PCB電鍍焊料(錫鉛合金)工藝介紹

1、作用和特性6040的鉛鍍層應(yīng)具有雙重目的。它既用來作為金屬抗蝕層，也用來作為以后/63的錫/37367PCB制造廠商，要電鍍金屬化孔。當為了保證0.1 0.0003英寸0.3毫英寸208表達了一個用來確定鍍層可焊性的機理。要得到認可，測試時，鍍層應(yīng)很簡潔和完全被焊料所掩蓋。錫、鉛為任何比例的合金鍍層有關(guān)。量列在下表中，其中有金屬化孔電鍍用的高分散性鍍液配方。金淀積層的成分。錫和鉛金屬濃液的組成組分重量 %氟硼酸鉛濃液克/升盎司/加侖pb(BF4)250.0877.5117.0Pb27.2475.563.4HBF40.610.51.4H3BO33.0486.4組分氟硼酸亞錫濃液重量 %克/升盎司

2、/加侖Sn(BF4)250.0800106.6Sn20.332543.3HBF43.0486.4游離的硼酸3.0486.4電鍍槽液的技術(shù)標準100 加侖標準槽液組分重量氟硼酸亞錫濃液17.2氟硼酸鉛濃液5.25硼酸9氟硼酸，48%15胨4水62.5氟硼酸加到水中，然后再參與硼酸和金屬鹽濃液。標準槽液的組成組分克/升盎司/加侖亞錫56.27.5鉛26.23.5游離的氟硼酸100.013.3游離的硼酸26.23.5胨5.20.7配制高分散性槽液配方組分克/升盎司/加侖亞錫15.02.0鉛10.01.3游離的氟硼酸400.053.3游離硼酸21.62.9胨5.27操作條件溫度60100陰極電流密度安

3、/平方英尺陰極電流密度安/平方英尺1025 低金屬含量2540 高金屬含量攪拌慢速陰極棒陽極與陰極比21陽極60Sn,40Pb層的抗蝕性能。游離氟硼酸對鍍層成份影響不大，而對鍍層的結(jié)晶顆粒大小有影響。它能提高槽液的導(dǎo)電率和槽液的Sn/Pb的正常溶解、Sn2+的水解，提高鍍液的穩(wěn)定性?；p氣體的逸出，抑制了氟化鉛沉淀的產(chǎn)生。但硼酸的參與會降低鍍液的電導(dǎo)率，應(yīng)加以把握?！皹渲睢坝绊懮a(chǎn)效率。明膠等非胨類添加劑具有一樣的作用，并且已成功地用來代替胨，有利于降低有機污染，提高生產(chǎn)效率。得鏡面光亮焊料鍍層。已經(jīng)指出這種鏡面光亮的鍍層不需要熱熔。所以在生產(chǎn)過程中，確定要適當把握鍍液中膠體含量。錫是很簡潔

4、發(fā)生變化的主要組分，鍍液在某些狀況下，會導(dǎo)致錫組分的增加或降低。長期放置，亞錫會氧化。分析會說明，槽液中的亞錫是否仍在工作參數(shù)范圍之內(nèi)。100，沉積層中的錫會略微偏高。合金鍍層中的錫含量，隨電流密度增加而增加。高于推舉的電流密度，淀積層中的錫會增加通。為了保證鍍層錫/鉛=60/40的比例，維持其可焊性，正確計算施鍍面積、比較準確的把握電流密度至關(guān)重要。過度攪拌會使槽液中的亞錫氧化加快，隨后將會使淀積層中的錫含量下降。 升的間苯二酚，是為了抑制錫氧化。使用間苯二酚，淀積層中的錫含量會提高，這將迫使槽液中的亞錫含量下降。槽液的維護結(jié)晶析出。隨溫度增加電流密度上限直將提高，一般來說，溫度上升，鍍層中

5、錫含量會降低。在承受胨或類似添加劑的一些槽液，其溫度并不是很嚴格的。但承受專利性光亮劑的一些槽液，則7080，以防止光亮劑降解。中，都不應(yīng)當使用過氧化氫。攪拌可以消退濃度差，使電極過程順當進展，更重要的是增加金屬15-20次20-50毫米作參數(shù)的范圍之內(nèi)。此外，淀積層的分析應(yīng)與溶液的分析結(jié)合進展，化驗分析應(yīng)制訂嚴格的規(guī)程由工藝把握局部把握，以保證鍍液的穩(wěn)定性與鍍層質(zhì)量。陽極：電鍍錫/鉛合金用的陽極，常用60/40的錫/鉛合金做可溶性陽極。放入不銹鋼或蒙乃爾合陽極與陰極的面積比為 2 比 1。陽極應(yīng)套入用聚丙烯材料做成的陽極袋，應(yīng)定期清洗陽極袋或檢查孔眼是否暢通。氟硼酸鹽鍍錫/鉛鍍液的缺陷排解積

6、層消滅白斑或錫花紋、鍍層的分散性降低和鍍層的可焊性差，嚴峻時局部無鍍層。有機物的主要來源是添加劑的降解和電鍍抗蝕劑。0.2-0.5/dm2電流密度下，使用波浪鋼瓦楞陰極來空鍍?nèi)コ?。?yīng)使用含有氯化物的水來配制和補加槽液。在鍍焊料前，不用鹽酸而推舉用氟硼酸浸。保證流出物在槽液的液面下引入，這樣就使之與空氣的接觸削減到最低程度。還會改善沉積層的美觀度。雖然擦刷可獲得半光亮的焊料淀積層，但是當裝配時，擦刷所嵌入焊料淀積層外表的雜質(zhì)或其它材料，會引起嚴峻的焊接問題?？梢再I到很多光亮浸劑，可以起到與熱熔一樣的作用，并仍能保持其可焊性。實踐證明，有些可焊性鍍層，隨著貯存期的延長，可焊性漸漸變差。據(jù)報導(dǎo)，爭辯者認為可焊性降低與鍍層氧化和基體銅或銅合金與鍍層之間形成合金層集中等因素有關(guān)。假設(shè)鍍層很主要是銅錫合金/鉛合金層必需有足夠的厚度，此厚度應(yīng)大于因基體和鍍層集中而形成合金的厚度。據(jù)介紹在貯存或高溫老化過程中形1.5-2m。實踐得出錫/6-8m適宜。操作工藝與鍍液維護：電鍍操作與鍍液運行維護，最好進展責任制分工。鍍液與整工藝流程的化學(xué)藥水從配制、添加、運行維護與品質(zhì)保證，由化驗室