立訊精密研究報(bào)告：萬(wàn)物互聯(lián)新時(shí)代-精密制造平臺(tái)大放異彩

立訊精密研究報(bào)告：萬(wàn)物互聯(lián)新時(shí)代_精密制造平臺(tái)大放異彩

1.精密制造平臺(tái)型龍頭，垂直一體化行業(yè)頂尖，管理能力突出

1.1.精密制造平臺(tái)優(yōu)勢(shì)顯著，業(yè)務(wù)多點(diǎn)開(kāi)花

公司是精密制造平臺(tái)型龍頭，構(gòu)筑了“零件-模組-系統(tǒng)組裝”垂直一體化的能力，在消費(fèi)電子、汽車(chē)、通信/數(shù)據(jù)中心、工控等多元領(lǐng)域全面布局。公司經(jīng)過(guò)多年布局，從一開(kāi)始的電腦連接器/連接線，逐步發(fā)展形成了光學(xué)、聲學(xué)、觸控、電源、無(wú)線射頻、精密結(jié)構(gòu)件、SiP/AiP、整機(jī)組裝等的多環(huán)節(jié)布局，具備極強(qiáng)的全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。

公司擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)整合能力，通過(guò)多次通過(guò)并購(gòu)和入股拓展新業(yè)務(wù)和新市場(chǎng)。2010年，立訊精密收購(gòu)博碩科技（江西）有限公司75%的股權(quán)，以此實(shí)現(xiàn)增加內(nèi)部連接器產(chǎn)能的目標(biāo)，完善了線束加工能力和產(chǎn)能。2011年，立訊精密收購(gòu)昆山聯(lián)滔電子有限公司60%的股權(quán)，借此切入A客戶(hù)筆記本和平板高頻連接線供應(yīng)鏈，并在2014年并購(gòu)了昆山聯(lián)滔電子剩余40%的股權(quán)；2011年同年收購(gòu)科爾通，切入華為、艾默生等通訊連接器和線纜供應(yīng)鏈；2012年，控股臺(tái)灣宣德，強(qiáng)化板端連接器領(lǐng)域布局；2013年，收購(gòu)福建FJK和德國(guó)SUK，進(jìn)軍汽車(chē)連接器領(lǐng)域；2014年，收購(gòu)蘇州豐島，切入可穿戴領(lǐng)域；2016年收購(gòu)蘇州美特，進(jìn)入A客戶(hù)聲學(xué)供應(yīng)鏈；2017年，收購(gòu)惠州美律，切入國(guó)內(nèi)聲學(xué)組件供應(yīng)鏈；2018年，通過(guò)立景創(chuàng)新收購(gòu)光寶CCM事業(yè)部，進(jìn)軍光學(xué)鏡頭業(yè)務(wù)；2020年，通過(guò)立景創(chuàng)新收購(gòu)高偉電子45%股權(quán)，強(qiáng)化公司在攝像頭模組方面的競(jìng)爭(zhēng)力，收購(gòu)緯創(chuàng)大陸廠，切入iPhone組裝業(yè)務(wù)；2021年，收購(gòu)日鎧電腦50%股權(quán)，發(fā)力手機(jī)中框進(jìn)入金屬結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域，補(bǔ)全手機(jī)大件最后拼圖，預(yù)計(jì)公司將在A客戶(hù)手機(jī)組裝業(yè)務(wù)中全面發(fā)力。

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，公司消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品系不斷擴(kuò)張，不斷鞏固龍頭地位。與此同時(shí)，其積極布局通信及汽車(chē)等領(lǐng)域。

（1）消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品線組合進(jìn)一步豐富，與A客戶(hù)合作持續(xù)加強(qiáng)，非A業(yè)務(wù)也迎來(lái)快速發(fā)展。公司實(shí)現(xiàn)從零組件到整機(jī)ODM業(yè)務(wù)全面布局，形成了光學(xué)、聲學(xué)、無(wú)線射頻、SiP、精密結(jié)構(gòu)件、連接器、整機(jī)組裝等多個(gè)環(huán)節(jié)完整布局，具備極強(qiáng)的全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。公司是A客戶(hù)TWS耳機(jī)和Watch產(chǎn)品核心主供，且產(chǎn)品線持續(xù)擴(kuò)充，手機(jī)整機(jī)組裝持續(xù)推進(jìn)。憑借強(qiáng)大的成本管控、產(chǎn)品品質(zhì)以及交付能力，公司消費(fèi)電子產(chǎn)品品類(lèi)和份額持續(xù)提升，且除組裝外關(guān)鍵零組件自供將持續(xù)提升盈利能力，未來(lái)隨著A客戶(hù)出貨量攀升和公司份額提升，將持續(xù)為其貢獻(xiàn)可觀收入利潤(rùn)增量。而在非A消費(fèi)電子中，公司持續(xù)拓展產(chǎn)品，與Meta、微軟等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)持續(xù)加強(qiáng)合作，同時(shí)在AR/VR眼鏡、電子煙、智能家居等產(chǎn)品中積極拓展布局。

（2）通訊：公司積極發(fā)力企業(yè)級(jí)通訊業(yè)務(wù)，高速產(chǎn)品與散熱產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，發(fā)力服務(wù)器業(yè)績(jī)有望逐步釋放。在通信及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司深度覆蓋了包括高速互聯(lián)、光模塊、散熱模塊、基站天線、基站濾波器等產(chǎn)品，通訊業(yè)務(wù)互聯(lián)、射頻和系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品成長(zhǎng)迅速，目前已在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全球領(lǐng)先。服務(wù)器持續(xù)斬獲大客戶(hù)訂單，未來(lái)伴隨著下游需求爆發(fā)以及上游料件缺貨問(wèn)題逐步緩解，公司有望復(fù)制A客戶(hù)手機(jī)業(yè)務(wù)路徑，進(jìn)一步迎來(lái)業(yè)績(jī)收獲期。

（3）汽車(chē)：產(chǎn)品單車(chē)價(jià)值量持續(xù)提升，汽車(chē)將成為拉動(dòng)未來(lái)成長(zhǎng)的全新動(dòng)力。根據(jù)公司年報(bào)，在汽車(chē)公司專(zhuān)注于整車(chē)“血管和神經(jīng)系統(tǒng)”，具體產(chǎn)品包括整車(chē)線束、特種線束、新能源車(chē)高壓線束和連接器、智能電氣盒、RSU(路側(cè)單元)、車(chē)載通訊單元（TCU）及中央網(wǎng)關(guān)等，基于多年積累的精密加工能力疊加優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，公司有望在新能源車(chē)領(lǐng)域持續(xù)拓展新產(chǎn)品和新客戶(hù)。

1.2.短期盈利受偶發(fā)因素影響，未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能十足

由于上游材料短缺導(dǎo)致部分重要產(chǎn)品線量產(chǎn)與出貨時(shí)間遞延，以及海外疫情反復(fù)、工廠火災(zāi)意外等因素影響，對(duì)公司盈利能力造成一定影響。就21Q3單季度來(lái)看，公司營(yíng)收328.66億元，同比增長(zhǎng)42.42%，環(huán)比增長(zhǎng)21.15%；但是歸母凈利潤(rùn)16.0億元，同比下降25.28%，環(huán)比下降8.01%；單季度銷(xiāo)售毛利率16.00%，同比下降6.35個(gè)pct，環(huán)比增長(zhǎng)0.30個(gè)pct。

考慮到公司應(yīng)對(duì)火災(zāi)和疫情反復(fù)突發(fā)事件的經(jīng)驗(yàn)逐步豐富，且伴隨著料件缺貨供應(yīng)鏈問(wèn)題的解決，客戶(hù)產(chǎn)品出貨逐步恢復(fù)正常，同時(shí)結(jié)合公司在A客戶(hù)手機(jī)組裝、零組件份額的進(jìn)一步擴(kuò)展和產(chǎn)品布局完善，預(yù)計(jì)盈利能力有望持續(xù)提升

1.3.股權(quán)結(jié)構(gòu)：相對(duì)集中，控股/參股大量公司擴(kuò)張業(yè)務(wù)

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中。香港立訊有限公司是控股股東，其持股比例為38.83%。王來(lái)春女士和王來(lái)勝先生各持有立訊有限50%股權(quán)，是公司的實(shí)際控制人。

1.4.2021股權(quán)激勵(lì)：對(duì)中層及技術(shù)骨干實(shí)施激勵(lì)，有利于公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

公司為進(jìn)一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，促進(jìn)公司建立、健全激勵(lì)機(jī)制和約束機(jī)制，增強(qiáng)公司管理團(tuán)隊(duì)和核心技術(shù)業(yè)務(wù)骨干對(duì)實(shí)現(xiàn)公司持續(xù)、健康發(fā)展的責(zé)任感、使命感，制定了2021年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。公司于2021年12月3日授予激勵(lì)對(duì)象股票期權(quán)5241.9萬(wàn)份，股票行權(quán)價(jià)格為35.87元/股。

本次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的成本在經(jīng)常性損益中列支，股權(quán)激勵(lì)成本的攤銷(xiāo)對(duì)公司各年度凈利潤(rùn)有所影響，但是不會(huì)影響公司現(xiàn)金流和直接減少公司凈資產(chǎn)。而且，若考慮到股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃將有效促進(jìn)公司發(fā)展，激勵(lì)計(jì)劃帶來(lái)的公司業(yè)績(jī)提升將遠(yuǎn)高于因其帶來(lái)的費(fèi)用增加。（實(shí)際股權(quán)激勵(lì)成本將根據(jù)董事會(huì)確定授權(quán)日后各參數(shù)取值的變化而變化。公司將在定期報(bào)告中披露具體的會(huì)計(jì)處理方法及其對(duì)公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的影響。）

2.消費(fèi)電子：Watch與手機(jī)組裝接力成長(zhǎng)，持續(xù)擴(kuò)展零部件與模組

Watch與手機(jī)組裝接力成長(zhǎng)，公司消費(fèi)電子業(yè)務(wù)迎來(lái)新篇章。公司成功構(gòu)筑了“零件—模組—整機(jī)組裝”垂直一體化的能力，Airpods和Watch持續(xù)證明立訊在高復(fù)雜度和高精度產(chǎn)品方面擁有強(qiáng)大的綜合制造實(shí)力和成本管控優(yōu)勢(shì)。

（1）手機(jī)組裝實(shí)現(xiàn)份額+盈利雙升：目前立訊成功切入iPhone12/13系列部分機(jī)型組裝業(yè)務(wù)，控股日鎧后進(jìn)一步取得TopModule+Housing能力補(bǔ)齊了手機(jī)核心零部件的最后版圖，垂直一體化能力媲美鴻海，結(jié)合其在TapticEngine/VCM馬達(dá)/天線（LCP+AiP）/聲學(xué)/SiP&SMT/金屬小件/光學(xué)（高偉未來(lái)有望從前攝邁向后攝）等核心零部件中持續(xù)性的新突破，一體化供應(yīng)能力將使其組裝業(yè)務(wù)獲得更高利潤(rùn)水平，公司行業(yè)地位大幅增強(qiáng)，未來(lái)有望取得更多A客戶(hù)手機(jī)更多機(jī)型和份額，為公司帶來(lái)持續(xù)收入利潤(rùn)增量；同時(shí)這些能力也將為公司在A客戶(hù)后續(xù)推出的其他劃時(shí)代新品上獲得優(yōu)先順位。

