連續(xù)電鍍技術(shù)教材文件

87/87連續(xù)電鍍技術(shù)教材第一章.電鍍概論第二章.電流密度第三章.電鍍計算第四章.電鍍實務(wù)第五章.電鍍不良對策第六章.鍍層檢驗第七章.電鍍藥水治理第八章.電鍍技術(shù)策略第九章.鍍層的腐蝕與防腐第一章．電鍍概論電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。電鍍是將鍍件（制品），浸于含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍的差不多五要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性比金佳。5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代。電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程）1.脫脂：通常同時使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。2.活化：使用稀硫酸或相關(guān)的混合酸。3.鍍鎳：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。4.鍍鈀鎳：目前皆為氨系。5.鍍金：有金鈷，金鎳，金鐵，一般使用金鈷系最多。6.鍍錫鉛：烷基磺酸系。7.干燥：使用熱風(fēng)循環(huán)烘干。8.封孔處理：有使用水溶型及溶劑型兩種。電鍍藥水組成；1.純水：總不純物至少要低于5ppm。2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。3.陽極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽極解離速率。4.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。電鍍條件：1.電流密度：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，然而過高時鍍層會燒焦粗燥。2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會阻礙膜厚分布。3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5，7.鍍液比重：差不多上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a.μ``.微英寸，b.μm,微米,1μm約等于40μ``.1.Tin—LeadAlloyPlating:錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.2.NickelPlating鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０μ``，(可能考慮到折彎或者成本)3.GoldPlating金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時,考慮到事實上用環(huán)境、使用對象,制造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50μ``以上.鍍層檢驗:1.外觀檢驗:目視法,放大鏡(4~10倍)2.膜厚測試:X-RAY熒光膜厚儀.3.密著實驗:折彎法,膠帶法或兩者并用.4.焊錫實驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.5.水蒸氣老化實驗:測試是否變色或腐蝕斑點,及后續(xù)的可焊性.6.抗變色實驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.7.耐腐蝕實驗:鹽水噴霧實驗,硝酸實驗,二氧化硫?qū)嶒?硫化氫實驗等.第二章電流密度電流密度的定義:即電極單位面積所通過的安培數(shù),一般以A/dm3表示.電流密度在電鍍操作上是專門重要的參數(shù),如鍍層的性質(zhì),鍍層的分布,電流效率等,都有專門大的關(guān)系.電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度,一般計算陰極電流密度比較多.電流密度的計算:平均電流密度(ASD)===電鍍槽通電的安培數(shù)(Amp)/電鍍面積(dm2)在連續(xù)電鍍端子中,計算陰極電流密度時,必須先明白電鍍槽長及單支端子電鍍面積,然后再算出渡槽中的總電鍍面積.例:有一連續(xù)端子電鍍機,鎳槽槽長1.5米,欲鍍一種端子,端子之間距為2.54毫米,每支端子電鍍面積為50mm2,今開電流50Amp,請問平均電流密度為多少?1.電鍍槽中端子數(shù)量==1.5×1000/2.54==590支2.電鍍槽中電鍍面積==590×50==29500mm2==2.95dm33.平均電流密度==50/2.95==16.95ASD電流密度與電鍍面積:相同(或同成分)的電流下,電鍍面積越小,其電流密度越大,電鍍面積越大,其電流密度越小.如下圖,若開100安培電流,A區(qū)所承受的電流密度可能會是B區(qū)的兩倍.電流密度與陰陽極距離:由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀,在共同的電流下,端子離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(qū)(b),離陽極距離較遠(yuǎn)的部位稱為局部低電流區(qū)(a).電流密度與哈氏槽試驗:每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍,大致上能夠從哈氏槽試驗結(jié)果看出來,因為哈氏槽的陽極面與陰極面之間并非平行面,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠(yuǎn)者大,因此,能夠比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況.電流密度與電鍍子槽:端子在浸鍍時,由于端子導(dǎo)電處是在電鍍子槽兩端外部,因此陰極(端子)電子流是從子槽兩端往槽中傳輸?shù)?而造成在電鍍子槽內(nèi)兩端的端子所承受的電流(高電流區(qū)),遠(yuǎn)大于子槽中間處端子所承受的電流(低電流區(qū)).電流密度與端子在電鍍槽中的位置:由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的,且陽極高度遠(yuǎn)大于端子高度,因此陰極(端子)在鍍槽中經(jīng)常會有局部位置承受高電流群.第三章，電鍍計算產(chǎn)能計算：產(chǎn)能=產(chǎn)速/端子間距產(chǎn)能（KPCS/HR）=60L/P（L：產(chǎn)速（米/分），P：端子間距MM）舉例：生產(chǎn)某一種端子。端子間距為5。0MM，產(chǎn)速為20米/分，請問產(chǎn)能？產(chǎn)能（KPCS/Hr）=60×20/5=240KPCS/Hr耗金計算：黃金電鍍（或鈀電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補給。需依靠添加方式補充。一般黃金是以金鹽（金氰化鉀）PGC來補充，而鈀金屬是以鈀鹽（如氯化銨鈀。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補充。本段將添加量計算公式簡化為：金屬消耗量（g）=0.000254AZD（D：為金屬密度g/cm3）①黃金消耗量（g）=0.049AZ（黃金密度19.3g/cm3PGC消耗量(g)=0.0072AZ②鈀金屬消耗量(g)=0.00305AZ(鈀金屬密度為12.0g/cm3）③銀金屬消耗量(g)=0.02667AZ（ 銀金屬密度為10.5g/cm3）A：為電鍍面積Z：為電鍍厚度理論上1PGC含金量為0.6837g，但實際上制造出1Gpgc，含金量約在0.682g之譜。舉例：有一連續(xù)端子電鍍機，欲生產(chǎn)一種端子10000支，電鍍黃金全面3μ``，每支端子電鍍面積為50mm2，實際電鍍出平均厚度為3.5μ``，請問需補充多少gPGC？①10000支總面積=10000×50=500000mm2=50dm2②耗純金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g陰極電鍍效率計算：一般計算陰極電鍍效率（指平均效率）的方法有兩種，如下：陰極電鍍效率E==實際平均電鍍厚度Z`/理論電鍍厚度Z舉例：假設(shè)電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為162μ``，而實際所測厚度為150μ``，請問陰極電鍍效率？E==Z`/Z==150/162==92.6%一般鎳的陰極電鍍效率都在90%以上，90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有專門大的差異。若無法達(dá)到應(yīng)有的陰極電鍍效率，則能夠從攪拌能力的提升或檢查電鍍藥水的組成。電鍍時刻的計算：電鍍時刻（分）==電鍍子槽總長度（米）/產(chǎn)速（米/分）例：某一連續(xù)電鍍設(shè)備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有五個，生產(chǎn)速度為10米/分，請問電鍍時刻為多少？