電子廠插件制程-培訓-祥細介紹

1、精選優(yōu)質文檔-傾情為你奉上精選優(yōu)質文檔-傾情為你奉上專心-專注-專業(yè)專心-專注-專業(yè)精選優(yōu)質文檔-傾情為你奉上專心-專注-專業(yè)文件名稱PCBA制程管制辦法文件編號ITX-QS-060文件版本A1頁數(shù)/總頁數(shù)1 / 4制/修訂部門制造部制/修訂日期2017.11.11生效日期2017.11.17 分發(fā)部門：總經理研發(fā)部資材部品管部管理代表制造部文管中心管理部修訂記錄：版序頁次章節(jié)修 訂 內 容制訂初核核準日期AO-新制訂A12 插件流程A13增加 PCBA 定義解釋A146相關表單A147增加附件 - 插件流程制 訂初 核核 準發(fā) 行 章文件名稱PCBA制程管制辦法文件編號ITX-QS-060文

2、件版本A1頁數(shù)/總頁數(shù)2 / 4制/修訂部門制造部制/修訂日期2017.11.8生效日期2017.11.11：PCBA制程管制流程圖：責部門/人作 業(yè) 流 程使用文件/表單生管課生產線品管課生產線品管課生產線生技、品管研發(fā)生產線組長生管課生產線品管課生產線品管課生產線生技、品管研發(fā)生產線組長生產線物料員NG入倉庫品管抽檢PCBA板功能測試首件確認表工程資料NGPCBA維修OK OK OK NG NGFQC目視檢查后 焊插 件首件確認首件制作領 料插件生產計劃NG入倉庫品管抽檢PCBA板功能測試首件確認表工程資料NGPCBA維修OK OK OK NG NGFQC目視檢查后 焊插 件首件確認首件制

3、作領 料插件生產計劃插件生產計劃表 插件生產計劃表 插件流程生產日報表派工單測試記錄表維修報表FQC插件流程生產日報表派工單測試記錄表維修報表FQC日報表生產日報表首件確認表/工程資料 文件名稱PCBA制程管制辦法文件編號ITX-QS-060文件版本A1頁數(shù)/總頁數(shù)3 / 4制/修訂部門制造部制/修訂日期2017.11.8生效日期2017.11.11目的： 為規(guī)范PCBA從生產到入庫的各階段的作業(yè)流程，確保PCBA的質量。適用范圍： 適用PCBA從生產到入庫的全過程。定義： 在 PCB 上完成貼片與插件元件工藝的過程；權責： 4.1 PMC：負責生產計劃的制定并督促生產線按計劃完成生產。 4.

4、2制造部：依PMC制訂的生產計劃組織人員進行生產對生產好的半成品進行功能測試，對 測試發(fā)現(xiàn)的不良進行維修。 4.3品管部：對生產部測試OK的PCBA進行抽檢。 4.4倉庫：負責對PCBA板的儲存保管。作業(yè)內容： 5.1 PMC依據(jù)月出貨計劃制訂PCBA的月生產計劃和周生產計劃并將生產計劃發(fā)放給生產部插 件車間。 5.2插件車間依生產計劃找PMC打出相應的派工單，依派工單到倉庫領取相應的物料，生產 線物料員在領料時必須核對所領取的物料是否正確，數(shù)量是否相符。 5.3生產線組長依據(jù)BOM、插件圖等工程資料制作首件。首件制作好后，填寫好首件確認單 交生技、品管確認OK后在進行生產，如屬于新產品需送研

5、發(fā)確認。 5.4插件完成后，需補焊的產品安排補焊，補焊完成后由FQC進行目視檢查，不需補焊的產 品由FQC進行目視檢查。 5.5 FQC目視檢查 OK 后，由生產部測試員使用測試治具對PCBA 板做功能測試，測試 OK 的PCBA板，由測試員使用記號筆在PCBA的右上角打記號，測試NG的PCBA板交生產部 維修員進行維修，維修好的PCBA板需由測試員再次進行功能測試。 5.6測試OK的PCBA板由測試員填寫好標識單貼在膠箱上，由生產線組長通知IQC到生產現(xiàn) 場進行抽檢，抽檢合格后IQC在標識單上蓋上IQC Pass章，抽檢NG的通知生產線返工。 5.7 IQC抽檢OK 的 PCBA 板，由生產