（2）Watch組裝份額持續(xù)提升，零部件自供比例增加提升利潤(rùn)空間：參照Airpods當(dāng)前出貨量，預(yù)計(jì)Watch未來(lái)將有更大的滲透空間，立訊將充分受益。未來(lái)隨著健康功能、續(xù)航功能等進(jìn)一步完善，AppleWatch將加快滲透，成為下一個(gè)可穿戴爆品。依靠“組裝份額與零部件自供比例同步提升”，立訊在AppleWatch中在供應(yīng)鏈掌控方面擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)和巨大的利潤(rùn)率提升空間，未來(lái)深度受益于下游需求爆發(fā)。AppleWatch主要由SiP主板、屏幕、外殼、無(wú)線充電模組、表冠模組、電池、馬達(dá)等構(gòu)成。部分企業(yè)在組裝AppleWatch的時(shí)候采用傳統(tǒng)的分工模式，大部分上述零部件均外部采購(gòu)，整體凈利率較低。但是立訊打通精密零部件、功能性模組、整機(jī)組裝鏈條，從初代AppleWatch開(kāi)始便為A客戶(hù)獨(dú)家供應(yīng)無(wú)線充電發(fā)射端和接收端，后續(xù)持續(xù)增添表冠模組等零組件。立訊進(jìn)一步在2020年切入手表整機(jī)組裝，同時(shí)馬達(dá)、SiP主板等也開(kāi)始自供，并且持續(xù)擴(kuò)張結(jié)構(gòu)件等，未來(lái)零部件自供比例有望進(jìn)一步提升。一方面這能使立訊對(duì)供應(yīng)鏈有更好的掌控，另一方面立訊可以最大程度發(fā)揮良率優(yōu)勢(shì)并且未來(lái)公司組裝業(yè)務(wù)整體效益有望逐步提升，利潤(rùn)率提升空間巨大。

2.1.與A客戶(hù)共同成長(zhǎng)，持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品線

立訊圍繞大客戶(hù)北美A公司持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品線，憑借強(qiáng)大的成本管控，產(chǎn)品品質(zhì)以及交付能力，在大客戶(hù)中產(chǎn)品品類(lèi)與份額將持續(xù)上升。立訊從2013年起至今不斷擴(kuò)張面向A客戶(hù)的零組件業(yè)務(wù)，從內(nèi)部線延伸到聲學(xué)元件、LCP天線、線性馬達(dá)、無(wú)線充電、金屬中框等等，同時(shí)在AirPods、AppleWatch與iPhone整機(jī)組裝業(yè)務(wù)中持續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)未來(lái)將斬獲更多公司的新品訂單。隨著出貨量攀升和公司份額提升，預(yù)計(jì)將貢獻(xiàn)可觀收入利潤(rùn)增量。

第一大客戶(hù)營(yíng)收占比逐步提升。根據(jù)公司年報(bào)，第一大客戶(hù)A銷(xiāo)售金額達(dá)638億元，占年度銷(xiāo)售總額比例的69.02%。公司近幾年的快速發(fā)展很大程度上得益于其在果鏈中地位的上升。

2.2.可穿戴：精密組件+智能組裝全面布局，逐步向SiP模組擴(kuò)張

2.2.1.手表：零組件與組裝核心供應(yīng)商，未來(lái)深度受益于Watch逐步滲透

得益于智能手表功能持續(xù)完善，智能手表2023年全球出貨量有望達(dá)到1.32億臺(tái)。當(dāng)前智能穿戴設(shè)備主要是作為智能手機(jī)的輔助，解決智能手機(jī)在生理監(jiān)測(cè)、便捷運(yùn)動(dòng)、便捷生活方面的功能缺陷。根據(jù)2019年速途研究院智能手表市場(chǎng)研究報(bào)告，健康監(jiān)測(cè)功能最受消費(fèi)者歡迎。未來(lái)，隨著智能穿戴設(shè)備，尤其是智能手表解決的痛點(diǎn)越來(lái)越多，尤其是在生理監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，智能手表或成為健康領(lǐng)域不可或缺的生理監(jiān)測(cè)入口。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，在智能穿戴設(shè)備中，智能手表2020年占比23.08%，全球出貨量9140萬(wàn)塊，并且隨著人們對(duì)于智能手表產(chǎn)品功能的不斷認(rèn)可，2023年全球智能手表出貨量有望達(dá)到1.32億塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.92%

AppleWatch在健康功能與外觀設(shè)計(jì)上逐年精進(jìn)，在全球智能手表市場(chǎng)份額占據(jù)36.7%，占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。智能手表的爆發(fā)式增長(zhǎng)需要爆款健康應(yīng)用的支持，除了心率監(jiān)測(cè)外，A客戶(hù)逐漸在Watch中加入心電圖、血氧等重要生理數(shù)據(jù)。6月25日，國(guó)家藥監(jiān)局發(fā)布《醫(yī)療器械批準(zhǔn)證明文件（進(jìn)口）待領(lǐng)取信息》，A客戶(hù)的移動(dòng)心電圖房顫提示軟件注冊(cè)在列。隨著傳感技術(shù)的不斷成熟，Watch的健康監(jiān)測(cè)功能將不斷擴(kuò)展，未來(lái)的滲透率或?qū)⒉坏陀赥WS耳機(jī)。AppleWatch7的核心賣(mài)點(diǎn)為外觀設(shè)計(jì)的改變，采用高屏占比、極窄邊框設(shè)計(jì)，加上多色腕帶，外觀辨識(shí)度極高，或?qū)⑼苿?dòng)消費(fèi)者購(gòu)機(jī)欲望。

未來(lái)隨著健康功能、續(xù)航功能等進(jìn)一步完善，AppleWatch將加快滲透，成為下一個(gè)可穿戴爆品。AppleWatch是A客戶(hù)在健康領(lǐng)域的核心產(chǎn)品。未來(lái)體溫檢測(cè)、血壓監(jiān)測(cè)、血糖監(jiān)測(cè)等新功能有望逐步搭載在更高世代的產(chǎn)品中，并且睡眠追蹤功能進(jìn)一步優(yōu)化擴(kuò)展，包括檢測(cè)深度睡眠和睡眠呼吸暫停的能力。同時(shí)在持續(xù)追蹤讀取數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，逐步解決續(xù)航問(wèn)題。這將有助于AppleWatch更快滲透市場(chǎng)，未來(lái)滲透率或?qū)⒉坏陀赥WS。

參照Airpods當(dāng)前出貨量，預(yù)計(jì)Watch未來(lái)將有更大的滲透空間，立訊將充分受益。根據(jù)StrategicAnalytics與IDC數(shù)據(jù)，近年來(lái)AppleWatch增速的中樞穩(wěn)定在20-30%，2020年出貨量達(dá)3050萬(wàn)臺(tái)。預(yù)計(jì)2021年AppleWatch銷(xiāo)量有望達(dá)3600萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)19%，同時(shí)預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到4200w~4500w部。參照Airpods出貨量1.2+億臺(tái)出貨量，Watch手表仍有較大滲透空間。

依靠“組裝份額與零部件自供比例同步提升”，立訊在AppleWatch中在供應(yīng)鏈掌控方面擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)和巨大的利潤(rùn)率提升空間，未來(lái)深度受益于下游需求爆發(fā)。2019年以前，AppleWatch組裝業(yè)務(wù)主要由臺(tái)系廠商廣達(dá)、仁寶承擔(dān)。立訊自2020年開(kāi)始導(dǎo)入組裝業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)未來(lái)份額將持續(xù)提升。AppleWatch主要由SiP主板、屏幕、外殼、無(wú)線充電模組、表冠模組、電池、馬達(dá)等構(gòu)成。部分企業(yè)在組裝AppleWatch的時(shí)候采用傳統(tǒng)的分工模式，大部分上述零部件均外部采購(gòu)，整體凈利率較低。但是立訊打通精密零部件、功能性模組、整機(jī)組裝鏈條，從初代AppleWatch開(kāi)始便為A客戶(hù)獨(dú)家供應(yīng)無(wú)線充電發(fā)射端和接收端，后續(xù)持續(xù)增添表冠模組等零組件。立訊進(jìn)一步在2020年切入手表整機(jī)組裝，同時(shí)馬達(dá)、SiP主板等也開(kāi)始自供，并且持續(xù)擴(kuò)張結(jié)構(gòu)件等，未來(lái)零部件自供比例有望進(jìn)一步提升。一方面這能使立訊對(duì)供應(yīng)鏈有更好的掌控，另一方面立訊可以最大程度發(fā)揮良率優(yōu)勢(shì)并且未來(lái)公司組裝業(yè)務(wù)整體效益有望逐步提升，利潤(rùn)率提升空間巨大。

2.2.2.耳機(jī)：AirPods繼續(xù)滲透，立訊有望進(jìn)一步深入至SiP模組

全球TWS耳機(jī)市場(chǎng)熱度居高不下，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2020年全球智能個(gè)人音頻設(shè)備增長(zhǎng)20%達(dá)到4.32億臺(tái)，而TWS耳機(jī)為智能個(gè)人音頻設(shè)備最暢銷(xiāo)單品，占智能個(gè)人音頻設(shè)備的比例從2019年的45%上升到2020年的59%。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，全球TWS市場(chǎng)在2020年同比增長(zhǎng)了78%，全球TWS耳機(jī)的出貨量達(dá)到2.33億副。2021年第一季度TWS耳機(jī)單位銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)44%。預(yù)計(jì)2021年全球TWS耳機(jī)市場(chǎng)將達(dá)到3.5億副，2024年全球品牌TWS耳機(jī)出貨量或?qū)⑦_(dá)5.51億副，2020-2024年的CAGR可達(dá)19.8%。

語(yǔ)音交互、降噪成為升級(jí)重點(diǎn)，TWS耳機(jī)有望成為AIoT智能交互入口。隨著主流智能手機(jī)廠商逐漸取消3.5mm耳機(jī)接口、取消附贈(zèng)有線耳機(jī)，以及行業(yè)龍頭A客戶(hù)持續(xù)推出新AirPods系列驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展，TWS耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng)，TWS耳機(jī)通過(guò)添加以前只有高端耳機(jī)才具備的高級(jí)功能，在與傳統(tǒng)藍(lán)牙耳機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。到2021年，TWS耳機(jī)將占所有藍(lán)牙耳機(jī)銷(xiāo)量的七成。為提升用戶(hù)體驗(yàn)，降噪功能在TWS產(chǎn)品中快速滲透，廠商紛紛提出不同的降噪方案。此外TWS耳機(jī)作為AIoT重要智能音頻入口，未來(lái)用戶(hù)可通過(guò)佩戴TWS耳機(jī)與智能家居等產(chǎn)品進(jìn)行遠(yuǎn)程、實(shí)時(shí)交互，實(shí)現(xiàn)對(duì)空調(diào)、開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品的語(yǔ)音控制，AIoT的應(yīng)用未來(lái)將進(jìn)一步刺激TWS耳機(jī)滲透率提升。

