FA失效模式分析

1、(FA)失效分析基本常識(shí)及操作流程 建立失效分析管理程序10/15/20222/8/20201.0基本概念念1.1什什么是是“失效分析析” 、“FA”?失效分析析：-是指產(chǎn)品品失效后后，通過過對(duì)產(chǎn)品品及其結(jié)結(jié)構(gòu)、使使用和技技術(shù)文件件的系統(tǒng)統(tǒng)研究，從而鑒鑒別失效效模式、確定失失效機(jī)理理和失效效演變的的過程。FA:-Failure Analysis即失效故障損壞失敗分析析2/8/20201.2什么是“失效模式式”?-失效模式式是指由失失效機(jī)理理所引起起的可觀觀察到的的物理或化學(xué)變變化（如如開路、短路或或器件參參數(shù)的變變化）。通俗講就就是失效效的表現(xiàn)現(xiàn)形式。失效模式式通常從從技術(shù)角角度可按按失效機(jī)機(jī)

2、制、失失效零件件類型、引引起失效效的工藝藝環(huán)節(jié)等等分類。從質(zhì)量量管理和和可靠性性工程角度度可按產(chǎn)產(chǎn)品使用用過程分分類。按失效表表象可以以分為外外觀失效效和功能能參數(shù)失失效。1.0基本概念念2/8/2020功率高溫溫滿足規(guī)規(guī)格，低低溫不滿滿足規(guī)格格1.0基本概念念結(jié)合行業(yè)業(yè)特征，歸納常常見的失失效模式式有：激光標(biāo)刻刻代碼不不能識(shí)別別無光功率率串?dāng)_超標(biāo)標(biāo)A、外觀失失效B、功能參參數(shù)失效效Sens超出規(guī)格格2/8/20201.0基本概念念1.3什么是“失效機(jī)理理”?-失效機(jī)理理是指導(dǎo)致致器件失失效的物物理、化化學(xué)、電電和機(jī)械應(yīng)力力的過程程。常見的失失效機(jī)理理有：體內(nèi)劣化化零部件損損壞材料缺陷陷設(shè)計(jì)缺

3、陷陷使用不當(dāng)當(dāng)插芯端面面磨損芯片透鏡鏡臟污Filter破裂芯片偏心心量超標(biāo)標(biāo)鏡架漏光光使用環(huán)境境溫度110表面劣化化2/8/2020無光功率率Sens超標(biāo)串?dāng)_超標(biāo)標(biāo)芯片燒壞壞陶瓷環(huán)插插拔力超超標(biāo)尾纖燙傷傷1.4結(jié)結(jié)合我我們的產(chǎn)產(chǎn)品例舉舉常見的的失效模式式和失效機(jī)理理失效機(jī)理L-I-V曲線拐點(diǎn)點(diǎn)光功率不不穩(wěn)定尾柄脫膠膠插芯端面面磨損Filter表面有膠膠粘接部位位有氣泡泡芯片不滿足產(chǎn)產(chǎn)品規(guī)格格失效模式1.0基本概念念2/8/20202.1需需要做做失效分分析的對(duì)對(duì)象現(xiàn)場(chǎng)使用用的失效效樣品（客訴樣樣品）可靠性試試驗(yàn)失效效樣品生產(chǎn)篩選選失效樣樣品（特特大異常常樣品）2.0研究對(duì)象象和要求求2/8/2

4、0202.2失失效分分析層次次要求任一產(chǎn)品品或系統(tǒng)統(tǒng)的構(gòu)成成都是有有層次的的，失效效原因也也具有層次次性，如如系統(tǒng)單機(jī)部件（組件）零件件（元件）材材料。上一層次次的失效效原因即即是下一一層次的的失效現(xiàn)現(xiàn)象。憑我們現(xiàn)現(xiàn)有資源源和技術(shù)術(shù)能力，結(jié)合產(chǎn)產(chǎn)品特性性，失效效分析適宜宜以器件件為單元元建立失失效模式式。分析析機(jī)理達(dá)達(dá)到零件（如芯芯片殼體濾波片插芯套組組件等）層次即即可。2.0研究對(duì)象象和要求求光功率小小于規(guī)格要求求2/8/20202.0研究對(duì)象象和要求求案例分析析：失效分析析芯片Ith大于規(guī)格格70%失效模式式失效機(jī)理理2/8/20203.0意義和價(jià)價(jià)值3.1為提高產(chǎn)產(chǎn)品可靠靠性提供供科學(xué)依

5、依據(jù)。通過失效效分析，得到失失效模式式，準(zhǔn)確確判定失失效機(jī)理理，為產(chǎn)品可可靠性設(shè)設(shè)計(jì)、材材料選型型、工藝藝制造和和使用維維護(hù)提供科學(xué)依依據(jù)，從從而提高高產(chǎn)品可可靠性。 2/8/20203.0意義和價(jià)價(jià)值3.2質(zhì)量管理理閉環(huán)系系統(tǒng)中的的重要環(huán)環(huán)節(jié)。無論是”PDCA”循環(huán)還是是”6”理念中”DMAIC”管理模型型，缺少少失效分分析就不不能形成成閉環(huán)系系統(tǒng)。 2/8/20203.0意義和價(jià)價(jià)值分析原因因并提出出改善措措施，制制定改善善計(jì)劃存在的問問題進(jìn)行行失效分分析根據(jù)改善善效果建建立標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)3.0意義和價(jià)價(jià)值2/8/20203.3通過建立立反饋系統(tǒng)統(tǒng)，共享享技術(shù)信信息，推推動(dòng)技術(shù)術(shù)革新。失效分析析的