6、線填寫入倉單，入倉單經品管 IQC 簽名后，由生產線 將PCBA入到PCBA倉庫。 文件名稱PCBA制程管制辦法文件編號ITX-QS-060文件版本A1頁數(shù)/總頁數(shù)4 / 4制/修訂部門制造部制/修訂日期2017.11.8生效日期2017.11.11五、作業(yè)內容： 5.8 倉庫在收貨時應確認所入的PCBA 的品名、型號、數(shù)量是否正確，PCBA是否經 IQC 抽檢 合格才可收貨，否則需退回生產線。 5.9 生產部裝配部門需使用時，依派工單到PCBA倉領取，在生產過程中如發(fā)現(xiàn)有PCBA來料 不良的，經品管判定退回倉庫，由倉庫退回插件車間進行維修，如屬作業(yè)不良， 由裝配 部門自行維修。 5.10在裝

7、配的過程中，如發(fā)現(xiàn)PCBA來料不良率超過5% 時，由裝配部門聯(lián)絡品管、插件負 責人、生技到現(xiàn)場分析確認，確認屬實后，由插件安排人員進行返工。如屬外廠加工的 PCBA 由外發(fā)部門聯(lián)絡供應商處理。 5.11己裝配的不良品由裝配負責處理，未裝配的不良PCBA由插件或外發(fā)廠返工處理。 5.12 不良率超過 10% 時，要書面報告異常，按品質異常通知/對策處理報告單作業(yè)。六、相關表單 6.1插件生產計劃表 6.2首件確認表 6.3抽檢報表 6.4FQC日報表 6.5生產日報表 6.6維修報表 6.7入倉單 6.8松香比重點檢記錄表 6.9焊接溫度點檢記錄表 6.10插件工藝規(guī)范 6.11靜電防護規(guī)范6.

8、12品質異常通知/對策處理報告單 文件名稱PCB 插件流程文件編號ITX-QS-060 文件版本A0頁數(shù)/總頁數(shù)1 / 4制/修訂部門制造部制/修訂日期2017.11.22生效日期2017.12.01PCBA制程管制流程圖：責部門/人作 業(yè) 流 程使用文件表單責任人插件/貨倉裝配組插件課長工程/生技插件組長插件課長/裝配課長/生技插件/貨倉裝配組插件課長工程/生技插件組長插件課長/裝配課長/生技插件組拉頭插件組插件組插件組插件組后焊組后焊組拉尾后焊組拉尾后焊測試房松香比重點檢記錄表插件工藝規(guī)范波峰焊操作指導書書插件資料生產日報表插件資料AOI測試記錄表AOI 編程罩板檢查黑色筆插 件比重測試手

9、工浸錫總長度1-2.5mm特殊除外切腳波峰焊后 焊焊NGOK NGNGOK OK 裝配、品管生技測試維修報告表10 PCS維修復測入庫 / 移交裝配組插件工程圖首件制作NG派工單首件確認表工程資料制程完工檢查表OK 松香比重點檢記錄表插件工藝規(guī)范波峰焊操作指導書書插件資料生產日報表插件資料AOI測試記錄表AOI 編程罩板檢查黑色筆插 件比重測試手工浸錫總長度1-2.5mm特殊除外切腳波峰焊后 焊焊NGOK NGNGOK OK 裝配、品管生技測試維修報告表10 PCS維修復測入庫 / 移交裝配組插件工程圖首件制作NG派工單首件確認表工程資料制程完工檢查表OK 組長組長組長插件資料樣板組長組長組長

10、插件資料樣板派工單組長插件資料工程/生技 操作員AOI 測試員AOI 技術員操作員作業(yè)員測試員技術員組長操作員AOI 測試員AOI 技術員操作員作業(yè)員測試員技術員組長課長課長/制造品管/生技文件名稱PCB 插件流程文件編號ITX-QS-060 文件版本A0頁數(shù)/總頁數(shù)2 / 4制/修訂部門制造部制/修訂日期2017.11.22生效日期2017.12.01PCB 插件流程說明:插件工程圖：1.1包括 產品檔案的插件圖、完整的作業(yè)指導書、單獨發(fā)行的生產注意事項、生產流流程圖、生產派工單、電路原理圖等，它是指導插件正確，高效地完成工作的依據(jù)；1.2工程樣品：廣義上講，確認合格的工程樣品也屬插件工程圖

11、的范疇；二首件制作：2.1插件組長按照的生產計劃，依照生產派工單、清點物料，核對規(guī)格、數(shù)量、外包裝外觀，基本符合要求后，依據(jù)生產工程圖和工程樣品制作每個訂單的首件；2.2首件確認：組長制作完成首件后，按插件樣品確認報告表的要求，逐項自檢后，由課長審核簽名 裝配組組裝測試 品管確認 生技確認 完成；開始實施大貨生產前期工作；2.3首件數(shù)量：一般為 10 個； 3.4 AOI 編程：AOI 將確認合格的首件，對插件面 / 焊接面編輯檢測程序；2.5首件留樣：只要生產單位沒有樣品的，都要保留至少個合格樣品，如果產品變更結構，則要報廢過期樣品，更新新版本樣品；2.6大貨準備： 有作業(yè)流程圖則按現(xiàn)有作業(yè)