AirPods滲透率仍有提升空間，出貨量有望持續(xù)提升。2020年A客戶(hù)TWS產(chǎn)品在IOS用戶(hù)滲透率仍不足20%，隨iPhone12、13系列產(chǎn)品取消隨機(jī)附贈(zèng)有線耳機(jī)疊加舊款A(yù)irPods的換機(jī)需求，我們認(rèn)為未來(lái)AirPods產(chǎn)品將在用戶(hù)中持續(xù)、快速滲透，2021年AirPods出貨量有望達(dá)1.2億臺(tái)。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年A客戶(hù)在全球TWS品牌耳機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，2021年預(yù)計(jì)仍將以27%的市占率在品牌TWS耳機(jī)中保持領(lǐng)先，且考慮到TWS品牌耳機(jī)市場(chǎng)將繼續(xù)擴(kuò)大，AirPods的出貨量仍將穩(wěn)定增長(zhǎng)。同時(shí)A客戶(hù)推出新一代AirPods3音質(zhì)提升，外觀升級(jí)且引入防水功能，并進(jìn)一步優(yōu)化續(xù)航能力。時(shí)隔2年AirPods再升級(jí)疊加舊款A(yù)irPods換機(jī)需求，AirPods新品銷(xiāo)量有望繼續(xù)提升。

立訊精密作為AirPods組裝核心供應(yīng)商，將繼續(xù)依靠AirPods業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)可觀營(yíng)收。2017年，立訊精密作為第二供應(yīng)商成功進(jìn)入AirPodsODM供應(yīng)鏈，并幫助客戶(hù)解決了生產(chǎn)良率問(wèn)題，極大緩解了產(chǎn)能瓶頸。2019年，A客戶(hù)推出了二代AirPods，立訊開(kāi)始成為主力供應(yīng)商，份額占50%以上。雖然2020Q4開(kāi)始，受海內(nèi)外疫情與庫(kù)存影響，AirPods出貨量增速放緩。但是隨著第3代新品的發(fā)布有望帶來(lái)積極影響，且考慮到海外疫情后需求恢復(fù)，立訊作為AirPods主供仍深度受益。

2.3.SiP模組：從可穿戴領(lǐng)域切入，逐步向系統(tǒng)周邊模塊擴(kuò)張

2.3.1.需求端：小型化+系統(tǒng)化趨勢(shì)推動(dòng)應(yīng)用拓展，增量空間巨大

SiP技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備產(chǎn)品中的多個(gè)重要模塊皆有重要應(yīng)用，包括Wifi模塊、低功耗無(wú)線模塊、M2M模塊等等。SiP技術(shù)是AirPods的核心，AirPodsPro以及最新的Airpods3均采用該技術(shù)。SiP封裝技術(shù)使得AirPods在單一封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能芯片和模組的有機(jī)結(jié)合，功耗降低的同時(shí)又保持眾多優(yōu)勢(shì)。截止2021年，A客戶(hù)共發(fā)布4個(gè)版本的AirPods，其中pro版本和第三代AirPods采用SiP封裝技術(shù)，SiP封裝技術(shù)對(duì)于AirPods而言有三個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

（1）在占用面積不變的前提下，AirPodsPro利用SiP封裝工藝，基于3D的空間結(jié)構(gòu)，將更多的芯片和模組有機(jī)結(jié)合形成一個(gè)完整的封裝體，將核心系統(tǒng)的體積大幅縮小，這也是小巧的耳機(jī)采用SiP的主要原因；（2）封裝結(jié)構(gòu)可以減少芯片和模組的外露，提高機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性；（3）SiP封裝的驗(yàn)證也相對(duì)簡(jiǎn)單，因?yàn)槊總€(gè)芯片和模組是獨(dú)立已驗(yàn)證完的，只需要檢查它們之間的連接，大大降低了工業(yè)量產(chǎn)成本。此外，SiP封裝設(shè)計(jì)將兩塊慣性測(cè)量單元（IMU）、一塊藍(lán)牙模塊、一塊音頻編解碼器結(jié)合放置在AirPods產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)在添加主動(dòng)降噪功能的同時(shí)優(yōu)化設(shè)備尺寸及用戶(hù)佩戴體驗(yàn)。

伴隨著AppleWatch功能的改進(jìn)升級(jí)，SiP封裝密度進(jìn)一步變高。AppleWatchSeries3采用與Series2設(shè)備相同尺寸的SiP設(shè)計(jì)，但是封裝了更多的主要芯片和離散式組件，包括高通MDM9635M—SnapdragonX7LTE調(diào)制解調(diào)器并搭配三星K4P1G324EHDRAM組件，以堆棧式封裝層迭(PoP)在AppleWatch3手表中，持續(xù)挑戰(zhàn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)的極限。從第二代AppleWatch開(kāi)始，SiP以單片方式集成了所有組件，蜂窩版本首次在AppleWatchS3中出現(xiàn)，而在WatchS4中，非蜂窩版的被動(dòng)元件分布在周?chē)?，AppleWatchS4配備了兩個(gè)版本的SiP，第一種是非蜂窩版本，單面成型，封裝下面焊接了一個(gè)IMU和一個(gè)GPS前端模塊（FEM），第二種是蜂窩型版本，在SiP的內(nèi)部和外部帶有額外的射頻FEM，還包含基帶處理器，所有這些都在一個(gè)小于700毫米的單一封裝中，占手表外形尺寸的40%。到了AppleWatchS5，普通版通過(guò)SiP方案將應(yīng)用處理器(AP)、電源管理單元(PMU)、音頻芯片、調(diào)制解調(diào)器芯片以及充電芯片等芯片封裝在PCB上，并在SiP模塊背面集合了慣性測(cè)量單元(IMU)和GPS前端模組，蜂窩版本在此基礎(chǔ)上還增加了調(diào)制解調(diào)器芯片(Modem)和射頻前端模組(RFFE)，并把E-SIM芯片直接塑封在SiP封裝內(nèi)。AppleWatchSeries6SiP封裝包括Apple-W3無(wú)線、藍(lán)牙和GPS芯片，STMicroelectronics-e-SIM控制器芯片,NXP-NFC芯片，Intel-XG742-基帶處理器芯片,QORVO-射頻芯片，AVAGO-射頻功率放大器芯片，DialogSemiconductor-電源管理芯片，Broadcom-無(wú)線充電管理芯片，Broadcom-自定義處理器芯片，SkHynix-1GB內(nèi)存+32GB閃存芯片和Apple-S6-雙核處理器芯片，該雙核芯片有64位處理器，其速度比上一代芯片可提升20%之多。

除了可穿戴產(chǎn)品之外，UWB技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用也為SiP封裝提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)。UWB(UltraWideBand)技術(shù)是一種無(wú)載波通信技術(shù)，即精確地鎖定一個(gè)物體，發(fā)現(xiàn)它的位置并與之通信，與傳統(tǒng)通信技術(shù)相比，UWB傳輸速率高，距離短，傳輸容量大，抗干擾能力強(qiáng)、捕獲高度精確的空間和方向數(shù)據(jù)，尤其適用于室內(nèi)等密集多徑場(chǎng)所的高速無(wú)線接入。同WIFI模組類(lèi)似，UWB模組中包括定位芯片、發(fā)射芯片、接收芯片和基帶處理芯片，結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，通過(guò)SiP封裝可以大幅縮小整個(gè)模組體積，所以UWB技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用為SiP封裝提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

UWB提供精準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)、具有穿透性的定位功能：（1）UWB在視線（LoS）場(chǎng)景中提供了更高的精度，在非視線（nLoS）場(chǎng)景中提供了強(qiáng)大的定位功能，并且能夠管理那些通常會(huì)被許多墻壁、人和其他障礙物阻擋的環(huán)境。（2）利用到達(dá)角（AoA）技術(shù)，UWB測(cè)量的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確性提供了厘米級(jí)的高度精確的設(shè)備定位服務(wù)；（3）UWB設(shè)備還可以確定一個(gè)物體是靜止的，還是在靠近或遠(yuǎn)離，在現(xiàn)實(shí)世界中，UWB可以在你的汽車(chē)接近時(shí)打開(kāi)車(chē)庫(kù)，并在你接近入口處時(shí)解鎖房屋的門(mén)。

UWB芯片使得iPhone和其他A客戶(hù)設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)更好的互聯(lián)互通。自2019年，A客戶(hù)將UWB技術(shù)通過(guò)U1芯片內(nèi)置到了iPhone11系列手機(jī)中，此后UWB技術(shù)在iPhone11到iPhone13機(jī)型上皆可用，UWB技術(shù)在iPhone上的功能主要是精確定位、空間感知、信號(hào)傳輸：如（1）感知其他同樣配備U1芯片的A客戶(hù)設(shè)備和iPhone之間的距離和追蹤，如AirTag無(wú)線追蹤器是藍(lán)牙低功耗與UWB超寬帶兩項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合，憑借超寬帶技術(shù)，用戶(hù)可以在手機(jī)上看到AirTag離得有多遠(yuǎn)，該朝哪個(gè)方向找，便于資產(chǎn)追蹤。（2）實(shí)現(xiàn)快速的文件共享功能即隔空投送功能；（3）手機(jī)靠近內(nèi)置超寬帶芯片的HomePodmini智能音箱即可播放音樂(lè)；（4）允許汽車(chē)定位經(jīng)過(guò)身份驗(yàn)證的移動(dòng)設(shè)備，不取出iPhone即可解鎖、鎖定和啟動(dòng)汽車(chē)。

在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等領(lǐng)域，UWB技術(shù)也將賦予硬件更多的環(huán)境信息采集能力，UWB助力三星手機(jī)實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)和生動(dòng)的SmartThingsFind功能，即在啟用查找三星設(shè)備的功能時(shí)，三星手機(jī)將通過(guò)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）視覺(jué)顯示其他三星設(shè)備的方向、距離和位置，從而提升了用戶(hù)使用手機(jī)查找設(shè)備的體驗(yàn);還可以使用AR查找器投放虛擬信息，讓其他Galaxy智能手機(jī)用戶(hù)知道需要幫助尋找丟失的物品。

