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文檔簡介

SMT 焊接常見缺陷及解決 1的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定，如表 1 所示。如圖 2 所示。率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在 003左右，最大值不要超過 015。焊料顆粒的均勻性不一致，若其中的 20m 以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易球產(chǎn)生的機會。一般要求 25um 以下粒子數(shù)不得超過焊料顆?？倲?shù)的 5。容易發(fā)生。特別是 1005 或更小釣 0603 貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。一般 150+10，時間為 60-90 秒左右。期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可16081608 以下元件時， 采用 015mm 以下模板。動糾正,稱之為“自適應”，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象。這是選取元件時可能，應優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。

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