電子裝聯(lián)復(fù)習(xí)題

電子裝聯(lián)復(fù)習(xí)題電子裝聯(lián)復(fù)習(xí)題電子裝聯(lián)復(fù)習(xí)題V:1.0精細(xì)整理，僅供參考電子裝聯(lián)復(fù)習(xí)題日期：20xx年X月一、判斷題1、PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)主要檢測(cè)銅一鋁合金鍍層的厚度及銅裂紋。(√)2、接觸角(潤濕價(jià))θ是指沿焊料附著層邊緣所作的切線與焊料附著于母材的界面的夾角，接觸角θ越大，潤濕性能越好。(×)3、一般含鉛焊料的熔點(diǎn)溫度值比無鉛焊科要高，因此回流型時(shí)設(shè)置的溫度曲線峰值要高一些。(√)4、分配器點(diǎn)涂技術(shù)對(duì)膠黏劑要求有潤濕力，表面張力則越小越好。(×)5、影響分配器點(diǎn)涂技術(shù)質(zhì)量的工藝參數(shù)全是點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)，與貼片膠參數(shù)無關(guān)。(×)6、焊膏印刷時(shí)，印刷工藝參數(shù)中的最大刮刀速度取決于PCB焊盤最小間距。(√)7、我們常說的對(duì)于助焊劑的“免清洗”和“不清洗”是樣的。(×)8.貼片程序調(diào)試時(shí)，對(duì)于MARK點(diǎn)坐標(biāo)，一般MARK需要至少1個(gè)點(diǎn)。(×)9.在采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，分別是氣泡遮蔽效應(yīng)和陰影效應(yīng)。(√)10.機(jī)器視覺系統(tǒng)只有種分辨率，即灰度值分用率。(×)二、單選題1、波峰焊機(jī)的夾送傾角般是。(A)~2度B.2~3度~7度D.5~10度2、下面哪種溶劑能夠去除非極性和非離子沾污的清洗如阻焊劑松香、油脂、汗?jié)n等非極性污染物。(A)A、疏水溶劑B、親水溶劑.C、酒精3、感光制板的主要步驟是。(A)A.絲網(wǎng)準(zhǔn)備、感光劑涂敷、曝光、顯影沖洗、檢查和保存B.絲網(wǎng)準(zhǔn)備、顯影沖洗、感光劑涂敷、曝光、檢查和保存C.感光劑涂敷、曝光、顯影沖洗、檢查和保存、絲網(wǎng)準(zhǔn)備D.絲網(wǎng)準(zhǔn)備、感光劑涂敗、曝光、檢查和保存、顯影沖洗4、模板印刷的五個(gè)步驟順序是。(A)A.定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)B.定位、刮平、填充、釋放、擦網(wǎng)C.定位、擦網(wǎng)、填充、刮平、釋放D.定位、填充、釋放、刮平、擦網(wǎng)5、要精確地貼裝細(xì)間距器件，一般還需要考慮以下幾個(gè)因素:PCB定位設(shè)差、元器件定心誤差和。(B)A.元器件誤差B.貼片機(jī)系統(tǒng)誤差C.機(jī)器本身的運(yùn)動(dòng)誤差D.貼片機(jī)相對(duì)誤差6.貼轉(zhuǎn)機(jī)速度主要用以下幾個(gè)指標(biāo)來衡量:貼片周期、(貼裝頻率)和生產(chǎn)量。7.元圖件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因可能有:PCB板的原因、貼裝吸嘴吸著氣壓過低原因、貼裝時(shí)吹氣壓力異常及(A)等。A.基板定位準(zhǔn)確B.貼片頭吸嘴安裝良好C.吹氣時(shí)序與貼片頭下降時(shí)序匹配D.程序數(shù)據(jù)不正確8、SMA波峰焊接中PCB浸入波峰焊料的深度一般為PCB厚度的:(C)A.1/10-1/5B.1/4-1/33-1/2D.1-2倍9、回流焊技術(shù)的特點(diǎn)有:元器件受到的熱沖擊小、能修正元器件貼放位置的偏移、（C）、可采用局部加熱。A.焊料中一般不會(huì)混入不純物B.適應(yīng)的元件種類多C.可采用較高的溫度D.可采用較低的溫度10、貼片機(jī)編程時(shí)，從產(chǎn)品圖紙獲取元件坐標(biāo)，客戶或設(shè)計(jì)師提供的圖紙一般有兩種格式，一種是標(biāo)準(zhǔn)的GERBER文件，一種是。(A)A.CAD文件B.EDA文件C.GKT文件D.Excel文件三、多選題:1再流焊接時(shí)，采用焊膏，它的作用是。(AE)A.焊接的主要材料B.焊接的輔助材料C.利濕焊點(diǎn)D.合適的焊接時(shí)間E.材料可焊性好2、關(guān)于焊膏顆粒形狀尺寸說法正確的是。(BC)A.焊膏顆粒尺寸越大越好B.焊膏顆粒尺寸越小越好C.焊膏顆粒形狀越均勻越好D.焊膏顆粒形狀越不均勻越好3、焊膏在印刷過程中的哪些階段，需焊膏黏度降低，可以采取的有效措施有哪些。(BCD)A.儲(chǔ)存B.攪拌C.刮動(dòng)D.絲印E.平整4、光板檢測(cè)的方法有。(ABC)A.針床測(cè)試B.飛針測(cè)試C.光學(xué)測(cè)試D.目測(cè)5、A0I檢測(cè)中三圈光源按序發(fā)光得到哪些檢測(cè)光源。(ACD)A.垂直光源B.相干光源C.水平光源D.偏差光源6、再流焊根據(jù)加熱機(jī)理的不同又可分為哪些。(ACD)A.激光再流焊B.熱浸焊C.氣相回流焊D.熱風(fēng)再流焊四、綜合題-1、SMT技術(shù)的主要內(nèi)容是什么(10分)表面組裝元件，電路基板，組裝設(shè)計(jì)，組裝工藝，組裝系統(tǒng)控制與管理2、助焊劑的作用是什么(10分)4表面張力下降防止再氧化，去除焊接金屬表面的氧化膜，保