12、流程圖檢查插件所需的輔助工具、治具作業(yè)指導書等資料，初步形成排拉計劃；無作業(yè)流程圖則依據(jù)工程樣品與其它資料進行準備；在上一訂單還未完成前，將物料、作業(yè)指導書、或者工序卡、或者工序樣品，按照流程圖預先排拉；如果有特殊工序，需提前安排，則要提前完成，以提高生產效率；根據(jù)產品，檢測松香比重與錫爐溫度、靜電接地并作好記錄；根據(jù)產品，調整流水線滑槽到合適的寬度，注意多并接板，四面都工作邊時，讓短的一邊跨接于滑槽，防止 PCB 被擠壓變形； M元件腳成型、跳線成型；特殊元件壓接到 PCB，在指定在打雞眼；三插件作業(yè)：3.1排拉：按插件流程將相應資料 / 工序卡 / 物料 / 工序樣品放置到對應位置；3.2

13、 罩板檢查：用貼罩板檢查貼片元件的正確性；3.2特殊產品，需在不能上錫的區(qū)域貼上美紋膠紙；3.3插件順序：先小后大、先矮后高、先密后稀、先中間后兩邊、先易后難；3.4拉尾檢查：對沒插到位、明顯歪斜、或者能發(fā)現(xiàn)的元件掉落等進行整理；3.5手工浸錫：先在小錫爐一次焊接；浸助焊劑時，助焊劑不能淹沒PCB ，防止助焊劑太多對某些元件有影響；浸錫時錫面不能高于PCB 主面，時間應在3-5秒內，浸錫過程中，對有浮高與歪斜的元件要扶正，PCB 離開錫面時，要平穩(wěn)，不能立即將PCB 傾斜 60 度以上檢查焊接情況，防止焊錫沒有凝固，造成元件歪斜 甚至掉落，完成浸錫，應把PCB 放在錫爐旁邊的抽風管下面降溫；文

14、件名稱PCB 插件流程文件編號ITX-QS-060 文件版本A0頁數(shù)/總頁數(shù)3 / 4制/修訂部門制造部制/修訂日期2017.11.22生效日期2017.12.01四PCB 切腳：4.1無特別說明時，元件切腳長度為 1.0-2.5 毫米，特殊產品按相關要求切腳；五波峰焊5.1波峰焊助焊劑比重：同樣為 0.78-0.83G/cm，至少每天檢測一次； 5.2波峰焊調試：由專業(yè)人員操作，以保證預熱一、預熱二、焊接溫度、波峰高度、運輸速度，符合產品需要； 5.3 參數(shù)記錄：確認焊接效果符合產品要求后，將波峰焊預熱一、預熱二、焊接溫度、波峰高度、運輸速度、波峰高度、產品規(guī)格、生產日期記錄紙檔和電子檔，供

15、下次生產參考； 5.4焊接效果：符合行業(yè)標準IPC-A-610 CN相關章節(jié)、本公司插件工藝規(guī)范的要求； 六后焊工藝防靜電檢查：點檢工作臺、電烙鐵、靜電手環(huán)：符合防靜電規(guī)范的要求；焊接溫度：符合培訓資料關于焊件直徑與審干盤面積的說明；焊接要求：符合行業(yè)標準IPC-A-610 CN相關章節(jié)、本公司插件工藝規(guī)范的要求；外觀檢查：用罩板 / AOI 檢測焊接工藝，元件應無錯 / 漏 / 歪斜 / 浮高等不良現(xiàn)象；通電檢測：按檔案要求測試產品通電電流，開關功能，初步判定插件的基本功能正常，基本波形正常；有特殊元件或者無法通電檢測的除外；檢驗標志：后焊組完成檢測的 PCB 成品，應在明顯處用三色筆打上記號，區(qū)分如下： 黑色筆 SMD 罩板與插件罩板檢查合格； 藍色筆 后焊 FQC 檢查合格，不需測試； 紅色筆 通電與基本波形測試合格； AOI 章 貼片元件與插件元件位置與規(guī)格合格、焊接工藝合格；6.7 剩料處理：插件組 / 后焊組剩料需按規(guī)格獨立擺放，需退貨時，要在退貨單注明物料品號 / 規(guī)格 / 數(shù)量 / 日期 等信息；七擺放7.1CPB 插