在智慧家居領(lǐng)域，小米“一指連”UWB技術(shù)賦予手機(jī)與智能設(shè)備空間感知能力，手機(jī)指向設(shè)備即可定向操控，無(wú)需實(shí)體遙控器，手機(jī)也不用再下載單獨(dú)的APP，小米“一指連”實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇控制，智能電視投屏、智能門(mén)鎖靠近即開(kāi)等操作。

UWB技術(shù)幫助企業(yè)定位在各種環(huán)境和過(guò)程中移動(dòng)的人和物體，提高管理效率。基于UWB超寬帶技術(shù)的RTLS實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)目前在工業(yè)端已經(jīng)非常成熟：（1）在工業(yè)制造方面，傳統(tǒng)工廠部署的UWB超寬帶定位系統(tǒng)，對(duì)離散制造中的工具、半成品、原材料和人員進(jìn)行實(shí)時(shí)定位和監(jiān)測(cè)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)進(jìn)度把控、原材料的物流控制、作業(yè)人員調(diào)度管理等功能，可實(shí)現(xiàn)制造環(huán)節(jié)的可視化；（2）高危行業(yè)如石油化工行業(yè)采用UWB精準(zhǔn)定位技術(shù)進(jìn)行險(xiǎn)情預(yù)警以及方便援救逃生：車(chē)間超/缺員報(bào)警、實(shí)時(shí)位置查詢(xún)、電子圍欄、超時(shí)滯留/靜止報(bào)警，實(shí)現(xiàn)廠區(qū)安全區(qū)域管控；（3）在倉(cāng)儲(chǔ)物流方面，UWB高精度定位系統(tǒng)在物流園區(qū)布設(shè)基站，對(duì)園區(qū)人員、車(chē)輛、貨物等進(jìn)行實(shí)時(shí)精確定位，高達(dá)厘米級(jí)精度的系統(tǒng)可查詢(xún)歷史軌跡，實(shí)現(xiàn)電子圍欄報(bào)警、叉車(chē)防撞等功能，對(duì)倉(cāng)儲(chǔ)貨物位置的監(jiān)管，可查看物品位置、所屬倉(cāng)庫(kù)等數(shù)據(jù)，節(jié)約管理成本，防止物資設(shè)備的丟失，避免人員串崗，叉車(chē)閑置等情況的發(fā)生；（4）在機(jī)場(chǎng)管理方面：通過(guò)UWB定位分析不同區(qū)域旅客人員密度信息，能夠加快測(cè)量排隊(duì)進(jìn)度，精簡(jiǎn)乘客流量。

射頻前端組件由不同化合物半導(dǎo)體制造，SiP先進(jìn)封裝可高效整合射頻前端各部件。目前已有商用的主流化合物半導(dǎo)體包括GaAs(砷化鎵),GaN(氮化鎵)和InP(磷化銦)等，與第一代半導(dǎo)體硅相比具有更大禁帶寬度和更高電子遷移率等特性。由化合物半導(dǎo)體制成的器件因此可實(shí)現(xiàn)高頻傳輸、耐高壓電流、快開(kāi)關(guān)速度。目前終端功率放大器主要采用GaAs，射頻開(kāi)關(guān)主要采用RF-SOI工藝或GaAs工藝，而工藝及半導(dǎo)體材料差異導(dǎo)致其無(wú)法在同一硅晶片上實(shí)現(xiàn)，SiP封裝可在集合不同模塊的同時(shí)節(jié)約空間。根據(jù)Yole報(bào)告，目前4G射頻前端組件如天線開(kāi)關(guān)模塊，PA，濾波器等組件均已采用SiP封裝技術(shù)。由于5G手機(jī)需要前向兼容2/3/4G通信制式，本身單臺(tái)設(shè)備所需射頻前端模組數(shù)量就將顯著提升，我們認(rèn)為5G時(shí)代射頻前端組件用量增加將進(jìn)一步提升SiP方案的應(yīng)用需求。據(jù)芯視野，5G單部手機(jī)射頻半導(dǎo)體用量相比4G手機(jī)近乎翻倍增長(zhǎng)。其中，接收/發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè)，包括功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、頻帶等都有至少翻倍以上的數(shù)量增長(zhǎng)。器件數(shù)量的大幅增加將顯著提升結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，并提高封裝集成水平的要求。

智能手機(jī)使用更多的SiP封裝模組，仍有較大的市場(chǎng)空間。據(jù)NEPCONASSIA新聞，現(xiàn)在的智能手機(jī)一般需要8~16個(gè)SiP產(chǎn)品，智能手機(jī)中用到SiP產(chǎn)品的地方涉及音頻放大器、電源管理、射頻前端、觸摸屏驅(qū)動(dòng)器，指紋辨識(shí)模塊以及WiFi和藍(lán)牙等，據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)，環(huán)旭電子相關(guān)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品已經(jīng)切入iPhone13的Wi-Fi模塊、指紋辨識(shí)模塊以及超寬帶（UWB）模塊，訊芯-KY也以SiP技術(shù)獲得功率放大器及射頻組件、3D感測(cè)光學(xué)組件等封裝訂單。根據(jù)YoleDéveloppement(Yole)的最新調(diào)查報(bào)告預(yù)測(cè)，在2020年到2026年之間，移動(dòng)消費(fèi)電子系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)市場(chǎng)將以5%的CAGR從20年到26年成長(zhǎng)至1570萬(wàn)美元的規(guī)模，高階SiP市場(chǎng)將以9%的CAGR成長(zhǎng)，而針對(duì)手機(jī)應(yīng)用的低階RFSiP市場(chǎng)在同期間則將以略低于5%的CAGR成長(zhǎng)。

2.3.2.立訊多方位優(yōu)勢(shì)顯著，追趕腳步加快

以AppleWatchSiP為例，將近千個(gè)裸晶、芯片、被動(dòng)零件用超精細(xì)SMT工藝打在一個(gè)小的PCB上，良率要求99%，涉及到封裝、SMT、電磁屏蔽等多項(xiàng)技術(shù)。SiP對(duì)廠商的能力要求很高，包括：1）系統(tǒng)集成能力、元器件采購(gòu)能力、板級(jí)封裝能力；2）高密度封裝、系統(tǒng)測(cè)試能力；3）需具備產(chǎn)能與成本優(yōu)勢(shì)；4）打通高成品率的工藝流程。因?yàn)镾iP封裝涉及到數(shù)量眾多的零部件原料，所以對(duì)供應(yīng)鏈管理協(xié)調(diào)能力也有較高的要求。

對(duì)于SiP模組而言，模塊設(shè)計(jì)能力和供應(yīng)鏈管理協(xié)調(diào)能力是十分關(guān)鍵。SiP封裝是多種能力和技術(shù)的綜合，可以分為兩類(lèi)：（1）IC封測(cè)層面：例如互聯(lián)技術(shù)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)和裸晶堆疊技術(shù)；（2）模塊設(shè)計(jì)層面：包括屏蔽技術(shù)、封裝技術(shù)、板上裝配技術(shù)和內(nèi)置基板技術(shù)。從技術(shù)方面來(lái)看，目前雙面可選擇性塑封、雙面可選擇性電磁屏蔽、新型隔間屏蔽技術(shù)等新技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到新世代手表SiP模組和TWSSiP模組中，其中，雙面塑模成型要解決塑模成型過(guò)程中的翹曲問(wèn)題，背面精磨、激光灼刻及錫球成型中的管控風(fēng)險(xiǎn)；電磁干擾屏蔽技術(shù)要解決系統(tǒng)級(jí)封裝制程中大量使用的高密度線路、多種材質(zhì)的封裝材料、芯片與各類(lèi)功能器件間的協(xié)作等所帶來(lái)的電磁干擾問(wèn)題；激光輔助鍵和技術(shù)解決回流焊接MR技術(shù)容易受到的多種限制（由于板材變形所引發(fā)的Non-wetbump、橋接與ELK層裂紋等引發(fā)的封裝可靠性問(wèn)題、模具和基板同時(shí)加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題以及CTE不匹配、高翹曲、高熱機(jī)械應(yīng)力等問(wèn)題）。

2.4.手機(jī)組裝業(yè)務(wù)打開(kāi)空間，未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)眾多

2.4.1.組裝：一體化優(yōu)勢(shì)顯著，份額與盈利能力持續(xù)提升

全球系統(tǒng)組裝市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，A客戶(hù)產(chǎn)品中iPhone組裝市場(chǎng)規(guī)模比重最大。根據(jù)CINNO統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球系統(tǒng)組裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5550億美元，且將持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。而在A客戶(hù)的產(chǎn)品線中，iPhone由于出貨量大、單機(jī)價(jià)值量高的特征，組裝市場(chǎng)規(guī)模獲超過(guò)600億美元，是AppleWatch與AirPods的數(shù)倍。

立訊收購(gòu)緯創(chuàng)，切入iPhone組裝業(yè)務(wù)?；趯?duì)零組件、模組的綜合掌握，以及在超精密制造環(huán)節(jié)的深度積累，公司充分發(fā)揮垂直一體化優(yōu)勢(shì)，除了切入AirPods與AppleWatch整機(jī)組裝之外，還通過(guò)收購(gòu)緯創(chuàng)切入市場(chǎng)規(guī)模更大的iPhone組裝業(yè)務(wù)。2020年7月公司與大股東立訊有限共同出資33億收購(gòu)WIN旗下的昆山緯新和江蘇緯創(chuàng)，其中昆山緯新是緯創(chuàng)旗下iPhone組裝工廠。

立訊在AirPods的成功印證了公司的精密組裝能力，其優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)在出貨量較大、精密度較高的iPhone組裝中持續(xù)發(fā)揮，預(yù)計(jì)未來(lái)立訊在iPhone組裝份額將持續(xù)提升。AirPods組裝制造難度較高，初期由臺(tái)灣英業(yè)達(dá)組裝生產(chǎn)。立訊進(jìn)入后，憑借先進(jìn)的精密制造能力與經(jīng)驗(yàn)，良率很快接近100%，替代臺(tái)廠成為第一供應(yīng)商。AirPods的業(yè)務(wù)突破折射出立訊精密在高復(fù)雜度和精度的智能硬件EMS/ODM業(yè)務(wù)上強(qiáng)大的綜合制造和規(guī)模生產(chǎn)實(shí)力。目前立訊已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)iPhone12mini，進(jìn)入iPhone13系列，未來(lái)有望繼續(xù)增加機(jī)型和份額。

2.4.2.增資控股日鎧電腦，中框、機(jī)殼業(yè)務(wù)或?qū)⑻嵘芰?/p>

立訊零組件、模組業(yè)務(wù)成熟豐富，有助于組裝業(yè)務(wù)品質(zhì)控制、降低成本、份額擴(kuò)大。精密零組件業(yè)務(wù)主要制程包括精密模具、智能自動(dòng)化、CNC、SMT、SiP、沖壓、成型、電鍍、導(dǎo)體抽引、裸線押出等完整的生產(chǎn)工藝能力；模組產(chǎn)品聚焦在聲學(xué)、射頻、觸控、電源等功能領(lǐng)域，主要包括聲學(xué)模塊、天線、無(wú)線充電、震動(dòng)馬達(dá)等。公司目前已經(jīng)形成以聲學(xué)、光學(xué)、射頻、SiP（AiP）、高速連接方案、無(wú)線充電方案、結(jié)構(gòu)件、整機(jī)組裝構(gòu)筑的精密制造平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。

