn)業(yè)東移的趨勢(shì),2019年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)本土供應(yīng)量約70億元,自2011年至今CAGR達(dá)到11%,遠(yuǎn)高于全球平均5%的增速,但市場(chǎng)規(guī)模全球占比僅為10%左右,發(fā)展空間巨大。全球市場(chǎng)中,半導(dǎo)體、LCD、PCB用光刻膠的供應(yīng)結(jié)構(gòu)較
3、為均衡;但中國(guó)市場(chǎng)中,本土供應(yīng)以PCB用光刻膠為主,LCD、半導(dǎo)體用光刻膠供應(yīng)量占比極低。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理數(shù)據(jù)來源:公開資料整理數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 由于極高的行業(yè)壁壘,全球光刻膠行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,長(zhǎng)年被日本、歐美專業(yè)公司壟斷。目前前五大廠商占據(jù)了全球光刻膠市場(chǎng)87%的份額,行業(yè)集中度較高。其中,日本JSR、東京應(yīng)化、日本信越與富士電子材料市占率加和達(dá)到72%。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 二、細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 1.半導(dǎo)體光刻膠:技術(shù)難度最高,國(guó)產(chǎn)化率極低 半導(dǎo)體是光刻膠最重要的應(yīng)用領(lǐng)域。光刻和刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體芯片在精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝,決定著芯片的最小特征尺寸。光刻工藝的成本
4、約為整個(gè)芯片制造工藝的30%,耗時(shí)約占整個(gè)芯片工藝的40%50%,是芯片制造中最核心的工藝。光刻膠及其配套化學(xué)品在芯片制造材料成本中的占比高達(dá)12%,是繼硅片、電子氣體的第三大IC制造材料。 HYPERLINK /research/201912/822304.html 智研咨詢發(fā)布的2020-2026年中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及投資戰(zhàn)略決策報(bào)告數(shù)據(jù)顯示:光刻膠市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體線路圖形越來越小,光刻工藝對(duì)光刻膠的需求量也越來越大。2018年全球半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約13億美元,預(yù)計(jì)未來5年年均增速約8%10%;中國(guó)半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約23億元人民幣,預(yù)計(jì)未來5年年均增速約10
5、%。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理數(shù)據(jù)來源:公開資料整理數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 2.PCB光刻膠:技術(shù)含量較低,國(guó)產(chǎn)化率超過50% PCB光刻膠主要品種有干膜光刻膠、濕膜光刻膠(又稱液態(tài)光致抗蝕劑、線路油墨)、光成像阻焊油墨等。濕膜性能優(yōu)于干膜,未來濕膜光刻膠有望逐步替代干膜光刻膠。濕膜相比干膜具有高精度、低成本的優(yōu)勢(shì),容易得到高分辨率,滿足PCB高性能的要求。PCB行業(yè)成本中,光刻膠及油墨的占比約35%。 全球PCB光刻膠市場(chǎng)規(guī)模在20億美元左右,中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)50%以上。隨著PCB光刻膠外企東移和內(nèi)資企業(yè)的不斷發(fā)展,中國(guó)已成為全球最大的PCB光刻膠生產(chǎn)基地。 PCB光刻膠全球市場(chǎng)行業(yè)集中度較高
6、。干膜光刻膠方面,臺(tái)灣長(zhǎng)興化學(xué)、日本旭化成、日本日立化成三家公司就占據(jù)了全球80%以上的市場(chǎng)份額;光成像阻焊油墨方面,日本太陽(yáng)油墨占據(jù)全球60%左右的市場(chǎng)份額,前十家公司合計(jì)占據(jù)全球80%以上的市場(chǎng)份額。 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中,PCB光刻膠的國(guó)產(chǎn)化滲透率較高,中國(guó)內(nèi)資企業(yè)已在國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)中占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。PCB光刻膠技術(shù)壁壘較低,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中,容大感光、廣信材料、東方材料、北京力拓達(dá)等內(nèi)資企業(yè)已占據(jù)國(guó)內(nèi)50%左右的濕膜光刻膠和光成像阻焊油墨市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)中,飛凱材料、容大感光、廣信材料等已有相應(yīng)PCB光刻膠產(chǎn)品投產(chǎn)。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 3.LCD光刻膠:市場(chǎng)規(guī)模最大,低端產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)
7、化 LCD光刻膠全球市場(chǎng)規(guī)模約23億美元,其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約9億美元。2019年全球LCD用光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約23億美元,過去5年平均增速在4%左右,預(yù)計(jì)未來3年增速也在4%左右。2019年中國(guó)LCD面板產(chǎn)能占全球比重已達(dá)40%左右,據(jù)此測(cè)算中國(guó)LCD光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約9億美元。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 LCD光刻膠的全球供應(yīng)集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū),海外企業(yè)市占率超過90%。彩色濾光片所需的高分子顏料和顏料的分散技術(shù)主要集中在Ciba等日本顏料廠商手中,因此彩色光刻膠和黑色光刻膠的核心技術(shù)基本被日本和韓國(guó)企業(yè)壟斷。數(shù)據(jù)來源:公開資料整理 三、光刻膠技術(shù)壁壘 1.純度要求高、工藝復(fù)雜 由于光刻膠用于微米級(jí)甚至納米級(jí)圖形加工,光刻膠產(chǎn)品需要嚴(yán)格控制質(zhì)量。光刻膠及其專用化學(xué)品的化學(xué)結(jié)構(gòu)特殊,品質(zhì)要求高,微粒子及金屬離子含量極低,生產(chǎn)工藝復(fù)雜,其研發(fā)和生產(chǎn)具有較高的技術(shù)門檻。 2.配方技術(shù) 光刻膠的品種非常多,針對(duì)不同應(yīng)用需求,通過調(diào)整光刻膠的配方,滿足差異化的應(yīng)用需求,是光刻膠制造商最核心的技術(shù)。 3.光刻機(jī)的配套需求 光刻膠需要有相應(yīng)的光刻機(jī)與之配對(duì)調(diào)試,資金壁壘較高。目前全球光刻機(jī)核心技術(shù)處于壟斷狀態(tài),只有荷蘭ASML公司可制造EUV光刻機(jī),售價(jià)超過1億歐元;而技術(shù)水平稍低的DUV光刻機(jī),售價(jià)為20005000萬美元;目前國(guó)
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