電鍍時刻（分）==1.0×5/10==0.5（分）理論厚度的計算：由法拉第兩大定律導(dǎo)出下列公式：理論厚度Z（μ``）==2.448CTM/ND（Z厚度，T時刻，M原子量，N電荷數(shù)，D密度，C電流密度）舉例：鎳密度8.9g/cm3，電荷數(shù)2，原子量58.69，試問鎳電鍍理論厚度？Z==2.448CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若電流密度為1Amp/dm2（1ASD），電鍍時刻為一分鐘，則理論厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理論厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，電荷數(shù)1）銅理論厚度==8.74CT（密度8.9，分子量63.546，電荷數(shù)2）銀理論厚度==25.15CT（密度10.5，分子量107.868，電荷數(shù)1）鈀理論厚度==10.85CT（密度12.00，分子量106.42，電荷數(shù)2）80/20鈀鎳?yán)碚摵穸?=10.42CT（密度11.38，分子量96.874，電荷數(shù)2）90/10錫鉛理論厚度==20.28CT（密度7.713，分子量127.8，電荷數(shù)2）綜合計算A：假設(shè)電鍍一批D-25P-10SnPb端子，數(shù)量為20萬支，生產(chǎn)速度為20M/分，每個鎳槽鎳電流為50Amp，金電流為4Amp，錫鉛電流為40Amp，實際電鍍所測出厚度鎳為43μ``，金為11.5μ``，錫鉛為150μ``，每個電鍍槽長皆為2米，鎳槽3個，金槽2個，錫鉛槽3個，每支端子鍍鎳面積為82平方毫米，鍍金面積為20平方毫米，鍍錫鉛面積為46平方毫米，每支端子間距為0.6毫米，請問：1.20萬只端子，須多久能夠完成？2.總耗金量為多少g？，換算PGC為多少g？，3.每個鎳，金，錫鉛槽電流密度各為多少？4.每個鎳，金，錫鉛電鍍效率為多少？解答：1.20萬支端子總長度==200000×6==1200000==1200M20萬支端子耗時==1200/20==60分==1Hr2.20萬支端子總面積==200000×20==4000000mm2==400dm220萬支端子耗純金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20萬支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每個鎳槽電鍍面積==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每個鎳槽電流密度==50/2.73==18.32ASD每個金槽電鍍面積==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每個鎳槽電流密度==4/0.67==5.97ASD每個錫鉛槽電鍍面積==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每個鎳槽電流密度==40/1.53==26.14ASD4.鎳電鍍時刻==3×2/20==0.3分鎳?yán)碚摵穸?=8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35鎳電鍍效率==43/44.35==97%金電鍍時刻==2×2/20==0.2分金理論厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金電鍍效率==11.5/29.83==38.6%錫鉛電鍍時刻==3×2/20==0.3分錫鉛理論厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159錫鉛電鍍效率==150/159==94.3%綜合計算B：今有一客戶托付電鍍加工一端子，數(shù)量總為5000K，其電鍍規(guī)格為鎳50μ``，金GF，錫鉛為100μ``。1.設(shè)定厚度各為：鎳60μ``，金1.3μ``，錫鉛120μ``。2.假設(shè)效率各為：鎳90%，金20%，錫鉛80%。3.可使用電流密度范圍各為：鎳設(shè)定15ASD，金0~10ASD，錫鉛2~30ASD。4.電鍍槽長各為：鎳6米，金2米，錫鉛6米。5.端子間距為2.54mm。6.單支電鍍面積各為：金15mm2，鎳54mm2，錫鉛29mm2。請問：1.產(chǎn)速為多少？2.需要多少時刻才能生產(chǎn)完畢？（不包含開關(guān)機時刻）3.鎳電流各為多少安培？4.金，錫鉛電流密度及電流各為多少？解答：1.鎳效率==鎳設(shè)定膜厚/鎳?yán)碚撃ず?.9==60/ZZ=67μ``（鎳?yán)碚撃ず瘢╂嚴(yán)碚撃ず?=8.074CT67==8.074×15×TT==0.553分（電鍍時刻）鎳電鍍時刻==鎳電鍍槽長/產(chǎn)速0.553=6/VV=10.85米/分（產(chǎn)速）2.完成時刻==總量×0.001×端子間距/產(chǎn)速t==5000000×0.001×2.54/10.85==1170.5分1170.5/60==19.5Hr（完成時刻）3.鎳電鍍總面積==鎳電鍍槽長/端子間距×單支鎳電鍍面積M=6×1000/2.54×54==127559mm2==12.7559dm2鎳電流密度==鎳電流/鎳電鍍總面積15==A/12.7559A4.金效率==金設(shè)定膜厚/金理論膜厚0.2==1.3/ZZ=6.5μ``（金理論膜厚）金電鍍時刻==金電鍍槽長/產(chǎn)速T=2/10.85==0.1843分金理論膜厚==24.98CT6.5==24.98×C×0.1843C==1.412ASD（電流密度）金電鍍總面積==金電鍍槽長/端子間距×單支金電鍍面積M=2×1000/2.54×15==11811mm2==1.1811dm2金電流密度==金電流/金電鍍總面積1.412==A/1.1811A錫鉛效率==錫鉛設(shè)定膜厚/錫鉛理論膜厚0.8==120/ZZ==150μ``（錫鉛理論膜厚）錫鉛電鍍時刻==錫鉛電鍍槽長/產(chǎn)速T=6/10.85==0.553分錫鉛理論膜厚==20.28CT150==20.28×C×0.553C==13.38ASD（電流密度）錫鉛電鍍總面積==錫鉛電鍍槽長/端子間距×單支錫鉛電鍍面積M=6×1000/2.54×==錫鉛電流/錫鉛電鍍總面積13.38==A/6.8504A第四章電鍍實務(wù)電鍍底材（素材）：一般在電鍍之前，最好先對底材進(jìn)行了解，這有助于有效的電鍍加工。如材質(zhì)，端子結(jié)構(gòu)，表面狀況（如油份，氧化情形，加工外觀等）。而在電腦端子零件的電鍍加工中，所使用的材質(zhì)有銅合金（黃銅，磷青銅，鈹銅，鈦銅，銀銅，鐵銅等）及鐵合金（spcc，42合金等），而一般最常用的材料為黃銅（brass）及磷青銅（phos—bronze），以下就對純銅及此兩種金屬加以講明。1.純銅（copper）：銅的特點是導(dǎo)電度和導(dǎo)熱度大，因此多半用為電器材料或傳熱材料，象導(dǎo)電率即是以銅作為基準(zhǔn)，是以韌煉銅（ElectrolyticToughPitch）的電阻系數(shù)1.724μΩ.cm為100%IACS（InternationalAnnealedCopperStandard），其他金屬導(dǎo)電率的計算即是：1.7241/金屬電阻系數(shù)===%（如表一及表二）。銅在干燥空氣中及清水中是不易起變化的，但和海水便會起作用。若在空氣中有濕氣和二氧化碳時，銅表面會生成綠色堿性碳酸銅（俗稱銅綠）2.黃銅（Brass）：黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅含量在30~40%之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色。紅黃色，淡橙黃色慢慢變?yōu)辄S色。其機械性質(zhì)優(yōu)良，制造和加工都專門容易，價格又廉價，因此多半用來做端子材料。但其耐腐蝕性較差，故須鍍一層銅或鍍一定厚度以上的鎳，作為打底（Underplating）防腐蝕用，若在黃銅中加少量的錫時，會增加其耐蝕性，特不對海水。3.磷青銅（phos—bronze）：磷青銅為銅，錫，磷的合金。一般錫含量在4~11%之間，磷含量在0.03~0.35之間，在青銅中加磷是為了除去內(nèi)部的氧化物，而改良其彈性及耐蝕性，磷青銅的耐蝕性遠(yuǎn)比黃銅優(yōu)良，但價格較貴。通常皆用在母端或彈片接點，有時在磷青銅中加其他金屬更增大其耐蝕性，可不必鍍鎳打底，而直接鍍錫鉛合金，如加鎳為CA-725。表（1）金屬名稱銀無氧銅韌煉銅脫氧銅黃金鉻鋁鋅密度（g/cm3）10.58.918.918.897.14導(dǎo)電率%106.0102.0100.098.074.966.563.129.2金屬名稱鈷鐵鈀白金錫鎳鉛鈦密度（g/cm3）8.97.8612.0221.457.318.911.344.5導(dǎo)電率%17.817.316.015.715.8表（2）磷青銅名稱CA5100CA5110CA5190CA5210CA5240CA1100韌煉銅錫含量%4.2~5.83.5~4.95.0~7.07.0~9.09.0~11.00密度（g/cm3）8.868.888.808.788.788.91導(dǎo)電率%2527201811100黃銅名稱CA2100CA2200CA2260CA2300CA2400CA2600CA2700CA2800鋅含量%51012.51520303540密度（g/cm3）8.868.808.778.748.698.538.478.39導(dǎo)電率%5846403734292827電鍍前處理：在實施電鍍作業(yè)前一般都要將鍍件表面清除潔凈，方可得到密著性良好的鍍層?