設計-云漢芯城-pcb技術要求_第1頁
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文檔簡介

PCB：這是一塊具有模擬傳感器信號數(shù)字通信控制的低功率高精度音圈電機模擬PIPI閉環(huán)控制模塊、基準（大部分具有散熱片需要與電路板相應層進行連接；DC-DC變壓開關頻率500kHZ左右，之間會存在相互干擾，需要做好；由于其他部件供電電壓為橫向排列（功率驅動部分正負25V，模擬PI正負15V，基準電壓源+6V，DACADC+5V和+3.3V，數(shù)字IO+3.3V及正負5V，因此電源模塊DCDC+LDO位置與相應模塊相對應；功率驅動模塊均采用的插孔封裝，可以減小功放熱損耗對周圍器件的影響；PI控制模塊要有一定距離；走線寬度等考慮PIKHZADC,DAC模塊，DAC外AGND和DGND最短走線連在一起，然后連入模16位以上，對噪聲比較敏感，信號線間加入地線或其他措施進行20布局，PCB連接器J14位于PCB板左側，電源連接器J1位于PCB板上部，D-SUBPCB（（布線短，連接不方便J17J18J11PCB板右側PCB設計（datasheet打包發(fā)過去在文檔后面，最好使用建議設計；與連

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