PCB電路設(shè)計流程

1、PCB電路設(shè)計流程 (2011-10-28 11:14)分類：開關(guān)電源1推薦PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個 步驟.1.網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能， 選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出 錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-Import,將原理圖 生成的網(wǎng)表輸入進來。2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)

2、計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB 了。如果修改了設(shè)計 規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些 規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤 或過孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為 Default.stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和 地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE Powe rPCB Conn ection的Rules Fr om

3、PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原 理圖和PCB圖的規(guī)則一致。3.元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是 把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局oPowe rPCB提供了兩種方法， 手工布局和自動布局。、手工布局工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)。將元器件分散(Disperse Components)，元器件會排列在板邊的周圍。把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。、自動布局Powe rPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理 想，不推薦使

4、用。、注意事項布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器 件放在一起數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離去耦電容盡量靠近器件的VCC放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強 大，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)，自動布線由Specctra的布線引擎進行， 通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工一自動一手工。、手工布線自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對 走線距離、線寬、線間距

5、、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線 很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調(diào)整。、自動布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools-SPECCTRA, 啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了 Specctra布線器 自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%,那么就可以進行手工調(diào)整布線了；如果不到100%, 說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。、注意事項電源線和地線盡量加粗去耦電容盡量與VCC直接連接設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加

6、Protect all wires命令，保護手工布的線不 被自動布線器重布如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線之前將其分割，布 完線之后，使用Pou r Man age r的Pla ne Co nn ect進行覆銅將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filte r設(shè)為Pi ns,選中所有的管腳，修 改屬性，在Thermal選項前打勾手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線(Dynamic Route)檢查與復查、檢查：檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(Hi gh Speed)和電源層(Plane)

7、,這些項目可以選擇Tools-Verify Design進行。如果 設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會 出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。、復查復查根據(jù)“PCB檢查表”內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置； 還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去 耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設(shè)計 者分別簽字。6.設(shè)計輸出PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。

8、打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者 和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這 次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GN D層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頁層阻焊和底層阻焊），另外還 要生成鉆孔文件（NC Dr ill）如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document項選擇R outi ng,并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pou r Man age r的Pla ne Con nect進行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項的時候，要把L ayer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備