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1、FCCL培訓(xùn)資料二一年四月FCCL培訓(xùn)資料二一年四月FCCL種類與組成3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂3L-FCCL用 PI簡(jiǎn)介銅箔簡(jiǎn)介3L-FCCL生產(chǎn)流程FCCL的檢測(cè)內(nèi) 容FCCL種類與組成3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂3L-FCFCCL的種類與組成FCCL2 Layer3 LayerPI BasePET BaseCastingEpoxyAdhesiveAcrylicAdhesive EpoxyAdhesiveAcrylicAdhesiveLaminationSputteringFCCL的種類與組成FCCL2 Layer3 LayerPIAdhesivePI or PET FilmED
2、 or RA CuAdhesivePI or PET FilmED or RA CuAdhesiveED or RA CuAdhesivePI or PET FilmRelease PaperPI FilmED or RA CuPI FilmED or RA CuED or RA Cu3 Layer2 LayerFCCL的種類與組成Single SideDouble SideCoverlayAdhesiveRelease FilmRelease PaperBonding SheetAdhesivePI or PET FilmRelease PaperAdhesivePI or PET Film
3、StiffenerAdhesivePI or PET FilmED or RA3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧膠系主要成份A. 環(huán)氧樹脂 為配方的主要組分,交聯(lián)后的環(huán)氧樹脂提升了膠的耐熱性、耐化性等。B. 固化劑 固化劑起到交聯(lián)作用,使環(huán)氧樹脂形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),以提升膠的耐熱性、耐化性等。C. 促進(jìn)劑 起到加快環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)的作用。D. 橡膠 為配方的主要組分,用于提升膠的柔韌性、Peel、MIT等。3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧膠系主要成份A. 環(huán)氧樹E. 填料 填料亦是膠的主要組分之一,不僅可以提升尺寸安定性、降低CTE,還可以降低膠的成本。F. 溶劑 主要用於調(diào)節(jié)膠水的黏
4、度,以便于線上作業(yè)。G. 其他 為了平衡其他物性,在配方中還會(huì)添加其他一些特殊添加劑。3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂E. 填料3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂環(huán)氧基 由兩個(gè)碳原子和一個(gè)氧原子形成的三元環(huán)基。環(huán)氧樹脂 一個(gè)分子中含有一個(gè)或多個(gè)環(huán)氧基,並在適當(dāng)化學(xué)藥劑存在下能形成交聯(lián)固化物的化合物總稱。 最常用的環(huán)氧樹脂其分子式和各鏈節(jié)作用如下圖所示。 如果合成過程中在苯環(huán)連接Br類或P類阻燃成份,則分別可以做成普通的有鹵(含溴)和環(huán)保的無鹵(含磷)環(huán)氧樹脂。3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂環(huán)氧基3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂3L
5、-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂的反應(yīng) 環(huán)氧樹脂主要和固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),提升耐熱性。3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂的反應(yīng)3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂 對(duì)於單雙面板、無膠補(bǔ)強(qiáng)板,環(huán)氧樹脂的反應(yīng)已經(jīng)完全,但對(duì)於覆蓋膜、純膠、有膠補(bǔ)強(qiáng)板來說,其中的環(huán)氧樹脂只是部份反應(yīng),在FPC的工藝中尚需要在一定的溫度下繼續(xù)反應(yīng)至完全反應(yīng)程度,其反應(yīng)的過程亦如上面所示。有鹵與無鹵樹脂差異 有鹵與無鹵樹脂由於所引入的阻燃成份不同,其所表現(xiàn)出來的特性也有所不同。 如剝離強(qiáng)度,無鹵的要比有鹵的要小一些,在燃燒時(shí)所釋放的煙霧亦不同,如下圖所示。3L-FCCL膠的成