，F(xiàn)就一般的鍍件表面結(jié)構(gòu)作剖析（如圖一）：通常在銅合金沖壓（stamping）加工，搬運，儲存期間，表面會附著一些塵埃，污垢，油脂，及生成氧化物等，而我們能夠在素材表面這些污物予以分層講明處理方法（如表三）圖一1.脫脂（Degreasing）：一般脫脂方法有溶劑脫脂，堿劑脫脂，電解脫脂，乳劑脫脂，機械脫脂（端子電鍍業(yè)通常不用）。在進(jìn)行脫脂前必須先了解油脂種類及特性，方可有效的除去油脂，油脂一般分為植物性油脂，動物性油脂，礦物性油脂，合成油，混合油等（如表四）；金屬表面油脂的脫除效用是由數(shù)種作用兼?zhèn)涠傻?，如皂化作用，乳化作用，滲透作用，分散作用，剝離作用等。且脫脂時，除視何種脫脂劑外，象素材對堿的耐蝕程度（如黃銅在PH值11以上就會被侵蝕），端子的形狀（如死角，低電流密度區(qū)），油脂分布不均，油脂凝固等，都會阻礙脫脂效果，須特不注意。因此脫脂的方法的選擇相當(dāng)重要。以端子業(yè)來講，一般所使用的油脂為礦物油，合成油，混合油，不可能用動植物油。以下就對溶劑脫脂法，乳化脫脂法，堿劑脫脂法，電解脫脂法做比較講明。表三層數(shù)類不處理方法目的第一層污物水，堿熱脫脂劑第一層至第三層處理完全后，差不多上密著性差不多專門好第二層油脂堿劑脫脂法，電解脫脂劑，溶劑等第三層氧化層稀硫酸，稀鹽酸，活化劑等第四層加工層化學(xué)拋光，電解拋光在處理表面加工紋路，毛邊，較厚氧化膜第五層擴散層表四類不性質(zhì)處理方法植物性油脂可被堿性脫脂劑皂化堿性脫脂劑，電解脫脂劑，有機溶劑，乳化劑（冷脫）動物性油脂礦物性油脂無法被堿性脫脂劑皂化，必須借乳化，滲透，分散作用有機溶劑，乳化劑。合成油有機溶劑，乳化劑，電解脫脂劑，堿性脫脂劑，選擇并用?；旌嫌捅砦宸椒▋?yōu)點缺點使用藥劑溶劑脫脂法脫脂速度快，可不能腐蝕素材對人體有害，易燃，價鈔票高。石油系溶劑，氯化碳?xì)湎盗腥軇?，如去漬油，三氯乙烷乳劑脫脂法脫脂速度快，可不能腐蝕素材廢水處理困難，價鈔票高，對人體有害非離子界面活性劑，溶劑，水混合。堿性脫脂法對人體較無害，廉價，使用方便易起泡沫，需加熱，只能當(dāng)作預(yù)備脫脂氫氧化鈉，碳酸鈉，磷酸鈉，磷酸三鈉等，界面活性劑電解脫脂法對人體較無害，使用方便，效果好易起泡沫，需搭配預(yù)備脫脂，易氫氫氧化鈉，碳酸鈉，磷酸鈉，矽酸鈉等，界面活性劑2.活化（Activation）：脫脂完全后的金屬表面，仍然殘存有專門薄的氧化膜，鈍態(tài)膜，會阻礙電鍍層的密著性，故必須使用一些活化酸將金屬表面活化，防止電鍍層產(chǎn)生剝離（Peeling），起泡（Blister）等密著不良現(xiàn)象。一般銅合金所使用的活化酸為硫酸，鹽酸，硝酸，磷酸等混合酸，其中也有加一些抑制劑。3.拋光（polishing）：由于端子在機械加工過程中，使金屬表面產(chǎn)生加工紋路或毛邊，電鍍后會阻礙外觀及功能，一般在客戶要求下，都必須進(jìn)行拋光作業(yè)，另外象素材氧化膜較厚，活性化作業(yè)無法處理（如熱處理后）時，都必須依靠拋光作業(yè)，而端子的拋光，一般僅限于使用化學(xué)拋光法及電解拋光法，而上述兩種方法都使用酸液，為達(dá)到細(xì)致拋光，在酸的濃度及種類就相當(dāng)重要。通常使用稀酸，細(xì)部拋光效果較佳，然而費時。使用濃酸，處理速度快，但易傷素材而且對人體有害。故不管使用何種方式，攪拌效果要好，才能夠得到較均勻的拋光表面。一般銅合金底材拋光的藥水，強酸如硝酸，鹽酸較佳，弱酸如磷酸，草酸，鉻酸較佳，市售專利配方不外乎強酸搭配弱酸使用。使用電解拋光能夠大大提升拋光速度，及產(chǎn)生較平滑細(xì)致的表面，目前連續(xù)電鍍幾乎都采納此方法。甚至最新使用的活化拋光液，能夠在后續(xù)鍍半光澤鎳，一樣能夠得到全光澤鎳效果，又能夠得到低內(nèi)應(yīng)力的鍍層，快速攪拌對拋光極為重要。（注意）三.水洗工程：一般電鍍業(yè)，常專注在電鍍技術(shù)研究，和電鍍藥水的開發(fā)，卻往往忽略了水洗的重要性。專門多電鍍不良，都來自水洗工程設(shè)計不良或水質(zhì)不凈，以下我們就水洗不良造成電鍍?nèi)毕莸母鞣N情形加以解講。1.若脫脂劑的水質(zhì)為硬水，則端子脫脂后金屬表面殘存的皂堿，和CaMg金屬生成金屬皂，固著于金屬表面時，而產(chǎn)生鍍層密著不良或光澤不良。一般改善的方法，能夠?qū)⑺|(zhì)軟化并于脫脂劑內(nèi)加界面活性劑。2.若水質(zhì)為酸性時，與金屬表面的殘存皂堿作用，產(chǎn)生硬脂酸膜，而造成鍍層密著不良或光澤不良。改善的方法為操縱使用水質(zhì)（調(diào)整PH值）。3.若各工程藥液帶出嚴(yán)峻并水洗不良，或水質(zhì)不佳（即有不純物），會污染下一道工程，造成電鍍?nèi)毕?。改善方法為使用潔凈的純水，幸免帶出（吹氣對?zhǔn)）藥液，修正水洗效果。4.在電鍍槽間的水洗，水中含鍍液濃度若過高，會造成鍍層間密著不良或產(chǎn)生結(jié)晶物。改善方法為幸免帶出（吹氣對準(zhǔn)）藥液，經(jīng)常更換水洗水或做連續(xù)式排放。5.若在電鍍完畢最后水洗不良時，會造成鍍件外觀不良（水斑），及鍍件壽命減短（殘留酸）。改善方法為使用潔凈的純水，超純水，經(jīng)常更換水洗水或做連續(xù)式排放。四.電鍍藥水：在端子電鍍業(yè)，一般的電鍍種類有金，鈀，鈀鎳，銅，錫鉛，鎳，而目前使用比較多的有鎳，錫鉛合金及鍍金（純金以及硬金），以下就針對這幾種電鍍藥水加以述序其差不多理論。1.鎳鍍液：目前電鍍業(yè)界鍍鎳液，多采納氨基磺酸鎳?。ㄒ灿猩贁?shù)仍使用硫酸鎳?。?。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內(nèi)應(yīng)力專門低（在非全光澤下），鍍液治理容易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鎳高。而目前鎳液分為三種類不，第一種為無光澤鎳（又稱霧鎳或暗鎳），即是不添加任何光澤劑，其內(nèi)應(yīng)力屬微張應(yīng)力。第二種為半光澤鎳（或稱軟鎳）即是添加第一類光澤劑（又稱柔軟劑）隨著添加量的增加，由微張應(yīng)力慢慢下降為零應(yīng)力，再變?yōu)閴嚎s應(yīng)力。第三種為全光澤鎳（或稱鏡面鎳），即是同時添加第一類光澤劑和第二類光澤劑，現(xiàn)在內(nèi)應(yīng)力屬高張應(yīng)力。無光澤，半光澤鎳多半用在全面鍍錫鉛時（因錫鉛鍍層能將鎳層全面覆蓋，故無須用全光澤），或是用在電鍍后須做二次加工（如折彎）而考慮內(nèi)應(yīng)力時，或是考慮低電流析出時。而全光澤鎳則用在鍍金且要求光澤度時，氨基磺酸鎳浴在攪拌情況良好下，平均電流密度能夠開到40ASD，，最佳操作溫度是在50~60度，隨著溫度下降高電流密度區(qū)鍍層由光澤度下降，到白霧粗糙，燒焦，至密著不良。隨著溫度的上升，氨鎳開始起水解成硫酸鎳，內(nèi)應(yīng)力也隨之增加。PH值操縱在3.8~4.8之間，PH值過高，鍍層的光澤度會下降，逐漸變粗糙，甚至燒焦，PH值過低鍍層會密著不良。比重操縱在32~36Be，比重過高PH值會往下降（氫離子過多），比重過低PH值會往上升且電鍍效率變差。電流需使用直流三相濾波3%以下（可提升操作電流密度）。此鎳鍍浴在制程中最容易污染的金屬為銅，建議超過3~5ppm時，盡快做弱電解處理。2.錫鉛鍍液：目前電鍍業(yè)界鍍錫鉛液，多半采納烷基磺酸光澤?。˙right）或無光澤?。∕at）。市面上也分為低溫型（約在18~23度之間）與常溫型。其中以低溫光澤浴使用最多，也較成熟。而常溫型最好是要定溫恒溫操作，因為不同的浴溫會阻礙電鍍速率與錫鉛析出比例。鍍層錫鉛比的要求多半為90%錫，10%鉛，但實際鍍液錫鉛比約為10：1~12：1之間，而陽極錫鉛比約為92：8（因陽極解離的部分錫氧化為四價錫沉淀，為平衡9：1的錫鉛析出比）。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度能夠開到40ASD，除組成格外最會阻礙鍍層的確實是光澤劑及溫度。正常下光澤劑的量越多（有效范圍內(nèi)），其使用的電流密度范圍就越寬，但若過量會阻礙其焊錫性，甚至造成有機污染，若量不足時，專門明顯光澤范圍會縮小，只是操縱得當(dāng)?shù)脑?，可得半光澤鍍層有助于焊錫性。若溫度過高，其使用的電流密度范圍縮短，專門明顯如何鍍確實是白霧不亮，而且藥水渾濁速度會加快（因四價錫的產(chǎn)生），只是倒是會增加電鍍效率。若溫度過低則電鍍效率會下降，另在攪拌不良的情況下，高電流密度區(qū)容易產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。由于無光澤錫鉛的焊錫性比光澤錫鉛好（鍍層含碳量較低），因此現(xiàn)時期專門多電鍍廠在流程上，會設(shè)計先以無光澤錫鉛打低后，再鍍光澤錫鉛。另外由于以后全球管制鉛金屬的使用，因此目前專門多廠商在開發(fā)無鉛制程，有純錫，錫銅，錫鉍，錫銀，鈀等，就功能，成本，安全，加工性等綜合評比，以錫銅較具有取代性，也是目前較多電鍍廠在試產(chǎn)。3.硬金鍍液：由于鍍層是作為連接器的導(dǎo)電皮膜用，相對鍍層的耐磨性及硬度就必須比較優(yōu)良，因而使用硬金系統(tǒng)鍍液（酸性金）。硬金系統(tǒng)有金鈷合金，金鎳合金及金鐵合金。在臺灣電鍍業(yè)界多半采納金鈷合金（藥水操縱較成熟），一般鍍層的金含量在99.7~99.8%之間，硬度在160~210Hv之間。