立訊組裝份額的提升與模組、零組件業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)。立訊組裝能力增強(qiáng)，份額不斷提升，原有相關(guān)零組件份額將保持穩(wěn)定。未來(lái)和碩+立訊在整機(jī)組裝份額有望持續(xù)提升，在獲取高利潤(rùn)率的金屬中框訂單方面將迎來(lái)話語(yǔ)權(quán)。目前iPhone中框的主力供應(yīng)商為鴻海子公司鴻準(zhǔn)，受益于鴻海在iPhone代工業(yè)務(wù)的巨大份額，金屬中框得以自供。訂單整合優(yōu)勢(shì)以及成熟的不銹鋼中框加工能力是鴻準(zhǔn)維持高中框份額的重要因素。其余供應(yīng)商可成和捷普主要供貨于和碩、緯創(chuàng)（現(xiàn)立訊精密）兩大代工廠，未來(lái)隨日鎧中框良率在立訊支持下獲顯著提升，以及和碩、立訊兩大代工廠商在整機(jī)組裝份額的快速增長(zhǎng)，訂單整合優(yōu)勢(shì)凸顯，有望逐步擴(kuò)張?jiān)贏客戶(hù)手機(jī)金屬件份額，顯著提升公司盈利能力。

2.4.3.AiP模組：作為A客戶(hù)LCP天線主力供應(yīng)商，公司逐步切入AiP

封裝5G時(shí)代，終端天線迎來(lái)變革。5G終端標(biāo)準(zhǔn)為支持下行鏈路4x4MIMO，上行鏈路2x2MIMO，而過(guò)去僅部分高端4GLTE手機(jī)支持4x4MIMO，大部分僅支持2x2MIMO，因此5G帶來(lái)：1）射頻前端用量翻倍：4x4MIMO需要4根天線和4個(gè)獨(dú)立的RF通道，4x4MIMO普及意味PA、LNA、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)等射頻前端器件用量翻倍增加；2）終端天線數(shù)量增加：4x4MIMO需要4根天線和4個(gè)獨(dú)立的RF通道，也會(huì)帶動(dòng)終端天線數(shù)量的進(jìn)一步增加；3）從64QAM升級(jí)為256QAM（正交幅度調(diào)制），傳輸速率提升1.33倍，對(duì)于射頻前端的線性度提出更高要求。

為了滿(mǎn)足5G對(duì)于天線性能的要求，LCP有望逐步取代PI，成為天線主流材料。LCP（LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物）具備三大性能優(yōu)勢(shì)：1）電學(xué)性能優(yōu)異，高頻段的功率損耗更低，在5G毫米波波段LCP的損耗只有PI損耗的1/10；2）LCP可替代同軸連接線，實(shí)現(xiàn)天線模組和射頻連接線的整合，且體積更小，LCP厚度僅為同軸連接線厚度的1/4；3）LCP是多層電路板結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高頻電路的柔性埋置封裝，5G時(shí)代有望整合射頻前端實(shí)現(xiàn)集成度更高的模組；由于LCP材料供應(yīng)商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成為5G中高頻段天線選擇之一。

iPhone大規(guī)模導(dǎo)入LCP，立訊精密為模組主力供應(yīng)商。A客戶(hù)第一次在iPhoneX上大量使用LCP，目前已大規(guī)模導(dǎo)入。公司擁有成熟的LCP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，還與景旺電子在LCP材料、工藝、制程等方面進(jìn)行合作。公司已經(jīng)是iPhone的LCP模組的主力供應(yīng)商，份額大約50%；其他終端廠商也在積極跟進(jìn)。我們預(yù)計(jì)5G到來(lái)后，LCP將成為終端天線和傳輸線主流，市場(chǎng)有望迎來(lái)爆發(fā)。

AiP技術(shù)兼顧了天線性能、成本及體積，成為眾多廠商研發(fā)的熱點(diǎn)。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年5G手機(jī)封裝市場(chǎng)規(guī)模為5.2億美元，其中毫米波AiP封裝市場(chǎng)規(guī)模占比4%，預(yù)計(jì)到2026年5G手機(jī)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)26億美元，毫米波AiP封裝市場(chǎng)規(guī)模占比提升到15%。

2.4.4.光學(xué)模組：從A客戶(hù)前攝FC模組切入，未來(lái)有望逐步向后攝模組拓展

攝像頭模組封裝技術(shù)出現(xiàn)從CSP向COB和FC轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)。攝像頭模組（CCM），是指將攝像頭各零組件，包括鏡片、芯片等電子元器件，通過(guò)一定的封裝工藝組合在一起，利用光學(xué)成像原理形成影像并使用對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)單元記錄影像的設(shè)備。根據(jù)封裝工藝的發(fā)展史，由20世紀(jì)90年代末的CSP（芯片尺寸封裝技術(shù)），發(fā)展到COB（板上芯片封裝技術(shù)）或者COF（覆晶薄膜），再升級(jí)到FC（倒裝芯片技術(shù)）。CSP技術(shù)設(shè)備成本低，但光線穿透率差，主要應(yīng)用于低端產(chǎn)品；COB主要應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)，而FC屬于A客戶(hù)三星高端旗艦的獨(dú)立技術(shù)。

立訊通過(guò)立景創(chuàng)新收購(gòu)A客戶(hù)供應(yīng)商高偉電子大股東股權(quán)。2020年12月10日，立景創(chuàng)新宣布收購(gòu)高偉電子大股東全部股權(quán)（占比44.87%），進(jìn)軍攝像頭模組。高偉電子（Corwell）2009年切入A客戶(hù)供應(yīng)鏈，供應(yīng)COB攝像頭模組，2012年開(kāi)始供應(yīng)FC攝像頭模組，是全球相機(jī)模組的重要供應(yīng)商。而A客戶(hù)為高偉電子第一大客戶(hù)。

立景創(chuàng)新結(jié)合光寶與高偉，或?qū)⒊蔀閿z像頭模組業(yè)務(wù)爆發(fā)點(diǎn)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，立景創(chuàng)新（Luxvison）即光寶科技（Liteon）2020年在CCM市場(chǎng)占比3%，高偉電子（Corwell）占比2%，兩者總份額達(dá)5%。立景收購(gòu)高偉電子大股東股權(quán)，有望與原光寶CCM事業(yè)部COB產(chǎn)線結(jié)合，進(jìn)一步拓展安卓客戶(hù)市場(chǎng)；并繼續(xù)拓展立訊集團(tuán)在iPhone業(yè)務(wù)中的板塊，與其他iPhone模組業(yè)務(wù)形成協(xié)同。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2025年全球CCM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)570億美元。未來(lái)攝像頭模組業(yè)務(wù)或?yàn)榱⒕凹傲⒂崕?lái)較大增長(zhǎng)。

3.布局XR設(shè)備與MiniLED產(chǎn)品，有望受益于供應(yīng)鏈爆發(fā)

3.1.XR產(chǎn)品：行業(yè)逐步迎來(lái)爆發(fā)，立訊潛力十足

3.1.1.底層技術(shù)加速突破，行業(yè)有望進(jìn)入增長(zhǎng)拐點(diǎn)

AR/VR設(shè)備作為AIoT核心智能硬件，行業(yè)重回升勢(shì)。自2012年谷歌發(fā)布AR眼鏡GoogleGlass，2014年Facebook收購(gòu)VR頭顯廠商O(píng)culus以來(lái)，行業(yè)經(jīng)歷了15-17年的創(chuàng)業(yè)和資本的狂熱，也經(jīng)歷了2018年的行業(yè)退潮。隨著2019年底全球5G正式展開(kāi)部署以來(lái)，VR/AR作為5G核心的商業(yè)場(chǎng)景重新被認(rèn)識(shí)和重視，行業(yè)重回升勢(shì)。2020年受疫情的影響，社交隔離激發(fā)了VR游戲、虛擬會(huì)議、AR測(cè)溫等需求爆發(fā)，Steam平臺(tái)VR活躍用戶(hù)翻倍增長(zhǎng)。VR借助成熟的產(chǎn)品技術(shù)、完善的供應(yīng)鏈體系，消費(fèi)級(jí)的價(jià)格，逐步向C端市場(chǎng)滲透。

VR硬件技術(shù)頻獲突破，下游游戲、教育有望助力VR滲透。在5G解決傳輸時(shí)延后，在硬件方面，技術(shù)亦獲突破：（1）NED技術(shù)：顯示器速度、分辨率、以及可變焦顯示問(wèn)題均有效突破，有效降低眩暈感并提升顯示質(zhì)量；（2）感知交互：Inside-out已取代Outside-in的技術(shù)路線，成為主流定位跟蹤技術(shù)，實(shí)現(xiàn)擺脫范圍限制定位，滿(mǎn)足了VR對(duì)定位的需求。（3）算力方面，臺(tái)積電5nm制程投產(chǎn)以及5G為設(shè)備帶來(lái)端云結(jié)合可能性，將極大提升VR設(shè)備渲染能力。

作為VR的主戰(zhàn)場(chǎng)，游戲領(lǐng)域推動(dòng)VR設(shè)備增長(zhǎng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局已形成。Valve最新數(shù)據(jù)顯示，2021年9月，Steam平臺(tái)VR頭顯份額中OculusQuest2增長(zhǎng)1.04%重回第一，市占率提升至33.19%；ValveIndexHMD超過(guò)OculusRiftS上升至第二，市占率17.5%。從玩家數(shù)量來(lái)看，SteamVR活躍玩家占Steam總玩家數(shù)量1.80%，較上月增加0.06%，按照2020年Steam平臺(tái)1.2億活躍用戶(hù)，估算Steam平臺(tái)VR活躍玩家數(shù)約為216萬(wàn)。從VR內(nèi)容數(shù)量來(lái)看，9月Steam平臺(tái)6077款，較上月增長(zhǎng)0.93%，VivePort平臺(tái)2671款與上月持平，OculusQuest平臺(tái)突破300大關(guān)來(lái)到305款，較上月增長(zhǎng)3.74%。

