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博士研究生招生考試磨削及超精密加工技術(shù)科目考試大綱一、考查目標(biāo)磨削及超精密加工技術(shù)是機(jī)械制造工藝的重要組成部分,也是機(jī)械制造業(yè)的重要研究發(fā)展方向之一。本科目主要針對(duì)考生掌握磨削及超精密加工技術(shù)的基本理論、加工工藝、加工設(shè)備、測(cè)量技術(shù)及環(huán)境技術(shù)等知識(shí)的程度以及相關(guān)知識(shí)的運(yùn)用能力進(jìn)行綜合考查。二、考試形式與試卷結(jié)構(gòu)(一)試卷滿分及考試時(shí)間滿分均為100分,考試時(shí)間為3小時(shí)。(二)答題方式答題方式為閉卷、筆試。(三)試卷內(nèi)容結(jié)構(gòu)序號(hào)知識(shí)點(diǎn)比例1精密和超精密加工技術(shù)及其發(fā)展展望5%2超精密切削與金剛石刀具20%3精密和超精密磨削25%4精密研磨和拋光10%5精密和超精密加工的機(jī)床設(shè)備5%6精密加工中的測(cè)量技術(shù)5%7在線檢測(cè)與誤差補(bǔ)償技術(shù)5%8精密和超精密加工的環(huán)境技術(shù)5%9典型零件的精密和超精密加工技術(shù)10%10微細(xì)加工技術(shù)5%11納米加工技術(shù)與3D打印技術(shù)5%(四)試卷題型結(jié)構(gòu)試卷題型結(jié)構(gòu)分為填空題、不定項(xiàng)選擇題、判斷題、簡(jiǎn)答題及論述題。各種題型的具體分值分別為:填空題(15分),不定項(xiàng)選擇題(10分),判斷題(10分),簡(jiǎn)答題(35分),論述題(30分)。三、考查內(nèi)容及要求總體要求:(1)掌握磨削及超精密加工的基本理論和專(zhuān)業(yè)知識(shí),包括常用加工工藝的加工原理、設(shè)備組成和有關(guān)應(yīng)用實(shí)例。(2)在對(duì)各種常用磨削及超精密加工工藝的綜合理解、比較的基礎(chǔ)上,具有選擇加工工藝、分析加工工藝過(guò)程及解決實(shí)際工藝問(wèn)題的能力。(3)了解現(xiàn)代磨削與超精密加工技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。具體考查知識(shí)點(diǎn)及要求:第1章 精密和超精密加工技術(shù)及其發(fā)展展望精密和超精密加工技術(shù)的重要性、現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展展望。基本要求:了解精密和超精密加工技術(shù)的基本概念、應(yīng)用范圍和重要意義、精密和超精密加工技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。第2章 超精密切削與金剛石刀具切削參數(shù)選擇,金剛石刀具的性能、設(shè)計(jì)與制造,切削變形和加工質(zhì)量的影響因素?;疽螅毫私馐褂媒饎偸毒哌M(jìn)行超精密切削的基本規(guī)律、超精密切削對(duì)刀具的要求及金剛石刀具的性能、設(shè)計(jì)與制造,單晶金剛石刀具的磨損破損機(jī)理,切削參數(shù)對(duì)加工表面質(zhì)量的影響規(guī)律,金剛石的晶體結(jié)構(gòu)及刀具晶向的選擇。第3章 精密和超精密磨削精密和超精密磨削概述,精密磨削,超硬砂輪磨削,超精密磨削,精密和超精密砂帶磨削。基本要求:(1)了解和掌握精密和超精密磨削的基本原理。(2)掌握超硬磨料砂輪磨削的特點(diǎn)、砂輪修整方法和磨削工藝。(3)掌握超精密磨削的機(jī)理及對(duì)工藝系統(tǒng)的要求。(4)了解砂帶磨削的特點(diǎn)和基本原理。第4章 精密研磨和拋光研磨拋光機(jī)理、工藝因素,采用新原理的研拋工藝方法?;疽螅?1)了解和掌握研磨和拋光加工的機(jī)理及工藝特點(diǎn)。(2)了解影響研磨和拋光加工的主要工藝因素。(3)了解各種新原理的研磨拋光加工方法的機(jī)理、工藝特點(diǎn)及應(yīng)用范圍等。第5章 精密和超精密加工的機(jī)床設(shè)備精密和超精密加工機(jī)床發(fā)展概述,典型超精密機(jī)床簡(jiǎn)介,超精密機(jī)床的主要部件及關(guān)鍵技術(shù)?;疽螅?1)超精密加工對(duì)機(jī)床的技術(shù)要求、超精密機(jī)床的基本概念。(2)了解超精密機(jī)床的技術(shù)特點(diǎn)。(3)掌握超精密機(jī)床主軸、床身和導(dǎo)軌、進(jìn)給驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等的工作原理和性能特點(diǎn)。第6章 精密加工中的測(cè)量技術(shù)精密加工中長(zhǎng)度、直線度、圓度的測(cè)量方法,激光測(cè)量技術(shù)?;疽螅?1)了解長(zhǎng)度、直線度、圓度的測(cè)量方法。(2)了解和掌握激光測(cè)量原理和特點(diǎn)。第7章 在線檢測(cè)與誤差補(bǔ)償技術(shù)在線檢測(cè)與誤差補(bǔ)償方法,微位移技術(shù)。基本要求:(1)了解和掌握在線檢測(cè)與誤差補(bǔ)償方法的原理和特點(diǎn)。(2)了解和掌握微位移技術(shù)的原理和應(yīng)用特點(diǎn)。第8章 精密和超精密加工的環(huán)境技術(shù)空氣環(huán)境和熱環(huán)境,振動(dòng)環(huán)境,噪聲和其它環(huán)境,精密和超精密加工的環(huán)境要求及技術(shù)設(shè)施?;疽螅?1)了解和掌握精密和超精密加工對(duì)環(huán)境的要求。(2)了解和掌握振動(dòng)、溫度等環(huán)境對(duì)超精密加工的影響。第9章 典型零件的精密和超精密加工技術(shù)典型精密件的加工工藝,半導(dǎo)體基片、光學(xué)非球面等器件加工技術(shù)?;疽螅毫私夂驼莆瞻雽?dǎo)體基片、光學(xué)非球面等典型器件加工技術(shù)。第10章 微細(xì)加工技術(shù)微細(xì)加工技術(shù)的概念及特點(diǎn)、加工機(jī)理及方法。基本要求:(1)了解微細(xì)加工技術(shù)的概念、加工機(jī)理。(2)掌握微細(xì)加工方法,包括微細(xì)加工的基礎(chǔ)技術(shù),光刻加工技術(shù)及集成電路制作技術(shù)。第11章 納米加工技術(shù)與3D打印技術(shù)納米和納米加工技術(shù)概述、微機(jī)械及微機(jī)電系統(tǒng),3D打印技術(shù)概念及加工方法?;疽螅?1)掌握納米加工技術(shù)和微機(jī)械及微機(jī)電系統(tǒng)的基本概念。(2)了解

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