目前鍍液系統(tǒng)多半屬于檸檬酸系，磷酸系，有機磷酸系等，一般會阻礙鍍層析出速率及使用電流密度范圍的因素，有金含量，光澤劑，螯合劑，溫度，PH值等，金含量的多少為取決效率的要緊因素，但一般都考慮投資成本及帶出的損失，因此業(yè)界是可不能將金含量開得太高的，一般金含量約開在1~15g/l之間，（有生產(chǎn)速率及投資成本考量而不定）。因此金能使用的電流密度就無法象鎳或錫鉛一樣能夠達(dá)到40ASD，而僅限于15ASD（攪拌良好下）以下，而效率也僅限于60%以下。通常隨著金含量的增加，電鍍效率也隨之上升，所需的各種添加劑也需增加，隨著金含量遞減則反之。隨著溫度的升高，電鍍效率會提升，但色澤會慢慢偏紅，若隨著溫度降低，則電鍍效率會下降，而色澤會由較黃慢慢變暗，偏綠，一般建議溫度操縱在50~60℃。隨著PH值的上升，電鍍效率也隨之上升，但過高即會造成燒焦（呈粗糙黑褐色），若隨著PH值的下降，則電鍍效率會下降，甚至過低時，黃金及鹽類極易沉淀下來（PH值低于3以下），若注重效率則建議PH值操縱在4.8左右，若注重金色澤較黃操縱在4.0左右。光澤劑有分高電流及中低電流用，中低電流光澤劑是用鈷（鈷使用前必須先螯合），而高電流光澤劑則使用吡啶衍生物（多屬專利）。此鍍金溶液在制程中最易也最怕的金屬為鉛，建議在2~3ppm時，盡快做除鉛處理。4.純金鍍液：此電鍍是做為電鍍薄金用（FLASH）或覆蓋厚金用（因純金顏色較黃），但不能做電鍍厚金用（因耐磨性較差）。一般多使用檸檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的電流密度為30ASD，效率約在10~20之間。溫度操縱在50~60度，PH值操縱在5~8之間，故此浴也稱為中性金。由于此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要操縱金含量不提高太多即可（勿超過2g/l），金含量高時，一旦電鍍膜厚稍厚，會有嚴(yán)峻發(fā)紅現(xiàn)象。5.鈀鎳鍍液：目前此種鍍液仍為氨系鍍浴，由于組成分多為氨水，故在操縱上，操作上并不是相當(dāng)成熟。開缸總金屬含量約在30~40g/l，電鍍效率隨著金屬濃度成正比。一般PH值約在8~8.5之間，而電鍍時隨著氨水的揮發(fā)PH值也跟著下降?，F(xiàn)時期以80%鈀20%鎳合金為主，膜厚約從20~50μ``之間。當(dāng)使用高電流密度時，操作條件必須操縱的專門苛刻，如PH值，金屬含量，鈀鎳比，濾波度，銅污染，鎳表面活化度等，稍有偏差立即發(fā)生密著不良現(xiàn)象。表六電鍍類不鍍層硬度（Hγ）電流密度ASDPH值溫度℃金屬含量g/L鎳電鍍300~5000~403.8~4.850~6090~110錫鉛電鍍10~303~4018~2530~70硬金電鍍130~2100~154.0~4.850~601~15純金電鍍90~1200~305~850~600.3~1.0鈀鎳電鍍500~6000~157.5~8.550~6030~40五．電鍍流程：連續(xù)端子電鍍的規(guī)格，有全鍍鎳，全鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍?nèi)兘?，全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛，全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般連續(xù)端子電鍍的差不多流程。放料→預(yù)備脫脂→水洗→電解脫脂（陰或陽）→水洗→活性化→水洗→鍍鎳→水洗→鍍鈀鎳→水洗→鍍硬金→水洗→鍍純金→水洗→鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→干燥→封孔→收料放料；由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的，因此放料是呈連續(xù)性的（不間斷）。放料方式有水平式和垂直式。接線方式，一般有采納緩沖接線式，預(yù)先拉出接線式，停機接線式，連續(xù)接線式，而接點有使用捆線法，鉚釘法，點焊法，熔接法，穿釘法，粘貼法等。放料張力須適中，過大易造成端子變形，假如采納被動放料，一般在放料盤會設(shè)有剎車，以調(diào)節(jié)放料張力，假如是自動放料，則張力是最小的，在放料過程中有一重要作業(yè)，是層間紙的卷收，若收紙不順會造成放料紊亂攪雜，致端子變形，甚至帶入脫脂槽而污染脫脂劑。預(yù)備脫脂：一般業(yè)界有使用堿性脫脂劑加熱處理，溶劑處理，乳化劑處理，電解脫脂劑處理。其中含溶劑的脫脂藥劑除油效果最好，但因環(huán)保問題，慢慢少人使用，現(xiàn)用堿性（含電解）脫脂劑較多，都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約為50~100g/L之間。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。液溫操縱在40~70度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增加治理負(fù)擔(dān)。而為增加脫脂效果，可加強藥液攪拌（如加大泵循環(huán)，鼓風(fēng)，超音波等），或加強陰極的攪拌（如快速生產(chǎn)，陰極擺動）效果專門好。最近有開發(fā)噴涂式蒸汽脫脂法，是將脫脂劑加熱到沸騰，以蒸汽方式直接噴洗在端子表面，針對縫隙死角除油效果較傳統(tǒng)方法好，而且也能夠大大縮短流程長度。水洗：一般采納浸洗，噴洗及噴浸洗并用。采納噴洗者多半為現(xiàn)場空間不足而設(shè)計，其缺點為清洗時刻嚴(yán)峻不足（特不是用鴨嘴噴口），同時料帶側(cè)邊處往往無法清洗潔凈。若現(xiàn)場空間夠用下，建議盡量設(shè)計浸洗流程（水流攪拌良好），特不是包管式端子一定要用浸洗（如D-TYPE公母端），甚至各流程中應(yīng)該多加使用熱水洗。而水洗的時刻，次數(shù)也因產(chǎn)速，端子結(jié)構(gòu)，吹氣能力而有不同的設(shè)計，差不多上要達(dá)到清洗潔凈為原則，通常都有數(shù)道以上。水質(zhì)一般有用自來水，純水，超純水，最好使用純水或超純水，要緊依舊考慮到電鍍藥水不被污染，及電鍍完成品表面不殘留水斑，水跡（大面積的端子可能要使用超純水，如銅殼，鐵殼）。水洗的更換頻度依清潔度而異，一般采納連續(xù)排放式，分批式排放。連續(xù)式排放比較白費水資源，但水洗水的潔凈一般不必要擔(dān)心。分批式排放比較符合環(huán)保及水資源的利用，但在設(shè)計及治理上必須要花點心思，否則今后也容易造成清洗不潔凈及污染藥水等問題。電解脫脂：此乃使用堿性脫脂劑加熱及通以直流電處理。電鍍業(yè)現(xiàn)使用電解脫脂劑都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約為50~100g/L之間。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。液溫操縱在40~70度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增加治理負(fù)擔(dān)。而為增加脫脂效果，可加強藥液攪拌（如加大泵循環(huán)，鼓風(fēng)，超音波等），或加強陰極的攪拌（如快速生產(chǎn)，陰極擺動）效果專門好，通常后者效果更佳。陰極電解法為一般最常用方法，而陽極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場合，由于陽極電解腐蝕鍍件速度快（特不是黃銅，產(chǎn)速偏低時應(yīng)注意），故不易操縱。通常多半采納陰極電解脫脂法，陽極板使用316不銹鋼?；钚曰涸阢~合金底材，通常使用稀硫酸，稀鹽酸或市售專利的活化酸。一般配制稀鹽酸及稀硫酸濃度約為5~10%，而市售活化酸多半為白色細(xì)小粉末狀，配制濃度約為30~100g/L之間，處理時刻為數(shù)秒。當(dāng)藥液污染或銅含量增高時（液體顏色由無色透明變?yōu)榈嗌?，必須更換。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤，經(jīng)活化后會有較光亮的色澤。特不注意，當(dāng)進(jìn)行重鍍時，務(wù)必將活化酸更換新液，因為舊的活化酸內(nèi)含有銅離子，一旦產(chǎn)速較慢時銅離子極容易還原到舊鍍層上，造成外觀不良或密著不良。鍍鎳：為打底用，有無光澤，半光澤，全光澤。若純粹做全鍍錫鉛的打底，使用無光澤或半光澤即可。若做金電鍍的打底，且客戶要求光澤度之下，可能就必須用到全光澤鎳。然而需要再做折彎等二次加工，建議必須使用半光澤鎳，并嚴(yán)格控管鎳層厚度。一般在流程上都會有數(shù)道鍍鎳，每個鍍槽長度最好不要超過兩米（最佳長度在一米左右）。鍍槽間必須設(shè)有水洗，此水洗通?；厥昭a回原鍍液，建議水洗后可不必吹氣，讓回收水自然帶入下一個鎳槽，即可補水又可省氣。在連續(xù)電鍍流程中，由于時刻甚短，故鎳打底完畢是能夠不必再做活化，然而假如流程設(shè)計過長，又產(chǎn)速太慢時，鎳再活化就有必要。甚至不小心有金屬還原時，還必須再做還原金工程（以稀氰化物洗除）。鍍金：目前鍍金多半為選鍍規(guī)格，差不多專門少有全鍍（大概只剩閃鍍）。通常若金只鍍FLASH，建議可使用鍍純金流程，若鍍厚金則建議先使用鍍硬金流程后再鍍純金流程。而厚金槽的長度或數(shù)量及金含量的多少，就依需要的厚度和產(chǎn)速而定。由于金的電極電位專門大，專門容易置換出來，故電鍍在無通電流下，端子不要浸泡在金溶液中，會造成密著不良，由于金是專門貴的原料，故需操縱電鍍厚度，電鍍面積及幸免損失，因此如何省金便是各家業(yè)者賺鈔票的技術(shù)了（前提保證品質(zhì)）。