短期來(lái)看，AR受限于硬件技術(shù)，頭顯、一體機(jī)設(shè)備難以大規(guī)模放量，未來(lái)隨光波導(dǎo)方案確定，成本降低，將極具投資價(jià)值。AR光波導(dǎo)技術(shù)尚未定論，巨頭路線各異。AR畫(huà)面由真實(shí)場(chǎng)景與顯示器虛擬內(nèi)容組成，需要通過(guò)光波導(dǎo)顯示技術(shù)和微顯示技術(shù)將虛擬與真實(shí)畫(huà)面結(jié)合到一起。目前對(duì)于陣列和衍射光波導(dǎo)方案各家巨頭路線差異較大，我們認(rèn)為表面浮雕光波導(dǎo)技術(shù)憑借較高良率具備較大量產(chǎn)潛力，但受限于專(zhuān)利以及技術(shù)壁壘，低成本量產(chǎn)尚需時(shí)日。

MR混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)介于VR和AR之間，是一種更具有泛用性的虛擬顯示技術(shù)。它連接了被AR增強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)物理世界與被VR描述的虛擬數(shù)字世界，成為了人、設(shè)備與虛擬環(huán)境的媒介。MR的特征在于沉浸感、信息和交互性。沉浸感是指對(duì)用戶(hù)環(huán)境的實(shí)時(shí)處理和解釋。用戶(hù)與MR空間的交互無(wú)需任何控制器，使用自然的通信模式，例如手勢(shì)、語(yǔ)音和凝視。信息是指在用戶(hù)環(huán)境中在時(shí)間和空間上注冊(cè)的虛擬對(duì)象。這允許用戶(hù)與用戶(hù)環(huán)境中的真實(shí)和虛擬對(duì)象進(jìn)行交互。

3.1.2.MR應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，A客戶(hù)積極布局相關(guān)技術(shù)

MR技術(shù)作為一種同時(shí)具備AR、VR兩者特性，通用性更強(qiáng)的技術(shù)，在B端、C端的眾多行業(yè)內(nèi)都能找到應(yīng)用場(chǎng)景的結(jié)合點(diǎn)。1）基于MR技術(shù)偏向AR的全息展示和空間定位等特性，目前在工業(yè)、設(shè)計(jì)、展覽、建筑、醫(yī)療、教育等ToB領(lǐng)域中都具有顯著的業(yè)務(wù)需求，產(chǎn)生了新興的混合現(xiàn)實(shí)應(yīng)用案例。

MicrosoftHoloLens是目前較為典型的MR頭顯設(shè)備。借助HoloLens2上的混合現(xiàn)實(shí)應(yīng)用程序以及配套解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)與遠(yuǎn)程員工實(shí)時(shí)協(xié)作、創(chuàng)建分步式視覺(jué)對(duì)象工作說(shuō)明等功能，以提高員工的工作效率。使用內(nèi)置語(yǔ)音命令、眼動(dòng)跟蹤和外部環(huán)境錨定功能幫助用戶(hù)更長(zhǎng)時(shí)間、更舒適地保持抬頭、免提狀態(tài)。這些功能通過(guò)HoloLens的各個(gè)零組件實(shí)現(xiàn)，包括透視全息鏡頭、可見(jiàn)光相機(jī)、ToF傳感器、陀螺儀等。

A客戶(hù)加速入場(chǎng)，悄然布局MR設(shè)備。據(jù)外媒爆料，A客戶(hù)早在2015年開(kāi)始就一直在以總代號(hào)為T(mén)288項(xiàng)目上進(jìn)行AR/VR的探索和AR/VR設(shè)備原型的打造。2022年將推出一款MR頭顯N301，2023年將發(fā)布AR眼鏡N421。N301具備VR、AR的混合功能，外形類(lèi)似OculusQuest；N421外形更接近奢侈太陽(yáng)鏡，A客戶(hù)認(rèn)為AR眼鏡大約可在10年內(nèi)取代iPhone。

3.1.3.立訊在MR供應(yīng)鏈中有望復(fù)制手機(jī)成長(zhǎng)路徑

光學(xué)器件和攝像頭是MR產(chǎn)品的核心，立訊有望通過(guò)高偉電子進(jìn)入A客戶(hù)MR產(chǎn)品供應(yīng)鏈。高偉電子擁有攝像頭模組供應(yīng)能力，未來(lái)預(yù)計(jì)將為A客戶(hù)即將到來(lái)的MR產(chǎn)品提供攝像頭模組。

同時(shí)高偉電子與蘇大維格設(shè)立合資子公司，進(jìn)一步加強(qiáng)VR/AR光學(xué)產(chǎn)品實(shí)力。9月14日，蘇大維格（300331.SZ）公告，根據(jù)6月17日簽署的《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》的約定，公司擬與高偉電子子公司，東莞高偉光學(xué)電子有限公司(“高偉光學(xué)”)簽署《合資經(jīng)營(yíng)協(xié)議》，在蘇州共同投資設(shè)立合資公司蘇州立景維格光學(xué)電子科技有限公司，共同合作進(jìn)行Tofdiffuser、DOE光學(xué)器件、VR光學(xué)器件、AR光波導(dǎo)鏡片、AR-HUD光學(xué)材料、多層衍射光學(xué)鏡片以及Metalens等光學(xué)材料及器件的研究開(kāi)發(fā)、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用、規(guī)模化生產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)向全球領(lǐng)先的移動(dòng)設(shè)備制造商等終端客戶(hù)的應(yīng)用和銷(xiāo)售。本次高偉光學(xué)與蘇大維格在VR/AR光學(xué)領(lǐng)域合作，成立“立景維格”，關(guān)注光波導(dǎo)等核心技術(shù)，無(wú)疑將加強(qiáng)高偉電子、立景創(chuàng)新、立訊精密整個(gè)立訊系在A客戶(hù)MR產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力，與立訊的模組、組裝業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，為立訊MR業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)提供強(qiáng)大動(dòng)力。

3.2.MiniLED：立訊憑借強(qiáng)大的SMT能力進(jìn)入A客戶(hù)供應(yīng)鏈，未來(lái)深度受益于需求爆發(fā)

Mini-LED市場(chǎng)發(fā)展迅速，市場(chǎng)規(guī)模有望突破20億美元。A客戶(hù)于2021年4月和11月的發(fā)布會(huì)上推出的新款iPadpro與MacBookPro，搭載了Mini-LED屏幕，使用了超過(guò)10000顆燈珠，超過(guò)2500多個(gè)局部調(diào)光區(qū)。根據(jù)Arizton的預(yù)測(cè),2021-2024年,全球MiniLED的市場(chǎng)規(guī)模有望從1.5億美元提升至23.2億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)149%。

目前Mini-LED背光方案供應(yīng)鏈基本成熟，背光模組出貨量顯著增長(zhǎng)。據(jù)CINNOResearch預(yù)測(cè)，到2025年，MiniLED背光模組年出貨量將達(dá)到1.7億片左右，其中顯示器、筆記本、平板等中小尺寸消費(fèi)應(yīng)用將占65%左右。

MiniLED顯示屏相較于LCD屏幕對(duì)LED顆粒的用量大增，因此對(duì)SMT打件的縝密度、精準(zhǔn)度及速度的要求也更嚴(yán)苛，廠商良率與生產(chǎn)效率將面臨更大挑戰(zhàn)。SMT關(guān)鍵在品質(zhì)管控、良率、以及與客戶(hù)合作關(guān)系的緊密度，有口碑的廠商能持續(xù)掌握市場(chǎng)。據(jù)ittbank研究，SMT占MiniLED模組成本約15%據(jù)Arizton預(yù)測(cè)，2021年全球MiniLED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.5億美元，2024年預(yù)計(jì)達(dá)到23.2億美元。若按照SMT占MiniLED模組成本15%測(cè)算，則2024年SMT市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到3.48億美元。

4.通訊：整機(jī)+核心零部件的雙線戰(zhàn)略，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)拓張

4.1.精密制造能力突出，立訊有望成為新一代5G龍頭

2020年5G大規(guī)模商用，5G技術(shù)變革和數(shù)據(jù)時(shí)代推動(dòng)通信產(chǎn)品升級(jí)更新。在數(shù)據(jù)重要性日益凸顯的趨勢(shì)下，據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，過(guò)去十年全球數(shù)據(jù)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近50%，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets發(fā)布的全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2024年全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將破千億美元大關(guān)，負(fù)責(zé)處理數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ミB產(chǎn)品需求也將因數(shù)據(jù)量的激增而增長(zhǎng)；在5G技術(shù)的推動(dòng)下，硬件設(shè)備呈現(xiàn)界面逐步開(kāi)放、功能高度集成的趨勢(shì)，基站向多端口、多波數(shù)趨勢(shì)發(fā)展，小型化、耐候性對(duì)精密制造的要求不斷提高，而公司的消費(fèi)電子精密制造的經(jīng)驗(yàn)賦予其在通信領(lǐng)域的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

5G主設(shè)備建設(shè)高峰期全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4000億。通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是移動(dòng)通信系統(tǒng)的核心環(huán)節(jié)，主要包括無(wú)線、傳輸、核心網(wǎng)及業(yè)務(wù)承載支撐等系統(tǒng)設(shè)備。我們預(yù)計(jì)5G基于SDN/NFV重構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，將形成硬件設(shè)備和軟件定義化解決方案的兩大部分，預(yù)計(jì)整體投資將同比增長(zhǎng)30%。2020-2023年為5G主設(shè)備建設(shè)高峰期。

4G到5G的演進(jìn)過(guò)程推動(dòng)公司重新演繹消費(fèi)電子從零組件到整機(jī)，圍繞大客戶(hù)做大做強(qiáng)的成長(zhǎng)路徑，且整機(jī)+核心零部件的雙線戰(zhàn)略初見(jiàn)成效，相關(guān)技術(shù)立足于未來(lái)不斷升級(jí)。公司在4G時(shí)代主要以天線、濾波器等器件產(chǎn)品為主，5G時(shí)代公司有望擴(kuò)充到AAU整機(jī)設(shè)計(jì)制造、CPE、SmallCell等更多產(chǎn)品類(lèi)型，重新演繹消費(fèi)電子從零組件到整機(jī)，圍繞大客戶(hù)做大做強(qiáng)的成長(zhǎng)路徑。其中，整機(jī)產(chǎn)品包含基站天線、基站濾波器、塔頂放大器、雙工器、合路器、RRU、AAU、小基站等;核心零部件主要包括高速連接器、高速線纜組件、光電轉(zhuǎn)換及光傳輸應(yīng)用產(chǎn)品、散熱模組、傳動(dòng)模組、RCU等。具體來(lái)看，核心零部件產(chǎn)品依托數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器、交換機(jī)及存儲(chǔ)設(shè)備的應(yīng)用，夯實(shí)電連接器產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)的能力，建立完整界面體系，形成標(biāo)準(zhǔn)和專(zhuān)利結(jié)合的雙核心引擎，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，整機(jī)+核心零部件的路線為全方位給客戶(hù)提供一站式的服務(wù)奠定基礎(chǔ)，也為未來(lái)5-10年的長(zhǎng)期發(fā)展提供了堅(jiān)強(qiáng)支撐。此外，光連接產(chǎn)品持續(xù)布局未來(lái)3-5年的技術(shù)，為未來(lái)互連技術(shù)大融合打下基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的彎道超車(chē);熱管理產(chǎn)品基于行業(yè)旺盛的需求，在2-3年內(nèi)建立完善的產(chǎn)品能力和技術(shù)能力，在未來(lái)市場(chǎng)中占據(jù)有利地位。針對(duì)通信射頻業(yè)務(wù)，公司圍繞“核心零部件+模塊+系統(tǒng)”的產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃，持續(xù)加大設(shè)計(jì)研發(fā)投入，提升核心零部件的自制能力，通過(guò)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)持續(xù)提高內(nèi)部運(yùn)營(yíng)效率。

