無鉛焊接產(chǎn)生錫珠原因

1、原因：1.烙鐵溫度過高，焊料升溫過快，造成助焊劑的溶劑“沸騰”而炸錫;2.焊錫絲本身的質(zhì)量原因。其實焊錫絲都存在錫珠飛濺的現(xiàn)象，尤其是現(xiàn)在的無鉛錫絲。只是不同牌子或型號的錫絲的 飛濺現(xiàn)象程度不一樣。目前飛濺現(xiàn)象最小的錫絲應該是日本的ALMIT，但是價格很貴，都是 客戶指定要用的，如CASIO，MATSUSHITA，IBM，SHARP。不過現(xiàn)在很多日系的企業(yè)用一種 機器在焊錫絲上開一個V型槽，這樣助焊劑就可以和空氣接觸，而不會膨脹而不會產(chǎn)生爆錫 的現(xiàn)象，但開槽后的錫絲要在很短的時間里用掉，否則助焊劑會失效。目前用SONY，MATSUSHITA，RICOH都在用這種機器。是日本的叫BONKOTE金

2、隹修照金仕SMD元件1）修理普通元件如0603，0805，3216的元件，雷烙缺溫度的簸圉：350C50C。2）修理IC，雷烙缺溫度的簸圉：350C50C3）修理含有金屬材料的元件或元件接角蜀面稹段大散熟段快的物料，雷烙缺溫度簸圉：380 C 50 Co4.4隹修照金仕THD元件1）修理普通元件如1/4W.1/2W的雷阻，小三桎管，小容量內(nèi)厘低的雷容，IC，二桎管等小元 件雷烙缺溫度的簸圉：340C50Co2）修理含有金屬材料的元件如散熟器，內(nèi)厘高容量大的雷解雷容，高厘二桎管，火牛等段大 的物料，雷烙缺溫度的簸圉：380C50Co3）修理含有塑月寥皮的速接，烙缺溫度的簸圉：350C50Co使用

3、手工焊接時，烙鐵的溫度及焊接時間是多少？怎么控制？有無相關(guān)的標準？ ？D#D蔻?n 睹3市Z1c;? 占逼要看所焊的零件豐重及面稹，同畤要考慮焊接方法!H g炒媖薄如果是一般小雷阻雷容關(guān)點 就我遏去的經(jīng)如果用的?0 W f蕾？是30w左右的烙,溫度可言殳在的370度c雁言亥足鉤，焊接畤的2-3秒且用段的金易備系 （0.8mm以下），但是如果貫E?審雨a焊接面稹大就雁言亥用段大瓦特敷（功率）如40w或更高，2%磕申U?有些超大焊接面稹甚致用到60w,而金易尺寸也隨著？搟霸?x?焊接面稹加大而加粗溫度可言殳在的400度c,烙焊接9 ? x Um? 除了溫度高低外遢要考慮熟傅辱量，另外焊接方式方面痹

4、n嘴?敲 傅航上很多人者慣先M加溫再加熟焊黑占的方法，KM ?叭摹 最好改舄先瑩寸焊果占加熟1-2秒彳爰再加金影系以避免金影系內(nèi)? ?FM詘 助焊洌加溫遏久而焦化焊錫中鉛的含量絕不可能過關(guān)的，而采用替代品，那產(chǎn)品的壽命又沒有保證了，因而只能保 證生產(chǎn)工藝過程中不出現(xiàn)錫珠，下面是解決參考：焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一，它的直徑約為0.2-0.4mm，主要集中出現(xiàn)在片 狀阻容元件的某一側(cè)面，不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更為嚴重的是由于印刷板上元件密集， 在使用過程中它會造成短路現(xiàn)象，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此弄清它產(chǎn)生的原因，并力 求對其進行最有效的控制就顯得猶為重要了。.焊錫珠產(chǎn)生的原因

5、是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組 成成分，模板的制作，裝貼壓力，外界環(huán)境都會在生產(chǎn)過程中各個環(huán)節(jié)對焊錫珠形成產(chǎn)生影 響。.焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時產(chǎn)生的。再流焊曲線可以分為四個階段，分別為：預 熱、保溫、再流和冷卻。預熱階段的主要目的是為了使印制板和上面的表貼元件升溫到 120-150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一 過程中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力， 就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫度接近曲 線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而后

6、從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形 成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫 珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。.焊膏的選用也影響著焊接質(zhì)量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末 的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。.1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為90-91%，體積比約為50%左右。 當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化產(chǎn)生的力。另外， 金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結(jié)合而不易在氣化時被吹散。金屬 含量的

7、增加也可以減小焊膏印刷后的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬 粉末熔化后結(jié)合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高， 這就不利?quot;潤濕而導致錫珠產(chǎn)生。.3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約為20-75um，在 貼裝細間距和超細間距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um之間，焊粒 的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫 珠現(xiàn)象得到緩解。.4：焊膏在印制板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個主要參數(shù)

8、，焊膏印刷厚度 通常在0.15-0.20mm之間，過厚會導致塌落促進錫珠的形成。在制作模板時，焊盤的大小 決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量，將印刷孔的尺寸制造成小 于相應焊盤接觸面積的10%。我們做過這樣的實踐，結(jié)果表明這會使錫珠現(xiàn)象有相當程度的 減輕。.如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元 件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當?shù)馁N裝壓力。.焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度 過低就被打開包裝，這樣會使其表面產(chǎn)生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。.另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過此類情況，當印制板在潮濕的庫 房存放過久，在裝印制板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。因此， 如果有條件，在貼裝前將印制板和元器件進行高溫烘干，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。.焊膏與空氣接觸的時間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間 空氣全部擠凈，否則幾天就可能報廢。.夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，