目前金電鍍法有浸鍍法，刷鍍法，遮鍍法，必須視端子形狀，電鍍規(guī)格，而有其一定的電鍍方法，并非都能夠通用。鍍錫鉛：一般除不易氧化的底材可不必進(jìn)行鎳打底外，通常需先鍍鎳后再鍍錫鉛。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍，緣故一是在高溫下錫鉛會擴散到金層之上，使金層外觀變暗，導(dǎo)致伽凡尼的加速腐蝕?，F(xiàn)一般鍍的錫鉛合金是90%錫，10%鉛，一般客戶可同意錫鉛比為90±5%，要緊是考慮到后加工焊接熔點的問題。目前錫鉛大部分采納浸鍍法，若欲鍍?nèi)婊蚓植侩婂?，可調(diào)整定位器。有些少數(shù)專門場合會使用刷鍍或遮鍍，然而成本專門高（因設(shè)備貴，產(chǎn)速慢）。中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留余酸在錫鉛層表面，會導(dǎo)致日后加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在601度左右。濃度約10g/L?，F(xiàn)時期有些設(shè)計考慮在強力水洗部分，故能清洗潔凈時，不必中和也是可行的。干燥：務(wù)必先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉，再用熱風(fēng)循環(huán)將鍍件風(fēng)干。一般使用溫度在70~100度之間。若鍍件表面的水分沒有吹掉，則不易風(fēng)干或留有水斑。假如產(chǎn)速快，現(xiàn)場空間不足時，建議能夠在最后一道水洗前設(shè)置切水流程，能夠大大減輕吹氣及風(fēng)干的壓力。封孔：要緊是在電鍍完成后，在電鍍層表面涂上一層透明的有機膜，而該膜不能夠增加電接觸阻抗。其優(yōu)點為延長鍍層壽命（增加抗蝕能力），穩(wěn)定電接觸阻抗，降低拔插力量，防止錫鉛界面線再惡化，提升電鍍重工良率等。封孔劑分為水溶性與油溶性，其中以后者效果較佳。收料：由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的，因此收料是成連續(xù)性9不間斷），收料方式一般有水平式和垂直式。下線方式，一般采納緩沖輪式，落地式或瞬間停機式。收料可分為傳動部分和卷料部分，生產(chǎn)速度完全靠傳動來操縱，而傳動出來的鍍件需靠卷料來包裝。六．電鍍設(shè)備：一般連續(xù)端子電鍍規(guī)格有全面電鍍與局部電鍍。全面電鍍多半為低成本金屬（如銅，鎳，錫鉛，薄金），高成本金屬（貴金屬）或多種規(guī)格電鍍，則都以局部電鍍加工。前者加工法多半為浸鍍法，后者加工則有浸鍍法，遮蔽法，刷鍍法。表七電鍍法優(yōu)點缺點適合產(chǎn)品浸鍍法電鍍設(shè)備簡單，操作容易，造價廉價，電鍍效率好耗用金屬成本較高，電鍍膜厚不均，選擇電鍍位置誤差較大。全面電鍍，構(gòu)造復(fù)雜或結(jié)構(gòu)較差的端子。遮蔽法電鍍膜厚均勻，選擇電鍍位置誤差較小，電鍍效率好，耗用金屬成本較低。電鍍設(shè)備復(fù)雜，操作困難，造價昂貴。構(gòu)造簡單或結(jié)構(gòu)較佳的端子，扁平料板或端子。刷鍍法耗用金屬成本最少電鍍效率差，電鍍膜厚不均（擴散）凸?fàn)疃俗?，點狀電鍍，小面積電鍍。以下確實是針對一般連續(xù)鍍端子的電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)加以解講。藥水槽體：一般使用的材料有PP，PVC，不銹鋼。若不需要加熱可使用PVC槽，溫度在70℃以下可使用PP槽，若溫度超過70℃時則需使用不銹鋼槽，然而電鍍槽是不可用不銹鋼槽（金屬槽0。在連續(xù)電鍍中，有分母槽與子槽。母槽為裝電鍍藥水用，而子槽為電鍍用。目前子母槽分離，同體，共用三種方式。母槽結(jié)構(gòu)的設(shè)計較單純，只需考慮水流，攪拌，穩(wěn)流，定位，陰陽極距離等因素。槽體基架：一般有塑膠藥槽的衍生架，角鐵，不銹鋼方管，黑鐵上漆等方式。為考慮強度及耐蝕問題，建議使用不銹鋼方管。進(jìn)水系統(tǒng)：一般有使用純水與自來水。在每個藥槽，水槽上都設(shè)有進(jìn)水口，以補充水位及清槽之用。為幸免水管破漏或人為疏忽，電鍍槽是不設(shè)進(jìn)水裝置的。排水系統(tǒng)：一般排水需先行分類再設(shè)排水系統(tǒng)。以端子連續(xù)電鍍的廢水分類為，酸液，堿液，鎳液，金液，錫鉛液等。而各槽排水管建議用一英寸以上的管子。排水效果較良。一般水洗槽設(shè)單排水閥，而各個電鍍藥槽則設(shè)雙排水閥，以幸免人為疏忽將藥水排掉。各水槽設(shè)溢流管，幸免滿水流到它槽。抽風(fēng)系統(tǒng)：電鍍設(shè)備需有密封（即有上蓋），方有設(shè)抽風(fēng)效果。在要緊產(chǎn)生廢氣的藥槽設(shè)立抽風(fēng)口，并能夠調(diào)節(jié)抽風(fēng)量。因氣體中含水量極高，故需設(shè)有排水裝置。抽出的氣體也必須作廢氣處理。電熱系統(tǒng)：因藥槽需加熱，故加熱系統(tǒng)專門重要。一般加熱系統(tǒng)組成有加熱器，感溫器，液位感應(yīng)器，溫度設(shè)定器，TIMER，警報器等。由于顧及安全問題，必須設(shè)有無水自動斷電系統(tǒng)。浸泡在藥水中的材質(zhì)以鈦金屬最為長用，但在強堿藥水槽中，則建議使用不銹鋼或是鐵氟龍等材質(zhì)。冷卻系統(tǒng)：一般有直接冷凍法和間接冷凍法。而直接冷凍法是將藥水抽至冷凍機內(nèi)冷卻，此方法冷凍效果好。間接冷凍法則是在藥水槽內(nèi)排冷卻水管間接冷凍藥水，此法冷凍效果較差，清槽困難。冷凍機的散熱方式有水冷法（須有冷卻水塔）與氣冷法（風(fēng)扇）。錫鉛藥水若能保持24小時低溫狀態(tài)，藥水比較可不能造成渾濁情形。電控系統(tǒng)：除上述加熱及冷卻系統(tǒng)的電控之外，尚有泵，過濾機，震蕩機，整流器，傳動，烤箱，鼓風(fēng)機等的電控，通常都以電源操縱箱匯總操縱。而整流器與傳動是設(shè)定為連動裝置。刮水設(shè)備：在連續(xù)電鍍設(shè)備中，刮水方法有使用橡膠刮板，毛刷，吹氣，吸水海綿等方法。其中以吹氣法效果最佳，但成本最高，目前吹氣產(chǎn)生方式有空壓機生成式和鼓風(fēng)機生成式。端子結(jié)構(gòu)較差（易變形）的不適用毛刷和刮板，矽橡膠刮板適合扁平狀的端子。干燥系統(tǒng)：在電鍍結(jié)束后，端子表面水滴必須除去，否則干燥效果會專門差。一般干燥的烤箱都用HEATER或IR，同時在熱風(fēng)循環(huán)下干燥?？鞠漤氂袦囟炔倏v裝置。放料系統(tǒng)：一般放料方式有水平式和垂直式。放料區(qū)設(shè)有卷紙裝置，連動開關(guān)，定位導(dǎo)輪。若生產(chǎn)速度專門快時，更要設(shè)有緩沖接線。收料系統(tǒng)：一般收料方式有水平式和垂直式。收料區(qū)須設(shè)有傳動裝置（有些專門的傳動裝置不在收料系統(tǒng)內(nèi)），記數(shù)裝置，連動開關(guān)，收料裝置，紙轉(zhuǎn)盤，定位導(dǎo)輪，若生產(chǎn)速度專門快時，更要設(shè)有緩沖接線。泵過濾機：一般分臥式泵和立式泵，其規(guī)格以HP馬力來區(qū)分，馬力越大，其流量也越大，過濾機濾心常用規(guī)格為1μ，5μ，10μ，μ數(shù)越小可過濾的顆粒越小，過濾的效果也就越好。一般建議金槽，鈀鎳槽使用1μ，而其他的使用5μ濾心，同時每周定期檢查。過濾時刻越長，效果越好，如能24小時過濾最佳。整流器：目前有可操縱硅整流器，電晶整流器，變頻式整流器，脈沖整流器等。因為直流電波度會阻礙電流密度范圍，濾波度越小，可操作的電流密度也就越寬，通常濾波度須在3%以下。其中以變頻整流器最佳，濾波度約在0.1%。定位器：一般使用在藥槽內(nèi)的方法有固定式（全面浸泡時使用）和調(diào)整式（選鍍或考慮電流分布時使用），而使用材質(zhì)有耐酸堿和耐熱的塑膠，玻璃，陶瓷等。至于在藥槽之外的定位器則多半使用不銹鋼。陰陽極：陰（陽）極導(dǎo)電電線規(guī)格為==最大操作電流/4*（線數(shù)）。如電流為100安培，導(dǎo)線兩條，則導(dǎo)線橫截面至少需要12.5平方毫米以上。陽極有分溶解性陽極和不溶性陽極。溶解性陽極是用在補充（一般金屬電鍍常見），而不溶性陽極都做輔助陽極的用，如鍍鎳時，使用鎳金屬做溶解性陽極，鈦籃為裝鎳金屬用，故為不溶性陽極。貴金屬電鍍通常都使用不溶性陽極，且為導(dǎo)電良好，會使用貴金屬不溶解性陽極（如白金）。陰極一般指的確實是鍍件，但此處所述的陰極為鍍件導(dǎo)電用的陰極導(dǎo)電頭，一般陰極導(dǎo)電頭使用銅合金或不銹鋼材料，必須考慮導(dǎo)電，耐蝕，作業(yè)，成本，方可定材料。而陰極導(dǎo)電頭與鍍件接觸需良好，且摩擦越小越好。攪拌器：為促使電鍍效率，增加電鍍均勻度，提高電流密度，故必須加強攪拌效果。一般有用強水流攪拌，陰極震蕩攪拌，超音波攪拌，空氣攪拌等方式。表九攪拌方法優(yōu)點缺點強水流攪拌無噪音，穩(wěn)定性好泵馬力需專門大，熱損失大陰極震蕩攪拌攪拌效果最好，無熱損失有噪音，穩(wěn)定性不佳超音波攪拌泵馬力專門小，無熱損失成本高，壽命短，有噪音空氣攪拌泵馬力專門小，穩(wěn)定性好熱損失最大，有噪音第五章.電鍍不良對策鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件,電鍍設(shè)備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現(xiàn)場發(fā)生不良時比較容易找出緣故克服,但電鍍后通過一段時刻才發(fā)生不良就比較棘手.