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EDEM的接觸模型都分別適用于什么問(wèn)題?龔明,Hertz-Mindlin模型?;镜念w粒接觸模型,用于常規(guī)顆粒的接觸作用。Hertz-MindlinwithRVDRollingFriction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基礎(chǔ)上調(diào)整了滾動(dòng)摩擦力的計(jì)算方式,適于強(qiáng)旋轉(zhuǎn)體系對(duì)物料滾動(dòng)特性有嚴(yán)格要求的問(wèn)題。Hertz-MindlinwithJKR模型,又稱JKRCohesion模型。適用于藥粉等粉體顆粒和農(nóng)作物、礦石、泥土等含濕物料,顆粒間因靜電力、含濕水分等原因發(fā)生明顯粘結(jié)和團(tuán)聚。Hertz-Mindlinwithbonding模型。用于模擬破碎、斷裂等問(wèn)題,采用小顆粒粘結(jié)成大塊物料,外力作用下顆粒間粘結(jié)力會(huì)發(fā)生破壞,從而產(chǎn)生破碎及斷裂效果。Hertz-MindlinwithHeatConduction模型。帶有熱傳導(dǎo)的基本接觸模型,用于要求溫度分析的場(chǎng)合,顆粒接觸后會(huì)因溫度差而產(chǎn)生熱傳導(dǎo)。HystereticSpring模型。用于顆粒受到較大壓力后產(chǎn)生塑性形變的場(chǎng)合,如:注塑充模、壓路、搗固等。LinearCohesion模型。傳統(tǒng)的顆粒粘結(jié)模型,用于一般性粘結(jié)顆粒的快速計(jì)算,亦可用于含濕物料。但與JKRCohesion模型的區(qū)別是:JKRCohesion模型計(jì)算的粘性力同時(shí)存在于顆粒接觸的法向和切向上,而LinearCohesion模型的粘性力只存在于法向。LinearSpring模型?;绢w粒接觸模型,用于常規(guī)顆粒的快速計(jì)算及定性分析。MovingPlane模型。用于模擬傳送帶等具有表面滑移速度的結(jié)構(gòu)體。以上接觸模型可以滿足大多數(shù)工程應(yīng)用需要,然而實(shí)際問(wèn)題千變?nèi)f化,不可能涵蓋所有情況。因此,EDEM提供了API(ApplicationProgrammingInterface)二次開發(fā)接口,使用戶可以根據(jù)特殊問(wèn)題定制模型,最大程度滿足仿真模擬的要求。edem仿真時(shí)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)顆粒穿過(guò)幾何體壁面跑到外部,會(huì)是什么原因?龔明,若模型的物理參數(shù)設(shè)置正確,那么出現(xiàn)這種情況一般都是因?yàn)闀r(shí)間步長(zhǎng)過(guò)大了,需要進(jìn)一步減小時(shí)間步長(zhǎng)。通常我們?cè)O(shè)置時(shí)間步長(zhǎng)都是取瑞利時(shí)間步的5~30%,但是有些時(shí)候,因?yàn)閱?wèn)題本身的復(fù)雜性,這個(gè)比例的時(shí)間步長(zhǎng)仍然會(huì)顯得過(guò)大,需特別注意。另外,為了提高計(jì)算速度,經(jīng)常會(huì)采用降低剪切模量的方法;但是這個(gè)方法在提高計(jì)算速度的同時(shí),也可能會(huì)因?yàn)榧羟心A窟^(guò)小,使得壁面無(wú)法產(chǎn)生足夠的阻擋力,導(dǎo)致顆粒透過(guò)壁面。這種情況在顆粒很小的時(shí)候比較容易出現(xiàn)。PFC與EDEM軟件各有什么優(yōu)缺點(diǎn)?哪個(gè)軟件比較容易學(xué)?龔明,EDEM和PFC都是基于離散元算法,所以在原理上其實(shí)并無(wú)太大不同,主要是在應(yīng)用上有差別。1、 EDEM具有非常友好的圖形用戶界面,無(wú)論是前處理建模還是后處理獲得各種數(shù)據(jù)圖表,都非常方便;而PFC主要還是采用命令的操作方式。2、 EDEM是全三維的離散元求解器,當(dāng)然,如果想簡(jiǎn)化成二維也是可以的;PFC則是分為2D和3D兩個(gè)版本。3、 EDEM能夠方便的進(jìn)行各種非球形顆粒建模,采用球面填充法組建非球形顆粒。4、 EDEM的并行計(jì)算效率就我了解明顯優(yōu)于PFC。5、 EDEM能夠支持CAD模型導(dǎo)入,能夠非常快速的進(jìn)行復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)建模。6、 EDEM可以實(shí)現(xiàn)和CFD、FEA及MBD的耦合,處理更加復(fù)雜的問(wèn)題。7、 EDEM具有基于C++語(yǔ)言的二次開發(fā)接口(API接口),支持自定義復(fù)雜的動(dòng)力學(xué)模型。