6、反饋饋系統(tǒng)可可與技術(shù)術(shù)開發(fā)和和市場(chǎng)部部門、甚甚至與國(guó)家的的質(zhì)量管管理部門門、可靠靠性研究究中心、數(shù)據(jù)中中心及數(shù)數(shù)據(jù)交換網(wǎng)網(wǎng)相結(jié)合合。轉(zhuǎn)化化為各類類技術(shù)文文獻(xiàn)，減減少失效效發(fā)生幾幾率，增加加經(jīng)濟(jì)效效益。 2/8/20204.0分析方法法4.1非破壞性性分析4.2半破壞性分分析4.3破壞性分分析案例：“BOSA功率失效效分析報(bào)報(bào)告”編號(hào)FA201006012/8/20204.0分析方法法4.1非破壞性性分析 觀察激光光焊點(diǎn)2/8/2020模擬客戶戶使用狀狀態(tài)，器器件受力力對(duì)功率率參數(shù)的的影響案例4.0分析方法法4.2半破壞性性分析 2/8/20204.0分析方法法4.2半破壞性性分析 修復(fù)參數(shù)數(shù)，

7、提取取能夠使使其參數(shù)數(shù)回復(fù)的的條件，從而總總結(jié)失效效機(jī)理案例2/8/20204.0分析方法法4.3破壞性分分析 案例排除A處的因素素2/8/20204.0分析方法法4.3破壞性分分析 分解器件件觀察對(duì)對(duì)比2/8/2020鑒別失效效模式失效特征征描述光電特性性測(cè)試結(jié)構(gòu)特征征鑒定形狀大小位置顏色機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)物理特性性5.0主要程序序失效情況況調(diào)查器件相關(guān)關(guān)信息使用信息息環(huán)境信息息失效現(xiàn)象象失效過程程觀測(cè)失效效樣品實(shí)驗(yàn)對(duì)比比背景描述述綜合分析析還原現(xiàn)象象5.0主要程序序失效機(jī)理理分析提交分析析報(bào)告分析實(shí)質(zhì)質(zhì)原因提提出糾正正措施參考相關(guān)關(guān)標(biāo)準(zhǔn)任務(wù)來源源分析過程程測(cè)試方法法工藝設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)構(gòu)材料使用條件件質(zhì)量

8、控制制2/8/20202/8/20206.0操作流程程-12/8/20206.0操作流程程-22/8/20206.0操作流程程-32/8/20206.0操作流程程-42/8/20206.0操作流程程-6上傳到OA存檔/供查閱2/8/20207.0注意事項(xiàng)項(xiàng)先了解再再鑒定先方案再再操作先無損再再破壞先觀察后后測(cè)試先了解準(zhǔn)準(zhǔn)確、詳詳盡的使使用信息息，通常常需要使使用方配配合。根據(jù)失效效現(xiàn)象，制定方方案后再再進(jìn)行分分析。檢檢查分析析過程中中可以修修訂分析析方案。失效分析析的基本本原則。先確認(rèn)認(rèn)所有無無損檢驗(yàn)驗(yàn)完成后后，在進(jìn)進(jìn)行半破破壞和破破壞分析析。先進(jìn)行外外觀檢查查再做參參數(shù)測(cè)試試和功能能測(cè)試。2

9、/8/20207.0注意事項(xiàng)項(xiàng)先宏觀再再微觀先簡(jiǎn)單再再?gòu)?fù)雜先靜態(tài)后后動(dòng)態(tài)先恢復(fù)再再分解先檢查整整體外觀觀和功能能，再檢檢查局部部外觀與與功能。先做簡(jiǎn)單單的項(xiàng)目目分析，再進(jìn)行行復(fù)雜的的項(xiàng)目分分析。先做空載載和常溫溫等常規(guī)規(guī)測(cè)試，再模擬擬使用條條件測(cè)試試。先進(jìn)行模模擬實(shí)驗(yàn)驗(yàn)，盡力力恢復(fù)失失效功能能或參數(shù)數(shù)，再做做分層解解剖檢查查分析。2/8/20207.0注意事項(xiàng)項(xiàng)失效樣品品有時(shí)是是唯一的的，十分分寶貴。在分析析時(shí)應(yīng)嚴(yán)嚴(yán)格按程程序進(jìn)行行。樣品品的保管管、運(yùn)輸輸、拆裝裝、分解解等過程程要注意意ESDEOS機(jī)械應(yīng)力力溫濕度環(huán)環(huán)境不當(dāng)當(dāng)損傷樣樣品，造造成新的的失效，從而無無法找到到原來失失效的真真正原因因。2/8/20202/8/20208.0操作流程程&制度參見附件件1、附件2、附件42/8/20209.0FA工程師因因該具備備的能力力要懂基礎(chǔ)礎(chǔ)的物理理科學(xué)，對(duì)物理理對(duì)電路路都要有有一定的的基礎(chǔ)，否則無無法解釋釋一些本本質(zhì)現(xiàn)象象，思路路也不寬寬。要熟悉產(chǎn)產(chǎn)品封裝裝工藝，這個(gè)是是失效分分析的基基礎(chǔ)，不不然沒法法給結(jié)論論。2/8/20209.0FA工程師因因該具備備的能力力3.要懂電路路和機(jī)械械裝配圖圖。4.熟悉材料料科學(xué)，會(huì)分析析各種材材料的相相關(guān)問題題。5.要對(duì)業(yè)界界的所有有失效分分析設(shè)備備，材料料分析設(shè)設(shè)備很熟熟悉，甚甚至還有有測(cè)試設(shè)設(shè)備要玩玩的轉(zhuǎn)。