然而日后與環(huán)境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發(fā)生緣故及改善的對策加以探討講明.1.表面粗糙:指不平坦,不光亮的表面,通常成粗白狀(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.素材表面嚴(yán)峻粗糙,鍍層無法覆蓋平坦.1.若為素材嚴(yán)峻粗糙,立即停產(chǎn)并通知客戶.2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至于壓傷.2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用并檢查壓合緊度.3.電流密度略微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦)3.計算電流密度是否操作過高,若是應(yīng)降低電流4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發(fā)生)4.待清晰度回升再開機,或降低電流,并立即檢查溫控系統(tǒng).5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低可不能)皆會發(fā)生.5.立即調(diào)整PH至標(biāo)準(zhǔn)范圍.6.前處理藥液腐蝕底材.6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑2.沾附異物:指端子表面附著之污物.(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.水洗不潔凈或水質(zhì)不良(如有微菌).1.清洗水槽并更換新水.2.占到收料系統(tǒng)之機械油污.2.將有油污處做以遮蔽.3.素材帶有類似膠狀物,于前處理流程無法去除.3.須先以溶劑浸泡處理.4.收料時落地沾到泥土污物.4.幸免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量專門多時,建議重新清洗一次.5.錫鉛結(jié)晶物沾附5.立即去除結(jié)晶物.6刷鍍羊毛?纖維絲6.更換羊毛?并檢查接觸壓力.7.紙帶溶解纖維絲.7.清槽.8.皮帶脫落屑.8.更換皮帶.3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現(xiàn)象.(1)可能發(fā)生的緣故:(2).改善對策:1.前處理不良,如剝鎳.1.加強前處理.2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳剝錫鉛.2.檢查陰極是否接觸不良,適時調(diào)整.3.鍍液受到嚴(yán)峻污染.3.更換藥水4.產(chǎn)速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛.4,電鍍前須再次活化.5.水洗不潔凈.5.更換新水,必要時清洗水槽.6.素材氧化嚴(yán)峻,如氧化斑,熱處理后氧化膜.6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學(xué)拋光或電解拋光.7.停機化學(xué)置換反應(yīng)造成.7.必免停機或剪除不良品8,操作電壓太高,陰極導(dǎo)電頭及鍍件發(fā)熱,造成鍍層氧化.8.降低操作電壓或檢查導(dǎo)線接觸狀況9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落.9.改善底層電鍍品質(zhì).10.嚴(yán)峻.燒焦所形成剝落10.參考NO12處理對策.4.露銅:可清晰看見銅色或黃黑色于低電流處(凹槽處)(1)可能發(fā)生緣故:(2)改善對策:1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出.1.加強前處理或降低產(chǎn)速2.操作電流密度太低,導(dǎo)致低電流區(qū),鍍層無法析出.2.重新計算電鍍條件.3鎳光澤劑過量,導(dǎo)致低電流區(qū),鍍層無法析出3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.4.嚴(yán)峻刮傷造成露銅.4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)5.未鍍到.5.調(diào)整電流位置.5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發(fā)生.(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷.1.停止生產(chǎn),待與客戶聯(lián)系.2.被電鍍設(shè)備中的金屬制具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導(dǎo)輪等.2.檢查電鍍流程,適時調(diào)整設(shè)備和制具.3.被電鍍結(jié)晶物刮傷.3.停止生產(chǎn),立即去除結(jié)晶物.6.變形(刮歪):指端子形狀差不多偏離原有尺寸或位置.(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形.1.停止生產(chǎn),待與客戶聯(lián)系.2.被電鍍設(shè)備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉(zhuǎn)輪)2.檢查電鍍流程,適時調(diào)整設(shè)備和制具.3.盤子過小或卷繞不良,導(dǎo)致出入料時刮歪3.停止生產(chǎn),適時調(diào)整盤子4.傳動輪轉(zhuǎn)歪,4.修正傳動輪或變更傳動方式.7壓傷：指不規(guī)則形狀之凹洞可能發(fā)生的緣故：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經(jīng)壓傷，鍍層無法覆蓋平坦2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到1）停止生産，待與客戶聯(lián)2）檢查傳動機構(gòu)，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲(yún)霧狀，不光亮但平坦可能發(fā)生的緣故：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進(jìn)，産生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）幸免停機，若無法幸免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統(tǒng)，並重新設(shè)定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細(xì)小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發(fā)生的緣故：改善對策：1.操作的電流密度太1.降低電流密度2.電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大，濕潤劑不足。2.補充濕潤劑，或檢查藥水。3.電鍍時刻攪拌效果不良。3.加強攪拌。4.錫鉛浴溫過低4.調(diào)整浴溫5.電鍍藥水受到污染。5.提純藥水或者更新。6.前處理不良。6.加強前處理效果。10.錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好），只有錫鉛鍍層會發(fā)生。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.錫鉛陰極過熱（電壓太高），導(dǎo)致錫鉛層重熔。1.降低電壓，并了解為何浴電壓過高，在進(jìn)行修正電鍍條件。2.烤箱溫度過高，且烘烤時刻過長，導(dǎo)致錫鉛層重熔。2.降低烤箱溫度，并檢查溫控系統(tǒng)。11.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時造成。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。1.檢查陰極，并適時調(diào)整。12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴(yán)峻黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區(qū)）(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.操作電流密度過高。1.降低電流密度。2.浴溫過低。2.提高浴溫，并檢查溫控系統(tǒng)。3.攪拌不良。3.增加攪拌效果。4.光澤劑不足。4.補足光澤劑。5.PH值過高。5.修正PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。6.選鍍位置不當(dāng)。（電子流曲線）6.重新修正電鍍位置，注意電流分布線。7.整流器濾波不良。7.檢查濾波度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，若偏移時須將整流器送修。13.電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出可能的厚度。