從技術(shù)的角度看，公司建立了扎實(shí)的產(chǎn)品研究技術(shù)和批量生產(chǎn)制造的技術(shù)。公司對(duì)仿真技術(shù)、新材料、新工藝應(yīng)用技術(shù)和測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用研究建立基礎(chǔ)研發(fā)能力，在產(chǎn)品形態(tài)發(fā)生變化的情況下也能夠提供有力技術(shù)支撐;系統(tǒng)產(chǎn)品通過(guò)對(duì)產(chǎn)品組成模塊和部件的拆解、單點(diǎn)制造工藝和技術(shù)的拆解，無(wú)論大、小批量的產(chǎn)品都能通過(guò)高度自動(dòng)化或全自動(dòng)化進(jìn)行高效高質(zhì)量的生產(chǎn)制造。據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)，2010年，公司對(duì)連接器產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)后，通訊類(lèi)連接器配套接插件產(chǎn)量可達(dá)1,400萬(wàn)只。

憑借強(qiáng)大的精密制造能力和全面的業(yè)務(wù)布局，立訊有望成為5G時(shí)代龍頭廠。5G時(shí)代，天饋一體化的設(shè)計(jì)將導(dǎo)致供應(yīng)鏈巨大改變，主設(shè)備廠商將會(huì)收縮供應(yīng)鏈，直接由天線系統(tǒng)供應(yīng)商完成AAS的設(shè)計(jì)制造，交付給主設(shè)備廠商，因此AAS廠商必須同時(shí)具備天線、濾波器、AAS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制造能力，立訊是全球少數(shù)具有完整5GAAS完整設(shè)計(jì)和制造能力的廠商，有望憑借強(qiáng)大的精密制造能力成為全球主流設(shè)備廠商5GAAS的主要供應(yīng)商。

在客戶(hù)方面，公司深度綁定全球前三大通信設(shè)備提供商，陸續(xù)通過(guò)認(rèn)證進(jìn)入華為、愛(ài)立信、諾基亞供應(yīng)鏈?；ヂ?lián)及光電產(chǎn)品的下游客戶(hù)主要包括艾默生、浪潮、HP、Dell、Amazon等；公司的基站天線和濾波器產(chǎn)品與國(guó)內(nèi)國(guó)外重要客戶(hù)在5G領(lǐng)域的合作進(jìn)展順利，公司5G基站用濾波器產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)外許多設(shè)備商首選方案之一，且已有部分產(chǎn)品小批量出貨；在通訊連接器領(lǐng)域，公司已取得中興通訊的合格供應(yīng)商資格認(rèn)定，并在積極開(kāi)發(fā)國(guó)際客戶(hù)；在數(shù)據(jù)和能源傳輸環(huán)節(jié)，擁有完整的產(chǎn)品布局，客戶(hù)覆蓋華為、惠普、思科、浪潮、等知名品牌客戶(hù)。

公司所涉及的通訊類(lèi)產(chǎn)品中，ICT設(shè)備在2020年占據(jù)最大的通訊產(chǎn)品市場(chǎng)容量，達(dá)到11137億元，但光學(xué)產(chǎn)品的年復(fù)合增長(zhǎng)率最高，達(dá)到10%，據(jù)statista，預(yù)計(jì)2021年ICT市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)5萬(wàn)億美元，到2023年將達(dá)到近6萬(wàn)億美元。截至2020年，電信類(lèi)被列為ICT市場(chǎng)創(chuàng)收最高的部分，從支出來(lái)看，電信類(lèi)ICT產(chǎn)品的支出也是最大的，硬件支出僅次于電信類(lèi)，新技術(shù)的ICT產(chǎn)品有明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)，是未來(lái)新的增長(zhǎng)空間所在。

4.2.服務(wù)器產(chǎn)品布局全面，組裝份額有望持續(xù)擴(kuò)張

互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的迅猛發(fā)展，催生了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，對(duì)數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力有了高的要求。大量數(shù)據(jù)需要計(jì)算存儲(chǔ)，數(shù)據(jù)中心正逐漸從IT時(shí)代過(guò)渡到DT時(shí)代，對(duì)數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力有了高的要求，更高密度、更高速度、更大電流和更加小型化成為了連接器行業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。此外，隨著2020年政府提出加快新基建，我國(guó)的新基建項(xiàng)目也步入了快車(chē)道。新基建以信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，涵蓋但不限于5G，AI，云計(jì)算，數(shù)據(jù)中心等。數(shù)據(jù)中心作為新基建的重要項(xiàng)目，承載著“一業(yè)帶百業(yè)”的艱巨任務(wù)。

服務(wù)器是重要的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，需要存儲(chǔ)、處理網(wǎng)絡(luò)上超過(guò)80%的數(shù)據(jù)和信息，可以被認(rèn)為是網(wǎng)絡(luò)的靈魂。其承載著為PC、智能手機(jī)、大型系統(tǒng)設(shè)備等提供計(jì)算和應(yīng)用服務(wù)的功能。在下游云計(jì)算、5G、AI等的帶動(dòng)下，需要處理和存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)體量大大增加。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)圈（以數(shù)據(jù)圈代表每年被創(chuàng)建、采集或是復(fù)制的數(shù)據(jù)集合）將從2018年的32ZB增長(zhǎng)至2025年的175ZB，增幅將超過(guò)5倍。國(guó)內(nèi)來(lái)看，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的數(shù)據(jù)大國(guó)，隨著“中國(guó)制造2025”、“數(shù)字中國(guó)”等一系列的產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)我國(guó)的產(chǎn)業(yè)信息化、智能化轉(zhuǎn)型，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。

云計(jì)算浪潮之下，全球云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模保持高增長(zhǎng)。根據(jù)思科最新全球云指數(shù)報(bào)告，云計(jì)算的工作量將從2016年的83%上升至2021年的94%，而傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心工作承載量在2021年的占比僅為6%。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部消耗的流量占比將達(dá)到71.5%，數(shù)據(jù)中心與數(shù)據(jù)中心之間的流量消耗占比為13.6%。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型、后疫情時(shí)代世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，全球云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模保持高增長(zhǎng)。2020Q1全球云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模同比增長(zhǎng)35%至418億美元，首次超過(guò)了400億美元，比2020Q1高出近110億美元，比2020Q4高出近20億美元。在過(guò)去的12個(gè)月，隨著企業(yè)組織適應(yīng)新的工作方式、客戶(hù)互動(dòng)以及業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈方面的動(dòng)向，加快步伐的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加大了對(duì)這些服務(wù)的需求，再加上一些經(jīng)濟(jì)體迎來(lái)復(fù)蘇，輔以政府刺激、大規(guī)模新冠病毒疫苗接種計(jì)劃啟動(dòng)，云基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)支出規(guī)模有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展，AI服務(wù)器需求增加。隨著5G的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備數(shù)量激增，邊緣計(jì)算重要性不言而喻，尤其是在智慧交通管理、智能駕駛、智能制造、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。自2016年AI訓(xùn)練服務(wù)器出現(xiàn)以來(lái)，更多場(chǎng)景的低時(shí)延需求，各行業(yè)企業(yè)需要將AI推理能力部署到更靠近場(chǎng)景的邊緣側(cè)，使得計(jì)算能力向邊緣側(cè)下沉。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2023年，全球超50%的新建基礎(chǔ)設(shè)施將部署在邊緣，有近20%用于支撐AI工作負(fù)載的服務(wù)器將部署在邊緣側(cè)，我們預(yù)計(jì)邊緣側(cè)服務(wù)器的數(shù)量未來(lái)幾年將會(huì)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)AI服務(wù)器將會(huì)與邊緣側(cè)更深度融合。

全球服務(wù)器出貨量快速增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展向好。IDC發(fā)布的《全球服務(wù)器季度跟蹤報(bào)告》顯示，2021年第一季度全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)8.3%，接近280萬(wàn)臺(tái)；批量服務(wù)器銷(xiāo)售額增長(zhǎng)15.4%，達(dá)到173億美元。第二季度出貨量超過(guò)320萬(wàn)臺(tái)，銷(xiāo)售額逼近200億美元。三、四季度，預(yù)期服務(wù)器維持高需求，相對(duì)其他行業(yè)維持較高發(fā)展速度。新冠肺炎疫情促成的線上辦公模式對(duì)服務(wù)器需求持續(xù)增加，同時(shí)視頻會(huì)議、影音流媒體及線上購(gòu)物等需求持續(xù)上升，促使云計(jì)算企業(yè)增購(gòu)服務(wù)器，預(yù)估下半年將達(dá)到全年全球服務(wù)器出貨高峰。IDC中國(guó)預(yù)測(cè)，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)5年維持12%以上的同比增長(zhǎng)率，發(fā)展韌性強(qiáng)勁。

三大開(kāi)放計(jì)算組織的成立，核心目標(biāo)是為全球不斷加大數(shù)據(jù)中心建設(shè)的云計(jì)算廠商降本。國(guó)外廠商包括AWS、Azure、GCP，國(guó)內(nèi)廠商包括BAT、華為、字節(jié)跳動(dòng)等。最終滿(mǎn)足三點(diǎn)需要：1、按需設(shè)計(jì)服務(wù)器；2、硬件設(shè)計(jì)開(kāi)源，降低代工廠設(shè)計(jì)門(mén)檻；3、服務(wù)器設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化。隨著三大開(kāi)放計(jì)算組織向成員統(tǒng)一硬件標(biāo)準(zhǔn)及硬件開(kāi)源，參與其中的白牌廠商和組裝企業(yè)開(kāi)始獲得服務(wù)器設(shè)計(jì)方案，為直接對(duì)接下游云計(jì)算客戶(hù)提供了通道，逐漸打破產(chǎn)業(yè)鏈原有分工模式。