6、份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂3L-FCCL膠的成份與環(huán)氧樹脂3L-FCCL用PI簡(jiǎn)介PI的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)芳香族環(huán)強(qiáng)鍵結(jié)能分子對(duì)稱性分子鏈剛性熱安定性耐化學(xué)藥品性機(jī)械強(qiáng)度電氣特性熱安定性:5%重量損失溫度在550左右。化學(xué)特性:除了強(qiáng)鹼之外,可耐各種酸堿及有機(jī)溶劑。機(jī)械特性:拉伸強(qiáng)度1220Kg/mm2;伸長(zhǎng)率1080%。電氣性能:介電常數(shù)3.03.5,消耗原素0.0030.005,表面電阻1.0E15 1.0E16,體積電1.0E161.0E17-cm。3L-FCCL用PI簡(jiǎn)介PI的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)芳香族環(huán)熱安定性熱安 PI是一種含
7、有醯亞胺基的有機(jī)高分子材料,其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚醯胺酸高分子 (簡(jiǎn)稱PAA),之後經(jīng)過高溫熟化脫水形成聚醯亞胺高分子,反應(yīng)式見下圖。PI的合成3L-FCCL用PI簡(jiǎn)介 PI是一種含有醯亞胺基的有機(jī)高分子材料,其製PI的制造流程3L-FCCL用PI簡(jiǎn)介PI的制造流程3L-FCCL用PI簡(jiǎn)介PI的主要特性 廠家性能TaimideDupontKaneka (Apical)KolonTHTLTEHEN-SENAHNPIHPLVLNTensile Strength(Kgf/mm2)MD2432363334372531362731TD2127343237402333352325El
8、ongation(%)MD85675097796610071458884TD8472468467589666408276Heat Shrinkage(%)MD0.080.040.040.120.070.040.120.080.060.120.09TD0.040.020.030.060.020.020.030.020.020.080.02C.T.E (ppm/)MD3216122517173218113217TD3214102813123017113116Modulus(kgf/mm2)MD330430620343410542318410615322400TD328456636328443577
9、340430636313420Water Uptake(%)/2.42.32.02.41.61.32.91.91.52.42.03L-FCCL用PI簡(jiǎn)介PI的主要特性 廠家T低尺寸漲縮PI的選擇尺寸漲縮高低模量小大CTE大小吸水率大小3L-FCCL用PI簡(jiǎn)介低尺寸漲縮PI的選擇尺寸漲縮高低模量小大CTE大小吸水率大小銅箔簡(jiǎn)介銅箔的分類 壓延銅箔是將銅塊經(jīng)多次重複輥軋后再經(jīng)高溫回火韌化處理而成。其結(jié)晶為片狀組織,柔軟度特別好,非常適合製作軟板。另外因其表面平滑適合製作高頻高速細(xì)線路。 電解銅箔:將銅材溶解在稀硫酸裡,配成硫酸銅溶液。在高電場(chǎng)的作用下,銅離子附著在金屬滾筒(陰極輪)上形成銅。金屬滾
10、筒旋轉(zhuǎn),銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。其結(jié)晶為柱狀組織,這種銅箔叫做電解銅箔。銅箔簡(jiǎn)介銅箔的分類 壓延銅箔是將銅塊經(jīng)多次重複輥軋后銅箔簡(jiǎn)介銅箔的結(jié)晶差異電解銅箔壓延銅箔銅箔簡(jiǎn)介銅箔的結(jié)晶差異電解銅箔壓延銅箔銅箔簡(jiǎn)介電解銅的制造工藝A、銅材溶解在稀硫酸裡,配成硫酸銅溶液。B、在電場(chǎng)的作用下,銅離子吸附在金屬滾筒上形成銅。金屬滾筒旋轉(zhuǎn),銅剝離金屬滾筒形成薄銅箔卷出。C、對(duì)著滾筒的面叫做光面,背對(duì)滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面。D、利用電解粗化、合金處理、防銹處理完成銅箔之各種特性,如:接著強(qiáng)度、耐熱性、耐藥品性、耐候性等。銅箔簡(jiǎn)介電解銅的制造工藝A、銅材溶解在稀硫酸裡,配成硫酸銅溶銅箔簡(jiǎn)介Bar