8、 PFC主要應(yīng)用領(lǐng)域在巖土力學(xué),EDEM目前應(yīng)用范圍非常廣,重工、農(nóng)機(jī)、制藥、冶金、化工均有比較深入的應(yīng)用。當(dāng)然,軟件都在不斷發(fā)展之中,任何優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)都不是絕對(duì)的。同時(shí),也要看使用者能將軟件的功能發(fā)揮到什么程度。如何獲得EDEM中的材料物性參數(shù)?EDEM中需要的材料參數(shù)看起來(lái)很復(fù)雜,怎么才能獲得比較準(zhǔn)確的材料參數(shù)呢?龔明,EDEM中需要的材料物性參數(shù)大致可分為三類:1、 材料本征參數(shù):泊松比、剪切模量和密度。這是材料自身的特性參數(shù),和外界無(wú)關(guān),通常來(lái)說(shuō)能比較固定,可以從一些物性手冊(cè)或文獻(xiàn)中查到,也有比較成熟的實(shí)驗(yàn)方法可以測(cè)得。2、 材料基本接觸參數(shù):碰撞恢復(fù)系數(shù)、靜摩擦系數(shù)和滾動(dòng)摩擦系數(shù)。這是兩個(gè)物體發(fā)生接觸時(shí)才會(huì)起作用的物性參數(shù),和發(fā)生接觸的兩個(gè)物體都有關(guān)系。這三個(gè)參數(shù)變化非常大,比方說(shuō)不同拋光度的鋼球其摩擦系數(shù)會(huì)有很大的不同,因此無(wú)法做成物性手冊(cè)或數(shù)據(jù)庫(kù)的形式供查閱。通常都需要采用實(shí)驗(yàn)測(cè)定或“虛擬實(shí)驗(yàn)”標(biāo)定。3、 接觸模型參數(shù)。某些特殊的接觸模型還會(huì)需要額外的模型參數(shù),如JKRCohesion和LinearCohesion需要一個(gè)“能量密度”來(lái)表征顆粒接觸的粘性,Bonding模型需要五個(gè)額外參數(shù)以描述顆粒間粘結(jié)鍵的作用等等。這些參數(shù)由于是模型化的,很難與實(shí)際的物料特性(如物料濕度)直接換算,通常必須采用“虛擬實(shí)驗(yàn)”標(biāo)定。“虛擬實(shí)驗(yàn)”標(biāo)定又叫“參數(shù)匹配”,是離散元研究中確定物料參數(shù)常用的方法,其主要原因就是離散元算法需要的參數(shù)非常模型化,很難直接獲取。其做法就是模擬一些基本的物料參數(shù)實(shí)驗(yàn),如堆積角、料倉(cāng)卸料等,通過(guò)不斷的調(diào)整離散元參數(shù),使模擬出來(lái)的物料堆積角、卸料質(zhì)量流率等與真實(shí)情況相一致,則認(rèn)為該參數(shù)值是符合實(shí)際情況的。還有如Bonding模型中的參數(shù),可以模擬三軸應(yīng)力實(shí)驗(yàn)、十字板剪切實(shí)驗(yàn)等,當(dāng)模擬獲得的應(yīng)力應(yīng)變參數(shù)與真實(shí)實(shí)驗(yàn)獲得的參數(shù)相一致,也就可以認(rèn)為參數(shù)是準(zhǔn)確的。請(qǐng)問(wèn),EDEM軟件能與Ansys耦合使用嗎?我就是想利用EDEM中強(qiáng)大的顆粒工廠生產(chǎn)一定容積的顆粒,數(shù)量不定。謝謝!如果能耦合,有什么版本的要求嗎?或者最好能提供耦合的方法。還有,用EDEM能給機(jī)械零件加載力或加速度嗎?然后直接用EDEM軟件求解強(qiáng)度等。龔明,應(yīng)該和你前面那個(gè)問(wèn)題放在一起看的話~~Ansys就是計(jì)算容器本身的的應(yīng)變,但它受到的外部力需要通過(guò)其他途徑獲得,如顆粒對(duì)容器的作用力要從EDEM中提取,而容器與其他物體的撞擊力則使用ADAMSo不管是Ansys還是Nastran,都有自己的外部數(shù)據(jù)輸入格式,將獲得的上面那些力,調(diào)整成有限元軟件需要的格式,就可以繼續(xù)去計(jì)算其強(qiáng)度問(wèn)題了。EDEM和FEA的耦合,目前都是采用這種手動(dòng)轉(zhuǎn)換格式的方法,沒有直接的接口。當(dāng)然,因?yàn)镋DEM本身可以獲得容器表面的受力分布,也可以處理為強(qiáng)度。EDEM中可以給結(jié)構(gòu)體指定運(yùn)動(dòng),如果要給結(jié)構(gòu)體加載力的話,需要2.5.1以上版本。有沒有關(guān)于EDEM軟件的書推薦?謝謝!市面上有兩本EDEM的教材,一本是王國(guó)強(qiáng)老師的《離散單元法及其在EDEM上的實(shí)踐》,另一本是胡國(guó)明老師的《顆粒系統(tǒng)

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