DLD固定與自動漲縮選擇

1、壹.前言01.DLD(或稱LDD)為雷射加工的其中一種製作種類，它利用黑化方式增加黑化銅面對於熱反應的吸收，藉由PP膠的氣體爆炸，而產(chǎn)生雷射成孔動作。 DLD(LDD - LASER Direct Drill)的優(yōu)點?02.DLD作業(yè)因為不需進行Conformal Mask Process，故可以減少微影站的Loading量，並可以減少量產(chǎn)的製作工時(-1 Day/Lot)。03.而將DLD與Conformal Mask流程並行，更可有效增加現(xiàn)場產(chǎn)能機動調(diào)配的能力。貳.Q?01.因為DLD流程並不需經(jīng)過微影流程，故加工時LASER程式漲縮模式可以自行選擇(自動or固定)。02.但是，如何決定D

2、LD自動或固定漲縮的使用時機?參.名詞定義優(yōu)先解釋與LASER加工製作難度相關(guān)的名詞定義:uLASER VIAvVia Annular RingCapture Pad名詞定義:肆.作業(yè)規(guī)則01.當製造部門決定料號使用LASER加工時，此時必須優(yōu)先與產(chǎn)品部確認:a.雷射鑽孔與內(nèi)層最小Via Annular Ring。b.雷射鑽孔與內(nèi)層(外層)最小Capture Pad Size。c.累積60顆(+60)雷射鑽孔與內(nèi)層最小Via Annular Ring。d.累積60顆(+60)雷射鑽孔與內(nèi)層(外層)最小Capture Pad Size。02.確認完畢後，提供相關(guān)報表(格式如下)給Laser課相關(guān)

3、人員:肆.作業(yè)規(guī)則03.當LASER課得到光罩課所分析的LASER製作難度水準後，請依下述方式製作加工作業(yè)方式:(以累積+60顆後規(guī)格為主。)a.若 Capture Pad Via Annular Ring 時，代表:LASER製作難度(對準度) 後續(xù)線路曝光難度，建議使用自動漲縮。b.若 Via Annular Ring Capture Pad 時，代表:後續(xù)線路曝光難度 LASER製作難度(對準度) ，此時則建議使用固定漲縮。c.若Via Annular Ring 與 Capture Pad size無明顯差異時，此時使用固定漲縮或自動漲縮加工均可(但此時以現(xiàn)場實作經(jīng)驗而言，建議使用固定漲縮較佳)。示意圖:伍.範例01.以SP BU製作料號06IV32003I版而言:uv02.針對s12/s56而言( )，因為Via Annular Ring與Capture Pad尺寸差異不大，故DLD雷射加工使用固定補償/自動漲縮均可。03.針對s23/s45而言( )，因為Via Annular Ring Capture Pad尺寸，故建議DLD雷射加工使用自動漲縮作業(yè)。uv陸.結(jié)論01.DLD製作時，其加工漲縮選用模式的準則，依製程角度而言:尊重最終最佳良率