大數(shù)據(jù)時(shí)代下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速銅纜的傳導(dǎo)速率及性能有更高的要求，立訊將高傳輸速率，高密度互聯(lián)，高穩(wěn)定可靠性的產(chǎn)品要求作為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基本準(zhǔn)則，以過(guò)硬的技術(shù)及研發(fā)能力，成為全球首批推出OSFP8*112GbpsPAM4產(chǎn)品解決方案的廠商。未來(lái)，PAM4的四電平脈沖幅度調(diào)制在高速率傳輸主流應(yīng)用中大有可觀，因此，符合112GbpsPAM4標(biāo)準(zhǔn)的具備高傳導(dǎo)速率的高速銅纜，將成為行業(yè)的“熱點(diǎn)”。憑借著對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳嗅覺(jué)，立訊技術(shù)生產(chǎn)的OSFP800Gbps銅纜具有穩(wěn)定性和可靠性強(qiáng)，各方面性能優(yōu)越，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)方案的高密度化，2020年，為支持下一代數(shù)據(jù)中心高速800G互連，公司推出了業(yè)界第一款基于OSFP接口的、使用銅纜的DAC產(chǎn)品。2018年公司研發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗400GQSFP-DDAOC，其應(yīng)用PAM信號(hào)傳輸技術(shù),單通道傳輸速率達(dá)50Gbps,單端功耗低于7Watt。OSFP112GPAM4封裝有8個(gè)高速信道，單通道的傳輸速率可達(dá)到112GPAM4;向前兼容OSFP56的同時(shí)提升一倍速率，滿(mǎn)足IEEE802.3CK協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)，該封裝在不降低端口密度的情況下，其略大的外形尺寸給銅纜提供了較粗線徑的兼容空間。除去OSFP112GPAM4封裝產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，外被編織網(wǎng)管方案可滿(mǎn)足16pairs線纜的柔軟性要求。OSFP112GPAM4直連銅纜系列，使用立訊自主品牌裸線Optamax，采用縱包鋁箔加工工藝，可完美解決高頻電性能參數(shù)及柔軟性要求。立訊技術(shù)的112GPAM4高速銅纜系列，除已正式推出的OSFP800Gbps銅纜，DSFP/QSFP/QSFP-DD112GPAM4系列也同步在密鑼緊鼓的開(kāi)發(fā)中。在應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部高速連接器方面，2020年公司推出了自研界面的用于下一代數(shù)據(jù)中心平臺(tái)eaglestream的OmniedgeTMASM系列，該系列的特點(diǎn)是高速率，小體積，防斜插，應(yīng)用靈活及SI性能強(qiáng)勁。DDR5288pin貼片，數(shù)據(jù)速率可擴(kuò)展至DDR5的10Gb/s

立訊逐步切入服務(wù)器組裝優(yōu)質(zhì)賽道，伴隨著未來(lái)服務(wù)器供應(yīng)鏈問(wèn)題逐步解決，立訊未來(lái)有望深度受益于服務(wù)器需求起量。伴隨著數(shù)據(jù)爆發(fā)，國(guó)內(nèi)外云計(jì)算廠商對(duì)自建數(shù)據(jù)中心的需求愈來(lái)愈高，疫情的負(fù)面效果亦將逐步褪去，服務(wù)器市場(chǎng)將進(jìn)入明顯的上升周期。對(duì)于立訊來(lái)說(shuō)，切入云計(jì)算服務(wù)器組裝這一具有極高成長(zhǎng)性的賽道，橫向拓張業(yè)務(wù)品類(lèi)的同時(shí)，逐步增加公司組裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)率。

5.汽車(chē)：公司積極擴(kuò)張品類(lèi)，內(nèi)生外延向Tier1進(jìn)軍

5.1.內(nèi)生外延積極布局，汽車(chē)品類(lèi)持續(xù)擴(kuò)張

立訊精密具備消費(fèi)電子連接器的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，因此得以在車(chē)用線束、連接器等產(chǎn)品中逐漸突破，但單純依靠?jī)?nèi)生發(fā)展汽車(chē)電子業(yè)務(wù)速度較慢。因此公司除進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)外，也積極采用外延擴(kuò)張道路，通過(guò)并購(gòu)等方式獲取客戶(hù)、渠道和技術(shù)。

BSC有望于立訊精密在戰(zhàn)略布局、客戶(hù)基礎(chǔ)與相關(guān)技術(shù)方面能夠互補(bǔ)并產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。立訊精密及BCS在汽車(chē)領(lǐng)域擁有互聯(lián)、HMI人機(jī)交互、車(chē)聯(lián)網(wǎng)及ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)四大產(chǎn)品線。BCS的優(yōu)勢(shì)在于擁有豐富的客戶(hù)資源，以及全球化的布局。而立訊精密則擁有強(qiáng)大的執(zhí)行力及以客戶(hù)為導(dǎo)向的服務(wù)精神，能夠產(chǎn)生良好的協(xié)同效應(yīng)。

綜合來(lái)看，立訊在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已深耕多年，業(yè)務(wù)布局廣泛，公司在部分產(chǎn)品如DC、AC、無(wú)線充電模組等均已躋身行業(yè)前列。目前公司業(yè)務(wù)主要專(zhuān)注于整車(chē)“血管和神經(jīng)系統(tǒng)”的汽車(chē)電氣以及智能網(wǎng)聯(lián)，業(yè)務(wù)布局包括1）低壓整車(chē)線束、特種線束和高壓線束2）連接器3）新能源車(chē)相關(guān)的供電系統(tǒng)模塊及充電相關(guān)產(chǎn)品4）ADAS相關(guān)傳感器及攝像頭等5）車(chē)載無(wú)線充電6）車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案等。

5.2.線束/連接器/充電相關(guān)：汽車(chē)兩化推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)容，公司產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)升級(jí)

汽車(chē)智能化與電氣化大勢(shì)所趨，對(duì)車(chē)輛的關(guān)鍵電源信號(hào)和數(shù)據(jù)的連接提出了更高的要求，立訊在汽車(chē)數(shù)據(jù)傳輸、汽車(chē)充電、動(dòng)力傳輸?shù)阮I(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品。其產(chǎn)品可應(yīng)用于環(huán)境感知/智能座艙交互/智能互聯(lián)/輔助駕駛/車(chē)聯(lián)網(wǎng)/自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景。以下我們將從汽車(chē)線束、連接器以及新能源車(chē)充電相關(guān)三方面展開(kāi)。

汽車(chē)線束是汽車(chē)電路的網(wǎng)絡(luò)主體。它把中央控制部件與汽車(chē)控制單元、電氣電子執(zhí)行單元、電器件有機(jī)地連接在一起，形成一個(gè)完整的汽車(chē)電器電控系統(tǒng)。汽車(chē)線束是由銅材沖制而成的接觸件端子（連接器）與電線電纜壓接后，塑壓絕緣體或外加金屬殼體等，以線束捆扎形成連接電路的組件。公司在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)深耕多年，目前的業(yè)務(wù)主要專(zhuān)注于整車(chē)”血管和神經(jīng)系統(tǒng)“的汽車(chē)電氣以及智能網(wǎng)聯(lián)，產(chǎn)品包括低壓整車(chē)線束、特種線束、新能源車(chē)高壓線束。線束是整車(chē)中不可缺失的系統(tǒng)級(jí)零部件，具有“柔、重、廣”等特點(diǎn)，覆蓋車(chē)輛所有配置，為所有電器提供穩(wěn)定的電源、信號(hào)和數(shù)據(jù)，是車(chē)輛的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”和“動(dòng)脈血管”。整車(chē)線束就像是主干電纜，是供給養(yǎng)料的”大動(dòng)脈“，而特種線束就像是臍帶電纜，從整車(chē)線束獲取電力和信號(hào)，為不同的傳感器或執(zhí)行器等做轉(zhuǎn)換和銜接，是形態(tài)各異的”末梢神經(jīng)“。

新能源汽車(chē)中單車(chē)線束價(jià)量齊升。新能源汽車(chē)主要減少了發(fā)動(dòng)機(jī)線束，增加了高壓線束。以德系A(chǔ)級(jí)轎車(chē)為例，純電動(dòng)汽車(chē)的高壓線束單車(chē)價(jià)值量約為1500元，而燃油車(chē)所用發(fā)動(dòng)機(jī)線束約為200元，大大提高了純電動(dòng)車(chē)的單車(chē)線束價(jià)值。隨著新能源車(chē)快充速度的增加，大線徑的高壓線束滲透率將有望提升，帶動(dòng)單車(chē)價(jià)值量向上。從智能化角度來(lái)看，電子器件的增加也會(huì)增長(zhǎng)線束長(zhǎng)度。根據(jù)安波福預(yù)估，與L2級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的線束長(zhǎng)度相比，未經(jīng)優(yōu)化的L3級(jí)線束長(zhǎng)度將提升一倍多。未來(lái)自動(dòng)駕駛和娛樂(lè)等功能的豐富將給汽車(chē)線束需求帶來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

公司高壓線束生產(chǎn)技術(shù)滿(mǎn)足新能源汽車(chē)的要求。通過(guò)垂直整合，公司已成為集完整的整車(chē)線束、特種線束以及智能電氣盒的設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證于一體的供應(yīng)商。其中高壓線束連接電動(dòng)、混動(dòng)汽車(chē)內(nèi)部及外部線束，通過(guò)配電盒進(jìn)行電源分配，高效優(yōu)質(zhì)地傳輸電能，屏蔽外界信號(hào)干擾，連接所有的高壓電子零部件，傳遞電力與數(shù)據(jù)，是新能源汽車(chē)高壓系統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，新能源汽車(chē)要求高壓線束承受高電壓、大電流（直流母線額定工作電流都能夠達(dá)到300A以上）、具有高密封和高耐熱性（高壓線束的導(dǎo)線耐溫等級(jí)一般都達(dá)到125℃～150℃，端子耐溫一般都達(dá)到140℃）的特點(diǎn)。公司已具備為客戶(hù)提供高壓、大電流等汽車(chē)電源解決方案以及相關(guān)汽車(chē)線束、電子模塊等產(chǎn)品服務(wù)的能力，現(xiàn)已覆蓋國(guó)內(nèi)外多個(gè)品牌客戶(hù)。此外公司管理層深度貼近市場(chǎng)，對(duì)公司短、中、長(zhǎng)期發(fā)展擁有完整的規(guī)劃和布局，致力于實(shí)現(xiàn)公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

汽車(chē)電動(dòng)化新增高壓連接器需求。與傳統(tǒng)燃油車(chē)不同，新能源汽車(chē)的核心為電池、電機(jī)、電控組成的動(dòng)力系統(tǒng)。因此如何能夠最大限度的將電池電力轉(zhuǎn)化為汽車(chē)動(dòng)力，便是新能源汽車(chē)面對(duì)的重要問(wèn)題。一般而言，為達(dá)到大的扭矩和扭力需要提高驅(qū)動(dòng)能量的功率，這就意味著遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車(chē)的14V電壓的高電壓和大電流。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，高壓連接器應(yīng)運(yùn)而生?？偨Y(jié)而言隨著汽車(chē)的電動(dòng)化進(jìn)程，高壓連接器需求明顯上升。

汽車(chē)智能化趨勢(shì)顯著，新增高速連接器需求。汽車(chē)智能化意味著更全面的感知和控制能力。1）一方面，隨著攝像頭、毫米波雷達(dá)、激