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.傳動速度變慢，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。1.檢查傳動系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。2.電流太高，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。3.選鍍位置變異。3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。4.藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。4.調(diào)整電流或傳動速度。5.藥水PH值過高。5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。6.熒光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。6.校正儀器或確定測試方法。7.浴溫偏高。7.檢查溫控系統(tǒng)。14.電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低于可能的厚度(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.傳動速度變快，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。1.檢查傳動系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。2.電流太低，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。3.選鍍位置變異。3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。4.藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋。4.調(diào)整電流或傳動速度，必要時須停產(chǎn)。5.藥水PH值偏低。5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。6.熒光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。6.校正儀器或確定測試方法。7.浴溫偏低。7.檢查溫控系統(tǒng)，必要時須停產(chǎn)。8.鍍層結(jié)構(gòu)中有結(jié)金，消耗掉部分電流。8.去除結(jié)金物或更換制具。9.電鍍藥水?dāng)嚢?，循環(huán)不均或金屬補充不及消耗。9.改善藥水循環(huán)或補充狀況。15.電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低，或分布不均。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.傳動速度不穩(wěn)定。1.檢查傳動系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。2.電流不穩(wěn)定。2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。3.端子嚴(yán)峻變形，造成選鍍位置不穩(wěn)定。3.檢查電鍍位置是否偏離，若素材嚴(yán)峻變形制程無法改善，須停產(chǎn)。4.端子結(jié)構(gòu)造成高低電流分布不均。4.調(diào)整電鍍位置，增加攪拌效果。5.攪拌效果不良。5.增加攪拌效果。6.膜厚測試位置有問題，造成誤差大。6.須重新修定測試位置。7.選鍍機構(gòu)不穩(wěn)定。7.改善選鍍機構(gòu)。16.鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.鍍金藥水偏離。1.重新調(diào)整電鍍藥水。2.鍍層粗糙，燒白再覆蓋金層即變紅。2.改善鎳層不良。3.水洗水不凈，造成紅斑。3.更換水洗水。4.鍍件未完全干燥，日后氧化發(fā)紅。4.檢查干燥系統(tǒng)，確定鍍件干燥，已發(fā)紅的端子，能夠用稀氰化物清洗。17.界面黑線，霧線：通常在半鍍錫鉛層的界面有此現(xiàn)象。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.陰極反應(yīng)太大，大量氫氣泡沫浮于液面。1.降低電流。2.陰極攪拌不良。2.調(diào)整振蕩器的頻率和振幅。3.選鍍高度調(diào)整不均。3.檢查選鍍高度，重新修正。4.鍍槽設(shè)計不良，造成泡沫殘存于鍍槽液面，無法排除。4.改善鍍槽結(jié)構(gòu)。5.錫鉛藥水低電流區(qū)白霧。5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。6.整流器濾波不良。6.用示波器測量濾波度，確定濾波不良時，檢修整流器。18.焊錫不良：指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.錫鉛電鍍液受到污染。1.更換錫鉛藥水。2.光澤劑過量，造成鍍層碳含量過多。2.立即作活性炭過濾，或更換藥水。3.電鍍后處理不良（酸液殘存，水質(zhì)不佳，鹽類生成，異物附著）。3.改善流程，改善水質(zhì)4.密著不良4.解決密著不良問題。5.電鍍時電壓過高，造成鍍件受熱氧化，鈍化5.改善導(dǎo)電設(shè)備。6.電流密度過高致鍍層結(jié)構(gòu)不良。6.降低電流密度。7.攪拌不良致鍍層結(jié)構(gòu)不良。7.增加攪拌效果。8.浴溫過高，致鍍層結(jié)構(gòu)不良。8.立即降低浴溫并檢查冷卻系統(tǒng)。9.鍍層因放置環(huán)境較差，時刻過久，致鍍層氧化，老化。9.加強包裝及改善儲存環(huán)境。10.鍍層太薄10.增加電鍍層厚度。11.焊錫溫度不正確。11.檢查焊錫溫度。12.鍍件形狀構(gòu)造阻礙。12.改變判定方法。13.焊劑不純物過高。13.更換焊劑。14.鍍件材質(zhì)的阻礙（錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅）14.探討材質(zhì)。15.鍍件表面有異物，如油污。15.去除異物。16.底層粗糙。16.改善底層平坦度。19.鍍層發(fā)黑：不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.錫鉛鍍層原已有白霧，日后變黑。1.參考第8，處理錫鉛白霧的對策。2.鎳槽差不多受到污染，在低電流區(qū)會有黑色鍍層。2.做活性炭處理，或弱電解處理。3.鍍件受氧化嚴(yán)峻發(fā)黑腐蝕。3.須做分析探討緣故。4.停機造成腐蝕或還原。4.剪除不良及幸免停機。5.錫鉛鍍層被陰極導(dǎo)電頭釋放的火花打到發(fā)黑。5.調(diào)整陰極導(dǎo)電頭與端子接觸良好。20.錫渣：指錫鉛層表面有斷斷續(xù)續(xù)細(xì)小的錫鉛金屬，通常料帶處最多。(1)可能發(fā)生的緣故:(2)改善對策:1.錫鉛藥水帶出嚴(yán)峻在陰極導(dǎo)電座結(jié)晶。1.改善藥水帶出，及加強清洗流程。2.在烤箱內(nèi)摩擦到，高溫金屬物所刮下。2.調(diào)整烤箱內(nèi)的制具幸免摩擦到端子，及調(diào)整烤箱溫度。第六章.鍍層檢驗在連續(xù)電鍍業(yè)界的鍍層檢驗，一般包括外觀檢查，膜厚測試，附著能力測試，焊錫能力測試，以及抗腐蝕能力測試，抗老化能力測試，至于電接觸阻抗的測試就比較少的廠家有測試。1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法，較嚴(yán)格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范也是如此，如ASTM）。通常本人建議作業(yè)人員先用目視法檢查，一旦看到有疑慮的外觀時，再使用放大鏡觀看。而技術(shù)人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數(shù)越高，外觀瑕恣越多），甚至分析緣故時還得借助200倍以上的顯微鏡。在電鍍層的外觀判定標(biāo)準(zhǔn)，一般并無一定的規(guī)范，都需要由買賣雙方協(xié)議。因此表面完全沒有瑕恣最好，但這是高難度，只是一般人們對色澤均勻那個定義比較能達(dá)成共識（少數(shù)會比較要求色澤專門亮，那是行外人），因此依照多年的經(jīng)驗匯整以下經(jīng)常發(fā)生的一些外觀異常，供參考：（1）色澤不均，深淺色，異色（如變黑，發(fā)紅，發(fā)黃，白霧等）（2）光澤度不均勻，明亮度不一，暗淡粗糙。（3）沾附異物（如水分，毛屑，土灰，油污，結(jié)晶物，纖維等）。（4）不平滑，有凹洞，針孔，顆粒物等。（5）壓傷，刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損情形。（6）電鍍位置不齊，不足，過多，過寬等。（7）裸漏底層金屬現(xiàn)象。（8）有起泡，剝落，掉金屬屑等。2.膜厚測試：鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法，電解測試法，X光熒光測試法，B射線測試法，渦流測試法，滴下測試法等。其中以顯微鏡測試法最為正確，只是需要時刻，設(shè)備，技術(shù)等支援，不適合檢驗用，一般用來做分析，研究之用?