11、rier layerCu/CuORaw Foil(生箔)Roughing(粗化處理)Barrier Treatment(合金層處理)Anti-tarnish(防銹層處理)Cr-ZnCr-Zn銅箔簡(jiǎn)介Barrier Cu/CuORaw FoilRoug銅箔簡(jiǎn)介壓延銅的制造工藝銅箔簡(jiǎn)介壓延銅的制造工藝銅箔簡(jiǎn)介高耐折銅箔的選擇從銅箔結(jié)晶角度選擇高耐折性材料銅箔簡(jiǎn)介高耐折銅箔的選擇從銅箔結(jié)晶角度選擇高耐折性材料銅箔簡(jiǎn)介銅箔的主要特性Copper FoilTensile Strength(Mpa)Elongation(%)R.T.180 R.T.180 EDHOZNormal ED4002606.410
12、.0N Com. ED4002505.117.0M Com. ED3902456.020.0RAHOZNormal RA4962691.110.3HA RA5001503.010.0不同銅箔力學(xué)性能對(duì)比銅箔簡(jiǎn)介銅箔的主要特性Copper FoilTensile FCCL銅箔日礦, 日立, 三井, 福田樹脂長(zhǎng)春, 聯(lián)仲PI 膜杜邦, 鐘淵, 達(dá)邁, 華晶配料涂布熟化檢查分條包裝主 要 原 料FCCL銅箔樹脂PI 膜配料主 要 原 料3L-FCCL生產(chǎn)流程3L-FCCL生產(chǎn)流程3L-FCCL生產(chǎn)流程3L-FCCL生產(chǎn)流程電腦控制配膠系統(tǒng)Taiwan10000級(jí)無塵室(分條檢查區(qū): 1000級(jí) 塗佈
13、區(qū): 1000級(jí)) Taiwan塗佈機(jī) Japan熟化烘箱Taiwan 分條機(jī) Japan 檢查機(jī) Taiwan 熱媒油控制系統(tǒng) Taiwan R.T.O. 廢氣回收處裡系統(tǒng) Taiwan主要設(shè)備及產(chǎn)地主要生產(chǎn)設(shè)備3L-FCCL生產(chǎn)流程電腦控制配膠系統(tǒng)10000級(jí)無塵室塗佈機(jī)熟化烘箱 分條機(jī) FCCL的檢測(cè)項(xiàng)目測(cè)試方法設(shè)備測(cè)試頻率尺寸安定性IPC-TM650 2.2.4二次元每批焊錫耐熱性IPC-TM650 2.4.13焊錫爐剝離強(qiáng)度IPC-TM650 2.4.9萬能拉力機(jī)溢膠量IPC-TM650 2.3.17.1快壓機(jī)、金相顯微鏡撓曲性測(cè)試JISC 6471耐折強(qiáng)度測(cè)試儀每月及特殊要求時(shí)耐化
14、學(xué)品性IPC-TM650 2.4.9萬能拉力機(jī)吸水率IPC-TM650 2.6.2水浴鍋介電常數(shù)IPC-TM650 2.5.5.1高頻阻抗儀消耗因素IPC-TM650 2.5.5.1高頻阻抗儀體表面電阻IPC-TM650 2.5.17高阻計(jì)線間絕緣電阻IPC-TM650 2.6.3.2高阻計(jì)常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目FCCL的檢測(cè)項(xiàng)目測(cè)試方法設(shè)備測(cè)試頻率尺寸安定性IPC-TM測(cè)試項(xiàng)目處理?xiàng)l件測(cè)試物性長(zhǎng)期耐熱性150/240hr剝離強(qiáng)度長(zhǎng)期耐濕熱性85/85%RH/240hr剝離強(qiáng)度、線間絕緣電阻加速老化130 /85%RH/96hr剝離強(qiáng)度、線間絕緣電阻耐離子遷移85/85%RH/50V/1000hrOr 130 /85%RH/50V/96hr線間絕緣電阻冷熱沖擊-40/85-30min/100cycles剝離強(qiáng)度、線間絕緣電阻信賴性測(cè)試項(xiàng)目FCCL的檢測(cè)測(cè)試項(xiàng)目處理?xiàng)l件測(cè)試物性長(zhǎng)期耐熱性150/240hr剝離強(qiáng)萬能拉力機(jī)MIT測(cè)試儀DSC 快壓機(jī)HAST/耐離子遷移測(cè)試機(jī)高阻計(jì)金像顯微鏡二次元測(cè)量?jī)x品檢儀器設(shè)備介紹FCCL的檢測(cè)萬能拉力機(jī)MIT測(cè)試儀DSC 快壓機(jī)HAST/耐離子遷移測(cè)試主要應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)用其他8%Light-bar18
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