，F(xiàn)在大部分都使用X光熒光測試法，因為準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒）。其他的方法幾乎差不多沒有人使用了。目前業(yè)界使用X-RAY熒光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER，美國的CMI，日本的SEIKO，其測試原理與方法大同小異，但由于廠牌不同，多少會有少許誤差，只要使用標(biāo)準(zhǔn)片作好檢量線，作好定位工作，作好底材修正，即可將誤差降低到最小。不要小看這三項工作，因為他可能讓你的過去平白無故凈損失膜厚成本10%以上。3.附著能力測試：或稱為密著性測試，方法有彎曲法，膠帶法，急冷法，切割法，滾壓法，刮磨法等。在端子電鍍一般使用彎曲法最多，或是膠帶法，二者并用最好。彎曲法比較膠帶法嚴(yán)格，有專門多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力。若使用膠帶法必須注意一定要使用與ScotchcellophanetapeNo.600同等粘性膠帶（賽路凡膠），否則會失去測試效果。以下提供彎曲膠帶并用法作為參考：（1）先用折彎器將端子彎曲到90度以上，觀看彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。（2）再將端子折回原來水平角度，觀看彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。（3）然后再使用規(guī)定粘性膠帶緊牢地粘貼在已折彎過的端子表面，并以垂直方向迅速撕開膠帶，觀看膠帶上有無剝落金屬皮膜。（4）若目視無法觀看清晰，可使用50倍放大鏡觀看。4.焊錫能力測試：一般端子鍍錫鉛或鍍金才有在測試焊錫性，而且測試部位為端子今后要焊錫接在機板上或CABLE線上的部位，通常稱之為soldertail。使用的方法有兩種，一種為最常用的焊錫法來檢查吃錫是否平滑飽滿，依照一般的國際規(guī)范吃錫面積至少要超過95%以上方為合格。另一種方法為使用焊錫性測定器，其方法也是利用沾錫時，在規(guī)定時刻下端子表面吃錫作用力來判定焊錫能力，該方法數(shù)據(jù)化，因此比起前者確實是比較準(zhǔn)確，但儀器較昂貴。另外目前有些廠家會先對端子做過老化實驗后（水蒸氣老化，高溫烘烤老化），再測試焊錫能力。錫爐內(nèi)的焊劑規(guī)定使用60/40或63/37錫鉛比的無助焊劑的金屬，而且錫爐內(nèi)是需要定期檢驗其不純物，因為不純物會阻礙吃錫效果，切記。5.抗腐蝕能力測試：下表為常用的腐蝕試驗方法。鍍層種類硝酸蒸汽二氧化硫蒸汽鹽水噴霧硫化氫蒸汽水蒸氣老化鎳××√×√金厚金√√√√鈀鎳×√√√√錫鉛××全面鍍×√講明：√為適用，×為不適用（1）硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試厚金（25μ``以上）鍍層的封孔能力，硝酸濃度為70±1%，溫度23±3℃，濕度60%，時刻為60分鐘。實驗后鍍層表面不可有深蘭色，黑色腐蝕點及鍍層破裂。（2）二氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試厚金及鈀鎳鍍層的封孔能力，依照AT&T鈀鎳實驗時刻為30分鐘，依照ASTM厚金（30μ``以上）實驗時刻為23±1小時。實驗后鍍層表面不可有有深蘭色，黑色腐蝕點及鍍層破裂。（3）鹽水噴霧實驗是測試薄金，鍍鎳層的封孔能力及錫鉛抗蝕能力，氯化鈉濃度為5%，實驗溫度為35℃，實驗時刻有24小時，48小時，72小時等。實驗后鍍層表面不可有綠色，白色腐蝕點，及錫鉛層變黑現(xiàn)象。（4）硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的封孔能力，實驗時刻為2小時（不詳），實驗后鍍層表面不可有綠色，白色腐蝕點。（5）水蒸氣老化實驗是測試金鍍層的封孔能力，實驗時刻為8小時，16小時。實驗后鍍層表面不可有白色腐蝕點。目前業(yè)界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗。5.抗老化能力實驗：目前做老化實驗用途，除了觀看表面是否變色，是否有腐蝕斑點外，在老化實驗后，會再拿去測試焊錫能力，或測試接觸阻抗是否增加。因此通常在做老化實驗有水蒸氣老化實驗和高溫烘烤老化實驗。（1）水蒸氣老化實驗是利用沸騰的純水來蒸烤鍍層，實驗時刻為8小時和16小時。（2）高溫烘烤老化實驗是利用IR高溫烘烤箱來烘烤鍍層，條件如下表：鍍層溫度時刻后續(xù)實驗金250±5℃30分鐘阻抗測試錫鉛150±5℃60分鐘焊錫測試由于各種試驗甚多，無法于此一一介紹，若想進(jìn)一步了解，能夠從各種國際標(biāo)準(zhǔn)去摘錄，一般在ISO，ASTM，MIL，JIS，CNS等都有完整收錄，規(guī)范內(nèi)容也大同小異。建議能夠去購買一本ASTMVOLNUME2.05，所有電鍍工程，鍍層測試標(biāo)準(zhǔn)都收錄在里面。（陶式出版社代理）。以下提供一些經(jīng)常在使用的實驗方法與其內(nèi)容，給電鍍從業(yè)者參考。（1）鍍層外觀檢驗范例。（2）密著能力實驗范例。（3）焊錫能力實驗范例。（4）硝酸蒸汽腐蝕實驗范例。（5）二氧化硫腐蝕實驗范例。（6）鹽水噴霧腐蝕實驗范例。（1）鍍層外觀檢驗范例一.目的：在規(guī)范電鍍成品外觀檢驗的方法和判定的標(biāo)準(zhǔn)二.檢驗儀器：1.肉眼。2.20倍放大鏡。三.檢驗步驟：1.取樣品放在深色背景下，用標(biāo)準(zhǔn)白色光源以垂直方向照耀。2.在45度方向距樣品一定的目視距離檢查（如圖）3.若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現(xiàn)象時，能夠20倍放大鏡觀看了解。四.判定方法：（1）色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑，發(fā)紅，發(fā)黃，白霧等）的現(xiàn)象。（2）光澤度均勻，不可有明亮度不一，暗淡粗糙的現(xiàn)象。（3）不可沾有任何異物（如毛屑，土灰，油污，結(jié)晶物，纖維等）。（4）平滑性好，不可有凹洞，顆粒物等。（5）不可有壓傷，刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損情形。（6）電鍍位置不可有不齊，不足，過多，過寬等現(xiàn)象。（7）不可有裸漏底層金屬現(xiàn)象。（8）鍍層不可有起泡，剝落等密著不良情形。（9）必須干燥，不可沾有水分。五.參考資料：1.CNS-4157（2）密著能力實驗范例。1.折彎實驗法：以1.2~4.0mm的折彎器或相當(dāng)于試樣厚度的彎曲半徑，將試樣彎曲至90度以上，在以50倍放大鏡觀看彎曲部分的外表面，若無剝離，起皮等現(xiàn)象，即判定為合格。2.膠帶試驗法：使用ScotchcellophanetapeNo.600或其他同等粘性的膠帶貼試樣表面，粘貼后以垂直方向迅速撕開，并以目視觀看膠帶上有無剝離金屬，若無任何鍍層剝離現(xiàn)象，即判定為合格。3.急冷試驗法：將試樣在規(guī)定溫度下（如下表），加熱30分鐘，然后急速冷卻于水中（室溫）后烘干，以50倍放大鏡觀看，若無起泡，剝離等現(xiàn)象，即判定為合格。Substrate/coatingNiSn/PbAuPdCu&Cualloy250℃150℃250℃350℃4.繞折試驗法：以1mm圓棒對試樣做360度繞折四圈以上，繞折的速度，力量需一致，在以50倍放大鏡觀看，若無剝離，起皮等現(xiàn)象，即判定為合格。5.參考資料:1.ASTMB5712.CNS48243.ISO2819（3）焊錫能力實驗范例。1.目的：在測試電鍍鍍層的焊錫能力。2.試劑:1.25%(W/W)松香酒精助劑.2.60/40錫鉛焊錫劑.3.儀器：1.錫爐（300℃溫控系統(tǒng)）2.恒速機械臂。3.液體比重計。4.20倍放大鏡。5.記時器。6.刮勺4.試驗步驟：1.試驗前先將錫爐預(yù)熱至245℃或規(guī)定溫度。2.若樣品需作老化處理，必須先將老化后的樣品以熱風(fēng)干燥（溫度不可超過180℃）。3.將樣品需要焊錫的部分浸入助焊劑中5到10秒。4.樣品從助焊劑取出10到60秒，浸入錫爐5秒左右（沾錫前需確定錫爐的溫度無誤及錫面無氧化渣），樣品浸入的深度必須覆蓋到測試部位。5.待樣品冷卻后用潔凈的異丙醇清洗殘留助焊劑。5.注意事項：1.做此試驗必須在通風(fēng)良好處，并戴手套，面具以防水蒸氣及錫鉛焊劑燙傷。2.錫爐內(nèi)至少容納2磅以上的錫鉛焊劑，同時定期分析焊劑中的不純物，若不純物含量超過表一所示的值時應(yīng)立即更換焊劑。3.助焊劑比重必須維持在0.903±0.005g/cm3（25℃時測試），不用時必須密封。4.樣品必須潔凈，不可沾有異物，水分，也不可用手觸摸。5.樣品浸入和取出錫爐的速度需為2.54±0.63cm/sec。6.端子掉入錫爐內(nèi)一定要取出，幸免造成污染。6.判定方法：1.試驗后的樣品在20倍放大鏡下觀看。2.若95%以上的面積有沾錫，且無不平坦，針孔，破損情形時即判定為合格。7.老化處理：1.注入純水于老化槽，液位高需要有5.08cm，并加熱到沸騰。2.將樣品懸掛于試樣架上，樣品需離液面在3.81~6.35cm處，并開啟補充水（補充水流速需與水蒸發(fā)速度相等）。3.蓋上7/8的面積，其余面積為讓水蒸氣散遺之用，開始記時到所規(guī)定的時刻。4.處理時刻一到立即取出樣品并干燥。8.參考資料：1.ASTMB678-862.MIL-STD202F-208ECu0.250-0.300Cd0.010-0.020Au0.100-0.200I